JP2010101821A - Board inspecting device and board inspecting system - Google Patents

Board inspecting device and board inspecting system Download PDF

Info

Publication number
JP2010101821A
JP2010101821A JP2008275212A JP2008275212A JP2010101821A JP 2010101821 A JP2010101821 A JP 2010101821A JP 2008275212 A JP2008275212 A JP 2008275212A JP 2008275212 A JP2008275212 A JP 2008275212A JP 2010101821 A JP2010101821 A JP 2010101821A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
board
inspection apparatus
substrate inspection
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008275212A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsuhiro Tanabe
克洋 田辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2008275212A priority Critical patent/JP2010101821A/en
Publication of JP2010101821A publication Critical patent/JP2010101821A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board inspecting device excellent in maintainability. <P>SOLUTION: A plurality of contact probes 26 are divided into six groups depending on their positions. In each group, the plurality of contact probes in the group are fixed to a holder 261 so as to form a unit having a predetermined positional relationship among the probes. A pin board 24 has a plurality of holding sections and the units are attached to the respective holder sections. In the above case, even when a defect (a wear or a deformation) is detected in any of the plurality of contact probes 26, it is enough to replace a unit including the defective contact probe 26 so that the maintainability can be improved as compared to the existing ones. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板検査装置及び基板検査システムに係り、更に詳しくは、プリント配線基板を検査する基板検査装置、及び該基板検査装置を備える基板検査システムに関する。   The present invention relates to a board inspection apparatus and a board inspection system, and more particularly to a board inspection apparatus for inspecting a printed wiring board and a board inspection system including the board inspection apparatus.

近年、電気・電子機器の小型化及び高機能化に伴い、電気・電子機器に搭載されるプリント配線基板では、実装部品及び配線の高密度化、線幅の縮小化などが図られている。   2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and high functionality of electrical / electronic devices, printed wiring boards mounted on electrical / electronic devices have been attempted to increase the density of mounted components and wiring, reduce the line width, and the like.

そこで、プリント配線基板に部品が正しく実装されているか、はんだ付けが正しくなされているか、配線に不良(断線やショート)はないか、実装されている部品に欠陥はないかといった検査を効率良く行うために、基板検査装置が用いられるようになった(例えば、特許文献1〜5参照)。   Therefore, it is possible to efficiently inspect whether the components are correctly mounted on the printed wiring board, soldered correctly, whether the wiring is defective (disconnection or short circuit), and whether the mounted components are defective. Therefore, a substrate inspection apparatus has been used (for example, see Patent Documents 1 to 5).

特開2000−171512号公報JP 2000-171512 A 特開2006−138808号公報JP 2006-138808 A 特開2006−292715号公報JP 2006-292715 A 特開2008−224295号公報JP 2008-224295 A 特開2008−226881号公報JP 2008-226881 A

ところで、コンタクト・プローブは、使用状況等によってその先端が摩耗したり変形したりして使用できなくなることがある。通常、すべてのコンタクト・プローブが同時に使用できなくなることはほとんどなく、一部のコンタクト・プローブのみが使用できなくなることが一般的である。   By the way, the contact probe may become unusable due to its tip being worn or deformed depending on the use condition or the like. Normally, all contact probes are rarely disabled at the same time, and it is common that only some contact probes are disabled.

しかしながら、特許文献1〜5に開示されている検査装置では、一つのコンタクト・プローブのみが使用できなくなっても、すべてのコンタクト・プローブを交換しなければならないという不都合があった。   However, the inspection apparatuses disclosed in Patent Documents 1 to 5 have a disadvantage that all contact probes must be replaced even if only one contact probe cannot be used.

本発明は、かかる事情の下になされたもので、その第1の目的は、メンテナンス性に優れた基板検査装置を提供することにある。   The present invention has been made under such circumstances, and a first object thereof is to provide a substrate inspection apparatus having excellent maintainability.

また、本発明の第2の目的は、検査効率に優れた基板検査システムを提供することにある。   A second object of the present invention is to provide a substrate inspection system having excellent inspection efficiency.

本発明は、第1の観点からすると、プリント配線基板を検査する基板検査装置であって、検査の際に、検査対象のプリント配線基板における複数の所定位置にそれぞれ接触する複数のコンタクト・プローブと;前記複数のコンタクト・プローブを保持するとともに、該複数のコンタクト・プローブの少なくとも1つが着脱可能であるプローブ保持部材と;前記複数のコンタクト・プローブに対する電気信号の入出力を行い、前記検査対象のプリント配線基板の検査を行う制御装置と;を備える基板検査装置である。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate inspection apparatus for inspecting a printed wiring board, and a plurality of contact probes that respectively contact a plurality of predetermined positions on a printed wiring board to be inspected during inspection. A probe holding member that holds the plurality of contact probes and at least one of the plurality of contact probes is detachable; inputs and outputs electrical signals to and from the plurality of contact probes; And a control device that inspects the printed wiring board.

これによれば、メンテナンス性を従来よりも向上させることが可能となる。   According to this, it becomes possible to improve maintainability than before.

本発明は、第2の観点からすると、本発明の基板検査装置と;検査対象のプリント配線基板に関する情報を前記基板検査装置に入力するための入力装置と;前記基板検査装置での検査結果を表示する表示装置と;を備える基板検査システムである。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate inspection apparatus according to the present invention; an input device for inputting information relating to a printed wiring board to be inspected to the substrate inspection apparatus; and an inspection result obtained by the substrate inspection apparatus. And a display device for displaying.

これによれば、メンテナンス性に優れた本発明の基板検査装置を備えているため、その結果として検査効率を向上させることが可能となる。   According to this, since the substrate inspection apparatus of the present invention having excellent maintainability is provided, it is possible to improve inspection efficiency as a result.

以下、本発明の一実施形態を図1〜図35に基づいて説明する。図1には、一実施形態に係る基板検査システム1の概略構成が示されている。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a schematic configuration of a substrate inspection system 1 according to an embodiment.

この基板検査システム1は、パーソナルコンピュータ(パソコン)10と、基板検査機20とを有している。   The board inspection system 1 includes a personal computer (personal computer) 10 and a board inspection machine 20.

パソコン10は、表示装置11、入力装置12、ハードディスク装置(HDD)13、CPU15、RAM16、ROM17及びインターフェース19等を備えている。   The personal computer 10 includes a display device 11, an input device 12, a hard disk device (HDD) 13, a CPU 15, a RAM 16, a ROM 17, an interface 19, and the like.

表示装置11は、例えばCRT、液晶ディスプレイ(LCD)及びプラズマ・ディスプレイ・パネル(PDP)などを用いた表示部(図示省略)を備え、CPU15から指示された各種情報を表示する。   The display device 11 includes a display unit (not shown) using, for example, a CRT, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and the like, and displays various information instructed by the CPU 15.

入力装置12は、例えばキーボード、マウス、タブレット、ライトペン及びタッチパネルなどのうち少なくとも1つの入力媒体(図示省略)を備え、ユーザから入力された各種情報をCPU15に通知する。なお、入力媒体からの情報はワイヤレス方式で入力されても良い。また、表示装置11と入力装置12とが一体化されたものとして、例えばタッチパネル付きLCDなどがある。   The input device 12 includes at least one input medium (not shown) such as a keyboard, a mouse, a tablet, a light pen, and a touch panel, for example, and notifies the CPU 15 of various information input by the user. Note that information from the input medium may be input in a wireless manner. Further, as an example in which the display device 11 and the input device 12 are integrated, there is an LCD with a touch panel, for example.

HDD13は、ハードディスクと、該ハードディスクを駆動するための駆動装置などから構成されている。   The HDD 13 includes a hard disk and a drive device for driving the hard disk.

インターフェース19は、基板検査機20との双方向の通信インターフェース(例えば、USBインターフェース、PCIインターフェースなど)である。   The interface 19 is a bidirectional communication interface (for example, a USB interface, a PCI interface, etc.) with the board inspection machine 20.

ROM17には、CPU15にて解読可能なコードで記述された基板検査管理プログラムや複数の検査プログラムを含む各種プログラム、及びプログラムの実行に用いられる各種データ等が格納されている。   The ROM 17 stores a substrate inspection management program described in a code readable by the CPU 15, various programs including a plurality of inspection programs, various data used for executing the programs, and the like.

CPU15は、ROM17に格納されているプログラムに従って前記各部の動作を制御する。   The CPU 15 controls the operation of each unit according to a program stored in the ROM 17.

RAM16は、作業用のメモリである。   The RAM 16 is a working memory.

