JP2009129576A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板側端子の半田付け部分に加わる応力を緩和すること。
【解決手段】半導体素子２７を実装した回路基板１３を収容するケース１２と、ねじＳｃが挿通される挿通孔３１を有し回路基板１３に半田付けされた基板側端子３０と、ケース１２に収容した回路基板１３と外部を電気的に接続するためのコネクタ部端子１７ａと、該コネクタ部端子１７ａと一体に形成されケース１２の内側に配設されるようにインサート成形して固定されるケース側端子１８ａとを備える。基板側端子３０とケース側端子１８ａとは、挿通孔３１を挿通したねじＳｃをケース側端子１８ａに形成されたねじ孔１９に螺入して固定される。そして、ケース側端子１８ａは、ケース１２の内面と離間しているとともに、ねじ孔１９と固定部２５との間に応力を緩和するための幅狭部と屈曲部を設けてなる。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板を収容する電子機器のケースにインサート成形したケース側端子と回路基板に半田で固定された基板側端子とを接続し固定する電子機器に関する。

自動車などに搭載される電子機器は、防水性などを確保するために電子部品を実装した回路基板を電子機器のケース内に密閉した状態で収容している。この種の電子機器には、通常、ケース内に収容された回路基板を外部と電気的に接続するために、ケースに外部接続用のコネクタ部端子が設けられている。また、前記コネクタ部端子と電気的に接続されたケース側端子と、ケースに収容される回路基板とを電気的に接続するために、ボンディングワイヤや端子による接続構造が提案されている（例えば、特許文献１，２）。

ところで、端子による接続構造において、基板側の端子とケース側の端子とをねじで固定する次のような構成の電子機器がある。図５に示すように、従来技術の電子機器７０は回路基板７１と、該回路基板７１を収容する樹脂製のケース７２とを備えている。電子部品７３が実装された回路基板７１には、矩形金属板を折曲げ形成した基板側端子７４が半田付けされている。該基板側端子７４の自由端側には、ねじＳが挿通される挿通孔７４ａが形成されており、該挿通孔７４ａと固定端との間には応力緩和構造として、幅狭部（図示しない）や屈曲部７４ｂが設けられている。また、ケース７２には、ケース側端子７６がインサート成形されて固定されている。そして、ケース側端子７６は、回路基板７１と外部とを電気的に接続するためのコネクタ部端子７５と一体に形成されている。また、ケース側端子７６には、ねじＳが挿通される挿通孔７６ａが形成されており、該挿通孔７６ａに雌ねじが臨むようにナット７７がインサート成形されて雌ねじ部７８が形成されている。基板側端子７４とケース側端子７６とは、ねじＳを挿通孔７４ａと挿通孔７６ａに挿通させて雌ねじ部７８に螺入することで電気的な接続及び固定がなされる。

このように、基板側端子７４とケース側端子７６とをねじＳで固定する電子機器７０の場合、様々な要因で発生する応力によって、基板側端子７４の半田付け部分にクラックが発生する可能性がある。該応力が発生する状況として、ねじＳで固定する際に、ねじＳの座面を介して基板側端子７４にねじＳの回転方向の応力（回転トルク）が加わったり、基板側端子７４が前記応力（回転トルク）によってねじＳの回転方向に弾性変形したまま固定されたりする場合が考えられる。また、回路基板７１に基板側端子７４を半田付けする際に所定の位置に固定されず、回路基板７１をケース７２に収容した状態で挿通孔７４ａと雌ねじ部７８の位置が一致しないことがある。このような状態のまま、基板側端子７４とケース側端子７６とをねじＳで固定することで、基板側端子７４が変形して固定され、応力が発生する場合が考えられる。

電子機器７０では、これらの応力を基板側端子７４に設けられた応力緩和構造で緩和し、基板側端子７４の半田付け部分にクラックが発生するのを抑制している。また、特許文献２においても、基板接続部材（基板側端子）に応力緩和構造を設けて応力を緩和する構成が開示されている。
特開２０００−１３３７６９号公報 特開２００１−３１９７０１号公報

