JP2010112803A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010112803A5 JP2010112803A5 JP2008284702A JP2008284702A JP2010112803A5 JP 2010112803 A5 JP2010112803 A5 JP 2010112803A5 JP 2008284702 A JP2008284702 A JP 2008284702A JP 2008284702 A JP2008284702 A JP 2008284702A JP 2010112803 A5 JP2010112803 A5 JP 2010112803A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- inspection
- light
- inspection apparatus
- detection means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (13)
- 基板表面が鉛直方向に延在するように縦型に固定配置された大型基板をその両側から同時に検査する基板検査装置であって、
検査すべき基板をはさんで互いに対向するように配置した第1及び第2の検査ヘッドと、
第1及び第2の検査ヘッドを鉛直面内の第1の方向に同期して移動させる第1の駆動装置及び第1の方向と直交する第2の方向に同期して移動させる第2の駆動装置と、
第1及び第2の検査ヘッドから出力される出力信号に基づいて欠陥検出を行う信号処理装置とを具え、
前記第1及び第2の検査ヘッドは、検査ビームを発生する検査ビーム発生装置と、検査ビームを基板表面に対して投射する対物レンズと、前記検査ビーム発生装置と対物レンズとの間の光路中に配置した微分干渉光学系と、基板表面で反射し前記対物レンズを介して前記微分干渉光学系により合成された干渉ビームを受光する第1の光検出手段と、前記検査ビーム発生装置と対物レンズとの間の光路中に配置され、検査ビームを第2の方向に周期的に偏向するビーム偏向装置と、基板表面で反射した後方散乱光を検出する第2の光検出手段とをそれぞれ有し、
前記第1及び第2の検査ヘッドの第1の方向の移動と前記ビーム偏向手段による第1の方向と直交する第2の方向のビーム走査により、基板の両側の表面を同時に2次元走査することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項1に記載の基板検査装置において、前記第1及び第2の検査ヘッドは、基板を透過した前方散乱光を検出する第3の光検出手段をそれぞれ有し、第1の検査ヘッドの第3の光検出手段は第2の検査ヘッドに搭載され、第2の検査ヘッドの第3の光検出手段は第1の検査ヘッドに搭載され、
第1の検査ヘッドから出射した検査ビームにより発生した前方散乱光は第2の検査ヘッドに搭載されている第3の光検出手段により検出され、第2の検査ヘッドから出射した検査ビームにより発生した前方散乱光は第1の検査ヘッドに搭載されている第3の光検出手段により検出されることを特徴とする基板検査装置。 - 請求項2に記載の基板検査装置において、前記信号処理装置は、前記第1の光検出手段からの出力信号に基づいて主として基板表面に存在する凹凸欠陥を検出し、前記第2の光検出手段からの出力信号に基づいて主として基板表面に存在する異物欠陥を検出し、前記第3の光検出手段からの出力信号に基づいて主として基板内部に存在する内部欠陥を検出することを特徴とする基板検査装置。
- 請求項1、2又は3に記載の基板検査装置において、前記検査ビーム発生装置は、基板表面上において長軸が前記第1の方向に延在する断面楕円形の検査ビームを発生し、前記ビーム偏向装置の回転軸線は入射する検査ビームの長軸と平行になるように設定され、基板表面は、長軸が第1の方向に延在する楕円形の検査ビームにより第2の方向に周期的に走査されることを特徴とする基板検査装置。
- 請求項4に記載の基板検査装置において、前記第1の光検出手段は、光入射面が一方向に沿って配列された複数の光ファイバと、各光ファイバにそれぞれ光学的に結合された受光素子とを有し、前記光ファイバの光入射面の配列方向と入射する干渉ビームの長軸とが一致するように構成したことを特徴とする基板検査装置。
- 請求項1から5までのいずれか1項に記載の基板検査装置において、前記第2の光検出手段は、基板表面から出射した後方散乱光を集光する集光素子と、後方散乱光を受光するフォトマルチプライヤと、前記集光素子から出射した後方散乱光をフォトマルチプライヤに入射させるミラー光学系とを有し、
前記集光素子は、基板表面から出射した後方散乱光が入射する光入射開口と、前記光入射開口の開口径よりも大きい開口径を有し、後方散乱光が出射する光出射開口と、光入射開口と光出射開口との間に形成した反射性の内周面とを有する中空形状体により構成したことを特徴とする基板検査装置。 - 請求項6に記載の基板検査装置において、前記中空形状体の光入射開口及び光出射開口は楕円形状に形成され、
前記反射性内周面は、前記楕円の長軸を含む第1の面で切って見た場合、回転放物面により規定される曲面状に形成され、前記第1の面と直交する第2の面で切った見た場合、楕円面により規定される曲面状に形成され、
当該反射性内周面に入射した後方散乱光は光軸にほぼ平行に出射することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項1から7までのいずれか1項に記載の基板検査装置において、前記第3の光検出手段は、基板から出射した前方散乱光を受光する集光レンズと、孔が形成されている孔付きミラーと、孔付きミラーから出射した前方散乱光を受光するフォトマルチプライヤとを有することを特徴とする基板検査装置。
