JP2010103647A - 弾性表面波デバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】熱履歴を加えた場合でも、ベース部やキャップ部の飛び跳ね、及び破損を抑制することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性表面波素子３０と、樹脂からなり弾性表面波素子３０を囲むベース部１１と、樹脂からなり弾性表面波素子３０を封止するためのキャビティ２６が形成されるように封止材１３によりベース部１１と接着されているキャップ部２０と、を具備し、キャビティ２６は貫通孔１５によりキャビティ２６の外部と通じている弾性表面波デバイス。
【選択図】図１

Description

本発明は弾性表面波デバイスに関し、特に弾性表面波素子をベース部及びキャップ部で封止した弾性表面波デバイスに関する。
弾性表面波デバイスは電磁波を利用する電気・電子機器の信号フィルタとして多方面に用いられている。例えば、テレビ、ＶＴＲ用途を代表とする映像用周波数フィルタ等に利用されている。弾性表面波素子では、ＬｉＮｂＯ３やＬｉＴａＯ３等の圧電体からなる圧電基板上に、弾性表面波を励振する櫛型電極が形成されている。このような弾性表面波素子がパッケージ等に実装され、弾性表面波デバイスが形成される。弾性表面波は圧電基板の表面を伝搬するため、圧電基板上及び電極上に保護膜を設けず、空洞とする。従って、弾性表面波素子は封止され、保護される。
弾性表面波デバイスの低コスト化のために、弾性表面波素子を樹脂からなりキャビティを有するパッケージに実装する場合がある。すなわち、弾性表面波素子を樹脂からなるベース部に搭載し、弾性表面波素子を封止するようにキャップ部とベース部とを接着する。これにより、弾性表面波素子は、ベース部とキャップ部とにより形成されたキャビティ内に封止される。
特許文献１には、ベース部とキャップ部との接着部に凹部と突部とを設けることで接着強度を向上させた弾性表面波デバイスが記載されている。特許文献２には、ベース部とキャップ部との接着面にシボ加工または梨子地加工を施すことで接着強度を向上させた弾性表面波デバイスが記載されている。
特開２００１−９４３８９号公報 特開２００８−１３１１５２号公報
しかしながら、ベース部とキャップ部とはベース部の外周部に塗布した接着剤により接着されており、接着剤が外周部の全体に回り込むことで、ベース部とキャップ部とからなるパッケージの気密性が高くなる。この状態では、弾性表面波デバイスをプリント基板等へ実装する工程においてリフロー等熱履歴を加えられることにより、パッケージ内部が熱膨張する。このため、ベース部やキャップ部が飛び跳ね、適正位置への実装が損なわれ、より酷い場合はベース部やキャップ部に亀裂が生じ、破損に至ることもある。
本発明は、上記課題に鑑み、熱履歴を加えた場合でも、ベース部やキャップ部の飛び跳ね、及び破損を抑制することが可能な弾性表面波デバイスを提供することを目標とする。
本発明は、弾性表面波素子と、樹脂からなり前記弾性表面波素子を囲むベース部と、樹脂からなり前記弾性表面波素子を封止するためのキャビティが形成されるように封止材により前記ベース部と接着されているキャップ部と、を具備し、前記キャビティは貫通孔により前記キャビティの外部と通じていることを特徴とする弾性表面波デバイスである。本発明によれば、熱履歴を加えた場合でも、ベース部やキャップ部の飛び跳ね、及び破損を抑制することが可能な弾性表面波デバイスを提供することができる。
上記構成において、前記ベース部は前記弾性表面波素子の周囲に設けられた外周部を有し、前記封止材は前記外周部に設けられている構成とすることができる。
上記構成において、前記貫通孔は前記外周部の前記封止材が設けられていない部分である構成とすることができる。この構成によれば、貫通孔を形成するための別の工程が不要であるため、弾性表面波デバイスの低コスト化が可能となる。
上記構成において、前記ベース部は、前記弾性表面波素子と接続され、前記キャビティの外側に突出しているリードフレームを有し、前記貫通孔は前記リードフレームが突出している側とは反対側に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、半田付けに用いるフラックス等の異物の混入を抑止することができる。
