JP5078512B2 - 水晶デバイス - Google Patents

Description

本発明は、容器内に水晶片の振動領域を密閉封入した構成を有する、水晶振動子や水晶発振器などの水晶デバイスに関する。

容器内に水晶片を密閉封入した水晶振動子や、このような水晶振動子とその水晶振動子を用いる回路をＩＣ（集積回路）チップとを一体化させた水晶発振器などは、水晶デバイスと総称され、各種の電子機器において使用されている。特に、表面実装用の容器内に水晶片を密閉封入した構成を有する表面実装型の水晶デバイスは、小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器、例えば携帯電話機において、周波数や時間の基準源として広く内蔵されている。

図５（ａ），（ｂ）は、それぞれ、水晶デバイスの一例としての従来の表面実装型の水晶振動子の構成を示す断面図及び底面図であり、図６は、この水晶振動子で用いられる水晶片の構成の一例を示す平面図である。

図示される水晶振動子は、表面実装用の容器本体１内に水晶片２を収容し、金属カバー３を被せて水晶片２を容器内に密閉封入したものである。容器本体１は、例えば、積層セラミックからなり、略長方形の平面外形、すなわち、セット基板に実装したときに上から見て長方形に見える扁平な略直方体形状の外形を有する。容器本体１の上面には、水晶片２を収容するための凹部が形成されている。凹部の内底面には、その内底面の１辺の両端の位置にそれぞれ近接して、１対の水晶保持端子４が設けられている。水晶保持端子４は、後述するように、水晶片２を凹部内に電気的かつ機械的に保持するために用いられれる。

容器本体１の外底面、すなわちセット基板上に実装した場合にセット基板に面することになる方の面の４隅部には、容器本体１をセット基板に実装する際に用いられる実装電極が設けられている。各実装電極は、略長方形の導電層として形成されている。これら４個の実装電極のうち、容器本体１の外底面における一方の対角線の両端に位置する一対の実装電極５ａは、容器本体１に形成された導電路を介して、１対の水晶保持端子４に電気的に接続する。また、残りの２つの実装電極５ｂは、接地端子として用いられる。

水晶片２は、図６に示すように、例えば、略長方形のＡＴカットの水晶片からなり、両方の主面にはそれぞれ励振電極６ａが形成されている。一対の励振電極６ａからは、水晶片２の一端部の両側に向けて、引出電極６ｂが延出されている。水晶片２の端部の位置において引出電極６ｂは、水晶片２の両方の主面間で折り返すように形成されている。水晶片２は、一対の引出電極６ｂが引き出されている位置でこれらの引出電極６ｂを例えば導電性接着剤７などによって水晶保持端子４にそれぞれ固着させることによって、容器本体１の凹部２内に固着されて保持され、容器本体１に電気的・機械的に接続することになる。また水晶片２の質量は、導電性接着剤７によって支えられていることになる。ここで導電性接着剤７としては、接着剤の硬化時の残留応力によって水晶片２に応力が及ぼされ、これによって周波数変動が起こることを防ぐために、シリコーン系の導電性接着剤などの硬化後も比較的柔軟性に富むものが使用される。

容器本体１の上面には、凹部を囲むように、金属厚膜あるいは金属リング８が設けられており、金属カバー３は、シーム溶接あるいはビーム溶接などによって、金属リング８に接合されている。金属リング８は、容器本体１に形成されたスルーホールを介して、接地端子として用いられる実装電極５ｂに電気的に接続する。

このような表面実装型の水晶振動子は、一般に、リフロー半田付けによって、配線基板に対して搭載される。なおこの水晶振動子では、スルーホール加工や層間導電層の形成などを容易に行える積層セラミックを容器本体に用いているので、水晶片からの電極の引き出しを容易に行うことができる。

特開平９−３２６６６３号公報（特許文献１）には、振動板として用いられる水晶板に対して上下からカバーを接合させ、結果として、上下のカバーによって形成される空間内に、水晶板の振動部分が密閉封入されるようにした構成の水晶振動子が開示されている。特許文献１の水晶振動子では、上下のカバーとしてそれぞれ水晶からなるものを使用し、直接接合によって、振動板として用いられる水晶板に対してこれらのカバーを接合させている。ここで直接接合とは、一方の部材の表面にある原子と他方の部材の表面にある原子とが化学結合するような形態で両方の部材が接合することを意味する。それぞれ水晶からなる２つの部材の直接接合では、両者間にシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）に形成されるようにするのが一般的である。
特開平９−３２６６６３号公報

