JP2010135521A

JP2010135521A - 部品テープ送り方法

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Publication number: JP2010135521A
Application number: JP2008309171A
Authority: JP
Inventors: Tomonori Shirasawa; 友則白澤
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2008-12-03
Filing date: 2008-12-03
Publication date: 2010-06-17

Abstract

【課題】異なるピッチの部品テープがスプライシングされた場合でも、部品保持部が部品供給位置に配置されるような部品テープ送り方法を提供する。
【解決手段】部品テープ２２３のテープ送り方法であって、第一部品テープが第一ピッチでテープ送りされている状態から、第二ピッチの第二部品テープがテープ送りされる状態への切替を検出するテープ切替検出ステップ（Ｓ１０２）と、当該切替が検出された場合に、第一ピッチと第二ピッチとの最大公約数である第三ピッチで第二部品テープをテープ送りする第一テープ送りステップ（Ｓ１１４）と、テープ送りが行われた後に第二部品テープの部品保持部２２１ａが予め定められた位置に有るか無いかを検出する保持部有無検出ステップ（Ｓ１１０）と、保持部有無検出ステップで有ると検出された場合に、第二ピッチで第二部品テープをテープ送りする第二テープ送りステップ（Ｓ１２０）とを含む。
【選択図】図１２

Description

本発明は、部品を基板に実装する部品実装機の部品テープのテープ送り方法に関する。

基板に部品を実装する部品実装機は、実装するための部品を保持している部品テープを備えている。この部品テープは、予め定められたピッチで均等に配列された複数の部品保持部を有し、当該部品保持部のそれぞれに部品を保持している。そして、部品テープはこの予め定められたピッチごとにテープ送りされることで、部品テープに保持された部品が部品供給位置に順次配置される。この部品供給位置とは、部品を基板に実装する装着ヘッドに部品を供給するために、部品が保持された部品保持部を配置する予め定められた位置である。そして、装着ヘッドが部品供給位置にある部品を吸着して、基板に実装する。

また、部品テープは、基板への部品の実装が途切れないように、部品テープの終端が次の部品テープの始端と連結テープにより連結（以下、スプライシングという）される。しかし、このスプライシング後に、テープ送りによって部品保持部が部品供給位置に正しく配置されないと、装着ヘッドが部品を吸着できない。

そこで、従来、スプライシング後に部品供給位置をカメラで撮像し、装着ヘッドの吸着ノズルが部品を吸着する位置を補正して部品を吸着する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、まず、スプライシング後に部品供給位置を基板認識カメラで撮像する。基板認識カメラは、基板位置の認識を行うために装着ヘッドに備えられているカメラである。そして、基板認識カメラが撮像した画像から部品のずれ量を検出して、装着ヘッドの吸着ノズルが、部品を吸着する位置を当該ずれ量分補正して部品を吸着する。
特開２００７−１５０１３６号公報

しかしながら、従来の方法では、以下のように、スプライシング後にテープ送りによって部品保持部が部品供給位置に配置されず、装着ヘッドが部品を吸着できない場合があるという問題がある。

スプライシングにおいて、部品保持部が配列されているピッチが異なる２つの部品テープが連結されている場合、テープ送りされる部品テープが切り替わった後に、テープ送りのピッチを切り替える必要がある。例えば、１００５チップ部品が収納された部品テープには、ピッチが２ｍｍのものと４ｍｍのものがあり、このピッチが異なる２つの部品テープがスプライシングされる場合がある。

ここで、従来の方法では、スプライシング後に、テープ送りによって部品保持部が部品供給位置に正しく配置されない場合に、装着ヘッドがずれ量を補正して部品を吸着するものであるが、スプライシング前後の部品テープが同じピッチであることが前提になっている。このため、従来の方法では、スプライシング前後の部品テープが異なるピッチであり、スプライシング後にテープ送りによって部品保持部が部品供給位置に配置されない場合は、部品供給位置を基板認識カメラで撮像しても、部品を撮像することができない場合がある。この場合、部品のずれ量を検出することができないため、吸着ノズルが、部品を吸着する位置を補正することができず、部品を吸着することができない。

このように、従来の方法では、スプライシング後にテープ送りによって部品保持部が部品供給位置に配置されず、装着ヘッドが部品を吸着できない場合があるという問題がある。

そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、異なるピッチの部品テープがスプライシングされた場合でも、部品保持部が部品供給位置に配置されるように部品テープのテープ送りを行うことができる部品テープ送り方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品テープ送り方法は、予め定められたピッチで均等に配列された複数の部品保持部それぞれに部品を保持する部品テープをテープ送りすることにより、部品実装機の予め定められた位置に各部品保持部を順次配置する部品テープのテープ送り方法であって、第一ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第一部品テープが前記第一ピッチでテープ送りされている状態から、第二ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第二部品テープがテープ送りされる状態への切替を検出するテープ切替検出ステップと、前記テープ切替検出ステップで切替が検出された場合に、前記第一ピッチと前記第二ピッチとの公約数である第三ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする第一テープ送りステップと、前記第一テープ送りステップでテープ送りが行われた後に、前記第二部品テープの部品保持部が前記予め定められた位置に有るか無いかを検出する保持部有無検出ステップと、前記保持部有無検出ステップで有ると検出された場合に、前記第二ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする第二テープ送りステップとを含む。

これによれば、スプライシング前後の部品テープのピッチの公約数でテープ送りが行われ、スプライシング後の部品テープの部品保持部が部品供給位置に配置された場合、スプライシング後の部品テープのピッチでテープ送りが行われる。これにより、スプライシング後の部品テープの部品保持部を部品供給位置に配置した後に、当該部品テープのピッチでテープ送りを行うことができる。ここで、スプライシング後の部品テープが、誤った位置から当該部品テープのピッチでテープ送りされた場合、部品保持部を部品供給位置に配置させることができない。このため、異なるピッチの部品テープがスプライシングされた場合でも、部品保持部が部品供給位置に配置されるように部品テープのテープ送りを行うことができる。

また、好ましくは、前記第一テープ送りステップでは、前記第一ピッチと前記第二ピッチとの最大公約数である第三ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする。

これによれば、第一ピッチと第二ピッチとの最大公約数でテープ送りが行われるため、最大公約数以外の公約数でテープ送りを行うよりも、テープ送りの回数を少なくすることができる。このため、テープ送り回数の増加によって基板への部品の実装時間が増加することを抑えることができる。

また、前記保持部有無検出ステップでは、前記第一テープ送りステップでテープ送りが行われるたびに、前記第二部品テープの部品保持部が前記予め定められた位置に有るか無いかを検出し、前記第一テープ送りステップでは、前記保持部有無検出ステップで有ると検出されるまで、前記第三ピッチでの前記第二部品テープのテープ送りを繰り返し行うことにしてもよい。

これによれば、スプライシング前後の部品テープのピッチの公約数で、繰り返しテープ送りが行われることで、スプライシング後の部品テープの部品保持部を部品供給位置に配置することができる。このため、異なるピッチの部品テープがスプライシングされた場合でも、部品保持部が部品供給位置に配置されるように部品テープのテープ送りを行うことができる。

また、さらに、前記テープ切替検出ステップで切替が検出された場合に、前記第二部品テープの部品保持部が前記予め定められた位置に有るか無いかを検出する初回保持部有無検出ステップを含み、前記第一テープ送りステップでは、前記初回保持部有無検出ステップで無いと検出された場合に、前記第三ピッチで前記第二部品テープをテープ送りすることにしてもよい。

これによれば、スプライシング後に、部品保持部が部品供給位置に配置されていない場合に、第三ピッチでテープ送りが行われる。つまり、スプライシング後に、部品保持部が部品供給位置に配置されていれば、第三ピッチでテープ送りすることなく、スプライシング後の部品テープのピッチでテープ送りを行うことができる。

