JP2010146855A - 回路基板の収容構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 組付け作業を複雑化することなく、コネクタへの接続相手の脱着による回路基板への応力を抑制することができる回路基板の収容構造を提供すること。
【解決手段】 外部の相手方と機械的に接続するコネクタ11の接続部分を、アッパーケース2の一部で形成したアッパーケース2のコネクタ部21と、アッパーケース2のコネクタ部21に設けられ、コネクタピン51を回路基板4の側から外部へ突出させる貫通211孔と、アッパーケース2のコネクタ部21と回路基板4との間に間隙を設ける支持部33を備えた。
【選択図】 図1
【解決手段】 外部の相手方と機械的に接続するコネクタ11の接続部分を、アッパーケース2の一部で形成したアッパーケース2のコネクタ部21と、アッパーケース2のコネクタ部21に設けられ、コネクタピン51を回路基板4の側から外部へ突出させる貫通211孔と、アッパーケース2のコネクタ部21と回路基板4との間に間隙を設ける支持部33を備えた。
【選択図】 図1
Description
本発明は、回路基板の収容構造の技術分野に属する。
従来では、複数のピン端子が相互に等間隔に配置されたピンヘッダコネクタを、配線基板のピン挿入孔にピン端子を挿入し、半田付けにより固定し、ピンヘッダコネクタを配線基板に固定している(例えば、特許文献1参照。)。
また、複数のプレスフィットピンを有するプレスフィットコネクタを、プリント回路基板のスルーホールに複数のプレスフィットピンを圧入して、プレスフィットコネクタを、プリント回路基板に固定しているものもある(例えば、非特許文献1参照。)。
特開平10−50426号公報(第2−4頁、全図)
特開2002−237664号公報(第2−7頁、全図)
しかしながら、従来にあっては、コネクタへの接続相手の脱着により回路基板に応力がかかるという問題があった。また、ピンヘッダコネクタやプレスフィットコネクタに関する組付作業は効率のよくないものであった。
本発明は、上記問題点に着目してなされたもので、その目的とするところは、組付け作業を複雑化することなく、コネクタへの接続相手の脱着による回路基板への応力を抑制することができる回路基板の収容構造を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明では、複数のピンが配置されたコネクタを実装する回路基板をケースに収容する回路基板の収容構造であって、外部の相手方と電気的に接続する前記コネクタの前記ピンに対して、外部の相手方と機械的に接続する前記コネクタの接続部分を、前記ケースの一部で形成した前記ケースのコネクタ部と、前記ケースのコネクタ部に設けられ、前記ピンを前記回路基板の側から外部へ突出させる貫通孔と、前記ケースのコネクタ部と前記回路基板との間に間隙を設ける回路基板支持手段と、を備えた、ことを特徴とする。
よって、本発明にあっては、組付け作業を複雑化することなく、コネクタへの接続相手の脱着による回路基板への応力を抑制することができる。
以下、本発明の回路基板の収容構造を実現する実施の形態を、請求項1,2に係る発明に対応する実施例1と、請求項1,2,3に係る発明に対応する実施例2に基づいて説明する。
実施例1では、回路基板の収容構造を備えた回路基板収容体を例として説明する。
まず、構成を説明する。
図1は実施例1の回路基板収容体を上面視した斜視図である。図2は実施例1の回路基板収容体のアッパーケースの底面視した斜視図である。図3は実施例1の回路基板収容体のロアケースの平面図である。図4は実施例1の回路基板収容体の平面図である。
実施例1の回路基板収容体1は、アッパーケース2とロアケース3により箱型の筐体を構成し、内部に回路基板4を収容する。そして、回路基板収容体1は、外部との信号の送受や、センサとの接続等のために、外部の配線と接続するためのコネクタ11を設けている。なお、電源線の接続部分については省略する。
まず、構成を説明する。
図1は実施例1の回路基板収容体を上面視した斜視図である。図2は実施例1の回路基板収容体のアッパーケースの底面視した斜視図である。図3は実施例1の回路基板収容体のロアケースの平面図である。図4は実施例1の回路基板収容体の平面図である。
