JPH0716413U - 温度補償型水晶発振器 - Google Patents
温度補償型水晶発振器Info
- Publication number
- JPH0716413U JPH0716413U JP4622293U JP4622293U JPH0716413U JP H0716413 U JPH0716413 U JP H0716413U JP 4622293 U JP4622293 U JP 4622293U JP 4622293 U JP4622293 U JP 4622293U JP H0716413 U JPH0716413 U JP H0716413U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- crystal oscillator
- multilayer ceramic
- temperature
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 周波数の高精度化を図りながら小型化・表面
実装化を可能にする温度補償型水晶発振器を提供するこ
と。 【構成】 多層セラミック基板3に水晶振動子5を固着
し、リング6を介して金属キャップ7を多層セラミック
基板3にシーム溶接して水晶振動子5を封止する温度補
償型水晶発振器1において、スプリング機能を有する保
持器8,9を介して水晶振動子5を多層セラミック基板
3に固着した。
実装化を可能にする温度補償型水晶発振器を提供するこ
と。 【構成】 多層セラミック基板3に水晶振動子5を固着
し、リング6を介して金属キャップ7を多層セラミック
基板3にシーム溶接して水晶振動子5を封止する温度補
償型水晶発振器1において、スプリング機能を有する保
持器8,9を介して水晶振動子5を多層セラミック基板
3に固着した。
Description
【0001】
本考案は、主として携帯電話等の移動体通信機器に用いられる温度補償型水晶 発振器に関する。
【0002】
温度補償型水晶発振器は、水晶振動子の温度特性に電気的な補償を加え、ある 温度範囲(例えば、20〜80℃)内で目的周波数からの偏差を最小限に保つ機 能を有する水晶発振器で、水晶振動子、発振回路、温度補償回路より構成されて いる。なお、温度補償型水晶発振器においては、常温(25℃)での目的周波数 からの偏差を、最小限(例えば、±0.5ppm以内)に収める必要がある。
【0003】 従来の温度補償型水晶発振器は、図4に示すように金属キャップ100、回路 素子を実装した回路基板101、水晶振動子を気密封止した金属気密容器102 及びベース板103より構成されている。 金属気密容器102は回路基板101に半田により固定され、回路基板101 はベース板103の各端子に半田により接続されている。また、金属キャップ1 00は回路基板101及び金属気密容器102を保護するように全体を覆い、ベ ース板103に固定されている。
【0004】 また、水晶振動子と発振回路より成る一般的な水晶発振器(例えば、常温で周 波数偏差±50ppm程度)では、小型化・表面実装化を図るため図5に示すよ うに構成したものが知られている。水晶振動子105は多層セラミック基板10 6で形成された封止室107内に直接導電性ペーストで固着され、コバール製の キャップ108をコバール製のシール材109を介して多層セラミック基板10 6にシーム溶接することにより封止されている。また、発振回路等を構成する回 路素子110も、封止室107内に配設されている。
【0005】
従来の温度補償型水晶発振器においては、図4に示すように水晶振動子を封止 した金属気密容器102と、更に金属気密容器102と回路基板101を金属キ ャップ100で覆う2重封止構造であるため、構成部品の削減が難しく小型化が 図れないという問題点を有していた。
【0006】 また、従来の一般的な水晶発振器においては、図5に示すように多層セラミッ ク基板106を用いることによって、小型化・表面実装化には有利であるが、シ ーム溶接によって多層セラミック基板106に歪が生じ、封止前の周波数を基準 とした封止後の周波数偏差が大きくなり、周波数の高精度化が困難であるという 問題点を有していた。
【0007】 本考案は、従来の技術が有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり 、その目的とするところは、周波数の高精度化を図りながら小型化・表面実装化 を可能にする温度補償型水晶発振器を提供しようとするものである。
【0008】
上記課題を解決すべく本考案は、多層セラミック基板に水晶振動子を固着し、 シール部材を介して金属キャップを前記多層セラミック基板にシーム溶接して前 記水晶振動子を封止する温度補償型水晶発振器において、スプリング機能を有す る保持器を介して前記水晶振動子を前記多層セラミック基板に固着したものであ る。
【0009】
保持器のスプリング機能により、シーム溶接によって多層セラミック基板に発 生する歪の水晶振動子へ影響が抑制される。
【0010】
以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。図1は本考案に係る温 度補償型水晶発振器の分解斜視図、図2は保持器の斜視図、図3は封止前の周波 数を基準としたシーム溶接による封止後の周波数偏差を保持器の有無で示した図 である。
【0011】 図1に示すように温度補償型水晶発振器1は、封止室2を形成する多層セラミ ック基板3と、封止室2に配設された発振回路及び補償回路を成す回路素子4と 、封止室2内の多層セラミック基板3に固着された水晶振動子5と、多層セラミ ック基板3にコバール製のリング6を介してシーム溶接される金属キャップ7等 から構成されている。
【0012】 ここで、水晶振動子5は、多層セラミック基板3に導電性ペーストで固定され た一対の保持器8,9を介して固着されている。
【0013】 保持器8,9は、導電性の弾性材製で、図2に示すように先端部8a,9aと 基端部8b,9bから成り、先端部8a,9aが曲った略フック形状に形成され ている。保持器8,9は、図1に示すようにその先端部8a,9aを多層セラミ ック基板3から浮した状態で基端部8b,9bのみが、多層セラミック基板3上 の水晶振動子5への入出力端子に夫々導電性ペーストで固定されている。
【0014】 従って、基端部8b,9bのみが多層セラミック基板3に固定され、先端部8 a,9aがフリーの状態である保持器8,9は、X・Y・Z方向へのスプリング 機能を有する。
【0015】 また、水晶振動子5の電極5a,5bと保持器8,9の先端部8a,9aが導 電性ペーストで固着されることによって、水晶振動子5の電極5a,5bと多層 セラミック基板3上の水晶振動子5への入出力端子は、電気的に導通状態になる 。
【0016】 回路素子4と水晶振動子5などを封止室2に封止するには、シーム溶接を用い る。シーム溶接は、平行ローラ電極を溶接部外周に沿って回転させながら連続的 に溶接するものである。シール材には、多層セラミック基板3上に銀ロー付けさ れたコバール材のリング6を用い、リング6と金属キャップ7(Niめっきされ たコバール材)との接合部をシーム溶接することによって、回路素子4と水晶振 動子5などを封止室2に封止することが出来る。
【0017】 シーム溶接による封止法では、シーム溶接により多層セラミック基板3に歪が 生じる。歪を抑制するために通常、セラミックの熱膨張係数に近いコバール材を シール材としてのリング6と金属キャップ7に用いている。
【0018】 しかし、コバール材をリング6と金属キャップ7に用いても、水晶振動子5を 多層セラミック基板3上に直接固着すると、シーム溶接によって多層セラミック 基板3に生じる微小な歪が水晶振動子5に影響し、水晶振動子5の周波数のばら つきの原因となり無視できなくなる。