- 請求項1から8までのいずれか1項に記載の基板検査装置において、前記基板として、ガラス基板、石英基板、表面にハーフトーン膜又は遮光膜が形成されている基板、又はペリクルが用いられることを特徴とする基板検査装置。
- 検査すべき基板の表面を検査ビームにより走査し、基板から出射する反射光を受光する検査ヘッドと、検査ヘッドを基板表面と直交する光軸方向に変位させるヘッド駆動装置と、検査ヘッドに搭載された光検出手段から出力される出力信号に基づいて欠陥を検出する信号処理装置とを具え、前記検査ヘッドは、
検査ビームを発生する検査ビーム発生装置と、検査ビームを検査すべき基板に向けて投射する対物レンズと、基板表面で反射した反射ビームを受光する光検出手段と、光検出手段からの出力信号に基づき、基板表面に対する検査ビームの焦点状態を検出する焦点検出装置と、基板表面に対する検査ビームの焦点状態を制御する焦点制御信号を発生するオートフォーカス機構とを有することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項10に記載の基板検査装置において、前記オートフォーカス機構は、検査ビームの波長とは異なる波長の焦点検出ビームを発生する光源と、光源から出射した焦点検出ビームを前記対物レンズを介して基板表面に向けて投射する光学系と、分割線をはさんで隣接する第1及び第2の2個の受光領域を有し、基板で反射した焦点検出ビームを受光する光検出器と、光検出器と前記対物レンズとの間の光路中に配置され、基板で反射した焦点検出ビームを、光検出器の分割線と直交する方向に変位させるビーム調整手段と、前記2個の受光領域からの出力信号に基づいて焦点制御信号を出力する信号処理手段とを有することを特徴とする基板検査装置。
- 請求項11に記載の基板検査装置において、前記検査ビーム発生装置は、入射したビームを一方向にだけ集束させる光学素子を含み、断面が楕円形の検査ビームを発生し、前記光検出手段には、断面が楕円形の反射ビームが入射し、
前記光検出手段は、光入射面が入射する楕円形の反射ビームの長軸方向に沿って配列された複数の光ファイバと、各光ファイバにそれぞれ光学的に結合された受光素子とを有し、
前記焦点検出装置は、光ファイバの配列方向の中央に位置する光ファイバに結合された受光素子からの出力信号と端部に配列された光ファイバに結合された受光素子からの出力信号とに基づいて検査ビームの焦点状態を検出することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項10又は11に記載の基板検査装置において、欠陥検査に先立って、検査ヘッドを対物レンズの光軸方向に沿って連続的に変位させ、前記焦点検出装置からの出力信号に基づいて検査ヘッドの最良の焦点位置を検出し、前記ビーム調整手段を調整することにより、検出された最良の焦点位置に前記オートフォーカス機構の合焦位置を設定し、その焦点状態において欠陥検査が行われることを特徴とする基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008284702A JP5268061B2 (ja) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008284702A JP5268061B2 (ja) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | 基板検査装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010112803A JP2010112803A (ja) | 2010-05-20 |
JP2010112803A5 true JP2010112803A5 (ja) | 2011-12-01 |
JP5268061B2 JP5268061B2 (ja) | 2013-08-21 |
Family
ID=42301469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008284702A Expired - Fee Related JP5268061B2 (ja) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5268061B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014238534A (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | シャープ株式会社 | 光制御フィルムの検査装置および光制御フィルムの製造装置 |
US10495446B2 (en) | 2015-06-29 | 2019-12-03 | Kla-Tencor Corporation | Methods and apparatus for measuring height on a semiconductor wafer |
JP5961909B1 (ja) * | 2015-11-17 | 2016-08-03 | 列真株式会社 | 欠陥検査装置 |
JP6517734B2 (ja) * | 2016-06-09 | 2019-05-22 | 列真株式会社 | 散乱光検出ヘッド |
JP6783644B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2020-11-11 | 株式会社日立製作所 | 異物検査装置 |
JP2019082496A (ja) * | 2019-03-11 | 2019-05-30 | 列真株式会社 | 欠陥検査装置 |
JP7247075B2 (ja) * | 2019-11-11 | 2023-03-28 | 株式会社東芝 | レーザ光集光装置、レーザ光受光装置、およびレーザ光集光方法 |
