JP2010161172A

JP2010161172A - 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造

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Publication number: JP2010161172A
Application number: JP2009001936A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Togashi; 正明富樫
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2009-01-07
Filing date: 2009-01-07
Publication date: 2010-07-22
Anticipated expiration: 2029-01-07
Also published as: JP5353251B2

Abstract

【課題】音鳴きの発生を抑えつつ、ＳＭＤ実装を可能とする積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１の実装構造Ｋ１では、素体４の両端面４ａ，４ｂを覆う端子電極５，５にリード端子７，７が固定されている。これにより、電圧印加時の積層コンデンサ１に電歪振動が発生した場合であっても、リード端子７，７が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、リード端子７の先端部７ｂが絶縁性基板６の実装面である第２の面６ｂから突出しているので、ＳＭＤ実装において実装基板２のランド電極２ａとの接続を簡便に行うことができる。リード端子７の先端部７ｂは、絶縁性基板６に固定されない状態で貫通孔９を通っているので、リード端子７の撓みが絶縁性基板６への固定によって阻害されることもなく、電歪振動の緩和効果が担保される。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造に関する。

従来、誘電体層を複数積層してなる素体と、素体内に形成された複数の内部電極と、素体の両端部を覆うように形成された一対の端子電極とを備えた積層コンデンサがある（例えば特許文献１参照）。近年では、電子機器の小型化に伴って、積層コンデンサを基板にＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）実装する方法が主流となってきている（例えば特許文献２参照）。
特開２００３−６８５６３号公報特開平８−３３０７０２号公報

ところで、積層コンデンサに電圧を印加した場合、電歪効果によって素体に印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが生じる。特に交流電圧を印加したときには、この機械的歪みによって積層コンデンサに振動（電歪振動）が発生する。そのため、積層コンデンサを基板に実装し、交流電圧を印加すると、電歪振動が基板に伝播して、いわゆる音鳴きが発生することがある。この音鳴きの問題は、積層コンデンサと基板との接触面積の大きなＳＭＤ実装では特に顕著になると考えられる。

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、音鳴きの発生を抑えつつ、ＳＭＤ実装を可能とする積層コンデンサ、及びこのような積層コンデンサの実装構造を提供することを目的とする。

上記課題の解決のため、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を複数積層してなる素体と、素体の両端面を覆うように形成された端子電極と、端子電極に固定されたリード端子と、素体に面する第１の面、及び実装基板への実装面となる第２の面を有する絶縁性基板と、を備え、絶縁性基板には、第１の面から第２の面に至る貫通部が設けられ、リード端子の先端部は、絶縁性基板に固定されない状態で貫通部を通り、第２の面に突出していることを特徴としている。

この積層コンデンサでは、素体の両端面を覆う端子電極にリード端子が固定されている。これにより、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、リード端子が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、リード端子の先端部が絶縁性基板の実装面である第２の面から突出しているので、ＳＭＤ実装において実装基板のランド電極との接続を簡便に行うことができる。このリード端子の先端部は、絶縁性基板に固定されない状態で貫通部を通っているので、リード端子の撓みが絶縁性基板への固定によって阻害されることもなく、電歪振動の緩和効果が担保される。

また、貫通部は、絶縁性基板の内部に形成された貫通孔であり、リード端子の先端部は、貫通孔に挿通されていることが好ましい。この場合、簡単な構成で絶縁性基板にリード端子を係合させることができる。

また、絶縁性基板は、素体の両端面と略面一となる端面を有し、貫通部は、絶縁性基板の端面に形成された貫通溝であり、リード端子の先端部は、貫通溝に収容されていることが好ましい。この場合、絶縁性基板の面積を小さくすることが可能となり、積層コンデンサの実装密度を高めることができる。

リード端子の先端部のうち、第２の面に突出している部分は、第２の面の面内方向に屈曲する屈曲部となっていることが好ましい。この場合、ＳＭＤ実装において実装基板のランド電極との接続をより確実に行うことができる。また、絶縁性基板からのリード端子の抜けを防止できる。

また、第２の面には、屈曲部を収容する収容溝が形成されていることが好ましい。この場合、収容溝の深さによって絶縁性基板の第２の面からのリード端子の先端部（屈曲部）の突出量を調整できるので、実装基板のランド電極への確実な接続を担保しつつ、積層コンデンサと実装基板との高さ方向の位置合わせを容易にできる。

