JP2010161172A - 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層コンデンサ1の実装構造K1では、素体4の両端面4a,4bを覆う端子電極5,5にリード端子7,7が固定されている。これにより、電圧印加時の積層コンデンサ1に電歪振動が発生した場合であっても、リード端子7,7が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、リード端子7の先端部7bが絶縁性基板6の実装面である第2の面6bから突出しているので、SMD実装において実装基板2のランド電極2aとの接続を簡便に行うことができる。リード端子7の先端部7bは、絶縁性基板6に固定されない状態で貫通孔9を通っているので、リード端子7の撓みが絶縁性基板6への固定によって阻害されることもなく、電歪振動の緩和効果が担保される。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。また、図2は、その側面図である。
続いて、本発明の第2実施形態について説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。また、図2は、その側面図である。
続いて、本発明の第3実施形態について説明する。図5は、本発明の第3実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。また、図6は、その側面図である。
続いて、本発明の第4実施形態について説明する。図7は、本発明の第4実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。また、図8は、その側面図である。
続いて、本発明の第5実施形態について説明する。図9は、本発明の第5実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。また、図10は、その側面図である。
Claims (8)
- 誘電体層を複数積層してなる素体と、
前記素体の両端面を覆うように形成された端子電極と、
前記端子電極に固定されたリード端子と、
前記素体に面する第1の面、及び実装基板への実装面となる第2の面を有する絶縁性基板と、を備え、
前記絶縁性基板には、前記第1の面から前記第2の面に至る貫通部が設けられ、
前記リード端子の先端部は、前記絶縁性基板に固定されない状態で前記貫通部を通り、前記第2の面に突出していることを特徴とする積層コンデンサ。 - 前記貫通部は、前記絶縁性基板の内部に形成された貫通孔であり、
前記リード端子の先端部は、前記貫通孔に挿通されていることを特徴とする請求項1記載の積層コンデンサ。 - 前記絶縁性基板は、前記素体の両端面と略面一となる端面を有し、
前記貫通部は、前記絶縁性基板の端面に形成された貫通溝であり、
前記リード端子の先端部は、前記貫通溝に収容されていることを特徴とする請求項1記載の積層コンデンサ。 - 前記リード端子の先端部のうち、前記第2の面に突出している部分は、前記第2の面の面内方向に屈曲する屈曲部となっていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
- 前記第2の面には、前記屈曲部を収容する収容溝が形成されていることを特徴とする請求項4記載の積層コンデンサ。
- 前記リード端子には、前記端子電極との固定部分から前記第1の面に至るまでの部分で、前記素体に対して外向きの凸部が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
- 前記リード端子には、前記端子電極との固定部分から前記第1の面に至るまでの部分で、前記素体に対して内向きの凸部が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
- 請求項1〜7のいずれか一項記載の積層コンデンサを用いた積層コンデンサの実装構造であって、
前記第2の面から突出する前記リード端子の先端部を実装基板のランド電極に電気的に接合してなることを特徴とする積層コンデンサの実装構造。
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