KR102561930B1 - 전자 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 커패시터 바디; 상기 커패시터 바디의 길이 방향의 양 단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 커패시터 바디의 실장 면 방향으로, 상기 제1 및 제2 외부 전극과 각각 접속되도록 배치되고, 상기 커패시터 바디의 길이 방향으로 서로 마주보는 면에 제1 및 제2 절개부를 각각 가지는 제1 및 제2 접속 단자; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
최근 전자 기기는 기구 부품의 정음(靜音)화가 진행되고 적층형 커패시터(MLCC)가 발하는 어쿠스틱 노이즈(Acoustic Noise)가 두드러지고 있다.
적층형 커패시터의 유전체 재료는 압전성을 지니기 때문에 인가 전압에 동기화되어 변형된다.
인가 전압의 주기가 가청 주파수 대역에 있을 때, 그 변위는 진동이 되어 솔더를 통해 기판에 전해지고, 이 기판 진동은 소리로서 들려 온다. 이것이 어쿠스틱 노이즈로써 전자 기기에 있어 문제가 되고 있다.
어쿠스틱 노이즈 문제는, 기기의 동작 환경이 조용할 경우 사용자가 어쿠스틱 노이즈를 이상한 소리로 인지하여 기기의 고장이라고 느끼게 하거나 또는 음성 회로를 가지는 기기에서는 음성 출력에 어쿠스틱 노이즈가 중첩되면 기기의 품질을 저하시키게 된다.
그리고, 사람의 귀가 인지하는 어쿠스틱 노이즈와는 별개로 적층형 커패시터의 압전 진동이 20kHz 이상의 고주파 영역에서 발생시 IT 및 산업/전장에서 사용되는 각종 센서류에 있어 오작동의 원인이 될 수 있다.
국내공개특허 제2015-0127965호 일본등록특허 제5888281호
본 발명의 목적은 20kHz 이하 가청 주파수 영역의 어쿠스틱 노이즈 및 20kHz 이상의 고주파 진동을 저감시킬 수 있는 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 측면은, 커패시터 바디; 상기 커패시터 바디의 길이 방향의 양 단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 커패시터 바디의 실장 면 방향으로, 상기 제1 및 제2 외부 전극과 각각 접속되도록 배치되고, 상기 커패시터 바디의 길이 방향으로 서로 마주보는 면에 제1 및 제2 절개부를 각각 가지는 제1 및 제2 접속 단자; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 접속 단자는 적어도 하나 이상의 외곽 모서리에 제3 절개부가 더 마련되고, 상기 제2 접속 단자는 적어도 하나 이상의 외곽 모서리에 제4 절개부가 더 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는, 상기 커패시터 바디의 길이 방향으로 서로 대향하는 면에 적어도 1개 이상의 제5 및 제6 절개부가 각각 더 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커패시터 바디의 실장 면 측으로 상기 제1 및 제2 외부 전극 상에 상기 제1 및 제2 절개부에 의해 제1 및 제2 솔더 수용부가 각각 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는 금속으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 접속 단자는, 절연체로 이루어지고, 상기 제1 외부 전극과 마주보는 면에 형성되는 제1 랜드 패턴; 상기 제1 랜드 패턴과 대향하는 면에 형성되는 제2 랜드 패턴; 상기 제1 및 제2 랜드 패턴을 연결하는 면 중 적어도 일부에 형성되고 상기 제1 및 제2 랜드 패턴을 전기적으로 연결하는 제1 도전 패턴; 을 포함하고, 상기 제2 접속 단자는, 절연체로 이루어지고, 상기 제2 외부 전극과 마주보는 면에 형성되는 제3 랜드 패턴; 상기 제3 랜드 패턴과 대향하는 면에 형성되는 제4 랜드 패턴; 상기 제3 및 제4 랜드 패턴을 연결하는 면 중 적어도 일부에 형성되고 상기 제3 및 제4 랜드 패턴을 전기적으로 연결하는 제2 도전 패턴; 을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극의 표면에 형성되는 도금층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자의 표면에 형성되는 도금층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커패시터 바디는, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면을 포함하고, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극은, 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부; 및 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되고, 상기 제1 및 제2 접속 단자와 각각 접속되는 제1 및 제2 밴드부; 를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 적층형 전자 부품의 20kHz 이하 가청 주파수 영역의 어쿠스틱 노이즈 및 20kHz 이상의 고주파 진동을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 분리 사시도이다.
도 3(a) 및 도 3(b)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 도시한 평면도이다.
도 4는 도 1의 I-I’선 단면도이다.
도 5는 제1 및 제2 접속 단자의 다른 실시 형태를 도시한 저면도이다.