また、さらに、前記初回保持部有無検出ステップ及び前記保持部有無検出ステップでの検出回数が、前記第一ピッチと前記第二ピッチとの最小公倍数を前記第三ピッチで除した数以上になった場合に、前記第一テープ送りステップでのテープ送りを停止する停止ステップを含むことにしてもよい。

これによれば、検出回数が、最小公倍数を第三ピッチで除した数以上になった場合に、第三ピッチでのテープ送りを停止する。つまり、部品保持部の位置がずれており、合計の送り量がピッチＡとピッチＢとの最小公倍数分になる送り量のテープ送りがなされても部品保持部が部品供給位置に配置されない場合、これ以上テープ送りを行っても、部品保持部が部品供給位置に配置されることはないため、テープ送りを停止する。これにより、第三ピッチでのテープ送りを無駄に行うことを防ぐことができる。

また、前記第一テープ送りステップでは、前記テープ切替検出ステップで切替が検出され、かつ前記第二ピッチと前記第三ピッチとが異なる場合に、前記第三ピッチで前記第二部品テープをテープ送りすることにしてもよい。

これによれば、スプライシング後の部品テープのピッチと第三ピッチとが異なる場合に、第三ピッチでテープ送りが行われる。つまり、スプライシング後に、部品テープのピッチと第三ピッチとが同じ場合には、第三ピッチでテープ送りすることなく、スプライシング後の部品テープのピッチでテープ送りを行うことができる。

また、前記部品実装機は、部品を基板に実装する装着ヘッドに備えられ基板位置の認識を行う基板認識カメラを備え、前記保持部有無検出ステップでは、前記基板認識カメラによる認識により、前記第二部品テープの部品保持部が前記予め定められた位置に有るか無いかを検出することにしてもよい。

これによれば、基板認識カメラによる認識により、部品保持部が部品供給位置に有るか無いかを検出することができる。このように、基板認識カメラによって、部品ではなく部品保持部の有無を検出するため、部品保持部に部品が保持されていない場合でも、部品テープのテープ送りを誤って行うことを防ぐことができる。

なお、本発明は、このような部品テープ送り方法として実現することができるだけでなく、その方法に従って部品テープのテープ送りを行うプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。さらに、本発明は、その方法に従って部品テープのテープ送りを行い、基板に部品を実装する部品実装機としても実現することができる。

本発明により、部品を基板に実装する部品実装機で、異なるピッチの部品テープがスプライシングされた場合でも、部品保持部が部品供給位置に配置されるように部品テープのテープ送りを行うことができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る部品テープ送り方法を実現する部品実装システム１０の構成を示す外観図である。

部品実装システム１０は、基板２０に部品を実装し、回路基板を生産するシステムであり、制御装置１００と部品実装機２００とを備えている。

制御装置１００は、本発明に係る部品テープ送り方法を実行する装置であり、スプライシング検出後に、部品テープの部品保持部が部品供給位置に配置されるように部品テープのテープ送りを行う。つまり、制御装置１００は、予め定められたピッチで均等に配列された複数の部品保持部それぞれに部品を保持する部品テープをテープ送りすることにより、部品実装機の予め定められた位置である部品供給位置に各部品保持部を順次配置する。

部品実装機２００は、制御装置１００により指示されたピッチごとに、部品テープをテープ送りすることにより、部品テープの部品保持部に保持された電子部品などの部品を部品供給位置に順次配置する。そして、装着ヘッドが部品を吸着して、基板２０上に部品を装着していく。このように部品実装機２００は、基板２０に部品を実装して、上流から下流に向けて基板２０を搬送する。

図２は、部品実装機２００の内部の主要な構成を示す平面図である。
部品実装機２００は、基板２０に対して部品を実装する２つの実装ユニット２１０ａ，２１０ｂを備えている。２つの実装ユニット２１０ａ，２１０ｂは、お互いが協調し１枚の基板２０に対して実装作業を行う。なお、基板２０の搬送方向をＸ軸方向、水平面内でのＸ軸方向と垂直の方向をＹ軸方向とする。すると、２つの実装ユニット２１０ａ，２１０ｂは、Ｙ軸方向に並べられて配置されている。

実装ユニット２１０ａと実装ユニット２１０ｂとは、それぞれ同様の構成を有している。つまり、実装ユニット２１０ａは、部品供給部２１１ａ、装着ヘッド２１３ａ及び部品認識カメラ２１４ａを備えている。同様に、実装ユニット２１０ｂは、部品供給部２１１ｂ、装着ヘッド２１３ｂ及び部品認識カメラ２１４ｂを備えている。

ここで、実装ユニット２１０ａの詳細な構成について説明する。なお、実装ユニット２１０ｂの詳細な構成については、実装ユニット２１０ａと同様であるため、省略する。また、それ以下の説明においても、実装ユニット２１０ａについての説明を行うが、実装ユニット２１０ｂについても同様である。

部品供給部２１１ａは、部品テープを収納する複数の部品カセット２１２ａの配列からなる。複数の部品カセット２１２ａは、Ｘ軸方向に並んで配置されている。そして、この部品カセット２１２ａ内の部品テープは、Ｙ軸方向にテープ送りされる。なお、部品テープとは、例えば、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に均等に並べられたものであり、リール等に巻かれた状態で供給される。また、部品テープに並べられる部品は、例えばチップ等であって、具体的には０４０２チップ部品や１００５チップ部品などである。

装着ヘッド２１３ａは、複数の吸着ノズルを備えており、部品カセット２１２ａの部品を吸着して基板２０に装着する。

部品認識カメラ２１４ａは、装着ヘッド２１３ａに吸着された部品を撮影し、その部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するために用いられる。

図３は、装着ヘッド２１３ａと部品カセット２１２ａの位置関係を示す模式図である。
装着ヘッド２１３ａには、例えば最大１０個の吸着ノズルｎｚを取り付けることが可能である。部品カセット２１２ａには、部品が配置される部品供給位置２１５が予め定められている。そして、１０個の吸着ノズルｎｚが取り付けられた装着ヘッド２１３ａは、最大１０個の部品カセット２１２ａのそれぞれの部品供給位置２１５から部品を同時に（１回の上下動作で）吸着することができる。ここで、部品供給位置２１５は、特許請求の範囲に記載の「予め定められた位置」に相当する。

なお、図３のＸ軸方向及びＹ軸方向は、図２に示されたＸ軸方向及びＹ軸方向に対応している。つまり、Ｘ軸方向に複数の部品カセット２１２ａが並んで配置され、この部品カセット２１２ａ内の部品テープは、Ｙ軸方向にテープ送りされ、部品供給位置２１５に部品が配置される。

また、装着ヘッド２１３ａは、基板認識カメラ２１６ａを備えている。この基板認識カメラ２１６ａは、装着ヘッド２１３ａが基板に部品を実装する際に、基板位置の認識を行うためのカメラである。また、基板認識カメラ２１６ａは、部品が部品供給位置２１５に配置されているか、つまり部品を保持している部品保持部が部品供給位置２１５に配置されているか否かを認識する機能も有する。

図４は、部品２３０を収めた部品テープ２２３及びリール２２４の例を示す図である。
チップ型電子部品などの部品２３０は、図４に示すキャリアテープ２２１に一定間隔のピッチで複数個連続的に形成された部品保持部２２１ａに収納されて、この上面にカバーテープ２２２を貼り付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ２２２が貼り付けられたキャリアテープ２２１は、リール２２４に所定の数量分だけ巻回されたテーピング形態でユーザに供給される。また、このようなキャリアテープ２２１およびカバーテープ２２２によって部品テープ２２３が構成される。