リード端子には、端子電極との固定部分から第１の面に至るまでの部分で、素体に対して外向きの凸部が形成されていることが好ましい。この場合、素体と絶縁性基板との間に一定の間隔が形成される。また、凸部の形成によってリード端子の長さも長くなる。したがって、音鳴きの発生をより好適に防止できる。

また、リード端子には、端子電極との固定部分から第１の面に至るまでの部分で、素体に対して内向きの凸部が形成されていることが好ましい。この場合、素体と絶縁性基板との間に一定の間隔が形成される。また、凸部の形成によってリード端子の長さも長くなる。したがって、音鳴きの発生をより好適に防止できる。また、この凸部により、絶縁性基板の厚さ方向に素体を位置決めできる。

また、本発明に係る積層コンデンサの実装方法は、上述した積層コンデンサを用いた積層コンデンサの実装構造であって、第２の面から突出するリード端子の先端部を実装基板のランド電極に電気的に接合してなることを特徴としている。

この積層コンデンサの実装構造では、素体の両端面を覆う端子電極にリード端子が電気的に接続されている。これにより、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、リード端子が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、リード端子の先端部が絶縁性基板の実装面である第２の面から突出しているので、ＳＭＤ実装において実装基板のランド電極との接続を簡便に行うことができる。このリード端子の先端部は、絶縁性基板に固定されない状態で貫通部を通っているので、リード端子の撓みが絶縁性基板への固定によって阻害されることもなく、電歪振動の緩和効果が担保される。

本発明に係る積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造によれば、音鳴きの発生を抑えつつ、ＳＭＤ実装が可能となる。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造の好適な実施形態について詳細に説明する。

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。また、図２は、その側面図である。

図１及び図２に示すように、積層コンデンサ１の実装構造Ｋ１は、積層コンデンサ１を実装基板２にＳＭＤ実装してなる構造である。積層コンデンサ１は、例えば２０１２タイプ（長さ２．０ｍｍ、幅１．２ｍｍ、高さ１．０ｍｍ）の積層セラミックコンデンサであり、誘電体層３を複数積層してなる略直方体形状の素体４と、素体４の長手方向の両端面４ａ，４ｂを覆うように形成された一対の端子電極５，５と、素体４の底面側に配置された絶縁性基板６と、端子電極５，５のそれぞれに電気的に接続されたリード端子７，７とを備えている。

素体４を構成する誘電体層３は、例えばＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系といった誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの積層体を焼結することによって形成されている。素体４では、各誘電体層３は、互いの境界が視認できない程度に一体化されている。

素体４の内部には、図２に示すように、第１の内部電極８ａ及び第２の内部電極８ｂが設けられている。第１の内部電極８ａ及び第２の内部電極８ｂは、例えばＮｉを含む導電性ペーストを印刷等によってセラミックグリーンシートにパターン形成し、当該パターンがセラミックグリーンシートと共に焼結されることによって形成されている。

第１の内部電極８ａと第２の内部電極８ｂとは、少なくともグリーンシート１層分に相当する誘電体層３を挟むようにして積層方向に交互に配置され、第１の内部電極８ａの端部は、素体４の一方の端面４ａまで伸び、第２の内部電極８ｂの端部は、素体４の他方の端面４ｂまで延びている。

第１の内部電極８ａと第２の内部電極８ｂとによって挟まれる素体領域は、積層コンデンサ１における静電容量を実質的に発生させる部分である。この素体領域は、電歪効果によって機械的歪みが生じる領域でもある。すなわち、素体領域は、第１の内部電極８ａと第２の内部電極８ｂとの間に電圧が印加されると、素体４の積層方向に膨張し、素体４の対向する側面を結ぶ方向に収縮する。

端子電極５，５は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体４の両端面４ａ，４ｂに付与し、これを焼き付けることによって形成される。焼き付けられた端子電極５の表面には、必要に応じてめっき層が形成される。導電性ペーストの付与には、例えばディップ法又は印刷法を用いることができる。