実施例1の回路基板収容体1は、アッパーケース2とロアケース3により箱型の筐体を構成し、内部に回路基板4を収容する。そして、回路基板収容体1は、外部との信号の送受や、センサとの接続等のために、外部の配線と接続するためのコネクタ11を設けている。なお、電源線の接続部分については省略する。
次にアッパーケース2の構造について説明する。
アッパーケース2は、箱型の下面を開放した形状で、コネクタ部21、係合部22、ボス部23,24を備えている。
コネクタ部21は、図2に示すように、3つのコネクタ部21a〜21cからなる(以下、コネクタ部21で総称する)。コネクタ部21は、回路基板収容体1への外部配線のコネクタと接続する部分をアッパーケース2の一部で一体に形成したものである。これは、アッパーケース2の一部を図2に示すように、回路基板収容体1の内部側へ凹ませて形成する。
アッパーケース2は、箱型の下面を開放した形状で、コネクタ部21、係合部22、ボス部23,24を備えている。
コネクタ部21は、図2に示すように、3つのコネクタ部21a〜21cからなる(以下、コネクタ部21で総称する)。コネクタ部21は、回路基板収容体1への外部配線のコネクタと接続する部分をアッパーケース2の一部で一体に形成したものである。これは、アッパーケース2の一部を図2に示すように、回路基板収容体1の内部側へ凹ませて形成する。
回路基板収容体1のコネクタ11では、外部配線との電気的な接続のために、複数のコネクタピンを備えるため、アッパーケース2のコネクタ部21の凹ませた平面には、複数の貫通孔211を設けるようにする。
なお、図2に示すように、3つのコネクタ部21a〜21cは、それぞれ必要に応じた形状に形成するものとし、その貫通孔211は、それぞれのコネクタピンの形状に合わせた形状の貫通孔211にする。実施例1では、コネクタ21a,21bの貫通孔211は、円柱形状のコネクタピンに対応させた略矩形形状にし、コネクタ21cの貫通孔211は、板形状のコネクタピンに対応させた略矩形形状にしている。
なお、図2に示すように、3つのコネクタ部21a〜21cは、それぞれ必要に応じた形状に形成するものとし、その貫通孔211は、それぞれのコネクタピンの形状に合わせた形状の貫通孔211にする。実施例1では、コネクタ21a,21bの貫通孔211は、円柱形状のコネクタピンに対応させた略矩形形状にし、コネクタ21cの貫通孔211は、板形状のコネクタピンに対応させた略矩形形状にしている。
係合部22は、アッパーケース2の開放端部分の周縁の8箇所に設けた、ロアケース3の係合爪31への係合部分である。この係合部22は、アッパーケース2の開放端部分の周縁の一部を、外周方向に矩形に膨らませた形状であり、その壁面に係合爪31が乗り越えて係止する部分を形成したものである。
ボス部23,24は、図2に示すように、アッパーケース2の天板部分の裏面から所定径の円柱形状を立設させたものである。そして、実施例1では、例えば4隅のコネクタ部21に近い1箇所にボス部23を設け、このボス部23と対角位置となる隅位置にボス部24を設ける。
ボス部23,24は、図2に示すように、アッパーケース2の天板部分の裏面から所定径の円柱形状を立設させたものである。そして、実施例1では、例えば4隅のコネクタ部21に近い1箇所にボス部23を設け、このボス部23と対角位置となる隅位置にボス部24を設ける。
次にロアケース3の構造について説明する。
ロアケース3は、アッパーケース2の開放された開口に挿入される大きさの矩形の板形状で、係合爪31、位置出し孔32、支持部33を備えている。
係合爪31は、ロアケース3の外周周縁に、外周方向に突出するように設ける。その位置はアッパーケース2の係合部22に対応させ、その数は8箇所とする。そして、断面が角度を持つ爪形状にする。
ロアケース3は、アッパーケース2の開放された開口に挿入される大きさの矩形の板形状で、係合爪31、位置出し孔32、支持部33を備えている。
係合爪31は、ロアケース3の外周周縁に、外周方向に突出するように設ける。その位置はアッパーケース2の係合部22に対応させ、その数は8箇所とする。そして、断面が角度を持つ爪形状にする。
位置出し孔32は、ロアケース3の4隅の対向位置となる2箇所に設けた貫通孔である。また、位置出し孔32の孔径は、アッパーケース2のボス部23,24が嵌合する大きさとし、その位置は、アッパーケース2のボス部23,24に対応した位置とする。