このような部品実装機２００の実装ユニット２１０ａは、部品テープ２２３を予め定められたピッチごとにテープ送りし、部品カセット２１２ａの部品供給位置２１５に、部品保持部２２１ａに収納された各部品２３０を順次配置する。そして、実装ユニット２１０ａは、装着ヘッド２１３ａを部品供給部２１１ａに移動させて、部品供給部２１１ａの部品供給位置２１５から供給される部品２３０をその装着ヘッド２１３ａに吸着させる。そして、実装ユニット２１０ａは、装着ヘッド２１３ａを部品認識カメラ２１４ａ上に一定速度で移動させ、装着ヘッド２１３ａに吸着された全ての部品２３０の画像を部品認識カメラ２１４ａに取り込ませ、部品２３０の吸着位置を正確に検出させる。さらに、実装ユニット２１０ａは、装着ヘッド２１３ａを基板２０に移動させて、吸着している全ての部品２３０を基板２０の実装点に順次装着させる。実装ユニット２１０ａは、このような装着ヘッド２１３ａによる吸着、移動、および装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品２３０を基板２０に実装する。

ここで、制御装置１００について、以下に詳細に説明する。
この制御装置１００は、スプライシング検出後に、部品テープ２２３の部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されるように部品テープ２２３のテープ送りを行う等の処理を行なうパーソナルコンピュータなどのコンピュータである。具体的には、制御装置１００は、ピッチの異なる部品テープ２２３にスプライシングされたことを検出した後に、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されたか否かを検出し、部品テープ２２３のテープ送りを行う。

ここで、まず、制御装置１００が、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されたか否かを検出することについて、以下に説明する。

図５Ａ及び図５Ｂは、制御装置１００が、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されたか否かを検出することを説明する図である。

制御装置１００は、基板認識カメラ２１６ａによる認識により、部品テープ２２３の部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する。

具体的には、図５Ａに示すように、部品テープ２２３に一定間隔で複数個連続的に形成された部品保持部２２１ａの各々に、部品２３０が収納されている。そして、部品テープ２２３が同図に示されるＹ軸方向にテープ送りされる。なお、Ｙ軸方向とは、図２及び図３に示されたＹ軸方向に対応しており、予め定められたテープ送りの方向である。

そして、基板認識カメラ２１６ａが、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されたことを認識すると、制御装置１００は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有ると検出する。これにより、装着ヘッド２１３ａの吸着ノズルｎｚが、部品保持部２２１ａに保持された部品２３０を、部品供給位置２１５から吸着することができる。

また、図５Ｂに示すように、部品テープ２２３がＹ軸方向にテープ送りされたとする。この場合、基板認識カメラ２１６ａは、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されていないと認識する。このため、制御装置１００は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に無いと検出する。つまり、この場合は、装着ヘッド２１３ａの吸着ノズルｎｚは、部品保持部２２１ａに保持された部品２３０を、部品供給位置２１５から吸着することができない。

このように、制御装置１００は、基板認識カメラ２１６ａによって、部品２３０ではなく部品保持部２２１ａの有無を検出する。このため、制御装置１００は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されているが、部品保持部２２１ａに部品２３０が保持されていない場合に、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されていないと誤って検出することを防ぐことができる。

次に、制御装置１００がピッチの異なる部品テープ２２３にスプライシングされたことを検出することと、ピッチの異なる部品テープ２２３にスプライシングされることによる問題点について、以下に説明する。

まず、ピッチの異なる部品テープ２２３がスプライシングされることについて説明する。

図６は、ピッチの異なる部品テープ２２３がスプライシングされることを説明する図である。

同図の（ａ）に示すように、Ａで示される部品テープ２２３（以下、部品テープＡという）がＹ軸方向にテープ送りされ、部品テープＡの部品保持部２２１ａに保持されている部品２３０が装着ヘッド２１３ａに吸着され、基板に実装される。なお、Ｙ軸方向とは、図２及び図３に示されたＹ軸方向に対応しており、予め定められたテープ送りの方向である。また、以下の図面についても同様であるため、以下の図面ではＹ軸方向についての説明は省略する。

そして、部品テープＡのテープ送りが繰り返し行われることで、部品テープＡが終端に近づく。この場合、部品テープＡの部品切れを防止するために、部品テープＡから別の部品テープに切り替える必要がある。

ここで、部品テープＡと同じピッチの部品テープの在庫が無い場合がある。この場合、部品テープＡの代替の部品テープとして、部品テープＡとピッチが異なるが、同種の部品を保持する例えばＢで示される別の部品テープ２２３（以下、部品テープＢという）が使用される。

このため、同図の（ｂ）に示すように、部品テープＡの終端と部品テープＢの始端とが連結テープ２４０により連結されることで、ピッチの異なる部品テープ２２３がスプライシングされる。ここで、各部品テープには、例えば４ｍｍなどの等間隔で複数の位置決め部２２５（同図に示すスプロケット用の送り穴）が配置されており、このスプライシングされる際、各部品テープの位置決め部２２５により、部品テープＡに対する部品テープＢの位置決めがなされる。具体的には、部品テープＡの終端に配置されている位置決め部２２５と部品テープＢの始端に配置されている位置決め部２２５との間隔が正規のピッチ間隔（例えば４ｍｍ）になるように、部品テープＡに対する部品テープＢの位置決めがなされる。

次に、制御装置１００が、ピッチの異なる部品テープ２２３にスプライシングされたことを検出することについて説明する。

図７は、制御装置１００が、ピッチの異なる部品テープ２２３にスプライシングされたことを検出することを説明する図である。部品テープ２２３は、図６に示されたようにスプライシングされていることとする。

同図の（ａ）に示すように、部品テープＡがＹ軸方向にテープ送りされることで、部品テープＡの部品保持部２２１ａに保持されている部品２３０が部品供給位置２１５に配置され、この部品２３０が装着ヘッド２１３ａに吸着され、基板に実装される。そして、このように部品テープＡがＹ軸方向にテープ送りされ、部品２３０が部品供給位置２１５に配置されるたびに、部品２３０が装着ヘッド２１３ａに吸着され、基板に実装される。

しかし、部品テープＡと部品テープＢとを連結する連結テープ２４０の部分には、部品２３０が配置されていない。つまり、同図の（ｂ）に示すように、連結テープ２４０の部分に位置している部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されても、装着ヘッド２１３ａが部品２３０を吸着することができない。

このため、制御装置１００は、部品テープ２２３がスプライシングされたことを検出する。

具体的には、制御装置１００は、部品供給部２１１ａに配置されているセンサ（図示せず）により、部品テープ２２３に貼付されている連結テープ２４０を検出する。これにより、制御装置１００は、部品テープ２２３がＹ軸方向にテープ送りされることにより、部品テープＡの終端と部品テープＢの始端とを連結するための連結テープ２４０が、部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する。

そして、制御装置１００は、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に有ると検出した場合に、装着ヘッド２１３ａによる部品２３０の吸着を停止する。このように、制御装置１００は、連結テープ２４０の部分に位置している部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されている間は、装着ヘッド２１３ａによる部品２３０の吸着を停止する。これにより、装着ヘッド２１３ａが無駄に部品２３０の吸着動作を行うことを防ぐことができる。

そして、制御装置１００は、さらに部品テープ２２３がＹ軸方向にテープ送りされることにより、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に配置されなくなったと検出した場合に、部品テープＡから部品テープＢへ切り替えられたと検出する。制御装置１００は、このように、部品テープＡがテープ送りされている状態から、部品テープＢがテープ送りされる状態への切替を検出することで、スプライシングを検出する。

なお、制御装置１００によるスプライシングの検出は、連結テープ２４０の有無を検出するものであればよく、このようなセンサによる連結テープ２４０の検出には限定されない。例えば、制御装置１００は、装着ヘッド２１３ａが部品２３０を吸着できたか否かによって、連結テープ２４０の有無を検出することにより、スプライシングを検出してもよい。また、制御装置１００は、基板認識カメラ２１６ａによる認識によって連結テープ２４０の有無を検出することにより、スプライシングを検出してもよい。