図５に示した従来の水晶振動子では、水晶片を例えば導電性接着剤などで水晶保持端子に固着させているが、このような構成では、水晶振動子に機械的な衝撃が加わった際に、水晶片に加わった衝撃がそのまま導電性接着剤に伝わることとなるので、導電性接着剤がちぎれて水晶保持端子から剥がれたり、あるいは、導電性接着剤にストレスが発生するおそれがある。導電性接着剤が剥がれた場合には水晶振動子として機能しなくなり、また、導電性接着剤にストレスが発生した場合には、水晶片を機械的に保持する系の特性が変化することととなるので、その影響が水晶片にも及んで、水晶片の振動特性や共振周波数の変化をもたらす可能性がある。また容器本体内での水晶片の傾きのばらつきにより水晶片の自由端が容器本体や金属カバーに接触すること可能性があり、このような接触を防ぐために、容器本体の凹部はある程度以上の大きさに形成する必要がある。

一方、特許文献１に開示された構成では、振動板として機能する水晶板に対して直接接合でカバーが接合しているので、水晶振動子に機械的な衝撃が加わった際の上述したような導電性接着剤に起因する不具合の発生は防がれるものの、直接接合という特殊な接合方法を使用するために、製造が難しく、また、製造コストも上昇するという問題点がある。さらに、カバーとして、水晶製あるいはガラス製のものしか使用できないので、振動板としての水晶板に形成されている電極を外部に引き出すための構成が複雑になる、という問題点もある。

本発明の目的は、小型化が容易であり、機械的振動が加わった場合に障害を起こすことがなく、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを提供することにある。

本発明の水晶デバイスは、外周部と該外周部から切込溝によって部分的に機械的に分離している振動領域とを有する水晶片と、前記水晶片の第１の主面において前記水晶片の外周部の全周に対してロウ材層を介して接合することにより前記第１の主面に接合した第１の容器と、前記水晶片の第２の主面において前記水晶片の外周部の全周に対してロウ材層を介して接合することにより前記第２の主面に接合した第２の容器と、を備え、前記第１の容器、前記第２の容器及び前記水晶片の外周部によって形成された空間内に、前記水晶片の振動領域が密閉封入されていることを特徴とする。

このような構成によれば、ロウ付けによって第１の容器及び第２の容器に対して水晶片が機械的に一体化するので、水晶片の機械的な保持に接着剤を用いなくて済む。したがって、水晶デバイスに機械的衝撃が加わった際に接着剤の剥離の問題も生じないので振動特性が良好に維持され、また、水晶片の傾きのばらつきの問題が生じないので水晶デバイスの大きさ、特に高さを小さく抑えることが可能になる。ロウ付けを用いることにより、製造が容易になるとともに、容器として例えば積層セラミックからなるものを使用することが可能となって、水晶片からの電極の引き出しも容易に行えるようになる。ロウ付けによるロウ材層としては、例えば、共晶合金からなるものを使用することができる。

本発明においては、例えば、水晶片として略長方形の平面外形形状を有するものを使用し、水晶片の外周の３辺に沿うように連続的に切込溝を形成して、水晶片の外周の１辺に沿う連結領域でのみ振動領域が外周部に対して一体のものとして機械的に連続するようにすることが好ましい。このような水晶デバイスでは、水晶片の振動領域の両方の主面にそれぞれ励振電極を設けるとともに、励振電極から連結領域の両側部に向けて引出電極が引き出されるようにし、第２の容器においては、連結領域の両側部に対応して一対の水晶接続端子が設けられるようにし、引出電極と水晶接続端子とを電気的に接続するようにすることが好ましい。この電気的な接続には、例えば、導電性接着剤を用いることができる。また、第２の容器の外底面に実装電極を設け、水晶接続端子と実装電極とが電気的に接続するようにすることが好ましい。

本発明の水晶デバイスでは、第１の容器、第２の容器及び水晶片の外周部によって形成された空間内に、水晶片を用いる回路が集積化されたＩＣチップを密閉封入するようにしてもよい。そのような水晶デバイスは、例えば、ＩＣチップに集積化される回路が水晶片を用いる発振回路であって、表面実装用の水晶発振器として構成されたものである。