【0019】 そこで、周波数の高精度化を図る場合に、前記のように保持器8,9を介して 水晶振動子5を多層セラミック基板3に固着する。すると、保持器8,9の先端 部8a,9aが有するスプリング機能が、シーム溶接によって生じる多層セラミ ック基板3の微小歪が水晶振動子5に与える影響を吸収する。
【0020】 保持器8,9を多層セラミック基板3と水晶振動子5の間に設けることによっ て、図3に示すように封止前の周波数を基準としたシーム溶接による封止後の周 波数偏差が、約4分の1以下に減少する。
【0021】
以上説明したように本考案によれば、多層セラミック基板を用いてシーム溶接 で封止するようにしても、シーム溶接によって多層セラミック基板に生じる歪の 影響を水晶振動子に与えずに周波数の高精度化が図れる。 また、多層セラミック基板を用いることが可能になったので、温度補償型水晶 発振器の小型化・表面実装化が図れる。 また、封止以前の工程、例えば導電性ペースト硬化のための加熱工程による周 波数偏差のばらつきが減少する。 更に、保持器が緩衝部材にもなり、耐衝撃性が向上する。
【図1】本考案に係る温度補償型水晶発振器の分解斜視
図
図
【図2】保持器の斜視図
【図3】封止前の周波数を基準としたシーム溶接による
封止後の周波数偏差を保持器の有無で示した図
封止後の周波数偏差を保持器の有無で示した図
【図4】従来の温度補償型水晶発振器の分解斜視図
【図5】従来の水晶発振器の分解斜視図
1…温度補償型水晶発振器、2…封止室、3…多層セラ
ミック基板、4…回路素子、5…水晶振動子、6…リン
グ(シール部材)、7…金属キャップ、8,9…保持
器。
ミック基板、4…回路素子、5…水晶振動子、6…リン
グ(シール部材)、7…金属キャップ、8,9…保持
器。
Claims (1)
- 【請求項1】 多層セラミック基板に水晶振動子を固着
し、シール部材を介して金属キャップを前記多層セラミ
ック基板にシーム溶接して前記水晶振動子を封止する温
度補償型水晶発振器において、スプリング機能を有する
保持器を介して前記水晶振動子を前記多層セラミック基
板に固着したことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4622293U JPH0716413U (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 温度補償型水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4622293U JPH0716413U (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 温度補償型水晶発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0716413U true JPH0716413U (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=12741089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4622293U Pending JPH0716413U (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 温度補償型水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0716413U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135874A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
CN115276565A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-11-01 | 成都世源频控技术股份有限公司 | 一种高稳定度表贴石英晶体振荡器 |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP4622293U patent/JPH0716413U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135874A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
CN115276565A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-11-01 | 成都世源频控技术股份有限公司 | 一种高稳定度表贴石英晶体振荡器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI496415B (zh) | A piezoelectric vibrator, a piezoelectric vibrator, an oscillator, an electronic device, a radio wave, and a method of manufacturing the piezoelectric vibrating plate | |
JP2012175499A5 (ja) | ||
JP2012175499A (ja) | 圧電振動子、圧電発振器、及び電子機器 | |
JP2010035078A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2009206759A (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法 | |
JP5668392B2 (ja) | 圧電振動素子、圧電振動子及び圧電発振器 | |
JPH0716413U (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP4022055B2 (ja) | 耐熱水晶振動子 | |
JP2010035077A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007013569A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2010011267A (ja) | 圧電発振器 | |
JPH09191226A (ja) | 水晶振動子 | |
JPS6150413A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JP2004222053A (ja) | 圧電デバイス、携帯電話装置及び電子機器 | |
JP2577339Y2 (ja) | 表面実装型圧電振動子 | |
JPH084741Y2 (ja) | 表面実装用水晶振動子 | |
JPH01149607A (ja) | インダクタを内蔵した圧電共振子 | |
JP3556111B2 (ja) | 電子部品用パツケージ、それを用いた電子部品組立構体および電子部品組立構体の製造方法 | |
JP5352775B2 (ja) | パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 | |
JPH0388373A (ja) | 表面実装型の圧電振動子 | |
JP2008060991A (ja) | 圧電デバイス | |
JPS584844B2 (ja) | スイシヨウシンドウシコウゾウ | |
JPS6048926B2 (ja) | 音叉型圧電振動子の支持構造 | |
JPS62241417A (ja) | 水晶振動子 | |
JPH01149510A (ja) | 圧電発振器 |