絶縁性基板６は、例えばポリエステル、エポキシ、フェノールなどの樹脂からなり、厚さ０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の平板状をなしている。絶縁性基板６の上面は、素体４に面する第１の面６ａとなっており、絶縁性基板６の底面は、実装基板２への実装面となる第２の面６ｂとなっている。

絶縁性基板６の内部には、第１の面６ａから第２の面６ｂに至る断面円形状の一対の貫通孔９，９が設けられている。貫通孔９，９の内径は、後述するリード端子７の外径よりもわずかに大きく、例えば０．６ｍｍ〜１．０ｍｍとなっている。また、貫通孔９，９間の間隔は、素体４の長さとほぼ同等となっている。

さらに、絶縁性基板６の第２の面６ｂには、貫通孔９，９と略同径の断面半円形状の一対の収容溝１０，１０が設けられている。収容溝１０，１０は、絶縁性基板６の長手方向の端面６ｃ，６ｄから貫通孔９の真下の位置に伸びており、この位置で貫通孔９，９の下端部と連通している。

リード端子７，７は、例えば外径０．５ｍｍ程度の金属細線である。リード端子７は、素体４における誘電体層３の積層方向に配置され、リード端子７の基端部７ａは、素体４の両端面４ａ，４ｂにおいて端子電極５，５の表面にそれぞれハンダで固定されている。

一方、リード端子７の先端部７ｂは、絶縁性基板６には固定されない状態で貫通孔９，９にそれぞれ通され、第２の面６ｂに突出している。より具体的には、リード端子７の先端部７ｂのうち、第２の面６ｂに突出している部分は、第２の面６ｂの面内方向に向かって外側に屈曲する屈曲部７ｃとなっており、収容溝１０，１０に収容された状態で絶縁性基板６の長手方向の端面６ａ，６ｂの位置まで延びている。

ここで、上述した収容溝１０，１０は、断面半円形状をなしている。このため、屈曲部７ｃの下半分部分が第２の面６ｂから突出した状態となっている。この屈曲部７ｃの下半分部分は、クリームハンダのリフローによって実装基板２のランド電極２ａに固定されている（図２参照）。

以上説明したように、積層コンデンサ１の実装構造Ｋ１では、素体４の両端面４ａ，４ｂを覆う端子電極５，５にリード端子７，７が固定されている。これにより、電圧印加時の積層コンデンサ１に電歪振動が発生した場合であっても、主として端子電極５との固定部分から絶縁性基板６の第１の面６ａに至るまでの部分でリード端子７，７が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。

また、リード端子７の先端部７ｂが絶縁性基板６の実装面である第２の面６ｂから突出しているので、ＳＭＤ実装において実装基板２のランド電極２ａとの接続を簡便に行うことができる。リード端子７の先端部７ｂは、絶縁性基板６に固定されない状態で貫通孔９を通っているので、リード端子７の撓みが絶縁性基板６への固定によって阻害されることもなく、電歪振動の緩和効果が担保される。

さらに、積層コンデンサ１の実装構造Ｋ１では、リード端子７の先端部７ｂが絶縁性基板６の貫通孔９を通っており、先端部７ｂのうち、絶縁性基板６の第２の面６ｂに突出する部分が屈曲部７ｃとなっている。これにより、絶縁性基板６とリード端子７，７との係合を簡単な構成で実現でき、絶縁性基板６への固定を行わずに、リード端子７の抜けを防止できる。

また、屈曲部７ｃは、収容溝１０に収容された状態で第２の面６ｂの面内方向に屈曲しており、屈曲部７ｃの下半分部分のみが第２の面６ｂから突出した状態となっている。このように、収容溝１０，１０の深さによって第２の面６ｂからのリード端子７，７の突出量を調整できるので、実装基板２のランド電極２ａへの確実な接続を担保しつつ、積層コンデンサ１と実装基板２との高さ方向の位置合わせを容易にできる。

［第２実施形態］
続いて、本発明の第２実施形態について説明する。図３は、本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。また、図２は、その側面図である。

図３及び図４に示す積層コンデンサ１１の実装構造Ｋ２は、板状のリード端子１２，１２を用いている点で、線状のリード端子７，７を用いている第１実施形態と異なっている。すなわち、積層コンデンサ１１の実装構造Ｋ２では、リード端子１２，１２は、例えば厚さ０．１ｍｍ、幅０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの帯状をなしており、絶縁性基板６の内部に設けられる貫通孔１３，１３が、リード端子１２，１２の形状に対応して断面矩形状となっている。