도 6은 제1 및 제2 접속 단자의 또 다른 실시 형태를 도시한 저면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 형태의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 분리 사시도이고, 도 3(a) 및 도 3(b)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 도시한 평면도이고, 도 4는 도 1의 I-I’선 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 명확하게 설명하기 위해 커패시터 바디(110)의 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 커패시터 바디(110)의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 또한, 본 실시 형태에서, Z방향은 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품(100)은, 커패시터 바디(110), 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132) 및 제1 및 제2 절개부(141a, 142a)를 각각 가지는 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)를 포함한다.
커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
그리고, 커패시터 바디(110)의 Z방향으로 양측에는 필요시 소정 두께의 커버(112, 113)가 형성될 수 있다.
이때, 커패시터 바디(110)의 서로 인접하는 각각의 유전체층(111) 끼리는 경계를 확인할 수 없을 정도로 일체화될 수 있다.
커패시터 바디(110)는 대체로 육면체 형상일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시 형태에서는 설명의 편의를 위해, 커패시터 바디(110)에서 Z방향으로 서로 대향하는 양면을 제1 및 제2 면(1, 2)으로, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 양면을 제3 및 제4 면(3, 4)으로, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 Y방향으로 서로 대향하는 양면을 제5 및 제6 면(5, 6)으로 정의하기로 한다. 본 실시 형태에서는 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)이 실장 면이 될 수 있다.
유전체층(111)은 고유전률의 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이금속 산화물 또는 전이금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 사용될 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 갖는 전극으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치되며, 일단이 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
이렇게 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 니켈(Ni) 또는 니켈(Ni) 합금 등의 재료를 사용할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 서로 대향하는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 전자 부품(100)의 정전 용량은 Z방향을 따라 서로 오버랩 되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단에 각각 형성되고, 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 부분과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이러한 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 표면에는 필요시 도금층이 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 제1 및 제2 도전층과, 상기 제1 및 제2 도전층 상에 형성되는 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 도금층 상에 형성되는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 각각 포함할 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 접속부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 접속부(131a)는 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)에 형성되고 제1 내부 전극(121)의 노출되는 단부와 접속되어 전기적으로 연결되는 부분이고, 제1 밴드부(131b)는 제1 접속부(131a)에서 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면(1)의 일부까지 연장되어 제1 접속 단자(140)가 접속되는 부분이다.
이때, 제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등의 목적으로 필요시 커패시터 바디(110)의 제2 면(2)의 일부와 제5 및 제6 면(5, 6)의 일부까지 더 연장될 수 있다.
제2 외부 전극(132)은 제2 접속부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 접속부(132a)는 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)에 형성되고 제2 내부 전극(122)의 노출되는 단부와 접속되어 전기적으로 연결되는 부분이고, 제2 밴드부(132b)는 제2 접속부(132a)에서 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면(1)의 일부까지 연장되어 제2 접속 단자(150)가 접속되는 부분이다.
이때, 제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등의 목적으로 필요시 커패시터 바디(110)의 제2 면(2)의 일부와 제5 및 제6 면(5, 6)의 일부까지 더 연장될 수 있다.
본 실시 형태에서, 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에서 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면(1)에 형성되는 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)와 각각 대응되도록 배치될 수 있다.
이에, 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)와 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 솔더 또는 도전성 페이스트에 의해 서로 접합될 수 있다.
이러한 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)의 표면에는 필요시 도금층이 형성될 수 있다.
상기 도금층은 주석(Sn), 금(Au) 등을 포함할 수 있다.
또한, 제1 및 제2 절개부(141a, 142a)는 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)에서 커패시터 바디(110)의 X방향으로 서로 마주보는 면에 각각 형성된다. 이에, 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)는 예컨대 [, ] 자와 같은 형태로 각각 이루어질 수 있다.
이에, 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면(1) 측으로 제1 및 제2 외부 전극(131, 132) 상에 제1 및 제2 절개부(141a, 141b)에 의해 제1 및 제2 솔더 수용부가 각각 마련될 수 있다.
이렇게 제1 및 제2 절개부(141a, 142a)는 본 실시 예의 전자 부품을 기판 등에 실장시 사용되는 솔더가 수용되는 솔더 수용부(solder pocket)로서 기능할 수 있으므로, 솔더가 커패시터 바디(110)의 머릿 면 방향으로 형성되는 것을 막아 솔더의 높이를 감소시킴으로써 커패시터 바디(110)의 진동이 기판으로 전달되는 것을 억제하여 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.
한편, 커패시터 바디는 X-Y면의 중심부에서 최대 압전 진동이 발생된다.
본 실시 예서는, 제1 및 제2 절개부(141a, 142a)에 의해 커패시터 바디(110)의 X-Y면의 중심부의 최대 압전 진동 발생 지점과 접속 단자가 접합되는 면적이 감소됨으로써 해당 지점의 진동이 기판으로 전달되는 것을 감소시켜 어쿠스틱 노이즈를 더 저감시킬 수 있다.