支持部33は、ロアケースの広い矩形面の周縁で、内周側に突出させた部分である。そして、ロアケースの広い矩形面に対して回路基板4の周縁部を所定の間隔に支持する部分である。
支持部33は、ロアケースの広い矩形面の周縁で、内周側に突出させた部分である。そして、ロアケースの広い矩形面に対して回路基板4の周縁部を所定の間隔に支持する部分である。
次に回路基板収容体1の内部構造の詳細について説明する。
図5は図4のA−A断面の一部拡大図である。
実施例1の回路基板収容体1では、内部に収容する回路基板4にピンヘッダコネクタ5を実装している。
ピンヘッダコネクタ5は、コネクタピン51とヘッダ部52、ロケート部53を備えている。
ピンヘッダコネクタ5は、樹脂製のヘッダ部52で、棒状で導電性のあるコネクタピン51を複数配列した状態に維持したものである。コネクタピン51は、ヘッダ部52に対して、両端が突出した状態となる。また、回路基板4の側には、回路基板4に当接し、ヘッダ部52の回路基板4に対する位置を決めるロケート部53を設ける。また、ロケート部53には、回路基板4の側へ突出した突起部分を設けるようにし、これを回路基板4に設けた孔、もしくはスルーホールへ嵌合することにより、位置決めを行う部分を兼ねるようにする。
図5は図4のA−A断面の一部拡大図である。
実施例1の回路基板収容体1では、内部に収容する回路基板4にピンヘッダコネクタ5を実装している。
ピンヘッダコネクタ5は、コネクタピン51とヘッダ部52、ロケート部53を備えている。
ピンヘッダコネクタ5は、樹脂製のヘッダ部52で、棒状で導電性のあるコネクタピン51を複数配列した状態に維持したものである。コネクタピン51は、ヘッダ部52に対して、両端が突出した状態となる。また、回路基板4の側には、回路基板4に当接し、ヘッダ部52の回路基板4に対する位置を決めるロケート部53を設ける。また、ロケート部53には、回路基板4の側へ突出した突起部分を設けるようにし、これを回路基板4に設けた孔、もしくはスルーホールへ嵌合することにより、位置決めを行う部分を兼ねるようにする。
回路基板4には、スルーホール41をコネクタピン51に対応する数、大きさ、位置で設けるようにし、挿入後、半田付けして半田42で固定及び電気的接続がされるようにする。
また、アッパーケース2のコネクタ部21の貫通孔211の部分の内部側には、図5に示すように、貫通孔211を内部へ行くに従って径を大きくするようにしたテーパ部212を設ける。
また、回路基板4には、アッパーケース2のボス部23,24、ロアケース3の位置出し孔32に対応する位置、大きさに対応させて孔部43を2箇所に設ける。
また、アッパーケース2のコネクタ部21の貫通孔211の部分の内部側には、図5に示すように、貫通孔211を内部へ行くに従って径を大きくするようにしたテーパ部212を設ける。
また、回路基板4には、アッパーケース2のボス部23,24、ロアケース3の位置出し孔32に対応する位置、大きさに対応させて孔部43を2箇所に設ける。
さらに、回路基板収容体1の内部構造の詳細について説明する。
実施例1の回路基板収容体1では、コネクタ11の周縁の突出した部分から、ロアケース3の厚さまでを、ケース高さH1とする。
そして、このコネクタ11の周縁の突出した部分から、アッパーケース2のコネクタ部21の貫通孔211を設けた面までの深さをハウジング深さH2(深さHaに相当する)とする。さらに、このコネクタ11の周縁の突出した部分に図6に示すように基準面Pを設定し、この基準面Pからボス部23,24の先端までの高さをボス高さH3(ボス高さHbに相当する)とする。
実施例1の回路基板収容体1では、コネクタ11の周縁の突出した部分から、ロアケース3の厚さまでを、ケース高さH1とする。
そして、このコネクタ11の周縁の突出した部分から、アッパーケース2のコネクタ部21の貫通孔211を設けた面までの深さをハウジング深さH2(深さHaに相当する)とする。さらに、このコネクタ11の周縁の突出した部分に図6に示すように基準面Pを設定し、この基準面Pからボス部23,24の先端までの高さをボス高さH3(ボス高さHbに相当する)とする。