基板検査機20の外観が、一例として図2(A)及び図2(B)に示されている。この基板検査機20の筐体は3つの部分(上部21A、中間部21B、下部21C)からなっている。なお、本明細書では、XYZ3次元直交座標系において、基板検査機20が設置される床面に直交する方向をZ軸方向として説明する。   The appearance of the board inspection machine 20 is shown in FIGS. 2A and 2B as an example. The housing of this board inspection machine 20 is composed of three parts (upper part 21A, intermediate part 21B, and lower part 21C). In the present specification, in the XYZ three-dimensional orthogonal coordinate system, the direction orthogonal to the floor surface on which the board inspection machine 20 is installed is described as the Z-axis direction.

上部21Aは、+Y側の端部が蝶番で中間部21Bに固定されている。また、上部21Aの正面(−Y側の面)には、取っ手が設けられている。そこで、該取っ手を持ち上げることにより、一例として図3(A)に示されるように、上部21Aと中間部21Bを分離することができるようになっている。   The upper part 21A is fixed to the intermediate part 21B with a hinge on the + Y side end. A handle is provided on the front surface (the surface on the -Y side) of the upper portion 21A. Therefore, by lifting the handle, the upper part 21A and the intermediate part 21B can be separated as shown in FIG. 3A as an example.

中間部21Bは、+Y側の端部が蝶番で下部21Cに固定されている。また、中間部21Bの正面(−Y側の面)には、取っ手が設けられている。そこで、該取っ手を持ち上げることにより、一例として図3(B)に示されるように、中間部21Bと下部21Cを分離することができるようになっている。   The intermediate portion 21B is fixed to the lower portion 21C with a hinge on the + Y side end. A handle is provided on the front surface (the surface on the -Y side) of the intermediate portion 21B. Therefore, by lifting the handle, the intermediate portion 21B and the lower portion 21C can be separated as shown in FIG. 3B as an example.

基板検査機20の筐体内には、一例として図4に示されるように、基板押さえ部材22、セットベース23、ピンボード24、治具基板25、複数のコンタクト・プローブ26、2つの電源装置(27A、27B)などが収容されている。なお、図4では、配線部材は図示を省略している。   As shown in FIG. 4 as an example, in the housing of the substrate inspection machine 20, a substrate pressing member 22, a set base 23, a pin board 24, a jig substrate 25, a plurality of contact probes 26, two power supply devices ( 27A, 27B) and the like are accommodated. In FIG. 4, the wiring members are not shown.

セットベース23は、検査対象のプリント配線基板31(以下では、便宜上「対象基板31」ともいう)を支持する板状部材であり、中間部21Bに固定されている。   The set base 23 is a plate-like member that supports a printed wiring board 31 to be inspected (hereinafter also referred to as “target board 31” for convenience), and is fixed to the intermediate portion 21B.

セットベース23は、一例として図5及び図6に示されるように、その+Z側の面に複数の第1突起部123A及び第2突起部123Bを有している。複数の第1突起部123Aは、対象基板31に設けられている複数の取り付け穴に対応し、対象基板31をガイドする。複数の第2突起部123Bは、対象基板31を支持する。   As an example, as shown in FIGS. 5 and 6, the set base 23 has a plurality of first protrusions 123 </ b> A and second protrusions 123 </ b> B on the surface on the + Z side. The plurality of first protrusions 123 </ b> A correspond to the plurality of mounting holes provided in the target substrate 31 and guide the target substrate 31. The plurality of second protrusions 123 </ b> B support the target substrate 31.

また、セットベース23には、複数のコンタクト・プローブ26との干渉を避けるための開口部が設けられている。   The set base 23 is provided with openings for avoiding interference with the plurality of contact probes 26.

複数のコンタクト・プローブ26は、検査の際に、+Z側の先端が対象基板31の複数の所定位置にそれぞれ接触する針状部材である。なお、先端の形状は、本実施形態に限定されるものではない。   The plurality of contact probes 26 are needle-like members whose tips on the + Z side are in contact with a plurality of predetermined positions on the target substrate 31 during inspection. Note that the shape of the tip is not limited to the present embodiment.

複数のコンタクト・プローブ26は、それらの位置に応じて複数のグループに分けられている。ここでは、一例として図7に示されるように、6つのグループ(G1〜G6)に分けられている。   The plurality of contact probes 26 are divided into a plurality of groups according to their positions. Here, as an example, as shown in FIG. 7, the group is divided into six groups (G1 to G6).

各グループは、一例として図8及び図9に示されるように、そのグループを構成する複数のコンタクト・プローブ26が所定の位置関係となるようにホルダ261に固定され、ユニット化されている。なお、図8及び図9は、グループG4を例にしている。   As shown in FIG. 8 and FIG. 9 as an example, each group is fixed to a holder 261 and unitized so that a plurality of contact probes 26 constituting the group have a predetermined positional relationship. 8 and 9 exemplify the group G4.

ここでは、各ホルダ261は、台形状の板状部材である。すなわち、Z軸方向に平行な軸に対して回転対称性を有しない形状である。   Here, each holder 261 is a trapezoidal plate-like member. That is, the shape does not have rotational symmetry with respect to an axis parallel to the Z-axis direction.

以下では、グループ(G1〜G6)がユニット化されたものをユニット(UN1〜UN6)という。   Below, what unitized the group (G1-G6) is called unit (UN1-UN6).

各ユニットは、それぞれを特定するためのID(ユニットID)を有している。ここでは、一例として、UN1のユニットIDをID01、UN2のユニットIDをID02、UN3のユニットIDをID03、UN4のユニットIDをID04、UN5のユニットIDをID05、UN6のユニットIDをID06としている。   Each unit has an ID (unit ID) for specifying the unit. Here, as an example, the unit ID of UN1 is ID01, the unit ID of UN2 is ID02, the unit ID of UN3 is ID03, the unit ID of UN4 is ID04, the unit ID of UN5 is ID05, and the unit ID of UN6 is ID06.

各ホルダ126は、フラッシュメモリ262を有しており、該フラッシュメモリ262にそのユニットID及び使用回数が記録されている。フラッシュメモリ262内の情報は、CPU15から読み出し、及び書き換えが可能である。   Each holder 126 has a flash memory 262, and the unit ID and the number of times of use are recorded in the flash memory 262. Information in the flash memory 262 can be read from the CPU 15 and rewritten.

各ホルダ261には、ピンボード24に取り付ける際のガイドとなる複数の貫通孔が形成されている。   Each holder 261 is formed with a plurality of through holes that serve as guides when attached to the pin board 24.

各ホルダ126には、LED264が設けられている。LED264は、CPU15から点灯/消灯が可能である。   Each holder 126 is provided with an LED 264. The LED 264 can be turned on / off from the CPU 15.

各コンタクト・プローブ26の−Z側端部には、配線部材262の一端が接続されている。なお、この接続は、(1)はんだ接続、(2)ラッピング接続、(3)はんだかしめ接続、(4)端子接続、のいずれであっても良い。   One end of a wiring member 262 is connected to the end of each contact probe 26 on the −Z side. This connection may be any of (1) solder connection, (2) lapping connection, (3) solder caulking connection, and (4) terminal connection.

各配線部材262の他端は、ユニット毎に1つのコネクタC1にまとめられている。   The other end of each wiring member 262 is grouped into one connector C1 for each unit.

ピンボード24は、一例として図10〜図12に示されるように、ユニットが着脱可能に保持される6つの保持部(AD1〜AD6)を有する板状部材であり、中間部21Bに固定されている。なお、図11は図10のA−A断面図であり、図12は図11の一部を拡大した図である。   As shown in FIGS. 10 to 12 as an example, the pin board 24 is a plate-like member having six holding portions (AD1 to AD6) on which the unit is detachably held, and is fixed to the intermediate portion 21B. Yes. 11 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 10, and FIG. 12 is an enlarged view of a part of FIG.

各保持部は開口部を有し、該開口部の周囲は段付構造となっている。そして、段部にはユニットをガイドするための複数の突起部124が設けられている。また、各保持部の近傍には、ユニットのコネクタC1に対応するコネクタC2が配置されている。   Each holding portion has an opening, and the periphery of the opening has a stepped structure. The step portion is provided with a plurality of protrusions 124 for guiding the unit. In addition, a connector C2 corresponding to the connector C1 of the unit is disposed in the vicinity of each holding portion.