上記構成において、前記リードフレームは一方向に突出している構成とすることができる。この構成によれば、半田付けに用いるフラックス等の異物の混入を抑止することができる。
上記構成において、前記封止材はエポキシ系接着剤である構成とすることができる。
上記構成において、前記ベース部と前記キャップ部とは熱硬化性エポキシ樹脂、または熱可塑性樹脂からなる構成とすることができる。
本発明によれば、熱履歴を加えた場合でも、ベース部やキャップ部の飛び跳ね、及び破損を抑制することが可能な弾性表面波デバイスを提供することができる。
図面を用いて、本発明の実施例について説明する。
図１（ａ）は実施例に係る弾性表面波デバイスを例示する平面図であり、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）はＡ−Ａに沿った断面図である。図１（ａ）においては、キャップ部は透視して図示している。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、実施例１に係る弾性表面波デバイスは、弾性表面波素子３０、例えば熱硬化性エポキシ樹脂からなるベース部１１、及び例えば熱硬化性エポキシ樹脂からなるキャップ部２０を有している。パッケージ９はベース部１１とキャップ部２０とからなる。ベース部１１は、弾性表面波素子３０の周囲に設けられた外周部１０と、ダイパッド１４と、弾性表面波素子３０に接続された例えば銅合金等の金属からなるリードフレーム１６とを有している。ベース部１１の外周部１０は、ダイパッド１４を囲むように、土手状に形成されている。すなわち、ベース部１１は弾性表面波素子３０を囲んでいる。弾性表面波素子３０は例えば熱硬化性樹脂からなる接着剤を用いてダイパッド１４に搭載されており、弾性表面波素子３０の上には吸音材３１が設けられている。
弾性表面波素子３０には、入力部３２、出力部３４及びグランド部３６が形成され、各々例えばＡｕ等の金属からなるワイヤ２２によりリードフレーム１６に接続されている。
図１（ｂ）に示すように、キャップ部２０は弾性表面波素子３０を封止するためのキャビティ２６が形成されるように、ベース部１１と接着される。ベース部１１とキャップ部２０との接着には例えばエポキシ系接着剤等からなり、外周部１０に設けられた封止材１３が用いられる。また、図１（ａ）及び図１（ｂ）示すように、弾性表面波素子３０と接続されたリードフレーム１６は、キャビティ２６の外側に、一方向に突出している。
図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、封止材１３には、リードフレーム１６が突出している側とは反対側に、貫通孔１５が設けられている。キャビティ２６は貫通孔１５によりキャビティ２６の外部と通じている。
次に、実施例に係る弾性表面波デバイスの製造方法について説明する。図２（ａ）から図２（ｄ）は実施例に係る弾性表面波デバイスの製造方法を例示する断面図である。
図２（ａ）に示すように、弾性表面波素子３０を接着剤１９により、ベース部１１のダイパッド１４（不図示）上に搭載する。ベース部１１はリードフレームからなる連結部２により隣のベース部１１と連結されている。
図２（ｂ）に示すように、ワイヤボンダ４２を用いて、弾性表面波素子３０に備えられた入力部３２、出力部３４及びグランド部３６（いずれも不図示）の各々とリードフレーム１６とをワイヤ２２で接続する。
図２（ｃ）に示すように、ベース部１１の上にマスク４４を設け、印刷スキージ４０を用いて、マスク４４にエポキシ系接着剤からなる封止材１３を塗布する。マスク４４の外周部１０と重なる部分には開口部が設けられているため、封止材１３は外周部１０に塗布される。また、リードフレーム１６が突出している側の反対側の外周部１０は、封止材１３が塗布されないようマスク４４に覆われている。
図２（ｄ）に示すように、ベース部１１とキャップ部２０とを接着する。このとき、外周部１０の封止材１３が塗布されなかった部分は貫通孔１５となる。すなわち、貫通孔１５は外周部１０の封止材１３が設けられなかった部分である。以上の工程により、実施例に係る弾性表面波デバイスが完成する。
実施例によれば、貫通孔１５がキャビティ２６と外部との通気孔として機能する。このため、弾性表面波デバイスにリフロー等の熱履歴を加えた場合でも、パッケージ９内部の熱膨張を抑制することができる。結果的に、ベース部１１やキャップ部２０の飛び跳ね、及び破損を抑制することが可能となる。