リード端子１２の基端部１２ａは、素体４の両端面４ａ，４ｂにおいて端子電極５，５の表面にそれぞれハンダで固定され、リード端子１２の先端部１２ｂは、絶縁性基板６には固定されない状態で貫通孔１３，１３にそれぞれ通されている。また、リード端子１２の基端部１２ａには、端子電極５との固定部分から素体４の上面に向かって張り出す張出部１２ｄが形成されている。リード端子７の先端部１２ｂのうち、第２の面６ｂに突出している部分は、第２の面６ｂの面内方向に向かって外側に屈曲する屈曲部１２ｃとなっており、第２の面６ｂの表面に沿って絶縁性基板６の長手方向の端面６ｃ，６ｄの位置まで延びている。

なお、第１実施形態とは異なり、絶縁性基板６の第２の面６ｂは、収容溝１０，１０の無い平坦面となっている。屈曲部１２ｃは、第２の面６ｂの面内方向に向かって内側に屈曲させてもよいが、本実施形態のように屈曲部１２ｃを外側に屈曲させた場合には、屈曲部１２ｃとランド電極２ａとの接合状態を視認しやすいという利点がある。

このような積層コンデンサ１１の実装構造Ｋ２においても、第１実施形態と同様に、電圧印加時の積層コンデンサ１１に電歪振動が発生した場合であっても、主として端子電極５との固定部分から絶縁性基板６の第１の面６ａに至るまでの部分でリード端子１２，１２が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、絶縁性基板６とリード端子１２，１２との係合を簡単な構成で実現でき、絶縁性基板６への固定を行わずに、リード端子１２の抜けを防止できる。また、リード端子１２の張出部１２ｄによって素体４が押さえられるので、音鳴きの防止効果が高められる。

［第３実施形態］
続いて、本発明の第３実施形態について説明する。図５は、本発明の第３実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。また、図６は、その側面図である。

図５及び図６に示す積層コンデンサ２１の実装構造Ｋ３は、貫通孔９，９に代えて、絶縁性基板６に貫通溝２４，２４を設けている点で第１実施形態と異なっている。すなわち、積層コンデンサ１の実装構造Ｋ１では、絶縁性基板２３の長手方向の両端面２３ｃ，２３ｄが素体４の両端面４ａ，４ｂと略面一となるように絶縁性基板２３の長さが設定されており、この両端面２３ｃ，２３ｄに第１実施形態の貫通孔９，９と略同径の断面半円形状の貫通溝２４，２４がそれぞれ設けられている。また、絶縁性基板２３の第２の面２３ｂには、第１実施形態と同様に収容溝１０，１０が設けられている。収容溝１０，１０は、貫通溝２４，２４の真下の位置で貫通溝２４，２４の下端部と連通している。

リード端子２５の基端部２５ａは、素体４の両端面４ａ，４ｂにおいて端子電極５，５の表面にそれぞれハンダで固定され、リード端子２５の先端部２５ｂは、絶縁性基板２３には固定されない状態で貫通溝２４，２４にそれぞれ収容されている。リード端子２５の先端部２５ｂのうち、第２の面２３ｂに突出している部分は、第２の面２３ｂの面内方向に向かって内側に屈曲する屈曲部２５ｃとなっており、収容溝１０，１０に収容された状態で絶縁性基板２３の長手方向の端面２３ｃ，２３ｄから第２の面２３ｂの表面に沿って所定の長さだけ内側に伸びている。

このような積層コンデンサ２１の実装構造Ｋ３においても、第１実施形態と同様に、電圧印加時の積層コンデンサ２１に電歪振動が発生した場合であっても、主として端子電極５との固定部分から絶縁性基板２３の第１の面２３ａに至るまでの部分でリード端子２５，２５が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、絶縁性基板２３とリード端子２５，２５との係合を簡単な構成で実現でき、絶縁性基板２３への固定を行わずに、リード端子２５の抜けを防止できる。