次に、ピッチの異なる部品テープ２２３にスプライシングされることによる問題点について説明する。

図８及び図９は、ピッチの異なる部品テープ２２３にスプライシングされることによる問題点を説明する図である。ここで、図８及び図９では、部品テープ２２３が部品テープＡから部品テープＢにスプライシングされた後に、部品テープ２２３がＹ軸方向にテープ送りされて、部品テープＢの部品２３０を装着ヘッド２１３ａが吸着する場合について説明する。

図８の（ａ）に示すように、部品テープＢの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されている場合、装着ヘッド２１３ａは、当該部品保持部２２１ａに保持されている部品２３０を吸着する。そして、部品テープＢがＹ軸方向にテープ送りされる。

ここで、制御装置１００は、部品テープ２２３をテープ送りするピッチを、部品テープＡでのピッチから、部品テープＢでのピッチに切り替える。部品テープＢの部品保持部２２１ａは、ピッチＢで配列されていることとする。つまり、制御装置１００は、部品テープＢをピッチＢでＹ軸方向にテープ送りする。

このため、図８の（ｂ）に示すように、部品テープＢがピッチＢでＹ軸方向にテープ送りされる。そして、部品テープＢがピッチＢでテープ送りされるたびに、部品テープＢの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されるため、装着ヘッド２１３ａは、当該部品保持部２２１ａに保持されている部品２３０を吸着することができる。

次に、図９の（ａ）に示すように、部品テープＢの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されていない場合は、装着ヘッド２１３ａは、部品２３０を吸着することができない。そして、制御装置１００は、部品テープ２２３をテープ送りするピッチをピッチＢとして、部品テープＢをＹ軸方向にテープ送りする。

そして、図９の（ｂ）に示すように、部品テープＢがピッチＢでＹ軸方向にテープ送りされる。このため、部品テープＢがピッチＢでテープ送りされても、部品テープＢの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されないため、装着ヘッド２１３ａは、部品２３０を吸着することができない。

このように、ピッチの異なる部品テープ２２３にスプライシングされることによって、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されなくなった場合、装着ヘッド２１３ａが部品２３０を吸着することができないという問題が生じる。

本発明に係る部品実装機２００の制御装置１００は、このような問題を解決するために、以下の機能構成を有する。

図１０は、本実施の形態における制御装置１００の機能構成を示すブロック図である。
この制御装置１００は、入力部１０１、表示部１０２、テープ切替検出部１０３、テープ送り部１０４、保持部有無検出部１０５、通信部１０６及び格納部１０７を備えている。

入力部１０１は、例えばキーボードやマウスなどで構成されており、オペレータからの操作を受け付けて、その操作結果をテープ切替検出部１０３、テープ送り部１０４及び保持部有無検出部１０５などに通知する。

表示部１０２は、例えば液晶ディスプレイなどで構成されており、テープ切替検出部１０３、テープ送り部１０４及び保持部有無検出部１０５などの動作状態を表示したり、格納部１０７などに格納されているデータを表示したりする。

テープ切替検出部１０３は、テープ送りされる部品テープ２２３が、ピッチの異なる部品テープにスプライシングされたことを検出する。具体的には、テープ切替検出部１０３は、第一ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第一部品テープが第一ピッチでテープ送りされている状態から、第二ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第二部品テープがテープ送りされる状態への切替を検出する。

テープ送り部１０４は、部品テープ２２３のテープ送りを行う。具体的には、テープ送り部１０４は、テープ切替検出部１０３がスプライシングを検出した場合に、第一ピッチと第二ピッチとの公約数である第三ピッチで第二部品テープをテープ送りする。ここでは、第三ピッチは、第一ピッチと第二ピッチとの最大公約数であることとする。

さらに具体的には、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５が部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有ると検出するまで、第三ピッチでの第二部品テープのテープ送りを繰り返し行う。そして、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５が部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有ると検出した場合に、第二ピッチで第二部品テープをテープ送りする。

保持部有無検出部１０５は、テープ送り部１０４がテープ送りを行った後に、第二部品テープの部品保持部２２１ａが予め定められた位置である部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する。具体的には、保持部有無検出部１０５は、テープ送り部１０４がテープ送りを行うたびに、第二部品テープの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する。ここでは、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる認識により、第二部品テープの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出することとする。

通信部１０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、制御装置１００と部品実装機２００との通信等に用いられる。例えば、通信部１０６は、テープ送り部１０４でのテープ送りの指示を部品実装機２００に与えたり、部品実装機２００がテープ送りを行うごとに、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかの情報を取得したりする。

格納部１０７は、部品実装機２００が基板に部品２３０を実装する処理に用いられる入力データ等を格納している。格納部１０７は、例えば、部品ライブラリ１０７ａを格納している。

図１１は、部品ライブラリ１０７ａの一例を示す図である。
部品ライブラリ１０７ａは、部品実装機２００が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリである。この部品ライブラリ１０７ａは、同図に示すように、部品種（部品名）ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラによる認識方式、装着ヘッドの最高加速度比等）からなる。なお、同図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリ１０７ａには、その他に、部品の色や形状などの情報が含まれていてもよい。

次に、制御装置１００の動作の一例について、具体的に説明する。
図１２は、本実施の形態における制御装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。まず、部品テープＡがピッチＡでテープ送りされていることとする。

そして、テープ切替検出部１０３は、テープ送りされる部品テープ２２３が、ピッチの異なる部品テープにスプライシングされたことを検出する（Ｓ１０２）。つまり、テープ切替検出部１０３は、第一ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第一部品テープが第一ピッチでテープ送りされている状態から、第二ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第二部品テープがテープ送りされる状態への切替を検出する。ここでは、第一部品テープは部品テープＡであり、第一ピッチはピッチＡであるとする。また、第二部品テープは部品テープＢであり、第二ピッチはピッチＢであるとする。なお、このテープ切替検出部１０３がスプライシングを検出する処理の詳細については、後述する。

そして、テープ送り部１０４は、ピッチＢが、ピッチＡとピッチＢとの最大公約数であるピッチＣと同じか否かを判断する（Ｓ１０４）。つまり、テープ送り部１０４は、テープ切替検出部１０３が取得したピッチＡとピッチＢとから、ピッチＡとピッチＢとの最大公約数をピッチＣとして算出する。そして、テープ送り部１０４は、ピッチＢがピッチＣと同じか否かを判断する。

テープ送り部１０４が、ピッチＢがピッチＣと同じでないと判断した場合（Ｓ１０４でＮＯ）、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる部品供給位置２１５の認識を行う（Ｓ１０６）。

そして、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる認識回数をカウントする（Ｓ１０８）。この認識回数は、特許請求の範囲に記載の「検出回数」に相当する。

さらに、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる認識により、部品テープＢの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する（Ｓ１１０）。

保持部有無検出部１０５が、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に無いと検出した場合（Ｓ１１０でＮＯ）、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５がカウントした認識回数が、ピッチＡとピッチＢとの最小公倍数であるピッチＤをピッチＣで除した数以上か否かを判断する（Ｓ１１２）。つまり、テープ送り部１０４は、テープ切替検出部１０３が取得したピッチＡとピッチＢとから、ピッチＡとピッチＢとの最小公倍数をピッチＤとして算出する。そして、テープ送り部１０４は、当該認識回数が、ピッチＤをピッチＣで除した数以上か否かを判断する。

テープ送り部１０４は、当該認識回数が、ピッチＤをピッチＣで除した数未満であると判断した場合（Ｓ１１２でＮＯ）、ピッチＣで部品テープＢをテープ送りする（Ｓ１１４）。