しかしながら、前記基板側端子に設けられた応力緩和構造だけでは、応力を十分に解消できない場合がある。また、前述した従来技術の電子機器７０においては、雌ねじ部７８はナット７７をケース７２にインサート成形して形成されており、ケース７２の熱膨張に依存してその位置が変動する。このため、ケース７２と回路基板７１の熱膨張係数の相違から、挿通孔７４ａと雌ねじ部７８の相対的な位置が変動して応力が発生する場合がある。

本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものであり、基板側端子の半田付け部分に加わる応力を緩和することができる電子機器を提供することにある。

上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、電子部品を実装した回路基板を収容する樹脂製のケースと、前記回路基板に半田で固定された基板側端子と、前記ケースの外側に突出するように形成され、前記ケースに収容された前記回路基板と外部を電気的に接続するコネクタ部端子と、前記コネクタ部端子と一体に形成され、前記ケースの内側に配設されるようにインサート成形して固定された板状のケース側端子とを備え、前記基板側端子と前記ケース側端子とをねじで接続し固定する電子機器において、前記ケース側端子は、前記ケースにインサート成形されて固定された固定部から前記ケースの内面とは離間して延設されるとともに、前記延設された部分に前記ねじで前記基板側端子と固定される連結部を備え、前記連結部と前記固定部との間に応力緩和構造が設けられていることを要旨とする。

これによれば、ケース側端子はケースの内面と離間して延設されていることから、ケース側端子はケースの内面と接触して規制されることなく自由に揺動することができる。つまり、ケース側端子の連結部はケース内において中空に保持された状態にあるといえる。さらに、ケース側端子には、基板側端子とねじで固定される部分（連結部）と固定部との間に応力緩和構造が設けられているため、ねじで基板側端子とケース側端子とを固定する際に発生する応力や、電子機器が熱膨張した際に生じる応力をケース側端子で緩和することができる。したがって、基板側端子の半田付け部分に加わる応力をさらに緩和することができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子機器において、前記応力緩和構造は、前記ケース側端子の幅方向の縁辺を切り欠いて形成した幅狭部と、前記ケース側端子を折曲げて形成した屈曲部とを備えたことを要旨とする。

これによれば、ケース側端子は、幅狭部によって幅方向へ変形しやすくなるとともに、屈曲部によって幅方向と直交する方向に変形しやすくなる。したがって、効果的に応力を緩和することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の電子機器において、前記基板側端子には、前記ねじの挿通孔が形成されている一方、前記ケース側端子の前記連結部には、前記ねじが螺入される雌ねじ部が前記ケース側端子と一体に形成されており、前記基板側端子と前記ケース側端子とを、前記挿通孔に挿通した前記ねじを前記雌ねじ部に螺入して固定することを要旨とする。

これによれば、基板側端子の挿通孔に挿通したねじを雌ねじ部に螺入することで、基板側端子とケース側端子とを確実に固定することができる。
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器において、前記ケースは、側壁を有する有底箱状に形成されており、前記ケース側端子を前記側壁にインサート成形して固定したことを要旨とする。

これによれば、ケース側端子を側壁に固定したことから、ケース側端子と基板側端子とを側壁に近接した位置で固定しやすくなる。
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器において、前記ケースは、底壁を有する有底箱状に形成されており、前記ケース側端子を前記底壁にインサート成形して固定したことを要旨とする。

これによれば、ケース側端子をケースの底壁に固定したことから、ケース側端子を、ケースの内側に露出する部分を少なくしつつ側壁から離れた位置に設けることができる。
請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電子機器において、前記応力緩和構造は、前記ケース側端子の延設方向と直交し、かつ前記ケース側端子の厚さ方向に沿った方向に突出するように前記ケース側端子を折曲げて形成した屈曲部を複数有し、そのうち少なくとも１つの屈曲部は、前記ケース側端子を中心に他の屈曲部が突出する方向とは反対方向へ突出していることを要旨とする。

これによれば、ケース側端子の厚さ方向へ突出する複数の屈曲部がケース側端子を中心に両方向に設けられているため、ケース側端子はより変形しやすくなっており、より効果的に応力の緩和を図ることができる。