한편, 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)의 코어 재료(core material)은 금속 또는 FR4, F-PCB와 같은 PCB 재질 또는 알루미나와 같은 세라믹 재질 등의 절연체로　이루어질 수 있다.
이때, 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)가 절연체로 이루어지는 경우, 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되도록 그 상하 면에 서로 전기적으로 연결되는 도체의 랜드 패턴을　각각 가질 수 있다. 이러한 랜드 패턴은 신호 단자와 그라운드(GND) 단자로서 기능할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 실시 형태의 제1 접속 단자(141)는, 제1 외부 전극(131)과 마주보는 면에 형성되는 제1 랜드 패턴과, 상기 제1 랜드 패턴과 대향하는 면에 형성되는 제2 랜드 패턴과, 상기 제1 및 제2 랜드 패턴을 연결하는 면 중 적어도 일부에 형성되는 제1 도전 패턴을 포함할 수 있다.
또한, 제2 접속 단자(142)는, 제2 외부 전극(132)과 마주보는 면에 형성되는 제3 랜드 패턴과, 상기 제3 도전 패턴과 대향하는 면에 형성되는 제4 랜드 패턴과, 상기 제3 및 제4 랜드 패턴을 연결하는 면 중 적어도 일부에 형성되는 제2 도전 패턴을 포함할 수 있다.
이에, 앞서 설명한 제1 접속 단자(141)의 상하 면의 제1 및 제2 랜드 패턴이 제1 도전 패턴을 통해 서로 전기적으로　연결되고, 제2 접속 단자(142)의 상하 면의 제3 및 제4 랜드 패턴이 제2 도전 패턴을 통해 서로 전기적으로　연결될 수 있다.
도 5는 제1 및 제2 접속 단자의 다른 실시 형태를 도시한 저면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 제1 접속 단자(141’)는 적어도 1개 이상의 제3 절개부(141b, 141c)가 더 마련될 수 있다.
이때, 제3 절개부(141b, 141c)는 제1 접속 단자(141’)의 적어도 하나 이상의 외곽 모서리를 절개하여 마련될 수 있다.
또한, 제2 접속 단자(142’)는 적어도 1개 이상의 제4 절개부(142b, 142c)가 더 마련될 수 있다.
이때, 제4 절개부(142b, 142c)는 제2 접속 단자(142’)의 적어도 하나 이상의 외곽 모서리를 절개하여 마련될 수 있다.
또한, 본 실시 예에서, 제3 절개부(141b, 141c)와 제4 절개부(142b, 142c)는 경사면으로 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하는 것은 아니며, 필요시 제3 절개부와 제4 절개부는 곡면으로 형성될 수도 있다.
도 6은 제1 및 제2 접속 단자의 또 다른 실시 형태를 도시한 저면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 제1 접속 단자(141")는 적어도 1개 이상의 제5 절개부(141d)가 더 마련될 수 있다.
또한, 제2 접속 단자(142")는 적어도 1개 이상의 제6 절개부(142d)가 더 마련될 수 있다.
이때, 제5 및 제6 절개부(141d, 142d)는 제1 및 제2 접속 단자(141", 142")에서 커패시터 바디(110)의 X방향으로 서로 대향하는 면 중 일부를 절개하여 마련될 수 있다.
이에, 앞서 실시 예에 비해 접속 단자와 외부 전극 간의 접합 면적은 작아지지만 솔더 수용부의 면적은 더 증가시킬 수 있어서 기판에 실장시 솔더 필렛의 형성을 더 억제시킬 수 있으므로 어쿠스틱 노이즈를 더 저감할 수 있다.
전자 부품(100)이 기판에 실장된 상태에서 전자 부품에 형성된 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 극성이 다른 전압이 인가되면, 유전체층(111)의 역압전성 효과(Inverse piezoelectric effect)에 의해 커패시터 바디(110)는 Z 방향으로 팽창과 수축을 하게 되고, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 양 단부는 포아송 효과(Poisson effect)에 의해 커패시터 바디(110)의 Z 방향의 팽창 및 수축과는 반대로 수축 및 팽창을 하게 된다.
이러한 수축과 팽창은 진동을 발생시키게 된다. 또한, 상기 진동은 제 1 및 제2 외부 전극(131, 132)으로부터 기판에 전달되고, 이에 기판으로부터 음향이 방사되어 어쿠스틱 노이즈가 되는 것이다.
이때, 전자 부품(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 기판의 일면에 형성된 제1 및 제2 전극 패드 사이에 형성된 솔더가 커패시터 바디(110)의 제2 면을 향해 일정 높이로 형성됨으로써 전자 부품(100)으로부터 발생된 진동이 기판으로 많이 전달될 수 있다.