各ユニットは、一例として図13(A)及び図13(B)に示されるように、−Z方向を装着方向として各保持部にセットされる。そして、コネクタC1とコネクタC2が接続される。   As an example, as shown in FIG. 13A and FIG. 13B, each unit is set in each holding portion with the −Z direction as the mounting direction. Then, the connector C1 and the connector C2 are connected.

6つのユニット(UN1〜UN6)が、各保持部に装着された状態が図14に示されている。   FIG. 14 shows a state in which six units (UN1 to UN6) are attached to each holding portion.

なお、各保持部へのユニットの着脱は、上部21Aが持ち上げられた状態(図3(A)参照)で行われる。   In addition, attachment / detachment of the unit to / from each holding portion is performed in a state where the upper portion 21A is lifted (see FIG. 3A).

治具基板25は、板状部材であり、下部21Cに固定されている。この治具基板25には、一例として図15に示されるように、6つのコネクタ(CN1〜CN6)が実装されている。   The jig substrate 25 is a plate-like member and is fixed to the lower portion 21C. As shown in FIG. 15 as an example, six connectors (CN1 to CN6) are mounted on the jig substrate 25.

ここでは、コネクタCN1には、保持部AD1のコネクタC2からの配線部材が接続され、コネクタCN2には、保持部AD2のコネクタC2からの配線部材が接続され、コネクタCN3には、保持部AD3のコネクタC2からの配線部材が接続されている。また、コネクタCN4には、保持部AD4のコネクタC2からの配線部材が接続され、コネクタCN5には、保持部AD5のコネクタC2からの配線部材が接続され、コネクタCN6には、保持部AD6のコネクタC2からの配線部材が接続されている。   Here, the wiring member from the connector C2 of the holding part AD1 is connected to the connector CN1, the wiring member from the connector C2 of the holding part AD2 is connected to the connector CN2, and the holding part AD3 is connected to the connector CN3. A wiring member from the connector C2 is connected. The connector CN4 is connected to the wiring member from the connector C2 of the holding portion AD4, the connector CN5 is connected to the wiring member from the connector C2 of the holding portion AD5, and the connector CN6 is connected to the connector of the holding portion AD6. A wiring member from C2 is connected.

なお、治具基板25におけるコネクタの接続は、中間部21Bが持ち上げられた状態(図3(B)参照)で行われる。   The connection of the connector on the jig substrate 25 is performed in a state where the intermediate portion 21B is lifted (see FIG. 3B).

また、治具基板25は複数のソケットを有しており、各ソケットには、デジタルIOボード、AD変換ボード、バッファボードなどが挿入されている。   The jig substrate 25 has a plurality of sockets, and a digital IO board, an AD conversion board, a buffer board, and the like are inserted into each socket.

治具基板25は、パソコン10のインターフェース19とケーブル接続されている。   The jig substrate 25 is connected to the interface 19 of the personal computer 10 with a cable.

電源装置27Aは、治具基板25に電力を供給するための電源装置であり、下部21Cに設けられている電源スイッチでオンオフされる。   The power supply device 27A is a power supply device for supplying power to the jig substrate 25, and is turned on / off by a power switch provided in the lower portion 21C.

電源装置27Bは、対象基板31に電力を供給するための電源装置であり、CPU15からの信号によってオンオフされる。   The power supply device 27B is a power supply device for supplying power to the target board 31, and is turned on / off by a signal from the CPU 15.

基板押さえ部材22は、板状部材であり、上部21Aに固定されている。そこで、上部21Aが持ち上げられると、同時に基板押さえ部材22も持ち上がるようになっている(図16参照)。   The substrate pressing member 22 is a plate-like member and is fixed to the upper portion 21A. Therefore, when the upper portion 21A is lifted, the substrate pressing member 22 is also lifted simultaneously (see FIG. 16).

対象基板31は、基板押さえ部材22が持ち上げられている状態で、セットベース23にセットされる(図17参照)。   The target substrate 31 is set on the set base 23 in a state where the substrate pressing member 22 is lifted (see FIG. 17).

基板押さえ部材22は、上部21Aが閉じられたときに、セットベース23の複数の第2突起部123Bに対向する位置に複数の突起部が設けられている。そこで、上部21Aが閉じられると、対象基板31は、基板押さえ部材22の複数の突起部によって複数の第2突起部123Bに押しつけられる(図18参照)。   The substrate pressing member 22 is provided with a plurality of protrusions at positions facing the plurality of second protrusions 123B of the set base 23 when the upper portion 21A is closed. Therefore, when the upper portion 21A is closed, the target substrate 31 is pressed against the plurality of second protrusions 123B by the plurality of protrusions of the substrate pressing member 22 (see FIG. 18).

中間部21Bの+X側には、レバー28が設けられている。このレバー28は、一例として図19に示されるように、ピンボード24に連結されている。そして、レバー28を手前側(−Y側)に倒すと、一例として図20に示されるように、ピンボード24が上昇(+Z側に移動)するような機構になっている。   A lever 28 is provided on the + X side of the intermediate portion 21B. As shown in FIG. 19 as an example, the lever 28 is connected to the pin board 24. When the lever 28 is tilted to the near side (−Y side), as shown in FIG. 20 as an example, the pin board 24 is raised (moved to the + Z side).

次に、基板検査におけるCPU15の動作について図21〜図34を用いて説明する。図21及び図22のフローチャートは、CPU15によって実行される一連の処理アルゴリズムに対応している。   Next, the operation of the CPU 15 in the substrate inspection will be described with reference to FIGS. The flowcharts of FIGS. 21 and 22 correspond to a series of processing algorithms executed by the CPU 15.

作業者が、入力装置12を介して基板検査要求を入力すると、ROM17に格納されている基板検査管理プログラムの開始アドレスがプログラムカウンタにセットされ、検査処理がスタートする。   When the operator inputs a board inspection request via the input device 12, the start address of the board inspection management program stored in the ROM 17 is set in the program counter, and the inspection process starts.

なお、ROM17には、一例として図23に示されるように、基板検査システム1で検査可能なプリント配線基板の型番毎に、対応する検査プログラム及び対応するユニットのユニットIDがテーブルデータとして格納されている。   As shown in FIG. 23 as an example, the ROM 17 stores the corresponding inspection program and the unit ID of the corresponding unit as table data for each model number of the printed wiring board that can be inspected by the board inspection system 1. Yes.

最初のステップS401では、一例として図24に示されるように、表示装置11の表示部に、検査番号、作業者No、対象基板31の型番などの検査情報の入力画面を表示させる。   In the first step S401, as shown in FIG. 24 as an example, an input screen for inspection information such as an inspection number, a worker number, and a model number of the target substrate 31 is displayed on the display unit of the display device 11.

次のステップS403では、検査情報の入力が完了したか否かを判断する。未入力の項目があれば、ここでの判断は否定され、すべての項目が入力されるまで待機する。すべての項目が入力されると、ここでの判断は肯定され、ステップS405に移行する。   In the next step S403, it is determined whether or not the input of inspection information is completed. If there is an uninput item, the determination here is denied and the process waits until all items are input. When all items are input, the determination here is affirmed, and the process proceeds to step S405.

このステップS405では、上記テーブルデータを参照し、入力された対象基板31の型番に対応した検査プログラムを選択する。ここでは、一例として、入力された対象基板31の型番が「PRK−001」であるものとする。   In step S405, the table data is referred to, and an inspection program corresponding to the input model number of the target substrate 31 is selected. Here, as an example, it is assumed that the input model number of the target board 31 is “PRK-001”.

次のステップS407では、上記テーブルデータを参照し、入力された対象基板31の型番に対応したユニットのユニットIDを取得する。   In the next step S407, the table data is referred to, and the unit ID of the unit corresponding to the input model number of the target board 31 is acquired.

次のステップS409では、選択された検査プログラム及び取得されたユニットIDを表示装置11の表示部に表示させる(図25参照)。   In the next step S409, the selected inspection program and the acquired unit ID are displayed on the display unit of the display device 11 (see FIG. 25).

次のステップS411では、各保持部に対してユニットIDの読み出しを行う。   In the next step S411, the unit ID is read from each holding unit.

次のステップS413では、全ての保持部に対してユニットIDの読み出しができたか否かを判断する。ユニットIDの読み出しができなかった保持部が1つでもあれば、ここでの判断は否定され、ステップS415に移行する。   In the next step S413, it is determined whether or not the unit IDs have been read from all the holding units. If there is even one holding unit from which the unit ID could not be read, the determination here is denied and the process proceeds to step S415.