本発明によれば、基板側端子の半田付け部分に加わる応力を緩和することができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図３にしたがって説明する。
図１に示すように、自動車などに搭載される電子機器１０は、金属製のブラケット１１と樹脂製のケース１２との間に、回路基板１３を収容して構成されている。

まず、ケース１２について、図１及び図２を参照して詳細に説明する。矩形板状の底壁１５の縁辺から側壁１６をそれぞれ立設して有底四角箱状に形成されたケース１２の短側面の外側には、ケース１２の内部に収容した回路基板１３と外部を電気的に接続するためのコネクタ部１７が突出形成されている。

図２に示すように、コネクタ部１７が設けられた側壁１６には、略矩形板状の金属からなるケース端子部材１４が、その両端がケース１２の外側と内側にそれぞれ突出するようにインサート成形されている。ケース端子部材１４のうちケース１２の外側に突出した部分は、四角筒状に形成された前記コネクタ部１７の内側に配設されてコネクタ部端子１７ａを形成している。一方、ケース端子部材１４のうちケース１２の内側に突出した部分は、ケース１２に収容された回路基板１３と電気的に接続するためのケース側端子１８ａを形成している。また、ケース端子部材１４の中間部分は側壁１６に埋設されており、その埋設された部分は、コネクタ部端子１７ａとケース側端子１８ａの固定部２５をなしている。すなわち、コネクタ部端子１７ａとケース側端子１８ａとは一体に形成されて導電が確保されているとともに、それぞれケース１２の外側と内側に突出するように固定部２５で側壁１６に固定されている。

同様に、ケース端子部材１４がケース１２の底壁１５及び側壁１６に沿ってインサート成形されるとともに、その一端がコネクタ部１７の内側に突出してコネクタ部端子１７ｂが形成されている。また、該ケース端子部材１４は、底壁１５に埋め込まれた部分で２つに分岐されており、前記ケース側端子１８ａが設けられた側壁１６と対向する側壁１６からケース１２の内側に突出するように配設されて、２つのケース側端子１８ｂが形成されている。すなわち、２つのケース側端子１８ｂはいずれもコネクタ部端子１７ｂと一体に形成されて導電が確保されているとともに、ケース１２にインサート成形されて固定されている。

なお、以下の説明において、ケース側端子１８ａとケース側端子１８ｂとは同一構成であるので、ケース側端子１８ａについてのみ説明する。
図１及び図２に示すように、金属板を折曲げ形成されたケース側端子１８ａは、固定部２５からケース１２の内面とは離間した状態で、かつ底壁１５と平行に延びるように形成されている。ここで「底壁１５と平行」とは、ケース側端子１８ａが底壁１５と平行である状態はもとより、ケース側端子１８ａが固定部２５から底壁１５に向かって僅かに傾斜している状態や、逆にケース側端子１８ａが固定部２５から底壁１５とは反対方向に向かって僅かに傾斜している状態も含む。各ケース側端子１８ａの自由端側には、ねじＳｃが螺入されるねじ孔（連結部，雌ねじ部）１９が形成されている。ねじ孔１９は、ケース側端子１８ａの自由端側にバーリング加工によって設けた孔に、雌ねじを螺刻して形成してある。

また、ケース側端子１８ａのねじ孔１９と固定部２５との間には、ケース側端子１８ａを側面視逆Ｕ字状に折曲げ形成した屈曲部２０が設けられている。屈曲部２０は、底壁１５に平行に延設されたケース側端子１８ａを底壁１５とは反対方向（ケース１２の開口側方向）へ直角に折曲げて形成した直立部２０ｂと、再び底壁１５に向かって折り返して形成した２つ目の直立部２０ｂと、両直立部２０ｂを連結する折り返し部２０ａとから構成されている。屈曲部２０はケース側端子１８ａから底壁１５とは反対方向（ケース１２の開口側方向）に直角に突出するように配設されている。また、屈曲部２０は、ケース１２の内面と離間して設けられている。