さらに、アッパーケース2のコネクタ部21の貫通孔211を設けた面からのコネクタピン51の突出高さを寸法t1とする。そして、アッパーケース2のコネクタ部21の貫通孔211を設けた面のアッパーケース2の厚みを寸法t2(厚さtaに相当する)とする。次に、アッパーケース2からピンヘッダコネクタ5のヘッダ部52までの間隔を寸法t3とする。次に、ピンヘッダコネクタ5のヘッダ部52の回路基板4へ当接させる部分を除くベース部分の厚みを寸法t4とする。次に、ピンヘッダコネクタ5の回路基板4へ当接させる部分の高さを寸法t5とする。次に回路基板4のアッパーケース2の側となる上面からコネクタピン51のロアケース3の側への突出した部分までの高さを寸法t6とする。次に、コネクタピン51のロアケース3の側への突出した部分からロアケース3までを寸法t7とする。そして、ロアケース3の厚さを寸法t8とする。
そして、ケース高さH1は、次の式で示される関係にする。
(数式1)
H1>t1+t2+t3+t4+t5+t6+t7+t8
なお実施例1では、数式1は、次の関係を示すことになる。
(数式2)
H1=H2+t2+t3+t4+t5+t6+t7+t8
そして、ボス高さH3は、次の式で示される関係にする。
(数式3)
H3>H1+(コネクタピン突出長(t1+t2+t3+t4+t5)−(H1-H2-t2))
(コネクタピン突出長はピン長さtbに相当する)
(コネクタピン突出長はピン長さtbに相当する)
なお、数式3は次のように変形される。
(数式4)
H3>コネクタピン突出長(t1+t2+t3+t4+t5)+H2+t2
この関係を満たすようにする。
さらに、回路基板収容体1の組付構造について説明を加える。
図6は実施例1におけるアッパーケースの係合部とロワケースの係合爪の組付構造の説明断面図である。図7は実施例1のおける回路基板とロワケースの組付構造の説明断面図である。
アッパーケース2の係合部22には膨らませた部分221を設け、ロアケース3の係合爪31は、膨らませた部分221に乗り上げやすい傾斜面と引っかかるように係合する面を備える。
また、回路基板4は、ロアケース3の支持部33に載置した状態で、ねじ34でロアケース3の広い矩形面に固定するものとする。なお、支持部33に接着であってもよい。
図6は実施例1におけるアッパーケースの係合部とロワケースの係合爪の組付構造の説明断面図である。図7は実施例1のおける回路基板とロワケースの組付構造の説明断面図である。
アッパーケース2の係合部22には膨らませた部分221を設け、ロアケース3の係合爪31は、膨らませた部分221に乗り上げやすい傾斜面と引っかかるように係合する面を備える。
また、回路基板4は、ロアケース3の支持部33に載置した状態で、ねじ34でロアケース3の広い矩形面に固定するものとする。なお、支持部33に接着であってもよい。
次に作用を説明する。
[組付の自動化を進める作用]
図8は実施例1における組付状態を示す説明図である。
実施例1の回路基板収容体1にピンヘッダコネクタ5を設けた回路基板4を収容するには、まず、ピンヘッダコネクタ5を回路基板4に実装する。
その際には、回路基板4に設けたスルーホール41に、ピンヘッダコネクタ5のコネクタピン51及びロケート部53を挿入するようにして仮止めとする。そいて、回路基板4のロアケース3の側、つまり下面側で、スルーホール41とコネクタピン5を半田付けし、半田42で固定する。
[組付の自動化を進める作用]
図8は実施例1における組付状態を示す説明図である。
実施例1の回路基板収容体1にピンヘッダコネクタ5を設けた回路基板4を収容するには、まず、ピンヘッダコネクタ5を回路基板4に実装する。
その際には、回路基板4に設けたスルーホール41に、ピンヘッダコネクタ5のコネクタピン51及びロケート部53を挿入するようにして仮止めとする。そいて、回路基板4のロアケース3の側、つまり下面側で、スルーホール41とコネクタピン5を半田付けし、半田42で固定する。
このようにして、ピンヘッダコネクタ5が実装された回路基板4を、次にロアケース3に組付ける。その際には、ロアケース3の支持部33により回路基板収容体1の下面となるロアケース3の広い矩形面に対して、所定の間隔で回路基板4が支持されるようにする。
回路基板4のロアケース3への固定については、図7に示すものを挙げておくが、支持部33への接着などであってもよい。回路基板4のロアケース3への固定は、概ね、板状物に板状物を組付けるものであり、自動化が容易である。
回路基板4のロアケース3への固定については、図7に示すものを挙げておくが、支持部33への接着などであってもよい。回路基板4のロアケース3への固定は、概ね、板状物に板状物を組付けるものであり、自動化が容易である。