本発明によれば、小型化が容易であり、機械的振動が加わった場合に障害を起こすことがなく、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスが得られる。

図１（ａ）は本発明の実施の一形態の水晶デバイスである水晶振動子の構成を示す断面図であり、図１（ｂ）はこの水晶振動子における下側容器を示す上面図であり、図２はこの水晶振動子で用いられる水晶片を示す平面図である。

この実施形態の水晶振動子は、上側容器１１ａと下側容器１１ｂとによって水晶片１２を挟み込んだ構成のものである。上側容器１１ａと下側容器１１ｂは、いずれも、平面外形形状が同寸法の略長方形のものであって、積層セラミックによって形成されている。上側容器１１ａの図１（ａ）における図示下面には、浅い凹部１３ａが形成され、同様に下側容器１１ｂの図示上面には、浅い凹部１３ｂが形成されている。凹部１３ａ，１３ｂは、それぞれの容器１１ａ，１１ｂの外周部が枠状に残り外周部以外の部分が窪むように、略長方形の領域として形成されている。両方の凹部１３ａ，１３ｂによって画定される空間が、後述するように、水晶片１２の振動領域１２ａが保持され密閉封入される空間となる。凹部１３ａ，１３ｂの深さは、振動領域１２ａが上側容器１２ａまたは下側容器１２ｂに接触しない程度のものであればよい。下側容器１１ｂの外底面の４隅部には、それぞれ、この水晶振動子をセット基板上に表面実装する際に用いられる実装電極５が設けられている。

水晶片１２は、容器１１ａ，１１ｂよりも平面外形形状が若干小さい略長方形の水晶板によって構成されている。ここでは水晶片１２は例えば、ＡＴカットの水晶片である。水晶片１２には、略矩形の水晶片１２の３辺に沿うように、水晶片１２の一方の主面と他方の主面とを貫通する切込溝１５が設けられており、この切込溝１５によって、水晶片１２の外周部１２ｂから中央部の振動領域１２ａが分離されている。すなわち切込溝１５は水晶片１２において「コ」の字状に設けられている。水晶片１２の４辺のうちの１辺に沿っては切込溝１５が形成されていないので、この領域を連結領域１２ｃとすると、連結領域１２ｃにおいて振動領域１２ａが外周部１２ｂに対して一体のものとして機械的に連続している。このとき振動領域１２ａは、連結領域１２ｃ側を固定端とし、その反対側を自由端として、外周部１２ｂによって保持されることになる。

水晶片１２の振動領域１２ａにおいて、その両方の主面にはそれぞれ励振電極６ａが形成されている。一対の励振電極６ａからは、振動領域１２ａの接続領域１２ｃ側の端部の両側に向けて一対の引出電極６ｂが延出されている。これらの引出電極６ｂは、切込溝１５の両方の先端部に接するように、切込溝１５の先端部によって食い込まれるように設けられている。特に引出電極６ｂは、切込溝１５の両方の先端部の各々の位置において、水晶片１２の両方の主面に形成されており、これら両方の主面にそれぞれ形成された引出電極６ｂは、後述するように切込溝１５の先端部によって食い込まれた位置において切込溝１５内に塗布された導電性接着剤７によって、相互に電気的に導通されるている。さらに水晶片１２の両方の主面には、水晶片１２の外周に沿って、枠状にすなわち「ロ」の字状に、電極層１７が形成されている。電極層１７は、励振電極６ａや引出電極６ｂからは分離して設けられている。

下側容器１１ｂの凹部１３ｂは、下側容器１１ｂの上面上に上述した水晶片１２を重ねたときに、水晶片１２の振動領域１２ａ及び切込溝１５が存在することとなる位置に形成されている。したがって、下側容器１１ｂにおいて凹部１３ｂを囲む枠部の枠幅は、水晶片１２の連結領域１２ｃ側で大きく、連結領域１２ｃとは反対となる側で小さくなっている。そして、下側容器１１ｂの外周に沿うように、下側容器１１ｂの枠部の上面には、枠状にすなわち「ロ」の字状に、水晶片１２側の電極層１７に対応する電極層１６が形成されている。そして、水晶片１２の連結領域１２ｃ側に対応する、下側容器１１ｂの枠部の上面には、水晶片１２に形成されている引出電極６ｂに対応して、１対の水晶接続端子１４が形成されている。水晶接続端子１４は電極層１６からは分離して設けられている。水晶接続端子１４は、下側容器１１ｂに形成されたスルーホール（ビア）及び導電路を介して、下側電極１１ｂの外底面に形成されている実装電極５に対して電気的に接続する。