また、ケース側端子１８ａは、固定部２５から屈曲部２０までの間と、屈曲部２０から自由端までの間とが、略同一平面上に位置するように形成されている。
ケース側端子１８ａの固定部２５と屈曲部２０との間には、ケース側端子１８ａの幅方向の両端から所定の幅で矩形に切り欠いた複数（本実施形態では２つ）の切り欠き部２１ａが設けられており、各切り欠き部２１ａにより幅狭な幅狭部２１が形成されている。両切り欠き部２１ａは、同一直線上に位置しないように配設されている。幅狭部２１は、ケース側端子１８ａのその他の部分の幅と比較して狭く形成されるとともに、該幅狭部２１ではケース側端子１８ａの断面積が減少させられている。なお、本実施形態では、屈曲部２０と幅狭部２１とから応力緩和構造が形成されている。

以上のように、ケース側端子１８ａに形成されたねじ孔１９、屈曲部２０及び幅狭部２１は、ケース１２の内面とは離間した状態とされている。すなわち、ケース側端子１８ａのねじ孔１９、屈曲部２０及び幅狭部２１は、底壁１５や側壁１６等といったケース１２を構成するその他の構造と接触しないように構成されている。

また、図１に示すように、底壁１５には、有底円筒状に形成された複数（本実施形態では３つ）のカラー２２が、ケース１２の内側に開口するようにインサート成形されている。金属製の各カラー２２の内面には、ねじＳｆが螺入される雌ねじがそれぞれ形成されている。また、ケース１２の長手方向の側壁１６の内側には、回路基板１３を位置決めする平面視半円状の位置決め部２３が、側壁１６の高さ方向に沿ってそれぞれ立設されている。また、ケース１２の対角線上に位置する角部には、ブラケット１１を位置決めする略円筒状の位置決め突起２４が１つずつ凸設されている。

次に、回路基板１３について図１及び図３を参照して説明する。アルミニウムからなる略長方形板状の金属基板２６には、複数（本実施形態では６つ）の半導体素子（電子機器）２７が金属基板２６上に形成した配線パターン（図示しない）に半田付け（実装）されている。

図１に示すように、金属基板２６の長手方向に沿った２つの縁辺には、ケース１２に回路基板１３を収容した際に位置決め部２３と対向する位置に、位置決め部２３と係合する位置決め凹部２８がそれぞれ切り欠き形成されている。また、金属基板２６には、ねじＳｃを挿通する挿通孔２９が、回路基板１３をケース１２に収容した際にカラー２２と対応する位置に形成されている。

図１及び図３に示すように、金属基板２６には、矩形板状の金属片を側面視略クランク状に折曲げ形成した複数（本実施形態では３つ）の基板側端子３０が半田Ｈを介して固定（半田付け）されている。各基板側端子３０の自由端側にはねじＳｃが挿通される挿通孔３１がそれぞれ形成されている。また、各挿通孔３１は、回路基板１３をケース１２に収容した状態で、ケース側端子１８ａ，１８ｂに形成された各ねじ孔１９と平面視でそれぞれ一致する位置に形成されている。

次にブラケット１１について図１を参照して説明する。金属薄板からなるブラケット１１は、矩形板状の蓋板３３と、該蓋板３３の互いに接する二側辺にそれぞれ連結されるように折曲げ形成された脚部３４とを備えている。各脚部３４の略中央には、電子機器１０を車両側フレーム（図示しない）に取り付ける際にボルトが挿入される固定孔３５がそれぞれ形成されている。これにより、電子機器１０は、ブラケット１１の固定孔３５に挿通されるボルトによって車両側フレームに締結固定され、取り付けられる。また、蓋板３３には、ブラケット１１をケース１２に位置決めする複数（本実施形態では２つ）のガイド孔３６が、ブラケット１１をケース１２に積層した際にケース１２の位置決め突起２４と対応する位置に形成されている。また、蓋板３３には、ねじＳｆが挿通される複数（本実施形態では３つ）の挿通孔３７が、ブラケット１１をケース１２に位置決めした際に、ケース１２に収容された回路基板１３の挿通孔２９と対応する位置に形成されている。