回路基板4をロアケース3へ組付けたならば、これをアッパーケース2へ組付ける。この組付は自動、つまり製造ラインの自動機により手組付けなしに行われる。
この自動機では、回路基板4をロアケース3へ組付けたものを、アッパーケース2の開口へ近づけていく(図8(a)参照)。
その際には、ボス部22,23は、上記数式1〜数式4で示した高さ関係から、ピンヘッダコネクタ5のコネクタピン51が、アッパーケース2のコネクタ部21の貫通孔211へ接触するよりも先に、回路基板4の孔部43へ挿入される(図8(b)参照)。
つまり、H3-H2-t2>t1+t2+t3+t4+t5となるからである。
この自動機では、回路基板4をロアケース3へ組付けたものを、アッパーケース2の開口へ近づけていく(図8(a)参照)。
その際には、ボス部22,23は、上記数式1〜数式4で示した高さ関係から、ピンヘッダコネクタ5のコネクタピン51が、アッパーケース2のコネクタ部21の貫通孔211へ接触するよりも先に、回路基板4の孔部43へ挿入される(図8(b)参照)。
つまり、H3-H2-t2>t1+t2+t3+t4+t5となるからである。
これによって、アッパーケース2に対する回路基板4の位置決め、つまり、ピンヘッダコネクタ5の複数のコネクタピン51と、アッパーケース2のコネクタ部21の貫通孔211との位置決めが成されることになる。
そして、さらに挿入が進むと、複数のコネクタピン51が、コネクタ部21の貫通孔211にそれぞれ接触することになる。このことは、コネクタ部21a〜21cでは、同時でも時間差があってもよい。
この接触の際には、コネクタピン51は、貫通孔211のテーパ部212に接触し、テーパ部212の傾斜面で貫通孔211に誘導されるため、寸法バラツキ等による位置ズレで、コネクタピン51が曲がることや、破損することが防止される(図8(c)参照)。
そして、さらに挿入が進むと、複数のコネクタピン51が、コネクタ部21の貫通孔211にそれぞれ接触することになる。このことは、コネクタ部21a〜21cでは、同時でも時間差があってもよい。
この接触の際には、コネクタピン51は、貫通孔211のテーパ部212に接触し、テーパ部212の傾斜面で貫通孔211に誘導されるため、寸法バラツキ等による位置ズレで、コネクタピン51が曲がることや、破損することが防止される(図8(c)参照)。
そのため、自動機による挿入でも良好にアッパーケース2のコネクタ部21の貫通孔211をコネクタピン51が貫通する。
そして、さらに、ロアケース3に設けられた位置出し孔32に、ボス部23,24が挿入され、アッパーケース2に対するロアケース3の位置が所定の相対位置に制限されながら、アッパーケース2の係合部22にロアケース3の係合爪31が係合する(図6参照)。
係合爪31は係合部22の一部を乗り越えるようにし、この部分が強固に引っかかることにより、アッパーケース2にロアケース3を固定する。
そして、さらに、ロアケース3に設けられた位置出し孔32に、ボス部23,24が挿入され、アッパーケース2に対するロアケース3の位置が所定の相対位置に制限されながら、アッパーケース2の係合部22にロアケース3の係合爪31が係合する(図6参照)。
係合爪31は係合部22の一部を乗り越えるようにし、この部分が強固に引っかかることにより、アッパーケース2にロアケース3を固定する。
このように実施例1の回路基板収容体1では、アッパーケース2にロアケース3を一方向で挿入する動きのみで組付けが完了する(図8(d)参照)。そのため、非常に作業効率が向上する。また、アッパーケース2の一部で一体としてコネクタ部21が形成されているため、別体のコネクタをコネクタピン51に取り付ける作業、別体のコネクタを回路基板収容体1に取り付ける作業が省略され、さらに作業効率が向上する。
また、高さの関係を定めたボス部により位置決めされることと、テーパ部212による誘導により、自動組付けを行っても、コネクタピン51が曲がることや破損することが防止される。このように実施例1の回路基板収容体1では良好に自動組付けが行われる。
また、高さの関係を定めたボス部により位置決めされることと、テーパ部212による誘導により、自動組付けを行っても、コネクタピン51が曲がることや破損することが防止される。このように実施例1の回路基板収容体1では良好に自動組付けが行われる。
[回路基板への応力抑制作用]