このステップS415では、ユニットIDの読み出しができなかった保持部へのユニットの装着を要求するメッセージを表示部に表示させる(図26参照)。そして、上記ステップS411に戻る。   In step S415, a message requesting mounting of the unit to the holding unit for which the unit ID could not be read is displayed on the display unit (see FIG. 26). Then, the process returns to step S411.

以降、ステップS413での判断が肯定されるまで、ステップS411〜S415の処理を繰り返し行う。   Thereafter, the processes in steps S411 to S415 are repeated until the determination in step S413 is affirmed.

全ての保持部に対してユニットIDの読み出しができていれば、ステップS413での判断は肯定され、ステップS417に移行する。   If the unit ID has been read from all the holding units, the determination in step S413 is affirmed, and the process proceeds to step S417.

このステップS417では、保持部毎に、テーブルデータから取得したユニットIDと装着されているユニットから読み出したユニットIDとが一致するか否かを判断する。一致しないユニットIDが1つでもあれば、ここでの判断は否定され、ステップS419に移行する。   In step S417, it is determined for each holding unit whether the unit ID acquired from the table data matches the unit ID read from the attached unit. If there is even one unit ID that does not match, the determination here is denied, and the routine goes to Step S419.

このステップS419では、ユニットIDが一致していない保持部を明示して、ユニットの交換を要求するメッセージを表示部に表示させる(図27参照)。   In step S419, a holding unit that does not match the unit ID is clearly indicated, and a message for requesting unit replacement is displayed on the display unit (see FIG. 27).

次のステップS421では、ユニットIDが一致していない保持部に装着されているユニットのLED264を点灯させる(図28参照)。そして、上記ステップS411に戻る。   In the next step S421, the LED 264 of the unit mounted on the holding unit whose unit ID does not match is turned on (see FIG. 28). Then, the process returns to step S411.

以降、ステップS417での判断が肯定されるまで、ステップS411〜S421の処理を繰り返し行う。   Thereafter, the processes in steps S411 to S421 are repeated until the determination in step S417 is affirmed.

全ての保持部に関して、テーブルデータから取得したユニットIDと保持部に装着されているユニットから読み出したユニットIDとが一致すると、ステップS417での判断が肯定され、ステップS423に移行する。   When the unit ID acquired from the table data matches the unit ID read from the unit attached to the holding unit for all the holding units, the determination in step S417 is affirmed, and the process proceeds to step S423.

このステップS423では、対象基板31がセットベース23にセットされているか否かを判断する。例えば、電源装置27Bから対象基板31への電力供給をオンにしたときに、所定のコンタクト・プローブ26から信号を得ることができなければ、ここでの判断は否定され、ステップS425に移行する。   In step S423, it is determined whether the target substrate 31 is set on the set base 23 or not. For example, when the power supply from the power supply device 27B to the target board 31 is turned on, if a signal cannot be obtained from the predetermined contact probe 26, the determination here is denied and the process proceeds to step S425.

このステップS425では、対象基板31のセットを要求するメッセージを表示部に表示させる(図29参照)。そして、上記ステップS423に戻る。   In step S425, a message requesting to set the target substrate 31 is displayed on the display unit (see FIG. 29). Then, the process returns to step S423.

以降、ステップS423での判断が肯定されるまで、ステップS423〜S425の処理を繰り返し行う。   Thereafter, the processes in steps S423 to S425 are repeated until the determination in step S423 is affirmed.

対象基板31がセットベース23にセットされていると、ステップS423での判断は肯定され、ステップS427に移行する。   If the target substrate 31 is set on the set base 23, the determination in step S423 is affirmed, and the process proceeds to step S427.

このステップS427では、基板検査の開始がOKであることを示すメッセージを表示部に表示させる(図30参照)。   In step S427, a message indicating that the start of substrate inspection is OK is displayed on the display unit (see FIG. 30).

次のステップS501では、キャンセルボタンがクリックされたか否かを判断する。キャンセルボタンがクリックされたならば、ここでの判断は肯定され、上記ステップS401に戻る。一方、キャンセルボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、ステップS503に移行する。   In the next step S501, it is determined whether or not the cancel button has been clicked. If the cancel button is clicked, the determination here is affirmed and the process returns to step S401. On the other hand, if the cancel button has not been clicked, the determination here is denied, and the routine goes to Step S503.

このステップS503では、検査開始ボタンがクリックされたか否かを判断する。検査開始ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、上記ステップS501に戻る。一方、検査開始ボタンがクリックされたならば、ここでの判断は肯定され、ステップS505に移行する。   In step S503, it is determined whether or not the inspection start button has been clicked. If the inspection start button is not clicked, the determination here is denied and the process returns to step S501. On the other hand, if the inspection start button is clicked, the determination here is affirmed, and the process proceeds to step S505.

このステップS505では、上記選択された検査プログラムの開始アドレスをプログラムカウンタにセットする。これにより、検査プログラムが起動する。   In step S505, the start address of the selected inspection program is set in the program counter. Thereby, an inspection program starts.

次のステップS507では、該検査プログラムに従って検査を行う(図31参照)。   In the next step S507, inspection is performed according to the inspection program (see FIG. 31).

検査プログラムは、コンタクト・プローブ26を介して、所定の信号等を対象基板31に供給し、所望の出力(例えば、電圧レベル)が得られるか否かで合否を判断する。なお、検査は複数の項目(例えば、実装されているチップ毎)について行われ、項目毎に合否が判断される。そして、1つでも合格しない項目があると、検査は不合格とする。   The inspection program supplies a predetermined signal or the like to the target substrate 31 via the contact probe 26, and determines whether or not a desired output (for example, voltage level) is obtained. The inspection is performed for a plurality of items (for example, for each mounted chip), and pass / fail is determined for each item. If there is any item that does not pass, the inspection is rejected.

なお、検査中止ボタンがクリックされると、検査を中止し、上記ステップS401に戻る。   If the inspection stop button is clicked, the inspection is stopped and the process returns to step S401.

検査プログラムによる検査が終了するとステップS509に移行する。   When the inspection by the inspection program ends, the process proceeds to step S509.

このステップS509では、検査結果を表示部に表示させる(図32及び図33参照)。このとき、検査情報と検査結果をHDD13に保存しても良い。また、検査情報と検査結果を不図示のプリンタで印刷しても良い。   In step S509, the inspection result is displayed on the display unit (see FIGS. 32 and 33). At this time, the inspection information and the inspection result may be stored in the HDD 13. Further, the inspection information and the inspection result may be printed by a printer (not shown).

次のステップS511では、各ユニットのフラッシュメモリ262から使用回数を読み出す。   In the next step S511, the number of uses is read from the flash memory 262 of each unit.

次のステップS513では、読み出した使用回数の値をそれぞれ+1する。ここで+1された値は、各ユニットのフラッシュメモリ262に記録(上書き)される。   In the next step S513, the read use count value is incremented by one. The value incremented by 1 is recorded (overwritten) in the flash memory 262 of each unit.

次のステップS515では、使用回数が所定の値以上のユニットがあるか否かを判断する。使用回数が所定の値以上のユニットが1つでもあれば、ここでの判断は肯定され、ステップS517に移行する。なお、所定の値とは、例えば、コンタクト・プローブ26の先端が摩耗したり、変形したりして対象基板31との接触が担保できなくなるおそれがあると予想される使用回数であり、過去の経験等から決定される値(例えば、15000回)である。   In the next step S515, it is determined whether or not there is a unit whose usage count is equal to or greater than a predetermined value. If there is even one unit whose number of uses is equal to or greater than the predetermined value, the determination here is affirmed and the process proceeds to step S517. Note that the predetermined value is, for example, the number of times that the tip of the contact probe 26 is worn or deformed, and it is expected that the contact with the target substrate 31 may not be secured. A value determined from experience or the like (for example, 15000 times).

このステップS517では、使用回数が所定の値以上のユニットの交換を要求するメッセージを表示部に表示させる(図34参照)。   In step S517, a message requesting replacement of a unit whose number of uses is equal to or greater than a predetermined value is displayed on the display unit (see FIG. 34).

次のステップS519では、使用回数が所定の値以上のユニットのLED264を点灯させる(図35参照)。   In the next step S519, the LED 264 of the unit whose number of uses is a predetermined value or more is turned on (see FIG. 35).

次のステップS521では、入力画面ボタンがクリックされたか否かを判断する。入力画面ボタンがクリックされていれば、ここでの判断は肯定され、上記ステップS401に戻る。一方、入力画面ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、ステップS523に移行する。   In the next step S521, it is determined whether or not the input screen button has been clicked. If the input screen button is clicked, the determination here is affirmed, and the process returns to step S401. On the other hand, if the input screen button is not clicked, the determination here is denied, and the routine goes to Step S523.