そして、保持部有無検出部１０５は、さらに、基板認識カメラ２１６ａによる部品供給位置２１５の認識を行い、認識回数をカウントし、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する（Ｓ１０６〜Ｓ１１０）。このように、保持部有無検出部１０５は、テープ送り部１０４がテープ送りを行うたびに、部品テープＢの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する。

保持部有無検出部１０５が、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有ると検出した場合（Ｓ１１０でＹＥＳ）、装着ヘッド２１３ａが部品２３０を吸着する（Ｓ１１８）。

そして、テープ送り部１０４は、ピッチＢで部品テープＢをテープ送りする（Ｓ１２０）。

このように、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５が部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有ると検出するまで、ピッチＣでの部品テープＢのテープ送りを繰り返し行う。

また、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５がカウントした認識回数が、ピッチＤをピッチＣで除した数以上であると判断した場合（Ｓ１１２でＹＥＳ）、部品テープＢのテープ送りを停止する（Ｓ１１６）。

また、テープ送り部１０４が、ピッチＢがピッチＣと同じであると判断した場合（Ｓ１０４でＹＥＳ）、装着ヘッド２１３ａが部品２３０を吸着し（Ｓ１１８）、テープ送り部１０４は、ピッチＢで部品テープＢをテープ送りする（Ｓ１２０）。

このようにして、制御装置１００は、異なるピッチの部品テープ２２３がスプライシングされた場合でも、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されるように部品テープ２２３のテープ送りを行うことができる。

次に、テープ切替検出部１０３がスプライシングを検出する処理（図１２のＳ１０２）について、詳細に説明する。

図１３は、テープ切替検出部１０３がスプライシングを検出する処理の一例を示すフローチャートである。

まず、テープ送り部１０４は、ピッチＡで部品テープＡをテープ送りしている（Ｓ２０２）。

そして、テープ切替検出部１０３は、第一部品テープの終端と第二部品テープの始端とを連結するための連結テープ２４０が、部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する。ここで、第一部品テープは部品テープＡであり、第二部品テープは部品テープＢである。

つまり、まず、テープ切替検出部１０３は、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に有ることを検出する（Ｓ２０４）。そして、その後テープ送り部１０４がピッチＡでテープ送りを行い（Ｓ２０５）、テープ切替検出部１０３は、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に無いことを検出する（Ｓ２０６）。

このように、テープ切替検出部１０３は、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に有ると検出した後に、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に無いと検出した場合に、部品テープＡがテープ送りされている状態から、部品テープＢがテープ送りされる状態への切替を検出する（Ｓ２０８）。

そして、テープ切替検出部１０３は、部品テープＡのピッチＡと、部品テープＢのピッチＢとを取得する（Ｓ２１０）。なお、テープ切替検出部１０３は、ピッチＡとピッチＢとを、入力部１０１を介してユーザから取得してもよいし、格納部１０７に予め記憶されているデータ等から取得してもよい。

以上で、テープ切替検出部１０３がスプライシングを検出する処理（図１２のＳ１０２）を終了する。

次に、制御装置１００が行う部品テープ送り方法の一例について、具体的に説明する。
図１４〜図１７は、本実施の形態における制御装置１００が行う部品テープ送り方法の一例を説明する図である。図１４〜図１７では、部品テープ２２３がスプライシングされた後にＹ軸方向にテープ送りされて、部品テープ２２３の部品２３０を装着ヘッド２１３ａが吸着する場合について説明する。

図１４は、部品テープ２２３が部品テープＡから部品テープＢにスプライシングされた後に、部品テープＢの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されるように部品テープＢのテープ送りを行うことを示す図である。ここで、説明の便宜のため、部品テープＡのピッチＡは２ｍｍであり、部品テープＢのピッチＢは４ｍｍであることとする。

まず、テープ切替検出部１０３は、部品テープＡがピッチＡでテープ送りされている状態から、ピッチＢの部品テープＢがテープ送りされる状態への切替を検出する（図１２のＳ１０２）。

具体的には、テープ送り部１０４がピッチＡで部品テープＡをテープ送りすることで（図１３のＳ２０２）、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に配置される。このため、テープ切替検出部１０３は、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に有ると検出する（図１３のＳ２０４）。そして、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に配置されている間は、制御装置１００は、装着ヘッド２１３ａによる部品２３０の吸着を停止する。

そして、テープ送り部１０４は、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に配置されないようになるまで、ピッチＡで部品テープＢをテープ送りする（図１３のＳ２０５）。なお、このときのテープ送りのピッチは、ピッチＡに限られず、どのようなピッチでも良い。

そして、図１４の（ａ）に示すように、テープ切替検出部１０３は、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に配置されないようになった場合に、連結テープ２４０が部品供給位置２１５に無いと検出する（図１３のＳ２０６）。そして、この場合、テープ切替検出部１０３は、部品テープＡがピッチＡでテープ送りされている状態から、部品テープＢがテープ送りされる状態への切替が行われたと検出する（図１３のＳ２０８）。また、テープ切替検出部１０３は、部品テープＡのピッチＡと、部品テープＢのピッチＢとを取得する（図１３のＳ２１０）。

そして、テープ送り部１０４は、ピッチＢが、ピッチＡとピッチＢとの最大公約数であるピッチＣと同じか否かを判断する（図１２のＳ１０４）。つまり、テープ送り部１０４は、テープ切替検出部１０３が取得したピッチＡとピッチＢとから、ピッチＡとピッチＢとの最大公約数をピッチＣとして算出する。ここで、ピッチＡは２ｍｍ、ピッチＢは４ｍｍであるので、ピッチＣは２ｍｍである。したがって、ピッチＢはピッチＣと同じではない。

このため、テープ送り部１０４は、ピッチＢがピッチＣと同じでないと判断し（図１２のＳ１０４でＮＯ）、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる部品供給位置２１５の認識を行う（図１２のＳ１０６）。そして、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる認識回数をカウントする（図１２のＳ１０８）。この時点では、認識回数は、「１」である。

さらに、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる認識により、部品テープＢの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する（図１２のＳ１１０）。図１４の（ａ）に示すように、部品保持部２２１ａは、部品供給位置２１５に無い。このため、保持部有無検出部１０５は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に無いと検出する（図１２のＳ１１０でＮＯ）。

そして、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５がカウントした認識回数が、ピッチＡとピッチＢとの最小公倍数であるピッチＤをピッチＣで除した数以上か否かを判断する（図１２のＳ１１２）。つまり、テープ送り部１０４は、テープ切替検出部１０３が取得したピッチＡとピッチＢとから、ピッチＡとピッチＢとの最小公倍数をピッチＤとして算出する。

ここで、ピッチＡは２ｍｍ、ピッチＢは４ｍｍであるので、ピッチＤは４ｍｍであり、ピッチＤをピッチＣの２ｍｍで除した数は「２」である。また、認識回数は「１」であるので、テープ送り部１０４は、当該認識回数が、ピッチＤをピッチＣで除した数未満であると判断する（図１２のＳ１１２でＮＯ）。

このため、図１４の（ｂ）に示すように、テープ送り部１０４は、ピッチＣで部品テープＢをテープ送りする（図１２のＳ１１４）。

そして、保持部有無検出部１０５は、さらに、基板認識カメラ２１６ａによる部品供給位置２１５の認識を行い、認識回数をカウントし、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する（図１２のＳ１０６〜図１２のＳ１１０）。ここでは、図１４の（ｂ）に示すように、保持部有無検出部１０５は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有ると検出する（図１２のＳ１１０でＹＥＳ）。

したがって、装着ヘッド２１３ａが部品２３０を吸着できるため、装着ヘッド２１３ａは部品２３０を吸着する（図１２のＳ１１８）。

そして、図１４の（ｃ）に示すように、テープ送り部１０４は、ピッチＢで部品テープＢをテープ送りする（図１２のＳ１２０）。これにより、装着ヘッド２１３ａは、部品２３０を順次吸着していくことができる。

