JP2010103269A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010103269A5 JP2010103269A5 JP2008272631A JP2008272631A JP2010103269A5 JP 2010103269 A5 JP2010103269 A5 JP 2010103269A5 JP 2008272631 A JP2008272631 A JP 2008272631A JP 2008272631 A JP2008272631 A JP 2008272631A JP 2010103269 A5 JP2010103269 A5 JP 2010103269A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal polymer
- circuit board
- thermoplastic liquid
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008272631A JP2010103269A (ja) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 多層回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008272631A JP2010103269A (ja) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 多層回路基板およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013206424A Division JP5893596B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010103269A JP2010103269A (ja) | 2010-05-06 |
JP2010103269A5 true JP2010103269A5 (fr) | 2011-11-04 |
Family
ID=42293673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008272631A Pending JP2010103269A (ja) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 多層回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010103269A (fr) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5942641B2 (ja) * | 2012-07-02 | 2016-06-29 | 日立化成株式会社 | 樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート硬化物、並びに放熱用部材 |
JP5893596B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2016-03-23 | 株式会社クラレ | 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法 |
JP6499584B2 (ja) | 2013-10-03 | 2019-04-10 | 株式会社クラレ | 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、回路基板、およびそれらの製造方法 |
KR102326092B1 (ko) * | 2013-11-01 | 2021-11-12 | 주식회사 쿠라레 | 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법, 그리고 회로 기판 및 그 제조 방법 |
JP6044592B2 (ja) | 2014-05-29 | 2016-12-14 | トヨタ自動車株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP6414419B2 (ja) * | 2014-09-03 | 2018-10-31 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および受光モジュール |
EP3217775B1 (fr) | 2014-11-07 | 2021-07-28 | Kuraray Co., Ltd. | Carte de circuit imprimé et son procédé de fabrication |
CN113580690B (zh) * | 2016-03-08 | 2023-12-08 | 株式会社可乐丽 | 覆金属层叠板 |
JP7178634B2 (ja) * | 2016-05-20 | 2022-11-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01236246A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Agency Of Ind Science & Technol | サーモトロピック液晶ポリマー成形物の付着性向上方法 |
JP2000233448A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-08-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | 溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法 |
JP4138995B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2008-08-27 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
JP4064897B2 (ja) * | 2002-08-28 | 2008-03-19 | 株式会社クラレ | 多層回路基板およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-10-23 JP JP2008272631A patent/JP2010103269A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010103269A5 (fr) | ||
JP5754530B2 (ja) | ガラス・樹脂複合体の製造方法 | |
JP6241837B2 (ja) | 発熱体及びこれの製造方法 | |
TWI377646B (en) | Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof | |
TW200724583A (en) | Method of manufacturing prepreg with carrier, prepreg with carrier, method of manufacturing thin double-faced board, thin double-faced board, and method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
TW200920589A (en) | Mold release film | |
WO2009028572A1 (fr) | Procédé de production d'une structure multicouche de polymères à cristaux liquides | |
WO2017010446A1 (fr) | Film conducteur anisotrope et structure de connexion | |
JP5989263B2 (ja) | 紫外線硬化型接着剤造成物及びこれを用いた偏光レンズの製造方法 | |
KR20170059964A (ko) | 지지 유리 기판 및 이것을 사용한 적층체 | |
CN101552227A (zh) | 在载体负载的基底上形成电子器件的方法和所得器件 | |
KR20170120092A (ko) | 유리 기판 및 이것을 사용한 적층체 | |
JP2010103269A (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
KR20160010500A (ko) | 유리 구조체와, 유리 구조체 처리 및 제조 방법 | |
WO2009022578A1 (fr) | Structure de dispositif et procédé pour sa fabrication | |
JP6389484B2 (ja) | 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法 | |
JP2009180871A (ja) | 複合基板を用いた光学部品とその製造方法 | |
CN102118915B (zh) | 双面铜箔基板及其制作方法 | |
JP5893596B2 (ja) | 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法 | |
TWI723561B (zh) | 異向性導電膜及其製造方法 | |
KR20160117462A (ko) | 이방성 도전 필름 및 그 제조 방법 | |
TWI491324B (zh) | 軟性基板、具有其之顯示裝置及其製造方法 | |
JP2007223224A5 (fr) | ||
TW202012176A (zh) | 藉由包裹的積層結構的裝置表面更新及重工 | |
TW200700230A (en) | Multilayer film, laminate using the same, and method for producing laminate |