このように作業効率よく組み付けられた回路基板収容体1のコネクタ11に対して、外部の配線を接続するために外部の配線に設けられたコネクタを装着、離脱する際には、コネクタ11へ応力が加わることになる。
例えば、外部の配線に設けられたコネクタをコネクタ11へ装着し、電気的に接続する際には、押し付けるようにして装着するため、コネクタ11がその力を受け応力を生じることになる。
また、例えば、外部の配線に設けられたコネクタをコネクタ11から離脱する際には、引き抜くようにして離脱するため、コネクタ11がその力を受け応力を生じることになる。
このように作業効率よく組み付けられた回路基板収容体1のコネクタ11に対して、外部の配線を接続するために外部の配線に設けられたコネクタを装着、離脱する際には、コネクタ11へ応力が加わることになる。
例えば、外部の配線に設けられたコネクタをコネクタ11へ装着し、電気的に接続する際には、押し付けるようにして装着するため、コネクタ11がその力を受け応力を生じることになる。
また、例えば、外部の配線に設けられたコネクタをコネクタ11から離脱する際には、引き抜くようにして離脱するため、コネクタ11がその力を受け応力を生じることになる。
実施例1では、コネクタ11のコネクタピン51以外の部分を、アッパーケース2のコネクタ部21で形成している。このコネクタ部21は、図5に示すように回路基板4に対して間隙を有している。図6に示す寸法t3が該当する。
また、回路基板4は、支持部33によりロアケース3の広い矩形面から間隔を空けて支持され、面接していない。これにより、アッパーケース2のコネクタ部21が力を受けても、回路基板4にその力は伝達されず、回路基板4が応力を生じることがない。言い換えると、コネクタ11で生じる応力をアッパーケース2へ逃がす構造にしている。
なお、コネクタピン51は半田42により回路基板4に固定されているが、接続相手のコネクタ内部に設けられた電極端子に接触しているのみであり、コネクタ脱着により大きく力を受けることはない。
また、回路基板4は、支持部33によりロアケース3の広い矩形面から間隔を空けて支持され、面接していない。これにより、アッパーケース2のコネクタ部21が力を受けても、回路基板4にその力は伝達されず、回路基板4が応力を生じることがない。言い換えると、コネクタ11で生じる応力をアッパーケース2へ逃がす構造にしている。
なお、コネクタピン51は半田42により回路基板4に固定されているが、接続相手のコネクタ内部に設けられた電極端子に接触しているのみであり、コネクタ脱着により大きく力を受けることはない。
回路基板4は、電子部品の半田による接合部分を有している。回路基板4に応力が加わる。また、それが繰り返し加わることは、半田へ生じるクラックへの対策から非常に好ましくないものである。実施例1では、コネクタ11の複数のコネクタピン51がそれぞれ回路基板4との半田接合部を有するので、コネクタ11への外部コネクタの脱着で応力発生が防止されることは非常に有利である。
次に、効果を説明する。
実施例1の回路基板の収容構造にあっては、下記に列挙する効果を得ることができる。
実施例1の回路基板の収容構造にあっては、下記に列挙する効果を得ることができる。
(1)複数のコネクタピン51が配置されたコネクタ11を実装する回路基板4をケースに収容する回路基板収容体1であって、外部の相手方と電気的に接続するコネクタ11のコネクタピン51に対して、外部の相手方と機械的に接続するコネクタ11の接続部分を、アッパーケース2の一部で形成したアッパーケース2のコネクタ部21と、アッパーケース2のコネクタ部21に設けられ、コネクタピン51を回路基板4の側から外部へ突出させる貫通211孔と、アッパーケース2のコネクタ部21と回路基板4との間に間隙を設ける支持部33を備えたため、組付け作業を複雑化することなく、コネクタ11への接続相手の脱着による回路基板への応力を抑制することができる。