このように、スプライシング前後の部品テープ２２３のピッチの最大公約数でテープ送りが行われ、スプライシング後の部品テープ２２３の部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置された場合、スプライシング後の部品テープ２２３のピッチでテープ送りが行われる。これにより、スプライシング後の部品テープ２２３の部品保持部２２１ａを部品供給位置２１５に配置した後に、当該部品テープ２２３のピッチでテープ送りを行うことができる。このようにして、制御装置１００は、異なるピッチの部品テープ２２３がスプライシングされた場合でも、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されるように部品テープ２２３のテープ送りを行うことができる。

また、基板認識カメラ２１６ａによって、部品２３０ではなく部品保持部２２１ａの有無を検出するため、部品保持部２２１ａに部品２３０が保持されていない場合でも、部品テープ２２３のテープ送りを誤って行うことを防ぐことができる。

図１５は、図１４に示された部品テープＢを、ピッチＥの部品テープＥとした場合の部品テープ送り方法を説明する図である。ここで、部品テープＥのピッチＥは６ｍｍであることとする。

まず、図１５の（ａ）に示すように、テープ切替検出部１０３が、部品テープＡがピッチＡでテープ送りされている状態から、ピッチＥの部品テープＥがテープ送りされる状態への切替を検出（図１２のＳ１０２）するまで、テープ送り部１０４が、ピッチＡで部品テープＥをテープ送りする。詳細については、図１４での説明と同様のため、省略する。

そして、テープ送り部１０４は、ピッチＥが、ピッチＡとピッチＥとの最大公約数であるピッチＦと同じか否かを判断する（図１２のＳ１０４）。ここで、ピッチＡは２ｍｍ、ピッチＥは６ｍｍであるので、ピッチＦは２ｍｍである。したがって、ピッチＥはピッチＦと同じではない。

このため、テープ送り部１０４は、ピッチＥがピッチＦと同じでないと判断し（図１２のＳ１０４でＮＯ）、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる部品供給位置２１５の認識を行う（図１２のＳ１０６）。そして、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる認識回数をカウントする（図１２のＳ１０８）。この時点では、認識回数は、「１」である。

さらに、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる認識により、部品テープＥの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する（図１２のＳ１１０）。図１５の（ａ）に示すように、部品保持部２２１ａは、部品供給位置２１５に無い。このため、保持部有無検出部１０５は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に無いと検出する（図１２のＳ１１０でＮＯ）。

そして、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５がカウントした認識回数が、ピッチＡとピッチＥとの最小公倍数であるピッチＧをピッチＦで除した数以上か否かを判断する（図１２のＳ１１２）。ここで、ピッチＡは２ｍｍ、ピッチＥは６ｍｍであるので、ピッチＧは６ｍｍであり、ピッチＧをピッチＦの２ｍｍで除した数は「３」である。また、認識回数は「１」であるので、テープ送り部１０４は、当該認識回数が、ピッチＧをピッチＦで除した数未満であると判断する（図１２のＳ１１２でＮＯ）。

このため、図１５の（ｂ）に示すように、テープ送り部１０４は、ピッチＦで部品テープＥをテープ送りする（図１２のＳ１１４）。

そして、保持部有無検出部１０５は、さらに、基板認識カメラ２１６ａによる部品供給位置２１５の認識を行い、認識回数をカウントし、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する（図１２のＳ１０６〜図１２のＳ１１０）。この時点では、認識回数は、「２」である。また、保持部有無検出部１０５は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に無いと検出する（図１２のＳ１１０でＮＯ）。

そして、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５がカウントした認識回数が、ピッチＧをピッチＦで除した数以上か否かを判断する（図１２のＳ１１２）。ここで、認識回数は「２」であるので、テープ送り部１０４は、当該認識回数が、ピッチＧをピッチＦで除した数未満であると判断する（図１２のＳ１１２でＮＯ）。

このため、テープ送り部１０４は、さらに、ピッチＦで部品テープＥをテープ送りする（図１２のＳ１１４）。

そして、保持部有無検出部１０５は、さらに、基板認識カメラ２１６ａによる部品供給位置２１５の認識を行い、認識回数をカウントし、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する（図１２のＳ１０６〜図１２のＳ１１０）。ここでは、図１５の（ｂ）に示すように、保持部有無検出部１０５は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有ると検出する（図１２のＳ１１０でＹＥＳ）。

そして、図１５の（ｃ）に示すように、テープ送り部１０４は、ピッチＥで部品テープＥをテープ送りする（図１２のＳ１２０）。これにより、装着ヘッド２１３ａは、部品２３０を順次吸着していくことができる。

このように、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５が部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有ると検出するまで、ピッチＦでの部品テープＥのテープ送りを繰り返し行う。

つまり、スプライシング前後の部品テープ２２３のピッチの最大公約数で、繰り返しテープ送りが行われることで、スプライシング後の部品テープ２２３の部品保持部２２１ａを部品供給位置２１５に配置することができる。これにより、制御装置１００は、異なるピッチの部品テープ２２３がスプライシングされた場合でも、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されるように部品テープ２２３のテープ送りを行うことができる。

図１６は、部品テープ２２３が部品テープＢから部品テープＡにスプライシングされた後に、部品テープＡの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されるように部品テープＡのテープ送りを行うことを示す図である。ここで、図１４と同様、部品テープＡのピッチＡは２ｍｍであり、部品テープＢのピッチＢは４ｍｍである。

まず、図１６の（ａ）に示すように、テープ切替検出部１０３が、部品テープＢがピッチＢでテープ送りされている状態から、ピッチＡの部品テープＡがテープ送りされる状態への切替を検出（図１２のＳ１０２）するまで、テープ送り部１０４が、ピッチＢで部品テープＡをテープ送りする。詳細については、図１４での説明と同様のため、省略する。

そして、テープ送り部１０４は、ピッチＡが、ピッチＡとピッチＢとの最大公約数であるピッチＣと同じか否かを判断する（図１２のＳ１０４）。ここで、ピッチＡは２ｍｍ、ピッチＢは４ｍｍであるので、ピッチＣは２ｍｍである。したがって、ピッチＡはピッチＣと同じである。

このため、図１６の（ｂ）に示すように、テープ送り部１０４は、ピッチＡがピッチＣと同じであると判断し（図１２のＳ１０４でＹＥＳ）、装着ヘッド２１３ａが部品２３０を吸着し（図１２のＳ１１８）、テープ送り部１０４は、ピッチＡで部品テープＡをテープ送りする（図１２のＳ１２０）。

このように、スプライシング後に、部品テープ２２３のピッチとスプライシング前後の部品テープ２２３のピッチの最大公約数とが同じ場合には、当該最大公約数でテープ送りすることなく、スプライシング後の部品テープ２２３のピッチでテープ送りを行うことができる。これにより、制御装置１００は、異なるピッチの部品テープ２２３がスプライシングされた場合でも、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されるように部品テープ２２３のテープ送りを行うことができる。

図１７は、図１４に示された部品保持部２２１ａの位置がずれている場合の部品テープ送り方法を説明する図である。

まず、図１７の（ａ）に示すように、テープ切替検出部１０３が、部品テープＡがピッチＡでテープ送りされている状態から、ピッチＢの部品テープＢがテープ送りされる状態への切替を検出（図１２のＳ１０２）するまで、テープ送り部１０４が、ピッチＡで部品テープＢをテープ送りする。詳細については、図１４での説明と同様のため、省略する。

そして、テープ送り部１０４は、ピッチＢが、ピッチＡとピッチＢとの最大公約数であるピッチＣと同じか否かを判断する（図１２のＳ１０４）。ここで、ピッチＢは４ｍｍであり、２ｍｍのピッチＣと同じではない。

