JP2010165840A5 - - Google Patents
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Claims (3)
- 互いに対向する上面及び下面を有する基板と、前記基板の前記上面上に配置されると共に電気的に直列に接続された複数の熱電変換素子と、を備え、
前記基板の一端部の下面は前記基板の他端部の下面よりも高く、かつ、前記基板の前記一端部の上面は前記基板の前記他端部の上面よりも高く、
前記基板の一端部及び他端部にはそれぞれ貫通孔が形成され、
前記基板の一端部には、前記複数の熱電変換素子の一端と電気的に接続された一端部電極層が、前記上面から、前記貫通孔の内面を通って、前記下面における前記貫通孔の周りにまで渡って設けられ、
前記基板の他端部には、前記複数の熱電変換素子の他端と電気的に接続された他端部電極層が、前記上面における前記貫通孔の周りに設けられた熱電変換モジュール。 - 請求項１記載の熱電変換モジュールを複数有し、一の前記熱電変換モジュールの前記基板の一端部と他の前記熱電変換モジュールの前記基板の他端部とが重ねられ、前記一端部の貫通孔及び前記他端部の貫通孔を貫通する固定部材により各一対の基板が固定された熱電変換モジュールブロック。
- 前記基板の下面上に、前記基板の貫通孔に対応する貫通孔を有する放熱器が配置され、前記固定部材はさらに前記放熱器の貫通孔を貫通して、前記一対の基板と前記放熱器とを固定する請求項２記載の熱電変換モジュールブロック。
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