그러나, 본 실시 형태에서는, 전자 부품(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 통해 기판으로 전달되는 압전 진동이 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)의 탄성을 통해 흡수됨으로써, 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.
또한, 제1 및 제2 접속 단자(141, 142)의 제1 및 제2 절개부(141a, 142a)에 의해 각각 마련되는 제1 및 제2 솔더 수용부가 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)에 솔더를 가두어둘 수 있는 솔더 포켓으로서의 역할을 하게 된다.
따라서, 전자 부품(100)의 압전 진동 전달 경로를 차단하고 솔더 필렛과 커패시터 바디(110)에서의 최대 변위 지점을 이격시켜, 종래의 전자 부품 대비 어쿠스틱 노이즈 저감 효과를 크게 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 상기 어쿠스틱 노이즈 감소 구조에 의해, 적층형 전자 부품의 20kHz 이내의 가청 주파수에서 적층형 전자 부품의 압전 진동이 기판으로 전달되는 진동량도 효과적으로 억제할 수 있다.
따라서, 적층형 전자 부품의 고주파 진동을 저감하여 IT 또는 산업/전장 분야에서 전자 부품의 20kHz 이상의 고주파 진동에 의해 문제가 될 수 있는 센서류의 오작동을 방지하고, 센서류의 장시간 진동에 의한 내부피로 축적을 억제할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100: 전자 부품
110: 커패시터 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
141, 142: 제1 및 제2 접속 단자
141a, 142a: 제1 및 제2 절개부

Claims (10)

  1. 커패시터 바디;
    상기 커패시터 바디의 길이 방향의 양 단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극; 및
    상기 커패시터 바디의 실장 면 방향으로, 상기 제1 및 제2 외부 전극과 각각 접속되도록 배치되고, 상기 커패시터 바디의 길이 방향으로 서로 마주보는 면에 제1 및 제2 절개부를 각각 가지는 제1 및 제2 접속 단자; 를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는 상기 커패시터 바디의 길이 방향으로 서로 이격되게 배치되어 상기 제1 및 제2 외부 전극에 각각 하나씩 접속되며,
    상기 제1 접속 단자는 상기 커패시터 바디의 폭 방향의 양측 부분과 이러한 양측 부분의 일단을 연결하는 부분으로 이루어져 상기 제2 접속 단자를 향하는 면이 개방된 제1 솔더수용부의 역할을 하는 제1 절개부가 되어 [자 형상을 가지고,
    상기 제2 접속 단자는 상기 커패시터 바디의 폭 방향의 양측 부분과 이러한 양측 부분의 일단을 연결하는 부분으로 이루어져 상기 제1 접속 단자를 향하는 면이 개방된 제2 솔더수용부의 역할을 하는 제2 절개부가 되어 ]자 형상을 가지는, 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접속 단자는 적어도 하나 이상의 외곽 모서리에 제3 절개부가 더 마련되고,
    상기 제2 접속 단자는 적어도 하나 이상의 외곽 모서리에 제4 절개부가 더 마련되는 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는, 상기 커패시터 바디의 길이 방향으로 서로 대향하는 면에 적어도 1개 이상의 제5 및 제6 절개부가 각각 더 마련되는 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터 바디의 실장 면 측으로 상기 제1 및 제2 외부 전극 상에 상기 제1 및 제2 절개부에 의해 제1 및 제2 솔더 수용부가 각각 마련되는 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 접속 단자가 금속으로 이루어지는 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접속 단자는, 절연체로 이루어지고, 상기 제1 외부 전극과 마주보는 면에 형성되는 제1 랜드 패턴; 상기 제1 랜드 패턴과 대향하는 면에 형성되는 제2 랜드 패턴; 상기 제1 및 제2 랜드 패턴을 연결하는 면 중 적어도 일부에 형성되고 상기 제1 및 제2 랜드 패턴을 전기적으로 연결하는 제1 도전 패턴; 을 포함하고,
    상기 제2 접속 단자는, 절연체로 이루어지고, 상기 제2 외부 전극과 마주보는 면에 형성되는 제3 랜드 패턴; 상기 제3 랜드 패턴과 대향하는 면에 형성되는 제4 랜드 패턴; 상기 제3 및 제4 랜드 패턴을 연결하는 면 중 적어도 일부에 형성되고 상기 제3 및 제4 랜드 패턴을 전기적으로 연결하는 제2 도전 패턴; 을 포함하는 전자 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극의 표면에 형성되는 도금층을 더 포함하는 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 접속 단자의 표면에 형성되는 도금층을 더 포함하는 전자 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터 바디는, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 전자 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은,
    상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부; 및
    상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되고, 상기 제1 및 제2 접속 단자와 각각 접속되는 제1 및 제2 밴드부; 를 각각 포함하는 전자 부품.
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