さらに、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる認識により、部品テープＢの部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する（図１２のＳ１１０）。図１７の（ａ）に示すように、部品保持部２２１ａの位置がずれており、部品保持部２２１ａは、部品供給位置２１５に無い。このため、保持部有無検出部１０５は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に無いと検出する（図１２のＳ１１０でＮＯ）。

そして、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５がカウントした認識回数が、ピッチＡとピッチＢとの最小公倍数であるピッチＤをピッチＣで除した数以上か否かを判断する（図１２のＳ１１２）。ここで、ピッチＤは４ｍｍであり、ピッチＤをピッチＣの２ｍｍで除した数は「２」である。また、認識回数は「１」であるので、テープ送り部１０４は、当該認識回数が、ピッチＤをピッチＣで除した数未満であると判断する（図１２のＳ１１２でＮＯ）。

このため、図１７の（ｂ）に示すように、テープ送り部１０４は、ピッチＣで部品テープＢをテープ送りする（図１２のＳ１１４）。

そして、保持部有無検出部１０５は、さらに、基板認識カメラ２１６ａによる部品供給位置２１５の認識を行い、認識回数をカウントし、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出する（図１２のＳ１０６〜図１２のＳ１１０）。この時点では、認識回数は、「２」である。また、図１７の（ｂ）に示すように、部品保持部２２１ａの位置がずれた状態でテープ送りが行われており、保持部有無検出部１０５は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に無いと検出する（図１２のＳ１１０でＮＯ）。

そして、テープ送り部１０４は、保持部有無検出部１０５がカウントした認識回数が、ピッチＤをピッチＣで除した数以上か否かを判断する（図１２のＳ１１２）。ここで、認識回数は「２」であるので、テープ送り部１０４は、当該認識回数が、ピッチＤをピッチＣで除した数以上であると判断する（図１２のＳ１１２でＹＥＳ）。

このため、テープ送り部１０４は、部品テープＢのテープ送りを停止する（図１２のＳ１１６）。

このように、認識回数が、ピッチＡとピッチＢとの最小公倍数を最大公約数で除した数以上になった場合に、最大公約数でのテープ送りを停止する。つまり、部品保持部２２１ａの位置がずれており、合計の送り量がピッチＡとピッチＢとの最小公倍数分になる送り量のテープ送りがなされても部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されない場合、これ以上テープ送りを行っても、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されることはないため、テープ送りを停止する。これにより、テープ送りを無駄に行うことを防ぐことができる。

以上、本発明に係る部品テープ送り方法について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。

つまり、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

たとえば、本実施の形態では、第三ピッチは、第一ピッチと第二ピッチとの最大公約数であることとした。しかし、第三ピッチは、第一ピッチと第二ピッチとの最大公約数に限定されず、第一ピッチと第二ピッチとの最大公約数以外の公約数であってもよい。例えば、第一ピッチが２ｍｍ、第二ピッチが４ｍｍの場合、第三ピッチは、最大公約数である２ｍｍに限定されず、最大公約数以外の公約数である１ｍｍとするものでも構わない。この場合、テープ送り回数の増加によって基板への部品の実装時間は増加するが、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されるように部品テープ２２３のテープ送りを行うことができるという同一の効果を奏する。

また、本実施の形態では、保持部有無検出部１０５は、基板認識カメラ２１６ａによる認識により、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出することにしたが、部品保持部２２１ａの有無の検出は、基板認識カメラ２１６ａによる認識に限定されない。例えば、保持部有無検出部１０５は、装着ヘッド２１３ａの吸着ノズルｎｚによる部品２３０の吸着に成功すれば、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有ると検出し、装着ヘッド２１３ａによる部品２３０の吸着に失敗すれば、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に無いと検出することにしてもよい。なお、この部品２３０の吸着の成功及び失敗は、例えば、部品２３０が部品認識カメラ２１４ａによって認識されるか、部品２３０を吸着するための吸引用空気の流速の変化が流速センサ（図示せず）で検出されることなどによって判断される。この方法によれば、装着ヘッド２１３ａによる部品２３０の吸着により、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に配置されたか否かを検出するという簡易な方法で、部品テープのテープ送りを行うことができる。

また、本実施の形態では、保持部有無検出部１０５は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有るか無いかを検出することにした。しかし、検出位置は、保持部有無検出部１０５が部品保持部２２１ａの有無を検出できる位置であれば、部品供給位置２１５でなくともよい。

また、本実施の形態では、テープ切替検出部１０３は、連結テープ２４０が有ることを検出してから、連結テープ２４０が無いことを検出した場合に、部品テープ２２３の切替を検出することとした。しかし、テープ切替検出部１０３は、連結テープ２４０が有ることを検出した場合に、部品テープ２２３の切替を検出することにしてもよい。また、テープ切替検出部１０３は、連結テープ２４０が有ることを検出してから、連結テープ２４０が無いことを検出するまでの間に、部品テープ２２３の切替を検出することにしてもよい。また、テープ切替検出部１０３は、連結テープ２４０が有ることを検出してから、連結テープ２４０が無いことを検出し、さらに所定の時間経過後に、部品テープ２２３の切替を検出することにしてもよい。

また、本実施の形態では、テープ送り部１０４は、スプライシング前後の部品テープ２２３のピッチの最大公約数及び最小公倍数を算出することとした。しかし、テープ送り部１０４は、当該最大公約数及び最小公倍数を算出するのではなく、入力部１０１を介してユーザから取得してもよいし、格納部１０７に予め記憶されているデータ等から取得してもよい。

また、本実施の形態では、テープ送り部１０４が、第二ピッチと第三ピッチとが異なると判断した場合にのみ、保持部有無検出部１０５が部品供給位置２１５の認識を行い、第二ピッチと第三ピッチとが同じと判断した場合は、テープ送り部１０４が第二ピッチでテープ送りを行うこととした。しかし、テープ送り部１０４が第二ピッチと第三ピッチとが同じであると判断した場合でも、保持部有無検出部１０５が部品供給位置２１５の認識を行うことにしてもよい。この場合、保持部有無検出部１０５は、部品保持部２２１ａが部品供給位置２１５に有ると検出し、テープ送り部１０４が第二ピッチでテープ送りを行うため、第二ピッチと第三ピッチとが同じ場合に第二ピッチでテープ送りが行われることと同じ結果となる。

また、本実施の形態では、部品テープ２２３のテープ送りで部品供給位置２１５に部品２３０が正確に配置されることとしたが、部品供給位置２１５に部品２３０が少しずれて配置された場合は、部品認識カメラ２１４ａや基板認識カメラ２１６ａで部品供給位置２１５を撮像し、部品２３０のずれの量を検出するなどにより、テープ送りの量を補正することとしてもよい。

また、本実施の形態では、ピッチが２ｍｍ、４ｍｍ及び６ｍｍの部品テープ２２３がテープ送りされることとしたが、テープ送りされる部品テープ２２３のピッチは、２ｍｍ、４ｍｍ及び６ｍｍに限られず、どのような長さのピッチでもよい。

また、本実施の形態では、部品テープ２２３は図４に示す構成であることとしたが、部品テープ２２３は図４に示す構成以外の他の構成であってもよく、例えば、部品２３０は部品保持部２２１ａに収納される構成でなくても、部品２３０は部品テープ本体に挟まれるように部品保持部２２１ａに保持されているような構成であってもよい。

また、本実施の形態では、制御装置１００はパーソナルコンピュータなどのコンピュータであることとしたが、この制御装置１００の機能が部品実装機２００の内部に備わっていてもよい。