上側容器１１ａでは、凹部１３ａの開口端面すなわち凹部１３を取り囲む枠部の表面において、上側容器１１ａの外周に沿うように、電極層１６が形成されている。上側容器１１ａの電極層１６も水晶片１２の電極層１７に対応するものであって、枠状にすなわち「ロ」の字状に形成されている。電極層１６，１７は、例えば、上述しような形状にパターニングされた金（Ａｕ）メッキ層として形成される。

そしてこの水晶振動子では、下側容器１１ｂの電極層１６と水晶片１２の図示下面の電極層１７とがロウ材層１８ｂによるロウ付けによって接合され、水晶片１２の切込溝１５の両方の先端部にそれぞれ導電性接着剤７を塗布することによって一対の水晶接続端子１４と一対の引出電極６ｂとが電気的に接続され、さらに、上側容器１１ａの電極層１６と水晶片１２の図示上面の電極層１７とがロウ材層１８ａによるロウ付けによって接合されている。ロウ材層１８ａ，１８ｂとしては、例えば、共晶合金、具体的な一例として金スズ（Ａｕ−Ｓｎ）共晶合金などを用いることができる。電極層１６、１７は、ロウ付けを行う際に、ロウ材層１８ａ，１８ｂに対する下地層として機能する。

枠状に形成されている電極層１６，１７の全周をロウ付けすることによって、上側容器１１ａ、水晶片１２及び下側容器１１ｂが一体化するとともに、容器１１ａ，１１ｂの凹部１３ａ，１３ｂによって形成される空間が外部から気密に遮断された密閉空間となり、この空間内に水晶片１２の振動領域１２ｂが保持されることになる。また、水晶片１２の振動領域１２ａに形成された励振電極６ａは、引出電極６ｂ、導電性接着剤７、水晶接続端子１４、下側容器１１ｂに形成された導電路を介して、下側容器１１ｂの外底面に形成された実装電極５に電気的に接続することになる。この水晶振動子においては、水晶片１２の振動領域１２ａは、連結領域１２ｃ及び外周部１２ｂを介して両方の容器１１ａ，１１ｂに機械的に保持されることになるので、引出電極６ｂと水晶接続端子１４とを電気的に接続するための導電性接着剤７は、水晶片１２の機械的な保持には関与しない。したがって、水晶振動子に機械的な衝撃が加わったとしても、導電性接着剤７の剥離は起こらず、また、水晶片１２の振動領域１２ａを機械的に保持する系の特性が変わることもない。

このような水晶振動子は、例えば、上側容器１１ａと下側容器１１ｂと水晶片１２とを別々に用意した上で、枠状に形成されたロウ材層１８ａ，１８ｂを用意し、下側容器１１ｂ上にロウ材層１８ｂを介して水晶片１２を載置し、水晶片１２の切込溝１５の両端部に導電性接着剤を塗布して引出電極６ｂと水晶接続端子１４とを電気的に接続し、その後、水晶片１２上にロウ材層１８ａを介して上側容器１１ａを載置し、加熱してロウ付けを行うことよって完成する。水晶接続端子１４と下側容器１１ａの電極層１６とが分離して設けられ、また水晶片１２において引出電極６ｂと電極層１７とが分離して設けられていることにより、ロウ付けの際にロウ付け材（共晶合金）が振動領域１２ａ側に流出することも防がれる。

本実施形態の水晶振動子では、上述したように、導電性接着剤７が水晶片１２の機械的な保持に関与していないので、機械的振動が加わった場合に導電性接着剤に起因する障害が発生しない。またこの水晶振動子は、直接接合でなくロウ付けといった簡単な工程を用いて製造でき、かつ、積層セラミックなどからなる容器を使用できるので、水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる。以上の説明においては、上側容器１１ａ及び下側容器１１ｂは積層セラミックからなるものとしたが、気密性を有するとともにロウ付けの温度に耐えるものであれば、他の材料からなるものも使用することができる。例えば、ガラスあるいは水晶からなる上側容器及び下側容器を使用することができる。