(2)上記(1)において、ケースは、コネクタ部21を備えるアッパーケース2と、ロアケース3による2体構造とし、アッパーケース2から柱形状のボス部23,24を立設し、回路基板4にボス部23,24が貫通する孔部43を設け、コネクタ部21は、アッパーケース2の一部を凹ませて形成され、アッパーケース2のコネクタ側の外面からの凹み深さを深さH2とし、貫通孔211を設ける部分の肉厚を厚さt2とし、ボス部23,24は、アッパーケース2のコネクタ側の外面からボス部23,24の先端までの距離をボス高さH3とし、コネクタピン51は、回路基板4から貫通孔方向の先端までの距離をピン長さ(t1+t2+t3+t4+t5)とし、ボス高さH3>深さH2+厚さt2+ピン長さ(t1+t2+t3+t4+t5)の関係を満たす構造としたため、アッパーケース2に対して、回路基板4を一方向への挿入で組付けるようにして自動化を可能とし、ボス部23,24への回路基板4の位置決めで、コネクタピン51とアッパーケース2の貫通孔211の位置決めを行うようにし、その後に、コネクタピン51が貫通孔211に貫通されるようにし、その一方向への挿入で、コネクタピン51の取付作業が容易に完了するようにして、コネクタピン51の曲がりや破損を防止しつつ、作業効率を向上できる。
実施例2では、回路基板収容体1が収容する回路基板4がプレスフィットコネクタを備える例である。
構成を説明する。
図7は実施例2における回路基板収容体1の内部構造の説明断面図である。
実施例2では、回路基板収容体1のコネクタ1として、プレスフィットコネクタ6を回路基板4に実装する。
プレスフィットコネクタ6では、プレスフィットピン61の複数を一体化する樹脂部分がなく、それぞれを直接、回路基板4のスルーホール41へ圧入する。
プレスフィットピン61はその圧入により、回路基板4へ固定されるとともに、スルーホール41に電気的に接続される。
その他構成は実施例1と同様であるため説明を省略する。
構成を説明する。
図7は実施例2における回路基板収容体1の内部構造の説明断面図である。
実施例2では、回路基板収容体1のコネクタ1として、プレスフィットコネクタ6を回路基板4に実装する。
プレスフィットコネクタ6では、プレスフィットピン61の複数を一体化する樹脂部分がなく、それぞれを直接、回路基板4のスルーホール41へ圧入する。
プレスフィットピン61はその圧入により、回路基板4へ固定されるとともに、スルーホール41に電気的に接続される。
その他構成は実施例1と同様であるため説明を省略する。
作用を説明する。
回路基板収容体1が備えるコネクタは、図7に示すようにプレスフィットコネクタ6であってもよい。実施例1と同様に、自動組付けを良好に行い、作業効率を向上させ、コネクタ脱着時に回路基板4に応力が発生するのを防止する。
また、プレスフィットコネクタ6では、回路基板4への組付けは、常温下による圧入作業のみであり、半田接合を行わないため、より自動化に適し、作業効率の向上に寄与することになる。
回路基板収容体1が備えるコネクタは、図7に示すようにプレスフィットコネクタ6であってもよい。実施例1と同様に、自動組付けを良好に行い、作業効率を向上させ、コネクタ脱着時に回路基板4に応力が発生するのを防止する。
また、プレスフィットコネクタ6では、回路基板4への組付けは、常温下による圧入作業のみであり、半田接合を行わないため、より自動化に適し、作業効率の向上に寄与することになる。
効果を説明する。実施例2の回路基板の収容構造にあっては、上記(1),(2)に加えて、以下の効果を有する。
(3)上記(1)又は(2)において、プレスフィットピン61とコネクタ部21により、プレスフィットコネクタ6を構成したため、回路基板への半田付けを省略し、作業効率をさらに向上させることができる。
(3)上記(1)又は(2)において、プレスフィットピン61とコネクタ部21により、プレスフィットコネクタ6を構成したため、回路基板への半田付けを省略し、作業効率をさらに向上させることができる。
以上、本発明の回路基板の収容構造を実施例1、実施例2に基づき説明してきたが、具体的な構成については、これらの実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。
例えば、実施例では、ピンヘッダコネクタ、プレスフィットコネクタを示したが、外部コネクタと係合する部分をアッパーケースにできるコネクタであれば、他のコネクタであってもよい。
1 回路基板収容体
11 コネクタ
2 アッパーケース
21 コネクタ部
21a〜21c コネクタ部
211 貫通孔
212 テーパ部
22 係合部
221 膨らませた部分
23 ボス部
24 ボス部
3 ロアケース
31 係合爪
32 位置出し孔
33 支持部
34 ねじ
4 回路基板
41 スルーホール
42 半田
43 孔部
5 ピンヘッダコネクタ
51 コネクタピン
52 ヘッダ部
53 ロケート部
6 プレスフィットコネクタ
61 プレスフィットピン