貫通孔１５は外周部１０の封止材１３が設けられなかった部分である。このため、図２（ｃ）において説明したように、封止材１３を塗布する工程において、外周部１０に封止材１３が塗布されない部分を設けることで、簡単に貫通孔１５を形成することができる。すなわち、貫通孔１５を形成するための別の工程が不要であり、かつ簡単な工程で貫通孔１５を形成できるため、弾性表面波デバイスの低コスト化が可能となる。また、貫通孔１５の高さは封止材１３の厚さと同一である。すなわち、貫通孔１５は微少であるため異物が浸入しにくく、かつ通気孔としての役割を果たす。
また、弾性表面波デバイスはリードフレーム１６をプリント基板等に半田付けを行うことで実装される。リードフレーム１６は一方向に突出しており、貫通孔１５はリードフレーム１６が突出している側とは反対側に設けられているため、半田付けに用いられるフラックス等が貫通孔１５に回り込みパッケージ９内部に侵入することを抑止することができる。すなわち、異物の混入を抑止することができる。
上記のように、キャップ部２０と封止材１３とで弾性表面波素子３０を封止することで異物の侵入を抑止できる。一般に弾性表面波素子は、例えば圧電薄膜共振子（ＦＢＡＲ：Ｆｉｌｍ Ｂｕｌｋ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）等と比較して低周波帯域で用いられるため、貫通孔を設けた気密性が高くない封止でも特性変化の影響は小さい。また、貫通孔１５が通気孔として機能するため、パッケージ９内部の熱膨張を抑制することができる。すなわち、貫通孔１５を設けることで、弾性表面波素子３０の保護と、パッケージ９内部の熱膨張の抑制とを、ともに実現することができる。
また、弾性表面波素子３０はキャビティ２６内に封止されるため、弾性表面波素子３０上に保護膜を設けなくてよい。従って、弾性表面波素子３０周辺に空間を確保することができる。
ベース部１１及びキャップ部２０は熱硬化性エポキシ樹脂であるとしたが、熱可塑性樹脂であってもよい。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
図１（ａ）は実施例に係る弾性表面波デバイスを例示する平面図であり、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）はＡ−Ａに沿った断面図である。 図２（ａ）から図２（ｄ）は実施例に係る弾性表面波デバイスの製造方法を例示する断面図である。
符号の説明
パッケージ ９
外周部 １０
ベース部 １１
封止材 １３
ダイパッド １４
貫通孔 １５
リードフレーム １６
キャップ部 ２０
ワイヤ ２２
キャビティ ２６
弾性表面波素子 ３０

Claims (7)

  1. 弾性表面波素子と、
    樹脂からなり前記弾性表面波素子を囲むベース部と、
    樹脂からなり前記弾性表面波素子を封止するためのキャビティが形成されるように封止材により前記ベース部と接着されているキャップ部と、を具備し、
    前記キャビティは貫通孔により前記キャビティの外部と通じていることを特徴とする弾性表面波デバイス。
  2. 前記ベース部は前記弾性表面波素子の周囲に設けられた外周部を有し、
    前記封止材は前記外周部に設けられていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波デバイス。
  3. 前記貫通孔は前記外周部の前記封止材が設けられていない部分であることを特徴とする請求項２記載の弾性表面波デバイス。
  4. 前記ベース部は、前記弾性表面波素子と接続され、前記キャビティの外側に突出しているリードフレームを有し、
    前記貫通孔は前記リードフレームが突出している側とは反対側に設けられていることを特徴とする請求項１から３いずれか一項記載の弾性表面波デバイス。
  5. 前記リードフレームは一方向に突出していることを特徴とする請求項４記載の弾性表面波デバイス。
  6. 前記封止材はエポキシ系接着剤であることを特徴とする請求項１から５いずれか一項記載の弾性表面波デバイス。
  7. 前記ベース部と前記キャップ部とは熱硬化性エポキシ樹脂、または熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１から６いずれか一項記載の弾性表面波デバイス。
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