次に、本実施形態の電子機器１０の作用について説明する。なお、以下に説明する電子機器１０の作用では、ケース１２と回路基板１３の組み付け態様を中心に説明する。
まず、図１及び図３に示すように、回路基板１３を、半導体素子２７が実装された面がケース１２の内側に配置されるように、ケース１２に挿入する。この際、ケース１２の各位置決め部２３と回路基板１３の各位置決め凹部２８とをそれぞれ係合させる。この状態で、ケース側端子１８ａ，１８ｂの各ねじ孔１９と基板側端子３０の各挿通孔３１とは平面視で一致している。同様に、回路基板１３の各挿通孔２９とケース１２の各カラー２２に形成された各雌ねじとは平面視でそれぞれ一致する。このように位置決めされた状態で、各ねじＳｃを各挿通孔３１にそれぞれ挿通させつつ、ケース側端子１８ａ，１８ｂの各ねじ孔１９にそれぞれ螺入させて、各基板側端子３０と各ケース側端子１８ａ，１８ｂとをそれぞれ固定する。各ねじＳｃをねじ孔１９に螺入させる際、振動などによって容易に各ねじＳｃが脱落しないように、十分な回転トルクをかけてねじＳｃを締め付けて両端子を固定する。ねじＳｃには、ワッシャが一体となったねじや、別体に形成されたワッシャを取り付けて使用するねじ等が用いられる。

次に、ブラケット１１を位置決めしつつケース１２に積層する。そして、各ねじＳｆをブラケット１１の各挿通孔３７から回路基板１３の各挿通孔２９に挿通させつつ、ケース１２の各カラー２２に形成された雌ねじにそれぞれ螺入させて、ブラケット１１をケース１２に固定する。

次に、電子機器１０における、ケース側端子１８ａに設けられた屈曲部２０及び幅狭部２１の作用について説明する。なお、２つのケース側端子１８ｂは、ケース側端子１８ａと同一構成であることから、それぞれケース側端子１８ａと同一の作用を奏する。

ねじＳｃで基板側端子３０とケース側端子１８ａとを固定する際、基板側端子３０には、ねじＳｃの回転方向の応力が発生する。本実施形態では、ケース側端子１８ａが底壁１５と平行に形成されていることから、該応力は底壁１５と平行な面上における回転方向の応力となる。また、基板側端子３０が所定の位置からずれた位置に半田付けされており、挿通孔３１とねじ孔１９とが平面視で一致しない状態のままねじＳｃで固定した場合にも、底壁１５と平行な方向に応力が発生する。

また、金属基板２６からの各基板側端子３０の高さがいずれも同一でない場合に、ケース１２に回路基板１３を収容すると、ケース側端子１８ａと基板側端子３０の間に隙間が生じる。この状態のまま、ねじＳｃで基板側端子３０とケース側端子１８ａとを固定すると、底壁１５に垂直な方向の応力が発生する。また、ケース１２と金属基板２６の熱膨張係数の相違から、挿通孔３１とねじ孔１９の相対的な位置が変動して、底壁１５と平行な方向の応力が発生する。

上記のように基板側端子３０にかかる応力は、ケース側端子１８ａが変形することで吸収される。すなわち、ケース側端子１８ａは、底壁１５と平行な方向で、かつケース側端子１８ａの幅方向の応力が加わると、幅狭部２１を基点としてケース側端子１８ａの幅方向に変形して該応力を吸収する。また、ケース側端子１８ａは、底壁１５と平行な方向で、かつケース側端子１８ａの延設方向の応力が加わると、屈曲部２０を基点としてケース側端子１８ａの延設方向に延びるように変形して該応力を吸収する。また、ケース側端子１８ａは、底壁１５と垂直な方向の応力が加わると、屈曲部２０を基点として底壁１５と垂直な方向に変形して該応力を吸収する。また、複合した方向への応力が加わった場合は、ケース側端子１８ａは、屈曲部２０と幅狭部２１とを基点として変形して、該応力を吸収する。