また、絶縁性基板２３の長手方向の両端面２３ｃ，２３ｄに貫通溝２４，２４を設けることで、素体４の長さとほぼ同じ長さにまで絶縁性基板２３の長さを小さくすることが可能となるので、積層コンデンサ２１の実装密度を高めることができる。

［第４実施形態］
続いて、本発明の第４実施形態について説明する。図７は、本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。また、図８は、その側面図である。

図７及び図８に示す積層コンデンサ３１の実装構造Ｋ４は、リード端子３２，３２の中間部分に凸部３３を設けている点で、このような凸部３３を設けていない第１実施形態と異なっている。すなわち、積層コンデンサ３１の実装構造Ｋ４では、端子電極５との固定部分から絶縁性基板６の第１の面６ａに至るまでの部分で、素体４に対して外向きとなるように、リード端子３２，３２に略Ｖ字状の凸部３３がそれぞれ設けられている。凸部３３の突出長さは、例えば０．５ｍｍとなっている。

このような積層コンデンサ３１の実装構造Ｋ４においても、第１実施形態と同様に、電圧印加時の積層コンデンサ３１に電歪振動が発生した場合であっても、主として端子電極５との固定部分から絶縁性基板６の第１の面６ａに至るまでの部分でリード端子３２，３２が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、絶縁性基板６とリード端子３２，３２との係合を簡単な構成で実現でき、絶縁性基板６への固定を行わずに、リード端子３２の抜けを防止できる。

また、リード端子３２に外向きの凸部３３を設けることにより、リード端子３２の長さが長くなり、リード端子３２，３２の撓み量を十分に確保でき、電歪振動の緩和効果をより向上させることができる。また、この外向きの凸部３３は、リード端子３２，３２を絶縁性基板６の貫通孔９，９に通す際に絶縁性基板６の第１の面６ａに当接し、絶縁性基板６に対する素体４の高さ方向の位置を決める位置決め部としても機能する。

これにより、素体４の底面と絶縁性基板６の第１の面６ａとの間には、凸部３３の大きさによって調整可能な一定の隙間が形成される。この隙間の形成により、積層コンデンサ３１の電歪振動が素体４から絶縁性基板６に直接伝播することを抑えられるので、音鳴きの発生をより確実に防止できる。

さらに、この積層コンデンサ３１の実装構造Ｋ４では、絶縁性基板６の第２の面６ｂから突出するリード端子３２，３２の先端部３２ｂを第２の面６ｂの面内方向に屈曲させる際の曲げ応力が凸部３３によって吸収され、素体４側への曲げ応力の伝播を抑制できる。したがって、素体４の破損や、端子電極５からのリード端子３２の剥がれなどを抑止できる。

［第５実施形態］
続いて、本発明の第５実施形態について説明する。図９は、本発明の第５実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。また、図１０は、その側面図である。

図９及び図１０に示す積層コンデンサ４１の実装構造Ｋ５は、上述した第４実施形態の更なる変形例であり、リード端子４２，４２の中間部分における凸部４３の向きが第４実施形態と異なっている。すなわち、積層コンデンサ４１の実装構造Ｋ５では、端子電極５との固定部分から絶縁性基板６の第１の面６ａに至るまでの部分で、素体４に対して内向きとなるように、リード端子４２，４２に略Ｖ字状の凸部４３がそれぞれ設けられている。凸部４３の突出長さは、例えば０．５ｍｍとなっている。

このような積層コンデンサ４１の実装構造Ｋ５においても、第１実施形態と同様に、電圧印加時の積層コンデンサ４１に電歪振動が発生した場合であっても、主として端子電極５との固定部分から絶縁性基板６の第１の面６ａに至るまでの部分でリード端子４２，４２が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、絶縁性基板６とリード端子４２，４２との係合を簡単な構成で実現でき、絶縁性基板６への固定を行わずに、リード端子４２の抜けを防止できる。

また、リード端子４２に内向きの凸部４３を設けることにより、リード端子４２の長さが長くなり、リード端子４２，４２の撓み量を十分に確保でき、電歪振動の緩和効果をより向上させることができる。また、この内向きの凸部４３は、素体４の底面に当接することにより、リード端子４３に対する素体４の高さ方向の位置を決める位置決め部として機能する。また、凸部４３は、リード端子４３，４３を絶縁性基板６の貫通孔９，９に通す際に絶縁性基板６の第１の面６ａに当接し、絶縁性基板６に対する素体４の高さ方向の位置を決める位置決め部としても機能する。