このステップS523では、再検査ボタンがクリックされたか否かを判断する。再検査ボタンがクリックされていれば、ここでの判断は肯定され、上記ステップS505に戻る。一方、再検査ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、ステップS525に移行する。なお、ここでは、検査結果が不合格のときのみ再検査ボタンは有効となる。   In step S523, it is determined whether or not the re-examination button is clicked. If the re-examination button is clicked, the determination here is affirmed and the process returns to step S505. On the other hand, if the re-examination button has not been clicked, the determination here is denied, and the routine goes to Step S525. Here, the re-inspection button is valid only when the inspection result is unacceptable.

このステップS525では、プログラム終了ボタンがクリックされたか否かを判断する。プログラム終了ボタンがクリックされていれば、ここでの判断は肯定され、検査処理を終了する。一方、プログラム終了ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、上記ステップS521に戻る。   In step S525, it is determined whether or not the program end button has been clicked. If the program end button is clicked, the determination here is affirmed and the inspection process is terminated. On the other hand, if the program end button has not been clicked, the determination here is denied and the processing returns to step S521.

ところで、続いて基板検査を行う場合に、例えば対象基板31の型番が「PRK−003」であれば、保持部AD3に装着されているユニット(ここでは、ユニットIDがID03のユニット)をユニットIDがID07のユニットに交換することにより、同様にして基板検査を行うことが可能である。すなわち、基板検査システム1は、複数種類のプリント配線基板の検査が可能である。   By the way, when the substrate inspection is subsequently performed, for example, if the model number of the target substrate 31 is “PRK-003”, a unit (unit here having a unit ID of ID03) attached to the holding unit AD3 is a unit ID. Can be inspected in the same manner by replacing the unit with ID07. That is, the board inspection system 1 can inspect a plurality of types of printed wiring boards.

以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る基板検査システム1では、基板検査機20とCPU15とによって基板検査装置が構成されている。   As is clear from the above description, in the board inspection system 1 according to the present embodiment, the board inspection machine 20 and the CPU 15 constitute a board inspection apparatus.

そして、ピンボード24によってプローブ保持部材が構成され、治具基板25とCPU15とによって制御装置が構成されている。   The pin board 24 constitutes a probe holding member, and the jig substrate 25 and the CPU 15 constitute a control device.

なお、上記のCPU15によるプログラムに従う処理によって実現した構成各部の少なくとも一部をハードウェアによって構成することとしても良いし、あるいは全ての構成部分をハードウェアによって構成することとしても良い。   It should be noted that at least a part of each component realized by the processing by the CPU 15 according to the program may be configured by hardware, or all the components may be configured by hardware.

以上説明したように、本実施形態に係る基板検査機20によると、複数のコンタクト・プローブ26は、それらの位置に応じて6つのグループに分けられている。そして、各グループでは、そのグループの複数のコンタクト・プローブが所定の位置関係となるようにホルダ261に固定され、ユニット化されている。また、ピンボード24は複数の保持部を有し、各保持部のそれぞれにユニットが装着されている。この場合、複数のコンタクト・プローブ26のいずれかに不良(摩耗、変形)が発見されても、該不良のコンタクト・プローブ26が含まれるユニットのみを交換すれば良いため、従来よりもメンテナンス性を向上させることができる。   As described above, according to the substrate inspection machine 20 according to the present embodiment, the plurality of contact probes 26 are divided into six groups according to their positions. In each group, the plurality of contact probes of the group are fixed to the holder 261 so as to have a predetermined positional relationship and are unitized. The pin board 24 has a plurality of holding portions, and a unit is attached to each holding portion. In this case, even if a defect (wear or deformation) is found in any of the plurality of contact probes 26, only the unit including the defective contact probe 26 needs to be replaced. Can be improved.

また、本実施形態によると、複数のコンタクト・プローブ26と治具基板25との間の配線部材の配線チェック及び誤配線の修正を従来よりも容易に行うことが可能である。   Further, according to the present embodiment, it is possible to easily check the wiring members of the wiring members between the plurality of contact probes 26 and the jig substrate 25 and correct the incorrect wiring as compared with the related art.

また、本実施形態によると、対象基板31の型番が前回と異なっていても、その型番に応じたユニットに交換することにより、該対象基板31の基板検査を行うことができる。すなわち、種類の異なる複数のプリント配線基板を検査することが可能である。   Further, according to the present embodiment, even if the model number of the target substrate 31 is different from the previous one, the substrate inspection of the target substrate 31 can be performed by replacing the unit with a unit corresponding to the model number. That is, it is possible to inspect a plurality of printed wiring boards of different types.

また、本実施形態によると、対象基板31の型番に応じた検査プログラムが選択され、該検査プログラムに従って基板検査が行われている。これにより、例えば、対象基板31の型番によって検査項目が異なる場合であっても、対応することができる。   Moreover, according to this embodiment, the inspection program according to the model number of the target substrate 31 is selected, and the substrate inspection is performed according to the inspection program. Thereby, for example, even if the inspection item differs depending on the model number of the target substrate 31, it is possible to cope with it.

また、本実施形態によると、ユニットの使用回数が所定の値以上になると、表示装置11の表示部にメッセージを表示している。これにより、コンタクト・プローブ26の不良に起因する誤検査を防止することができる。   Further, according to this embodiment, when the number of times the unit is used exceeds a predetermined value, a message is displayed on the display unit of the display device 11. As a result, it is possible to prevent an erroneous inspection caused by the failure of the contact probe 26.

また、本実施形態によると、ユニットの使用回数が所定の値以上になると、そのユニットのLEDを点灯させている。これにより、交換対象のユニットを簡単に認識することができる。   Further, according to the present embodiment, when the number of times the unit is used exceeds a predetermined value, the LED of the unit is turned on. As a result, the replacement target unit can be easily recognized.

また、本実施形態によると、テーブルデータから取得したユニットIDと読み出したユニットIDとが一致するか否かをチェックし、一致しない場合には表示装置11の表示部にメッセージを表示している。これにより、誤ったユニットが装着されるのを防止することができる。   Further, according to the present embodiment, it is checked whether or not the unit ID acquired from the table data matches the read unit ID. If they do not match, a message is displayed on the display unit of the display device 11. Thereby, it is possible to prevent an erroneous unit from being attached.

また、本実施形態によると、テーブルデータから取得したユニットIDと読み出したユニットIDとが一致するか否かをチェックし、一致しない場合には、そのユニットのLEDを点灯させている。これにより、誤って装着されているユニットを簡単に認識することができる。   Further, according to the present embodiment, it is checked whether or not the unit ID acquired from the table data matches the read unit ID. If they do not match, the LED of the unit is turned on. As a result, it is possible to easily recognize a unit that is erroneously mounted.

また、本実施形態によると、ホルダ261が台形状の板状部材であるため、ピンボード24の保持部に装着する際に、間違った姿勢で装着するのを防止することができる。なお、Z軸方向に平行な軸に対して回転対称性を有しない形状であれば、台形状に限定されるものではない。   In addition, according to the present embodiment, since the holder 261 is a trapezoidal plate-like member, it can be prevented that the holder 261 is mounted in an incorrect posture when mounted on the holding portion of the pin board 24. Note that the shape is not limited to a trapezoidal shape as long as the shape does not have rotational symmetry with respect to an axis parallel to the Z-axis direction.

また、本実施形態によると、ピンボード24の保持部に対するホルダ261の着脱方向がZ軸方向に平行であるため、容易に確実に着脱することができる。   Moreover, according to this embodiment, since the attachment / detachment direction of the holder 261 with respect to the holding part of the pin board 24 is parallel to the Z-axis direction, it can be easily and reliably attached / detached.

また、本実施形態によると、ピンボード24の保持部近傍にコネクタC2が設けられているため、ホルダ261の着脱を簡単に行うことができる。   Further, according to the present embodiment, since the connector C2 is provided in the vicinity of the holding portion of the pin board 24, the holder 261 can be easily attached and detached.

また、本実施形態によると、ユニットIDがホルダ261のフラッシュメモリ262に格納されているため、CPU15は保持部に装着されているユニットのユニットIDを確実に、そして容易に取得することができる。   According to the present embodiment, since the unit ID is stored in the flash memory 262 of the holder 261, the CPU 15 can reliably and easily acquire the unit ID of the unit mounted on the holding unit.