したがって、本実施形態では以下に示す効果を得ることができる。
（１）ケース側端子１８ａは、固定部２５からケース１２の内面（底壁１５や側壁１６等）と離間して延設されていることから、ケース側端子１８ａの自由端側はケース１２を構成するその他の構造によって規制されず自由に揺動することができる。つまり、ケース側端子１８ａのねじ孔１９はケース１２内において中空に保持された状態にあるといえる。また、ケース側端子１８ａのねじ孔１９と固定部２５との間に応力緩和構造として、屈曲部２０と幅狭部２１とを設けた。このため、基板側端子３０に加わる応力を、ケース側端子１８ａで吸収して緩和することができる。したがって、基板側端子３０を固定する半田Ｈ（半田付け部分）に加わる応力を緩和することができる。

（２）ケース側端子１８ａのねじ孔１９と固定部２５との間に、ケース側端子１８ａを側面視逆Ｕ字状に折曲げ形成した屈曲部２０を設けた。このため、ケース側端子１８ａは屈曲部２０を基点としてケース側端子１８ａの延設方向及び底壁１５と垂直な方向へ変形しやすい。したがって、ケース側端子１８ａは、基板側端子３０に加わるケース側端子１８ａの延設方向の応力及び、底壁１５と垂直な方向の応力を効率的に緩和することができる。

（３）ケース側端子１８ａの屈曲部２０と固定部２５との間に、幅狭に形成した幅狭部２１を設けた。このため、ケース側端子１８ａは幅狭部２１を基点としてケース側端子１８ａの幅方向へ変形しやすい。したがって、ケース側端子１８ａは、基板側端子３０に加わるケース側端子１８ａの幅方向の応力を効率的に緩和することができる。

（４）基板側端子３０とケース側端子１８ａとは、挿通孔３１を挿通させたねじＳｃを、ねじ孔１９に螺入させて固定した。したがって、基板側端子３０とケース側端子１８ａとを確実に固定することができる。

（５）ケース側端子１８ａは、側壁１６にインサート成形して固定するとともに、固定部２５から底壁１５と平行に延びるように形成した。このため、ケース側端子１８ａの全体は、固定部２５によって固定された部分を基点として、底壁１５と垂直な方向に揺動しやすくなる。また、ケース側端子１８ａと基板側端子３０とを、側壁１６に近い位置で接続し固定しやすくなる。

（６）ねじＳｃが螺入されるねじ孔１９は、ケース側端子１８ａの自由端側にバーリング加工によって形成した孔に、雌ねじを螺刻して形成した。そして、ねじ孔１９はケース１２の内側から離間させてある。このため、ナットをインサート成形して雌ねじを形成する場合（図５参照）と比較して、ケース１２の構成が簡略化されるとともに、基板側端子３０と雌ねじの相対的な位置がケース１２の熱膨張に依存して変動することを抑制することができる。

（７）本実施形態では、ケース端子部材１４を、その両端がケース１２の外側と内側にそれぞれ突出するようにインサート成形して、ケース側端子１８ａとコネクタ部端子１７ａを形成した。また、同様にしてケース側端子１８ｂとコネクタ部端子１７ｂを形成した。したがって、簡便にケース側端子１８ａ，１８ｂ及びコネクタ部端子１７ａ，１７ｂをケース１２に形成することができる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 本実施形態において、屈曲部２０を１つだけ設けたが、複数形成してもよい。すなわち、図４（ａ）に示すように、ケース側端子１８ａから底壁１５とは反対方向（ケース１２の開口側方向）に突出する屈曲部２０を２つ設けてもよく、また３つ以上設けてもよい。この際、複数形成された各屈曲部２０の間に形成される折り返し部２０ａの先端がケース側端子１８ａから底壁１５側に突出しないように形成する。このように構成することで、ケース側端子１８ａは、ケース側端子１８ａの延設方向及び、底壁１５と垂直な方向へ変形しやすくなる。