また、本実施の形態では、部品実装機２００は、２つの実装ユニット２１０ａ，２１０ｂを備えていることとしたが、本発明が適用される部品実装機は、このような部品実装機２００に限定されるものではない。例えば、基板搬送方向の上流側と下流側との各々に装着ヘッドを備え、装着ヘッドが基板に部品を実装する部品実装機であってもよい。また、装着ヘッドを１つしか備えていない部品実装機であっても本発明を適用可能である。さらに、ＸＹテーブルにより位置決めした基板上に間欠回転するロータリーヘッドにより部品を装着するタイプのロータリー装着機や、その他のタイプの部品実装機にも、本発明を適用可能である。

本発明は、部品を基板に実装する部品実装機の部品テープをテープ送りする部品テープ送り方法に適用でき、特に、異なるピッチの部品テープがスプライシングされた場合でも、部品保持部が部品供給位置に配置されるように部品テープのテープ送りを行うことができる部品テープ送り方法に適用できる。

本発明に係る部品テープ送り方法を実現する部品実装システムの構成を示す外観図である。部品実装機の内部の主要な構成を示す平面図である。装着ヘッドと部品カセットの位置関係を示す模式図である。部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。制御装置が、部品保持部が部品供給位置に配置されたか否かを検出することを説明する図である。制御装置が、部品保持部が部品供給位置に配置されたか否かを検出することを説明する図である。ピッチの異なる部品テープがスプライシングされることを説明する図である。制御装置が、ピッチの異なる部品テープにスプライシングされたことを検出することを説明する図である。ピッチの異なる部品テープにスプライシングされることによる問題点を説明する図である。ピッチの異なる部品テープにスプライシングされることによる問題点を説明する図である。本実施の形態における制御装置の機能構成を示すブロック図である。部品ライブラリの一例を示す図である。本実施の形態における制御装置の動作の一例を示すフローチャートである。テープ切替検出部がスプライシングを検出する処理の一例を示すフローチャートである。本実施の形態における制御装置が行う部品テープ送り方法の一例を説明する図である。本実施の形態における制御装置が行う部品テープ送り方法の一例を説明する図である。本実施の形態における制御装置が行う部品テープ送り方法の一例を説明する図である。本実施の形態における制御装置が行う部品テープ送り方法の一例を説明する図である。

符号の説明

１０部品実装システム
２０基板
１００制御装置
１０１入力部
１０２表示部
１０３テープ切替検出部
１０４テープ送り部
１０５保持部有無検出部
１０６通信部
１０７格納部
１０７ａ部品ライブラリ
２００部品実装機
２１０ａ実装ユニット
２１１ａ部品供給部
２１２ａ部品カセット
２１３ａ装着ヘッド
２１４ａ部品認識カメラ
２１５部品供給位置
２１６ａ基板認識カメラ
２２１ａ部品保持部
２２３部品テープ
２２５位置決め部
２３０部品
２４０連結テープ

Claims

予め定められたピッチで均等に配列された複数の部品保持部それぞれに部品を保持する部品テープをテープ送りすることにより、部品実装機の予め定められた位置に各部品保持部を順次配置する部品テープのテープ送り方法であって、
第一ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第一部品テープが前記第一ピッチでテープ送りされている状態から、第二ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第二部品テープがテープ送りされる状態への切替を検出するテープ切替検出ステップと、
前記テープ切替検出ステップで切替が検出された場合に、前記第一ピッチと前記第二ピッチとの公約数である第三ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする第一テープ送りステップと、
前記第一テープ送りステップでテープ送りが行われた後に、前記第二部品テープの部品保持部が前記予め定められた位置に有るか無いかを検出する保持部有無検出ステップと、
前記保持部有無検出ステップで有ると検出された場合に、前記第二ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする第二テープ送りステップと
を含む部品テープ送り方法。
前記第一テープ送りステップでは、前記第一ピッチと前記第二ピッチとの最大公約数である第三ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする
請求項１に記載の部品テープ送り方法。
前記保持部有無検出ステップでは、前記第一テープ送りステップでテープ送りが行われるたびに、前記第二部品テープの部品保持部が前記予め定められた位置に有るか無いかを検出し、
前記第一テープ送りステップでは、前記保持部有無検出ステップで有ると検出されるまで、前記第三ピッチでの前記第二部品テープのテープ送りを繰り返し行う
請求項１又は請求項２に記載の部品テープ送り方法。
さらに、
前記テープ切替検出ステップで切替が検出された場合に、前記第二部品テープの部品保持部が前記予め定められた位置に有るか無いかを検出する初回保持部有無検出ステップを含み、
前記第一テープ送りステップでは、前記初回保持部有無検出ステップで無いと検出された場合に、前記第三ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の部品テープ送り方法。
さらに、
前記初回保持部有無検出ステップ及び前記保持部有無検出ステップでの検出回数が、前記第一ピッチと前記第二ピッチとの最小公倍数を前記第三ピッチで除した数以上になった場合に、前記第一テープ送りステップでのテープ送りを停止する停止ステップを含む
請求項４に記載の部品テープ送り方法。
前記第一テープ送りステップでは、前記テープ切替検出ステップで切替が検出され、かつ前記第二ピッチと前記第三ピッチとが異なる場合に、前記第三ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の部品テープ送り方法。
前記部品実装機は、部品を基板に実装する装着ヘッドに備えられ基板位置の認識を行う基板認識カメラを備え、
前記保持部有無検出ステップでは、前記基板認識カメラによる認識により、前記第二部品テープの部品保持部が前記予め定められた位置に有るか無いかを検出する
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の部品テープ送り方法。
前記テープ切替検出ステップは、
前記第一部品テープ又は前記第二部品テープが前記第一ピッチでテープ送りされることにより、前記第一部品テープの終端と前記第二部品テープの始端とを連結するための連結テープが、前記予め定められた位置に有るか無いかを検出する連結テープ検出ステップと、
前記連結テープ検出ステップで前記連結テープが有ると検出された後に、前記連結テープが無いと検出された場合に、前記切替を検出する切替検出ステップとを含む
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の部品テープ送り方法。
予め定められたピッチで均等に配列された複数の部品保持部それぞれに部品を保持する部品テープをテープ送りすることにより、予め定められた位置に各部品保持部を順次配置し、前記部品を基板に実装する部品実装機であって、
第一ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第一部品テープが前記第一ピッチでテープ送りされている状態から、第二ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第二部品テープがテープ送りされる状態への切替を検出するテープ切替検出部と、
前記テープ切替検出部が切替を検出した場合に、前記第一ピッチと前記第二ピッチとの公約数である第三ピッチで前記第二部品テープをテープ送りするテープ送り部と、
前記テープ送り部が前記第三ピッチでテープ送りを行った後に、前記第二部品テープの部品保持部が前記予め定められた位置に有るか無いかを検出する保持部有無検出部とを備え、
前記テープ送り部は、前記保持部有無検出部が有ると検出した場合に、前記第二ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする
部品実装機。
予め定められたピッチで均等に配列された複数の部品保持部それぞれに部品を保持する部品テープをテープ送りすることにより、部品実装機の予め定められた位置に各部品保持部を順次配置するためのプログラムであって、
第一ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第一部品テープが前記第一ピッチでテープ送りされている状態から、第二ピッチで配列された複数の部品保持部を有する第二部品テープがテープ送りされる状態への切替を検出するテープ切替検出ステップと、
前記テープ切替検出ステップで切替が検出された場合に、前記第一ピッチと前記第二ピッチとの公約数である第三ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする第一テープ送りステップと、
前記第一テープ送りステップでテープ送りが行われた後に、前記第二部品テープの部品保持部が前記予め定められた位置に有るか無いかを検出する保持部有無検出ステップと、
前記保持部有無検出ステップで有ると検出された場合に、前記第二ピッチで前記第二部品テープをテープ送りする第二テープ送りステップと
をコンピュータに実行させるプログラム。