また、本実施形態によると、ユニットの使用回数がホルダ261のフラッシュメモリ262に格納されているため、CPU15は保持部に装着されているユニットの使用回数を確実に、そして容易に取得することができる。   Further, according to the present embodiment, since the number of times of use of the unit is stored in the flash memory 262 of the holder 261, the CPU 15 can reliably and easily obtain the number of times of use of the unit mounted on the holding unit. it can.

また、本実施形態によると、各保持部が、ユニットをガイドするための複数の突起部124を有しているため、ユニットを保持部に、確実にしかも容易に装着することができる。   In addition, according to the present embodiment, since each holding portion has the plurality of protrusions 124 for guiding the unit, the unit can be reliably and easily attached to the holding portion.

そして、本実施形態に係る基板検査システム1によると、検査効率を向上させることができる。   And according to the board | substrate inspection system 1 which concerns on this embodiment, inspection efficiency can be improved.

なお、上記実施形態では、ユニット及びピンボード24の保持部が、ユニットを上(ここでは、+Z側)からピンボード24の保持部に装着する構造となっている場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図36(A)及び図36(B)に示されるように、ユニット及びピンボード24の保持部が、ユニットを下(ここでは、−Z側)からピンボード24の保持部に装着する構造となっていても良い。この場合に、ユニットをピンボード24に固定するための機構(例えば、ねじ止め機構)を設けても良い。   In the above embodiment, the case where the unit and the holding unit of the pin board 24 are structured to be mounted on the holding unit of the pin board 24 from above (here, + Z side) has been described. It is not limited. For example, as shown in FIGS. 36 (A) and 36 (B), the unit and the holding part of the pin board 24 attach the unit to the holding part of the pin board 24 from below (here, the −Z side). It may be a structure. In this case, a mechanism (for example, a screwing mechanism) for fixing the unit to the pin board 24 may be provided.

また、上記実施形態では、複数のコンタクト・プローブ26が、6つのグループに分けられる場合について説明したが、これに限定されるものではない(図37参照)。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the some contact probe 26 was divided into six groups, it is not limited to this (refer FIG. 37).

また、上記実施形態では、6つのグループ全てがユニット化される場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、交換することが予想されるグループが1つのときには、該グループのみをユニット化しても良い(図38参照)。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where all six groups were unitized, it is not limited to this. For example, when one group is expected to be exchanged, only that group may be unitized (see FIG. 38).

また、上記実施形態では、各ユニットの外形が同じ場合について説明したが、これに限定されるものではない。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the external shape of each unit was the same, it is not limited to this.

また、上記実施形態では、検査終了後に使用回数のチェックを行っているが、検査開始前に使用回数のチェックを行っても良い。   Moreover, in the said embodiment, although the number of uses is checked after completion | finish of a test | inspection, you may check the number of uses before a test | inspection start.

また、上記実施形態では、全てのコンタクト・プローブ26が、着脱可能な場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、1つのコンタクト・プローブ26のみが着脱可能であっても良い。   In the above embodiment, the case where all the contact probes 26 are detachable has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, only one contact probe 26 may be detachable. .

また、上記実施形態では、ユニットIDがフラッシュメモリ262に格納されている場合について説明したが、これに限らず、例えば、ユニットにディップスイッチを設け、該ディップスイッチでユニットIDが設定されていても良い。   In the above embodiment, the case where the unit ID is stored in the flash memory 262 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, even if a dip switch is provided in the unit and the unit ID is set by the dip switch. good.

また、上記実施形態では、使用回数がフラッシュメモリ262に記録されている場合について説明したが、これに限らず、例えば、パソコン10のHDD13にユニットID毎に使用回数が記録されても良い。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the frequency | count of use was recorded on the flash memory 262, it is not restricted to this, For example, you may record the frequency | count of use for every unit ID in HDD13 of the personal computer 10.

また、上記実施形態では、ユニットの使用回数を+1し、その値が所定の値以上の時を該ユニットの交換時期とする場合について説明したが、これに限定されるものではない。最初に使用回数として所定の値をフラッシュメモリ262に格納しておき、使用する度に使用回数を−1し、その値が0になった時を該ユニットの交換時期としても良い。   In the above embodiment, the case where the number of times the unit is used is incremented by 1 and the value is equal to or greater than a predetermined value is described as the replacement time of the unit. However, the present invention is not limited to this. First, a predetermined value as the number of times of use may be stored in the flash memory 262, and the number of times of use will be decremented by -1 each time it is used.

また、上記実施形態において、ピンボード24の各保持部近傍にLEDを設け、装着されているユニットが適切なユニットでない場合や、装着されているユニットの使用回数が所定の値以上の場合に、対応するLEDを点灯させても良い。   In the above embodiment, when the LED is provided in the vicinity of each holding portion of the pin board 24 and the attached unit is not an appropriate unit, or when the number of use of the attached unit is a predetermined value or more, The corresponding LED may be lit.

また、上記実施形態において、装着されているユニットの使用回数が所定の値以上のときに、該ユニットを交換したことをパソコン10に通知するためのボタン(図39参照)が基板検査機20に設けられていても良い。この場合に、CPU15は、該ボタンが押されるまで次の処理に移行しないようにしても良い。また、パソコン10側にこのボタンが設けられていても良い。   In the above embodiment, when the number of use of the mounted unit is equal to or greater than a predetermined value, a button (see FIG. 39) for notifying the personal computer 10 that the unit has been replaced is provided on the board inspection machine 20. It may be provided. In this case, the CPU 15 may not shift to the next process until the button is pressed. Further, this button may be provided on the personal computer 10 side.

また、上記実施形態において、複数の検査項目があるときに、作業者が指定した項目のみを検査できるようにしても良い。   In the above embodiment, when there are a plurality of inspection items, only the items designated by the operator may be inspected.

また、上記実施形態におけるテーブルデータは一例であり、これに限定されるものではない。   Moreover, the table data in the said embodiment is an example, and is not limited to this.

また、上記実施形態における表示部の表示内容、表示レイアウトは一例であり、これに限定されるものではない。   Moreover, the display content and display layout of the display unit in the above embodiment are merely examples, and the present invention is not limited to this.

また、上記実施形態において、基板検査機20に検査結果を示すためのLEDが設けられても良い。例えば、合格時に緑色発光するLEDと不合格時に赤色発光するLEDとが設けられても良い。   Moreover, in the said embodiment, LED for showing a test result may be provided in the board | substrate inspection machine 20. FIG. For example, an LED that emits green light when it passes and an LED that emits red light when it fails may be provided.

また、上記実施形態において、CPU15によるプログラムに従う処理の少なくとも一部が、基板検査機20側で行われても良い。この場合に、例えば、治具基板25にCPUとプログラム等が格納されたROMとが搭載されても良い。   Moreover, in the said embodiment, at least one part of the process according to the program by CPU15 may be performed by the board | substrate test | inspection machine 20 side. In this case, for example, a CPU and a ROM in which programs are stored may be mounted on the jig substrate 25.

また、上記実施形態において、基板検査機20側の各種ボード(デジタルIOボード、AD変換ボード、バッファボードなど)の少なくとも一部が、パソコン10側に設けられても良い。   In the above-described embodiment, at least a part of various boards (digital IO board, AD conversion board, buffer board, etc.) on the board inspection machine 20 side may be provided on the personal computer 10 side.

また、上記実施形態において、対象基板31が、組み込みソフト(ファームウエア)が搭載されたいわゆるCPU基板のときに、パソコン10と対象基板31とを例えばシリアル接続し、CPU基板の動作チェックを行っても良い(図40参照)。   In the above embodiment, when the target board 31 is a so-called CPU board on which embedded software (firmware) is mounted, the personal computer 10 and the target board 31 are serially connected, and the operation of the CPU board is checked. (See FIG. 40).

また、上記実施形態において、各ユニットのフラッシュメモリ262とパソコン10との接続がUSB接続であっても良い。この場合、パソコン10では、各フラッシュメモリ262をリムーバブルディスクとして認識し、それぞれに固有のドライブレターが付与される。   In the above embodiment, the connection between the flash memory 262 of each unit and the personal computer 10 may be a USB connection. In this case, the personal computer 10 recognizes each flash memory 262 as a removable disk and is given a unique drive letter.

また、上記実施形態において、パソコン10と基板検査機20とが一体化されていても良い。   Further, in the above embodiment, the personal computer 10 and the board inspection machine 20 may be integrated.