11 コネクタ
2 アッパーケース
21 コネクタ部
21a〜21c コネクタ部
211 貫通孔
212 テーパ部
22 係合部
221 膨らませた部分
23 ボス部
24 ボス部
3 ロアケース
31 係合爪
32 位置出し孔
33 支持部
34 ねじ
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41 スルーホール
42 半田
43 孔部
5 ピンヘッダコネクタ
51 コネクタピン
52 ヘッダ部
53 ロケート部
6 プレスフィットコネクタ
61 プレスフィットピン
Claims (3)
- 複数のピンが配置されたコネクタを実装する回路基板をケースに収容する回路基板の収容構造であって、
外部の相手方と電気的に接続する前記コネクタの前記ピンに対して、外部の相手方と機械的に接続する前記コネクタの接続部分を、前記ケースの一部で形成した前記ケースのコネクタ部と、
前記ケースのコネクタ部に設けられ、前記ピンを前記回路基板の側から外部へ突出させる貫通孔と、
前記ケースのコネクタ部と前記回路基板との間に間隙を設ける回路基板支持手段と、
を備えた、
ことを特徴とする回路基板の収容構造。 - 請求項1に記載の回路基板の収容構造において、
前記ケースは、前記コネクタ部を備えるアッパーケースと、ロアケースによる2体構造とし、
前記アッパーケースから柱形状のボス部を立設し、
前記回路基板に前記ボス部が貫通する回路基板孔部を設け、
前記コネクタ部は、
前記アッパーケースの一部を凹ませて形成され、前記アッパーケースのコネクタ側の外面からの凹み深さを深さHaとし、
前記貫通孔を設ける部分の肉厚を厚さtaとし、
前記ボス部は、前記アッパーケースのコネクタ側の外面から前記ボス部の先端までの距離をボス高さHbとし、
前記ピンは、前記回路基板から前記貫通孔方向の先端までの距離をピン長さtbとし、
ボス高さHb>深さHa+厚さta+ピン長さtb
の関係を満たす構造とした、
ことを特徴とする回路基板の収容構造。 - 請求項1又は請求項2に記載の回路基板の収容構造において、
前記ピンと前記コネクタ部により、プレスフィットコネクタを構成した、
ことを特徴とする回路基板の収容構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008323020A JP2010146855A (ja) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | 回路基板の収容構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008323020A JP2010146855A (ja) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | 回路基板の収容構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010146855A true JP2010146855A (ja) | 2010-07-01 |
Family
ID=42567048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008323020A Pending JP2010146855A (ja) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | 回路基板の収容構造 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010146855A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014061782A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
JP2015162303A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社富士通ゼネラル | コネクタ及び電子機器 |
-
2008
- 2008-12-19 JP JP2008323020A patent/JP2010146855A/ja active Pending
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