JP2010153874A5 - - Google Patents

Claims (31)

1. 半導体イメージセンサ装置のためのウェーハレベルパッケージング処理方法であって、
   実質的にウェーハサイズのガラスプレートをガラスウェーハ固定具上に一時的に取付けるステップと、
   複数の組立てられた光学イメージセンサを有する処理済みウェーハ上のパターンに対応する個片化されたガラスダイを作るために、前記ガラスプレートを個片化するステップと、
   キャビティ壁を前記ガラスに取付けるステップと、
   前記キャビティ壁を有する前記個片化されたガラスダイが、前記処理済みウェーハ上の前記光学イメージセンサの前記パターンと位置合わせされるように、前記ガラスウェーハ固定具を前記処理済みウェーハに位置合わせするステップと、
   内部キャビティを有するセンサ−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体を作るために、前記個片化されたガラスダイの前記キャビティ壁を、接着剤によって前記光学イメージセンサに接着するステップと、
   前記個片化されたガラスダイを前記ガラスウェーハ固定具から解放するステップと、を含む処理方法。
2. 前記ガラスウェーハを前記ガラスウェーハ固定具に一時的に取付けるステップは、前記装置ウェーハ上の前記光学イメージセンサのパターンに対応する硬化型接着剤のパターンを施すことによって実施される、請求項１に記載の処理方法。
3. 前記接着するステップが、前記個片化されたガラスダイに接着剤を塗布することを含む、請求項１に記載の処理方法。
4. 前記接着するステップが、前記光学イメージセンサの表面に接着剤を塗布することを含む、請求項１に記載の処理方法。
5. 前記接着剤が、ＵＶ硬化型光学接着剤である、請求項１に記載の処理方法。
6. 前記接着するステップは、前記接着剤を硬化させるために、前記装置−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体をＵＶ光に暴露させるステップを含む、請求項５に記載の
   処理方法。
7. 前記接着する処理が、前記光学イメージセンサと前記ガラスカバーとの間の距離を設定するステップを含む、請求項１に記載の処理方法。
8. 前記センサ−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体は、前記ガラスウェーハ固定具から前記構造体を解放する前に、個々の装置を作るためにダイシングされる、請求項１に記載の処理方法。
9. 前記センサ−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体は、前記ガラスウェーハ固定具から前記構造体を解放した後で、個々の装置を作るためにダイシングされる、請求項１に記載の処理方法。
10. 前記ガラスプレートを個片化するステップが、前記ガラスの厚み寸法に沿ってテーパを設ける追加のステップを含む、請求項１に記載の処理方法。
11. 前記個片化されたガラスダイを解放するステップが、前記ガラスダイを前記ガラス固定具に保持する前記接着剤をＵＶ光に暴露するステップを含む、請求項１に記載の処理方法。
12. 前記キャビティ壁は、個片化の前に前記ガラスプレートに取付けられる、請求項１に記載の処理方法。
13. 前記キャビティ壁は、個片化の後で前記個片化されたガラスダイに取付けられる、請求項１に記載の処理方法。
14. 前記ガラスウェーハ固定具が、その上に接着剤を有するフィルムを支持する金属フレームキャリアを含む、請求項１に記載の処理方法。
15. 半導体イメージセンサ装置のためのウェーハレベルパッケージング処理方法であって、
    実質的にウェーハサイズのガラスプレートをガラスウェーハ固定具上に一時的に取付けるステップと、
    キャビティ壁を前記ガラスプレートに取付けるステップと、
    個片化されたガラスダイを作るために、前記ガラスプレートを個片化するステップであって、個片化されたガラスダイの各々が、複数の組立てられた光学イメージセンサを有する処理済みウェーハ上のパターンに対応するキャビティ壁を有する、前記ステップと、
    前記キャビティ壁を有する前記個片化されたガラスダイが、前記処理済みウェーハ上の前記光学イメージセンサの前記パターンと位置合わせされるように、前記ガラスウェーハ固定具を前記処理済みウェーハに位置合わせするステップと、
    内部キャビティを有するセンサ−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体を作るために、前記個片化されたガラスダイの前記キャビティ壁を、接着剤によって前記光学イメージセンサに接着するステップと、