上側容器１１ａ及び下側容器１１ｂを積層セラミックで構成した場合、水晶片１２と各容器１１ａ，１１ｂとがロウ付けによって接合されていることにより、これらの間の熱膨張率の差に起因して、温度変化時に応力が水晶片１２に加わり、水晶片１２の振動特性の劣化につながるおそれがある。本実施形態の水晶振動子では、水晶片１２のうち振動領域１２ａに応力が加わらなければ振動特性の劣化などは起こらないので、図３に示すように、切込溝１５の先端部において切込溝１５が分岐して連結領域１２ｃ側に食い込むようにして、連結領域１２ｃにくびれ部１９が設けられるようにしてもよい。このようにくびれ部１９を設け、振動領域１２ａと外周部１２ｂとが連結している部分の幅を小さくすることにより、水晶片１２の外周部１２ｂに加わった応力が振動領域１２ａ側に伝わりにくくなって、温度変化があっても振動特性がさらに良好に維持されるようになる。

本発明の水晶デバイスは、上述した水晶振動子に限られるものではない。水晶片とその水晶片を用いる発振回路を備えたＩＣチップとを一体化させた水晶発振器も、本発明の水晶デバイスの範疇に含まれる。ＩＣチップは、例えば、水晶片の振動領域と同じ密閉空間内に収容される。

図４（ａ）はそのような水晶発振器の構成の一例を示している。図示される水晶発振器は、図１（ａ），（ｂ）に示す水晶振動子において下側基板１１ｂの凹部１３ａの深さを大きくして、この凹部１３ａの底部にＩＣチップ２１を固着させたものである。水晶片１２は、ＩＣチップ２１からは離隔してＩＣチップ２１の上方に位置することになる。ＩＣチップ２１は、略長方形の形状を有し、水晶片１２を用いる発振回路を少なくとも含む電子回路を半導体基板に集積化したものである。電子回路には、水晶片１２の周波数温度特性を補償するための温度補償機構が含まれていてもよい。ＩＣチップ２１においては発振回路等の電子回路が半導体基板の一方の主面に通常の半導体装置製造プロセスによって形成されているので、半導体基板の一対の主面のうちこれらの電子回路が形成されている方の主面のことを、ＩＣチップの回路機能面と呼ぶことにする。回路機能面には、ＩＣチップ１を外部回路に接続するための複数のＩＣ端子も形成されている。

下側容器１１ｂの表面すなわち凹部１３ｂの底面には、水晶接続端子１４や実装電極５に電気的に接続する複数の回路端子２２も設けられている。ＩＣチップ２１は、その回路機能面が下側容器１１ｂの凹部１２ｂの底面に向かい合うようにして、バンプ２３を用いる超音波熱圧着によりＩＣ端子を回路端子２２に電気的・機械的に接続することによって、凹部１３ｂの底面に固着されている。これにより、ＩＣチップ２１内の電子回路が水晶片１２と電気的に接続するようになるとともに、実装電極５にも接続するようになり、水晶発振器として機能するようになる。

図４（ｂ）に示すものは、図４（ａ）に示すものと同様のものであるが、ワイヤボンディングによってＩＣチップ２１への電気的な接続を確立するようにした点で、図４（ａ）のものと異なっている。ＩＣチップ２１は、回路機能面でない面が凹部１３ｂの底面を向くようにして、例えば接着剤などにより凹部１３ｂの底面に固着されている。回路端子２２とＩＣ端子とをボンディングワイヤ２４によって接続することにより、ＩＣチップ２１内の電子回路は、水晶片１２や実装電極５と電気的に接続している。この水晶発振器においても、水晶片１２は、ＩＣチップ２１やボンディングワイヤ２４からは離隔してＩＣチップ２１の上方に位置していることになる。