○ 本実施形態において、図４（ｂ）に示すように、屈曲部２０を２つ設け、固定部２５側の屈曲部２０をケース側端子１８ａから底壁１５に向かって突出するように形成するとともに、自由端側の屈曲部２０をケース側端子１８ａから底壁１５とは反対方向に突出するように形成してもよい。すなわち、２つの屈曲部２０は、ケース側端子１８ａの延設方向に沿った長さと幅方向に沿った長さから特定されるケース側端子１８ａの形成面を中心に、それぞれ反対方向（ケース側端子１８ａの厚さ方向）に突出するように形成されている。この場合、固定部２５側の屈曲部２０をケース側端子１８ａから底壁１５とは反対方向に突出するように形成するとともに、自由端側の屈曲部２０をケース側端子１８ａから底壁１５に向かって突出するように形成してもよい。また、屈曲部２０を３つ以上設ける場合、そのうち少なくとも１つの屈曲部２０を他の屈曲部２０の突出する方向とは反対方向に、ケース側端子１８ａから突出するように設けてもよい。このように構成することで、ケース側端子１８ａは、ケース側端子１８ａの延設方向及び、底壁１５に垂直な方向へ変形しやすくなる。

○ 図４（ｃ）に示すように、本実施形態において、屈曲部２０に代えてケース側端子１８ａの厚さを薄く形成した薄肉部２０ｃを設けてもよい。このように構成しても、薄肉部２０ｃは変形しやすいため、応力を緩和することができる。

○ 本実施形態においてケース側端子１８ａは側壁１６にインサート成形して固定したが、底壁１５にインサート成形して固定してもよい。すなわち、図４（ｄ）に示すように、ケース側端子１８ａを、底壁１５から垂直に立設した立設部４０から底壁１５と平行となるように折曲げた後に、再び底壁１５と平行に立設部４０へ向けて折り返して折り返し部２０ａを形成するとともに屈曲部２０を形成し、該屈曲部２０からさらに底壁１５と平行に延設して形成してもよい。また、幅狭部２１を立設部４０に形成する。このように構成しても、ケース側端子１８ａは、屈曲部２０及び幅狭部２１を基点として変形しやすいため応力を緩和することができる。また、ケース側端子１８ａを、ケース１２の内側に露出する部分を少なくしつつ、側壁１６から離れた位置に設けることができる。

○ 本実施形態において、各基板側端子３０の挿通孔３１と半田Ｈを介して固定された部分（半田付け部分）との間に、応力緩和構造を設けてもよい。各基板側端子３０に設ける応力緩和構造として、例えば、本実施形態のケース側端子１８ａに設けた幅狭部や屈曲部を形成してもよい。このように構成することで、ケース側端子１８ａと基板側端子３０の両方で応力を緩和することができる。

○ 本実施形態において、屈曲部２０は、ケース側端子１８ａから底壁１５とは反対方向に突出させたが、ケース側端子１８ａから底壁１５に向かって突出させてもよい。このように構成しても、ケース側端子１８ａは、ケース側端子１８ａの延設方向及び、底壁１５に垂直な方向へ変形しやすくなる。

○ 本実施形態において、ケース側端子１８ａには、屈曲部２０又は幅狭部２１のいずれかを設けるだけでもよい。このように構成しても、ケース側端子１８ａは応力を緩和することができる。

○ 本実施形態において、幅狭部２１を屈曲部２０より固定部２５側に配設したが、屈曲部２０を幅狭部２１より固定部２５側に配設してもよい。
○ 本実施形態において、切り欠き部２１ａ及び幅狭部２１を屈曲部２０の折り返し部２０ａや直立部２０ｂに形成してもよい。このように構成しても、ケース側端子１８ａは、幅狭部２１を基点として底壁１５に平行な方向へ変形しやすい。

○ 本実施形態において、ケース側端子１８ａ，１８ｂ及び基板側端子３０は３つ形成したが、２つ形成してもよい。
○ 本実施形態において、外部と電気的に接続するためのコネクタ部端子１７ａ，１７ｂは２本設けたが、３本としてもよい。この場合、３本のコネクタ部端子は、ケース側端子１８ａ及び２本のケース側端子１８ｂと、それぞれ１対１となるように一体に形成する。また、コネクタ部端子を４本以上としてもよい。

○ 本実施形態において、ねじ孔１９はバーリング加工で形成した孔に雌ねじを螺刻して形成したが、切削加工などによってケース側端子１８ａに直接ねじ孔を形成してもよい。また、ケース側端子１８ａに挿通孔を設けるとともに、雌ねじが該挿通孔に臨むようにナットを溶接して固定するようにしてねじ孔を形成してもよい。