以上説明したように、本発明の基板検査装置によれば、従来よりもメンテナンス性を向上させるのに適している。また、本発明の基板検査システムによれば、検査効率を向上させるのに適している。   As described above, according to the substrate inspection apparatus of the present invention, it is suitable for improving the maintainability as compared with the prior art. Further, the substrate inspection system of the present invention is suitable for improving inspection efficiency.

本発明の一実施形態に係る基板検査システムの概略構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating schematic structure of the board | substrate inspection system which concerns on one Embodiment of this invention. 図2(A)及び図2(B)は、それぞれ図1における基板検査機の外観図である。2A and 2B are external views of the board inspection machine in FIG. 図3(A)及び図3(B)は、それぞれ基板検査機の筐体の構造を説明するための図である。3A and 3B are diagrams for explaining the structure of the housing of the board inspection machine. 基板検査機の筐体内に収容されている各部を説明するための図である。It is a figure for demonstrating each part accommodated in the housing | casing of a board | substrate inspection machine. セットベースを説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating a set base. セットベースを説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating a set base. コンタクト・プローブのグループ分けを説明するための図である。It is a figure for demonstrating grouping of a contact probe. ユニットを説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating a unit. ユニットを説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating a unit. ピンボードを説明するための図である。It is a figure for demonstrating a pin board. 図10のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図11の一部分を拡大した図である。It is the figure which expanded a part of FIG. 図13(A)及び図13(B)は、それぞれユニットのピンボードへの装着方法を説明するための図である。FIGS. 13A and 13B are views for explaining a method of mounting the unit on the pin board. 全てのユニットが装着されたピンボードを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the pin board to which all the units were mounted | worn. 治具基板を説明するための図である。It is a figure for demonstrating a jig | tool board | substrate. 基板押さえ部材の作用を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating the effect | action of a board | substrate holding member. 基板押さえ部材の作用を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating the effect | action of a board | substrate holding member. 基板押さえ部材の作用を説明するための図(その3)である。It is FIG. (3) for demonstrating an effect | action of a board | substrate pressing member. レバーの作用を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating the effect | action of a lever. レバーの作用を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating the effect | action of a lever. CPUによる検査処理を説明するためのフローチャート(その1)である。It is a flowchart (the 1) for demonstrating the test | inspection process by CPU. CPUによる検査処理を説明するためのフローチャート(その2)である。It is a flowchart (the 2) for demonstrating the test | inspection process by CPU. ROMに格納されているテーブルデータを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the table data stored in ROM. 検査処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of an inspection process. 検査処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of an inspection process. 検査処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その3)である。It is FIG. (3) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of an inspection process. 検査処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その4)である。It is FIG. (4) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of an inspection process. ユニットIDが一致しないユニットにおけるLEDの点灯を説明するための図である。It is a figure for demonstrating lighting of LED in the unit in which unit ID does not correspond. 検査処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その5)である。It is FIG. (5) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of an inspection process. 検査処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その6)である。It is FIG. (6) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of an inspection process. 検査処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その7)である。It is FIG. (7) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of an inspection process. 検査処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その8)である。It is FIG. (8) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of an inspection process. 検査処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その9)である。It is FIG. (9) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of an inspection process. 検査処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その10)である。It is FIG. (10) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of an inspection process. 使用回数が所定の値以上のユニットにおけるLEDの点灯を説明するための図である。It is a figure for demonstrating lighting of LED in the unit whose use frequency is more than predetermined value. 図36(A)及び図36(B)は、それぞれユニット及びピンボードの保持部の変形例を説明するための図である。FIG. 36A and FIG. 36B are diagrams for explaining modifications of the unit and the pinboard holding portion, respectively. コンタクト・プローブのグループ分けの変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of grouping of a contact probe. ピンボードの変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of a pin board. ユニット交換通知ボタンを説明するための図である。It is a figure for demonstrating a unit exchange notification button. 対象基板がCPU基板のときの検査例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example of a test | inspection when a target board | substrate is a CPU board | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

1…基板検査システム、10…パソコン、11…表示装置(表示手段)、12…入力装置(入力手段)、15…CPU(制御装置の一部)、17…ROM(メモリ)、20…基板検査機、23…セットベース、24…ピンボード(プローブ保持部材)、25…治具基板(制御装置の一部)、26…コンタクト・プローブ、31…プリント配線基板、124…突起部、262…フラッシュメモリ(メモリ)、264…LED(発光部材)、C1…コネクタ、C2…コネクタ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate inspection system, 10 ... Personal computer, 11 ... Display apparatus (display means), 12 ... Input device (input means), 15 ... CPU (a part of control apparatus), 17 ... ROM (memory), 20 ... Board inspection 23 ... Set base, 24 ... Pin board (probe holding member), 25 ... Jig substrate (part of control device), 26 ... Contact probe, 31 ... Printed wiring board, 124 ... Protrusion, 262 ... Flash Memory (memory), 264... LED (light emitting member), C1... Connector, C2.

Claims (21)