これにより、素体４の底面と絶縁性基板６の第１の面６ａとの間には、凸部４３の大きさによって調整可能な一定の隙間が形成される。この隙間の形成により、積層コンデンサ４１の電歪振動が素体４から絶縁性基板６に直接伝播することを抑えられるので、音鳴きの発生をより確実に防止できる。

本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上述した実施形態では、線状或いは平板状のリード端子を例示したが、他の断面形状を有するリード端子を用いてもよい。この場合、貫通孔、貫通溝、及び収容溝の形状は、リード端子の断面形状に合わせて適宜変更することが好ましい。

また、素体４の配置数は、要求される特性に応じて適宜変更してもよい。例えば図１１に示す積層コンデンサ５１の実装構造Ｋ６のように、素体４の幅方向に２つの素体４を配置してもよく、例えば図１２に示す積層コンデンサ６１の実装構造Ｋ７のように、素体４の高さ方向に２つの素体４を配置してもよい。

本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。図１に示した積層コンデンサの実装構造の側面図である。本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。図３に示した積層コンデンサの実装構造の側面図である。本発明の第３実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。図５に示した積層コンデンサの実装構造の側面図である。本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。図７に示した積層コンデンサの実装構造の側面図である。本発明の第５実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す分解斜視図である。図９に示した積層コンデンサの実装構造の側面図である。本発明の変形例に係る積層コンデンサの実装構造を示す斜視図である。本発明の別の変形例に係る積層コンデンサの実装構造を示す側面図である。

１，１１，２１，３１，４１，５１，６１…積層コンデンサ、２…実装基板、２ａ…ランド電極、３…誘電体層、４…素体、４ａ，４ｂ…端面、５…端子電極、６，２３…絶縁性基板、６ａ，２３ａ…第１の面、６ｂ，２３ｂ…第２の面、６ｃ，６ｄ，２３ｃ，２３ｄ…端面、７，１２，２５，３２，４２…リード端子、７ｂ，１２ｂ，２５ｂ，３２ｂ，４２ｂ…先端部、７ｃ，１２ｃ，２５ｃ，３２ｃ，４２ｃ…屈曲部、９，１３…貫通孔（貫通部）、１０…収容溝、２４…貫通溝（貫通部）、３３，４３…凸部、Ｋ１〜Ｋ７…実装構造。

Claims

誘電体層を複数積層してなる素体と、
前記素体の両端面を覆うように形成された端子電極と、
前記端子電極に固定されたリード端子と、
前記素体に面する第１の面、及び実装基板への実装面となる第２の面を有する絶縁性基板と、を備え、
前記絶縁性基板には、前記第１の面から前記第２の面に至る貫通部が設けられ、
前記リード端子の先端部は、前記絶縁性基板に固定されない状態で前記貫通部を通り、前記第２の面に突出していることを特徴とする積層コンデンサ。
前記貫通部は、前記絶縁性基板の内部に形成された貫通孔であり、
前記リード端子の先端部は、前記貫通孔に挿通されていることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
前記絶縁性基板は、前記素体の両端面と略面一となる端面を有し、
前記貫通部は、前記絶縁性基板の端面に形成された貫通溝であり、
前記リード端子の先端部は、前記貫通溝に収容されていることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
前記リード端子の先端部のうち、前記第２の面に突出している部分は、前記第２の面の面内方向に屈曲する屈曲部となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
前記第２の面には、前記屈曲部を収容する収容溝が形成されていることを特徴とする請求項４記載の積層コンデンサ。
前記リード端子には、前記端子電極との固定部分から前記第１の面に至るまでの部分で、前記素体に対して外向きの凸部が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
前記リード端子には、前記端子電極との固定部分から前記第１の面に至るまでの部分で、前記素体に対して内向きの凸部が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
請求項１〜７のいずれか一項記載の積層コンデンサを用いた積層コンデンサの実装構造であって、
前記第２の面から突出する前記リード端子の先端部を実装基板のランド電極に電気的に接合してなることを特徴とする積層コンデンサの実装構造。