○ 本実施形態において、切り欠き部２１ａは、平面視半円状としてもよい。このように形成しても、幅狭部２１を形成でき、ケース側端子１８ａは該幅狭部２１を基点として変形することができる。

○ 本実施形態において、切り欠き部２１ａは幅方向に対して両端に形成せず、片端にのみ形成してもよい。このように形成しても、幅狭部２１を形成でき、ケース側端子１８ａは該幅狭部２１を基点として変形することができる。

○ 本実施形態において、幅狭部２１は複数設けてもよい。
○ 本実施形態において、屈曲部２０はケース側端子１８ａから斜めに突出するように設けてもよい。

○ 本実施形態において、ケース側端子１８ａは、底壁１５と平行となるように延設しなくてもよい。すなわち、ケース側端子１８ａは、固定部２５から、底壁１５に向かって傾斜するように延設してもよいし、逆に固定部２５から、底壁１５とは反対方向へ傾斜するように延設してもよい。

○ 本実施形態において、ケース側端子１８ａは、底壁１５に垂直となるように形成してもよい。この場合、基板側端子３０の自由端側は、回路基板１３をケース１２に収容した状態でケース１２の底壁１５に垂直に、かつケース側端子１８ａと平行となるように構成する。このように構成しても、ケース側端子１８ａは自由に揺動することができる。

電子機器を構成するブラケット、回路基板及びケースの分解斜視図。 （ａ）はケースのコネクタ部周辺の部分拡大平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図。 端子の固定状態を示す部分断面図。 （ａ）〜（ｄ）は別例におけるケース側端子の側面図。 従来技術の電子機器の部分断面図。

符号の説明

１０…電子機器、１２…ケース、１３…回路基板、１５…底壁、１６…側壁、１７ａ，１７ｂ…コネクタ部端子、１８ａ，１８ｂ…ケース側端子、１９…ねじ孔、２０…屈曲部、２１…幅狭部、２１ａ…切り欠き部、２５…固定部、３０…基板側端子、３１…挿通孔、４０…立設部、Ｈ…半田、Ｓｃ…ねじ、Ｓｆ…ねじ。

Claims (6)

1. 電子部品を実装した回路基板を収容する樹脂製のケースと、
   前記回路基板に半田で固定された基板側端子と、
   前記ケースの外側に突出するように形成され、前記ケースに収容された前記回路基板と外部を電気的に接続するコネクタ部端子と、
   前記コネクタ部端子と一体に形成され、前記ケースの内側に配設されるようにインサート成形して固定された板状のケース側端子とを備え、
   前記基板側端子と前記ケース側端子とをねじで接続し固定する電子機器において、
   前記ケース側端子は、前記ケースにインサート成形されて固定された固定部から前記ケースの内面とは離間して延設されるとともに、前記延設された部分に前記ねじで前記基板側端子と固定される連結部を備え、前記連結部と前記固定部との間に応力緩和構造が設けられていることを特徴とする電子機器。
2. 前記応力緩和構造は、前記ケース側端子の幅方向の縁辺を切り欠いて形成した幅狭部と、前記ケース側端子を折曲げて形成した屈曲部とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記基板側端子には、前記ねじの挿通孔が形成されている一方、前記ケース側端子の前記連結部には、前記ねじが螺入される雌ねじ部が前記ケース側端子と一体に形成されており、
   前記基板側端子と前記ケース側端子とを、前記挿通孔に挿通した前記ねじを前記雌ねじ部に螺入して固定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
4. 前記ケースは、側壁を有する箱状に形成されており、前記ケース側端子を前記側壁にインサート成形して固定したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 前記ケースは、底壁を有する箱状に形成されており、前記ケース側端子を前記底壁にインサート成形して固定したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記応力緩和構造は、前記ケース側端子の延設方向と直交し、かつ前記ケース側端子の厚さ方向に沿った方向に突出するように前記ケース側端子を折曲げて形成した屈曲部を複数有し、そのうち少なくとも１つの屈曲部は、前記ケース側端子を中心に他の屈曲部が突出する方向とは反対方向へ突出していることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電子機器。

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