JP7247077B2 (ja) * | 2019-11-21 | 2023-03-28 | 株式会社東芝 | 受信用レーザ光受信装置、レーザ超音波計測装置およびレーザ超音波計測方法 |
JP7405685B2 (ja) | 2020-05-07 | 2023-12-26 | レーザーテック株式会社 | 検査装置 |
WO2023135681A1 (ja) * | 2022-01-12 | 2023-07-20 | 株式会社日立ハイテク | 表面検査装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61260211A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-18 | Hitachi Ltd | 自動異物検出方法及びその装置 |
JPH04194609A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-14 | Kobe Steel Ltd | 透明円板の欠陥検査装置 |
JPH05180778A (ja) * | 1991-04-11 | 1993-07-23 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ガラス基板異物検査装置 |
JPH04120364U (ja) * | 1991-04-12 | 1992-10-28 | 三菱重工業株式会社 | 欠陥検出装置 |
JPH10160683A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異物検査方法とその装置 |
JP4543141B2 (ja) * | 1999-07-13 | 2010-09-15 | レーザーテック株式会社 | 欠陥検査装置 |
JP2001284423A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体検査装置及び半導体装置の製造方法 |
JP4175766B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2008-11-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 透明基板検査装置 |
JP4547562B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2010-09-22 | レーザーテック株式会社 | 検査装置 |
TWI428686B (zh) * | 2006-12-05 | 2014-03-01 | Hoya Corp | 光罩之檢查裝置、光罩之檢查方法、液晶裝置製造用光罩之製造方法以及圖案轉印方法 |
JP4822548B2 (ja) * | 2007-04-23 | 2011-11-24 | レーザーテック株式会社 | 欠陥検査装置 |
-
2008
- 2008-11-05 JP JP2008284702A patent/JP5268061B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010112803A5 (ja) | ||
JP5268061B2 (ja) | 基板検査装置 | |
TWI727318B (zh) | 用於晶圓檢測之系統 | |
KR101332786B1 (ko) | 결함 검출 및/또는 분류 방법 및 장치 | |
US9857312B2 (en) | Optical inspection system using multi-facet imaging | |
JP5976750B2 (ja) | 透明基板の表面パターン不良測定装置 | |
JP2012255738A (ja) | 光学式測定装置 | |
JP2007333563A (ja) | 光透過性シートの検査装置および検査方法 | |
JP2008102011A (ja) | 穴内検査装置および穴内検査方法 | |
JP4822548B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP6671938B2 (ja) | 表面形状測定装置、欠陥判定装置、および表面形状の測定方法 | |
JP2008216150A (ja) | 透明物の検査装置及び検査方法 | |
JP2005201782A (ja) | 表面および内部欠陥検査装置 | |
JP5961909B1 (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP4996116B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
CN218213640U (zh) | 照明装置以及检测设备 | |
JP6517734B2 (ja) | 散乱光検出ヘッド | |
JP2008134128A (ja) | 表面状態検査装置及び表面状態検査方法 | |
JP4271593B2 (ja) | 表面傷検査装置 | |
JP4808162B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
KR20080023183A (ko) | 기판 표면 에러를 광학적으로 검출하기 위한 장치 | |
JPH05215690A (ja) | 異物検査装置 | |
JP2019082496A (ja) | 欠陥検査装置 | |
RU2004132928A (ru) | Способ регистрации отклонения консоли зонда сканирующего микроскопа с оптическим объективом | |
JPH06347411A (ja) | 半透明体または透明体の表面の微細欠陥及び汚れの有無を測定する装置及び方法 |