プリント配線基板を検査する基板検査装置であって、
検査の際に、検査対象のプリント配線基板における複数の所定位置にそれぞれ接触する複数のコンタクト・プローブと;
前記複数のコンタクト・プローブを保持するとともに、該複数のコンタクト・プローブの少なくとも1つが着脱可能であるプローブ保持部材と;
前記複数のコンタクト・プローブに対する電気信号の入出力を行い、前記検査対象のプリント配線基板の検査を行う制御装置と;を備える基板検査装置。
A board inspection apparatus for inspecting a printed wiring board,
A plurality of contact probes that respectively contact a plurality of predetermined positions on a printed wiring board to be inspected during inspection;
A probe holding member that holds the plurality of contact probes and at least one of the plurality of contact probes is detachable;
A control device that inputs and outputs electrical signals to and from the plurality of contact probes and inspects the printed wiring board to be inspected.
前記着脱可能なコンタクト・プローブは、2以上のコンタクト・プローブであり、
該着脱可能な2以上のコンタクト・プローブは、少なくとも1つのユニットとされていることを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
The detachable contact probe is two or more contact probes,
2. The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the two or more detachable contact probes are at least one unit.
前記制御装置は、前記少なくとも1つのユニットの使用回数が所定の回数以上であるか否かを判断することを特徴とする請求項2に記載の基板検査装置。   The substrate inspection apparatus according to claim 2, wherein the control device determines whether or not the number of uses of the at least one unit is a predetermined number or more. 前記少なくとも1つのユニットは、前記使用回数が格納されるメモリを有することを特徴とする請求項3に記載の基板検査装置。   The substrate inspection apparatus according to claim 3, wherein the at least one unit includes a memory in which the number of uses is stored. 前記少なくとも1つのユニットは、発光部材を有し、
前記制御装置は、前記少なくとも1つのユニットの使用回数が所定の値以上であると判断すると、該ユニットの発光部材を点灯させることを特徴とする請求項3又は4に記載の基板検査装置。
The at least one unit has a light emitting member;
5. The substrate inspection apparatus according to claim 3, wherein the control device turns on the light emitting member of the unit when determining that the number of times the at least one unit is used is equal to or greater than a predetermined value. 6.
前記制御装置は、前記少なくとも1つのユニットの使用回数が所定の値以上であると判断すると、外部に通知することを特徴とする請求項3〜5のいずれか一項に記載の基板検査装置。   6. The substrate inspection apparatus according to claim 3, wherein the control device notifies the outside when it determines that the number of times of use of the at least one unit is equal to or greater than a predetermined value. 前記少なくとも1つのユニットは、該ユニットを特定するためのID情報を有し、
前記制御装置は、前記ID情報に基づいて、前記少なくとも1つのユニットが、前記検査対象のプリント配線基板に対して適切であるか否かを判断することを特徴とする請求項2〜6のいずれか一項に記載の基板検査装置。
The at least one unit has ID information for identifying the unit;
7. The control device according to claim 2, wherein the control device determines whether or not the at least one unit is appropriate for the printed wiring board to be inspected based on the ID information. The board inspection apparatus according to claim 1.
前記少なくとも1つのユニットは、前記ID情報が格納されているメモリを有することを特徴とする請求項7に記載の基板検査装置。   The substrate inspection apparatus according to claim 7, wherein the at least one unit includes a memory in which the ID information is stored. 前記少なくとも1つのユニットは、発光部材を有し、
前記制御装置は、前記少なくとも1つのユニットが前記検査対象のプリント配線基板に対して不適切であると判断すると、該ユニットの発光部材を点灯させることを特徴とする請求項7又は8に記載の基板検査装置。
The at least one unit has a light emitting member;
9. The control device according to claim 7, wherein when the at least one unit is determined to be inappropriate for the printed wiring board to be inspected, the light emitting member of the unit is turned on. Board inspection equipment.
前記制御装置は、前記少なくとも1つのユニットが前記検査対象のプリント配線基板に対して不適切であると判断すると、外部に通知することを特徴とする請求項7〜9のいずれか一項に記載の基板検査装置。   The said control apparatus notifies outside when it judges that the said at least 1 unit is unsuitable with respect to the said printed wiring board of the test object. Board inspection equipment. 前記少なくとも1つのユニットは、複数のユニットであり、
前記制御装置は、前記ID情報に基づいて、前記複数のユニットが正しい位置に装着されているか否かを判断することを特徴とする請求項7又は8に記載の基板検査装置。
The at least one unit is a plurality of units;
9. The substrate inspection apparatus according to claim 7, wherein the control device determines whether or not the plurality of units are mounted at correct positions based on the ID information.
前記複数のユニットは、発光部材を有し、
前記制御装置は、正しい位置に装着されていないユニットがあると、該ユニットの発光部材を点灯させることを特徴とする請求項11に記載の基板検査装置。
The plurality of units have a light emitting member,
12. The substrate inspection apparatus according to claim 11, wherein when there is a unit that is not mounted at a correct position, the control device turns on a light emitting member of the unit.
前記制御装置は、正しい位置に装着されていないユニットがあると、外部に通知することを特徴とする請求項11又は12に記載の基板検査装置。   The substrate inspection apparatus according to claim 11, wherein the control device notifies the outside when there is a unit that is not mounted at a correct position. 前記少なくとも1つのユニットの前記プローブ保持部材に対する着脱方向は、前記プローブ保持部材の表面に直交する方向であることを特徴とする請求項2〜13のいずれか一項に記載の基板検査装置。   The substrate inspection apparatus according to any one of claims 2 to 13, wherein a direction in which the at least one unit is attached to or detached from the probe holding member is a direction perpendicular to the surface of the probe holding member. 前記プローブ保持部材は、前記少なくとも1つのユニットが装着されるときに該ユニットを所定位置に案内するためのガイド機構を有することを特徴とする請求項14に記載の基板検査装置。   15. The substrate inspection apparatus according to claim 14, wherein the probe holding member has a guide mechanism for guiding the unit to a predetermined position when the at least one unit is mounted. 前記ガイド機構は、前記着脱方向に延びる少なくとも1つの突起部を含むことを特徴とする請求項15に記載の基板検査装置。   The substrate inspection apparatus according to claim 15, wherein the guide mechanism includes at least one protrusion extending in the attaching / detaching direction. 前記少なくとも1つのユニットは、前記着脱方向に平行な軸に対して回転対称性を有しない形状であることを特徴とする請求項14〜16のいずれか一項に記載の基板検査装置。   The substrate inspection apparatus according to claim 14, wherein the at least one unit has a shape that does not have rotational symmetry with respect to an axis parallel to the attaching / detaching direction. 前記プローブ保持部材は、前記少なくとも1つのユニットからの配線部材が接続されるコネクタを有することを特徴とする請求項2〜17のいずれか一項に記載の基板検査装置。   The board inspection apparatus according to claim 2, wherein the probe holding member includes a connector to which a wiring member from the at least one unit is connected. 前記コネクタは、前記検査対象のプリント配線基板に対して前記プローブ保持部材の裏側の面に設けられていることを特徴とする請求項18に記載の基板検査装置。   The board inspection apparatus according to claim 18, wherein the connector is provided on a back surface of the probe holding member with respect to the printed wiring board to be inspected. 請求項1〜19のいずれか一項に記載の基板検査装置と;
検査対象のプリント配線基板に関する情報を前記基板検査装置に入力するための入力装置と;
前記基板検査装置での検査結果を表示する表示装置と;を備える基板検査システム。
A substrate inspection apparatus according to any one of claims 1 to 19;
An input device for inputting information on the printed wiring board to be inspected to the board inspection device;
A substrate inspection system comprising: a display device that displays an inspection result obtained by the substrate inspection device.
複数の検査プログラムが格納されているメモリをさらに備え、
前記基板検査装置の制御装置は、前記入力装置から入力された情報に基づいて、前記複数の検査プログラムの中から前記検査対象のプリント配線基板に対応した検査プログラムを選択することを特徴とする請求項20に記載の基板検査システム。
A memory further storing a plurality of inspection programs;
The control device of the board inspection apparatus selects an inspection program corresponding to the printed wiring board to be inspected from the plurality of inspection programs based on information input from the input device. Item 21. The substrate inspection system according to Item 20.
JP2008275212A 2008-10-27 2008-10-27 Board inspecting device and board inspecting system Pending JP2010101821A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008275212A JP2010101821A (en) 2008-10-27 2008-10-27 Board inspecting device and board inspecting system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008275212A JP2010101821A (en) 2008-10-27 2008-10-27 Board inspecting device and board inspecting system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010101821A true JP2010101821A (en) 2010-05-06

Family

ID=42292584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008275212A Pending JP2010101821A (en) 2008-10-27 2008-10-27 Board inspecting device and board inspecting system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010101821A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102735884A (en) * 2012-06-21 2012-10-17 深圳市大族激光科技股份有限公司 Bracket for measuring head of flying-probe tester and design method of bracket
JP2013083523A (en) * 2011-10-07 2013-05-09 Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk Four probe resistivity measuring device
JP2017073184A (en) * 2015-10-05 2017-04-13 オリンパス株式会社 Control device for recording system, and recording system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60142528A (en) * 1983-12-28 1985-07-27 Yokowo Mfg Co Ltd Inspection device for circuit substrate
JPH08271547A (en) * 1995-03-31 1996-10-18 Nec Corp Probe
JPH11344509A (en) * 1998-05-29 1999-12-14 Hiroshi Katagawa Probe card and probe pin
JP2005172575A (en) * 2003-12-10 2005-06-30 Toshiba Teli Corp Inspection apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60142528A (en) * 1983-12-28 1985-07-27 Yokowo Mfg Co Ltd Inspection device for circuit substrate
JPH08271547A (en) * 1995-03-31 1996-10-18 Nec Corp Probe
JPH11344509A (en) * 1998-05-29 1999-12-14 Hiroshi Katagawa Probe card and probe pin
JP2005172575A (en) * 2003-12-10 2005-06-30 Toshiba Teli Corp Inspection apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013083523A (en) * 2011-10-07 2013-05-09 Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk Four probe resistivity measuring device
CN102735884A (en) * 2012-06-21 2012-10-17 深圳市大族激光科技股份有限公司 Bracket for measuring head of flying-probe tester and design method of bracket
CN102735884B (en) * 2012-06-21 2014-09-10 深圳市大族激光科技股份有限公司 Bracket for measuring head of flying-probe tester and design method of bracket
JP2017073184A (en) * 2015-10-05 2017-04-13 オリンパス株式会社 Control device for recording system, and recording system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6498764B2 (en) Mounting system
JP2008277451A (en) Method and device for mounting electronic component
KR100826257B1 (en) FPCB test unit for portable electronic equipment
JP2011247838A (en) Switch probe, substrate inspection device, and substrate inspection system
JP2010101821A (en) Board inspecting device and board inspecting system
JP2011053035A (en) Board inspection apparatus
JP2015025749A (en) Probe card
CN206945907U (en) A kind of PCBA ATEs
CN110999567B (en) Substrate operation management system
JP5278763B2 (en) Probe unit, board inspection apparatus and board inspection system
JP2006351682A (en) Electronic part mounting apparatus and arrangement method of its nozzle
JP4753836B2 (en) Suction nozzle verification method
KR20160128668A (en) Probe for testing LED and Contact device having it
US7872484B2 (en) Chip pin test apparatus
KR101664413B1 (en) Method for detecting mount error of SMT machine
JP2014075478A (en) Electronic component mounting device and electronic component mounting method
JP2019130444A (en) Cleaning device
JP4234729B2 (en) Wire harness inspection table
US20090241335A1 (en) Wiring work support device
JP4686375B2 (en) Component mounting apparatus and teaching operation method thereof
CN116784009A (en) Management system, management device, management method, and program
CN218613532U (en) Multidirectional wire drawing sandblast disjunctor tool
KR100815251B1 (en) Interface fpcb
JP2008218737A (en) Image processing device
JPWO2020039546A1 (en) Mobile work equipment, mobile work management equipment, mounting system and management method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110905

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130312

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130507

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130905