図４（ｃ）に示すものは、図４に示したものにおいて、凹部１３ｂの底面に、ＩＣチップ２１とともにチップコンデンサなどのチップ部品２５を実装したものである。発振回路等に必要なコンデンサは、その容量値によってはＩＣチップ２１内に集積化できない場合もあるので、そのような場合には、チップコンデンサとしてＩＣチップ２１とは別個に凹部１３ｂ内に収容するようにする。この場合も、水晶片１２は、ＩＣチップ２１及びチップ部品２５から離隔して、これらＩＣチップ２１及びチップ部品２５の上方に位置していることになる。

なお、図４（ａ）〜（ｃ）に示した水晶発振器において、ＩＣチップ２１やチップ部品２５は、上側容器１１ａの凹部１３ｂ内に搭載されるようにしてもよい。

（ａ）は本発明の実施の一形態の水晶デバイスである水晶振動子の構成を示す断面図であり、（ｂ）はこの水晶振動子における下側容器を示す上面図である。 図１（ａ），（ｂ）に示される水晶振動子で用いられる水晶片の構成を示す平面図である。 水晶片の構成の別の例を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、いずれも、水晶発振器として構成された水晶デバイスの構成例を示す断面図である。 （ａ），（ｂ）は、それぞれ、水晶デバイスの一例としての従来の表面実装型の水晶振動子の構成を示す断面図及び底面図である。 従来の水晶振動子で用いられる水晶片の構成の一例を示す平面図である。

符号の説明

１…容器本体、２，１２…水晶片、３…金属カバー、４…水晶保持端子、５，５ａ，５ｂ…実装電極、６ａ…励振電極、６ｂ…引出電極、７…導電性接着剤、８…金属リング、１１ａ…上側容器、１１ｂ…下側容器、１２ａ…振動領域、１２ｂ…外周部、１２ｃ…連結領域、１３ａ，１３ｂ…凹部、１４…水晶接続端子、１５…切込溝、１６，１７…電極層、１８ａ，１８ｂ…ロウ材層、１９…くびれ部、２１…ＩＣチップ、２２…回路端子、２３…バンプ、２４…ボンディングワイヤ、２５…チップ部品。

Claims (7)

1. 外周部と該外周部から切込溝によって部分的に機械的に分離している振動領域とを有する水晶片と、
   前記水晶片の第１の主面において前記水晶片の外周部の全周に対してロウ材層を介して接合することにより前記第１の主面に接合した第１の容器と、
   前記水晶片の第２の主面において前記水晶片の外周部の全周に対してロウ材層を介して接合することにより前記第２の主面に接合した第２の容器と、
   を備え、
   前記第１の容器、前記第２の容器及び前記水晶片の外周部によって形成された空間内に、前記水晶片の振動領域が密閉封入され、
   前記水晶片は略長方形の平面外形形状を有し、前記水晶片の外周の３辺に沿うように連続的に前記切込溝が形成されることにより、前記外周の１辺に沿う連結領域でのみ前記振動領域が前記外周部に対して一体のものとして機械的に連続し、
   前記水晶片は、前記振動領域の両方の主面にそれぞれ設けられた１対の励振電極と、前記１対の励振電極から前記連結領域の両側部にそれぞれ引き出されて前記切込溝の先端部に接して前記先端部によって食い込まれるように設けられた１対の引出電極と、を有し、
   前記連結領域の両側部に対応して前記第２の容器に一対の水晶接続端子が設けられ、
   前記引出電極と前記水晶接続端子とが前記切込溝の先端部に塗布された導電性接着剤により前記電気的に接続している水晶デバイス。
2. 前記第２の容器の外底面に実装電極が設けられ、前記水晶接続端子と前記実装電極とが電気的に接続する、請求項１に記載の水晶デバイス。
3. 前記水晶接続端子と電気的に接続し前記水晶片を用いる回路が集積化されたＩＣチップが、前記振動領域とともに前記空間内に密閉封入されている、請求項１に記載の水晶デバイス。
4. 前記回路は前記水晶片を用いる発振回路であり、表面実装用の水晶発振器として構成された請求項３に記載の水晶デバイス。
5. 前記ロウ材層は共晶合金からなる、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の水晶デバイス。
6. 前記第１の容器及び前記第２の容器は積層セラミックからなる、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の水晶デバイス。
7. 前記切込溝の各先端部において前記切込溝が前記連結領域の側に食い込むように分岐して、前記連結領域にくびれ部が形成されている、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の水晶デバイス。

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