    前記個片化されたガラスダイを前記ガラスウェーハ固定具から解放するステップと、を含む処理方法。
16. 前記プレートを前記ガラスプレート固定具に取付ける前に、前記キャビティ壁が前記ガラスプレートに取付けられる、請求項１５に記載の処理方法。
17. 前記プレートを前記ガラスプレート固定具上に取付けた後で、前記キャビティ壁が前記ガラスプレートに取付けられる、請求項１５に記載の処理方法。
18. 前記ガラスプレート固定具が、その上に接着剤を有するフィルムを支持する金属フレームキャリアを含む、請求項１５に記載の処理方法。
19. 半導体イメージセンサ装置のためのウェーハレベルパッケージング処理方法であって、
    実質的にウェーハサイズのガラスプレートをガラスウェーハ固定具上に一時的に取付けるステップと、
    複数の組立てられた光学イメージセンサを有する処理済みウェーハ上のパターンに対応する個片化されたガラスダイを作るために、前記ガラスプレートを個片化するステップと、
    キャビティ壁を前記処理済みウェーハに取付けるステップと、
    前記個片化されたガラスダイが、前記キャビティ壁を有する前記処理済みウェーハ上の前記光学イメージセンサの前記パターンと位置合わせされるように、前記ガラスウェーハ固定具を前記処理済みウェーハに位置合わせするステップと、
    内部キャビティを有するセンサ−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体を作るために、前記光学イメージセンサと関連する前記キャビティ壁に、前記個片化されたガラスダイを接着するステップと、
    前記個片化されたガラスダイを前記ガラスウェーハ固定具から解放するステップと、を含む処理方法。
20. 前記ガラスウェーハ固定具が、その上に接着剤を有するフィルムを支持する金属フレームキャリアを含む、請求項１９に記載の処理方法。
21. 半導体イメージセンサ装置のためのウェーハレベルパッケージング処理方法であって、
    実質的にウェーハサイズのガラスプレートをガラスウェーハ固定具上に一時的に取付けるステップと、
    複数の組立てられた光学イメージセンサを有する処理済みウェーハ上のパターンに対応する個片化されたガラスダイを作るために、前記ガラスプレートを個片化するステップと、
    前記個片化されたガラスダイが、前記処理済みウェーハ上の前記光学イメージセンサの前記パターンと位置合わせされるように、前記ガラスウェーハ固定具を前記処理済みウェーハに位置合わせするステップと、
    センサ−接着剤−ガラスのサンドウィッチ構造体を作るために、前記個片化されたガラスダイを、接着剤によって前記光学イメージセンサに接着するステップと、
    前記個片化されたガラスダイを前記ガラスウェーハ固定具から解放するステップと、を含む処理方法。
22. 前記ガラスウェーハを前記ガラスウェーハ固定具に一時的に取付けるステップは、前記装置ウェーハ上の前記光学イメージセンサパターンに対応する硬化型接着剤のパターンを施すことによって実施される、請求項２１に記載の処理方法。
23. 前記接着するステップが、前記個片化されたガラスダイに接着剤を塗布することを含む、請求項２１に記載の処理方法。
24. 前記接着するステップが、前記光学イメージセンサの表面に接着剤を塗布することを含む、請求項２１に記載の処理方法。
25. 前記接着剤が、ＵＶ硬化型光学接着剤である、請求項２１に記載の処理方法。
26. 前記接着するステップは、前記接着剤を硬化させるために、前記装置−接着剤−ガラス
    のサンドウィッチ構造体をＵＶ光に暴露させるステップを含む、請求項２５に記載の処理方法。
27. 前記接着する処理が、前記光学イメージセンサと前記ガラスカバーと間の距離を設定するステップを含む、請求項２１に記載の処理方法。
28. 前記センサ−接着剤−ガラスのサンドウィッチ構造体は、前記ガラスウェーハ固定具から前記構造体を解放する前に、個々の装置を作るためにダイシングされる、請求項２１に記載の処理方法。
29. 前記センサ−接着剤−ガラスのサンドウィッチ構造体は、前記ガラスウェーハ固定物から前記構造体を解放した後で、個々の装置を作るためにダイシングされる、請求項２１に記載の処理方法。
30. 前記ガラスプレートを個片化するステップは、前記ガラスの厚み寸法に沿ってテーパを設ける追加のステップを含む、請求項２１に記載の処理方法。
31. 前記個片化されたガラスダイを解放するステップが、前記ガラスダイを前記ガラス固定具に保持する前記接着剤をＵＶ光に暴露するステップを含む、請求項２１に記載の処理方法。