JP2010077359A - 摩擦音の低減されたポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子 - Google Patents

摩擦音の低減されたポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子 Download PDF

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Abstract

【課題】 予備発泡粒子同士、発泡成形体同士、あるいは、発泡成形体と他のプラスチック製品、金属製品等との間で摩擦が生じたときに、周波数の高い耳障りな摩擦音(キュッキュッ音)が発生しないポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を提供すること。
【解決手段】 ブテン共重合ポリエチレンワックスを含有するポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。
【選択図】 なし

Description

本発明は、緩衝包装材、通函、断熱材、自動車部材などに用いられるポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造に好適に使用しうるポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子に関する。更に詳しくは高周波数である摩擦音を実質的に生じないポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子に関する。
ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の用途として、緩衝包装材やバンパーコア材を始めとした自動車部材などに広く使われている。しかしこれらポリプロピレン系樹脂発泡成形体やポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子は、予備発泡粒子同士、発泡成形体同士あるいは他のプラスチック製品、金属製品等との間で摩擦が生じたときに、周波数の高い耳障りな摩擦音(キュッキュッ音)が発生することがある。
摩擦音を防止する方法として、特許文献1や特許文献2にはポリプロピレン系樹脂発泡成形体表面に特定の物質を付着させる方法が開示され、特定の物質として低分子量ポリエチレンが開示されている。特許文献3には表面をワックスでコーティング又は含浸した予備発泡粒子が開示されており、ワックスとしてポリエチレンワックスが開示されており、予備発泡粒子として発泡ポリプロピレン樹脂からなる予備発泡粒子も開示されている。
特開昭59−210954号公報 特開昭61−023632号公報 特開2005−187715号公報
本発明の課題は、ポリエチレンワックスを用いて摩擦音を防止するポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子であって摩擦音の発生がより小さい予備発泡粒子を提供することにある。具体的には本発明の課題は、予備発泡粒子同士、発泡成形体同士、あるいは、発泡成形体と他のプラスチック製品、金属製品等との間で摩擦が生じたときに、周波数の高い耳障りな摩擦音(キュッキュッ音)の発生がより抑制されたポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を提供することにある。
本発明者らは、ポリエチレンワックスの中でも、ブテン含有ポリエチレンワックスを含有したポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子からなるポリプロピレン系樹脂発泡成形体は、周波数の高い耳障りな摩擦音を発生しにくいことを見いだした。
すなわち、本発明の第1は、ブテン共重合ポリエチレンワックスを含有するポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子に関する。
好ましい態様としては、
(1)ポリプロピレン系樹脂100重量部に対し、ブテン共重合ポリエチレンワックスを2重量部以上12重量部以下含有する、
(2)ブテン共重合ポリエチレンワックスが、粘度平均分子量1000以上5000以下である、
(3)ブテン共重合ポリエチレンワックスの融点が、40℃以上130℃以下である、
前記記載のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子に関する。
本発明の第2は、前記記載のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を金型内に充填し加熱して得られるポリプロピレン系樹脂発泡成形体に関し、本発明の第3は、ポリプロピレン系樹脂とブテン共重合ポリエチレンワックスを、押出機を用いて溶融混練する工程を含むポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法に関する。
本発明のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子は、型内発泡成形してポリプロピレン系樹脂発泡成形体としたときに、発泡成形体同士あるいは発泡成形体と他のプラスチック製品、金属製品等との間で摩擦が生じたときに、周波数の高い耳障りな摩擦音(キュッキュッ音)が殆ど発生しないポリプロピレン系樹脂発泡成形体とすることが出来る。また、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子同士で擦れ合う場合においても摩擦音の低減が期待できる。
本発明のポリプロピレン系樹脂発泡成形体は、周波数の高い耳障りな摩擦音が殆どしない。
本発明のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子に用いるポリプロピレン系樹脂は、プロピレンモノマー単位が好ましくは50重量%以上、更に好ましくは80重量%以上、最も好ましくは90重量%以上からなる重合体であり、チーグラー型塩化チタン系触媒やメタロセン触媒等で重合された、立体規則性の高いものが好ましい。また、これらのポリプロピレン系樹脂は無架橋のものが好ましいが、架橋したものも使用できる。プロピレンと共重合可能な成分としては、エチレン、1−ブテン、イソブテン、1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、3,4−ジメチル−1−ブテン、1−ヘプテン、3−メチル−1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセンなどの炭素数2または4〜12のα−オレフィン、シクロペンテン、ノルボルネンなどの環状オレフィン、5−メチレン−2−ノルボルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、1,4−ヘキサジエン、メチル−1,4−ヘキサジエン、7−メチル−1,6−オクタジエンなどのジエン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、無水マレイン酸、スチレン、メチルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼンなどのビニル単量体などが挙げられる。
前記ポリプロピレン系樹脂は、JIS K7210に準拠し、温度230℃、荷重2.16kgで測定したメルトインデックス(以下、MI)が、5g/10分以上20g/10分以下であることが好ましく、更に好ましくは6g/10分以上12g/10分以下である。MIが、5g/10分未満では、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を製造する際の発泡力が低く、高発泡倍率のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を得るのが難しくなる場合がある。また、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体としたときのポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子間の融着強度を確保することが難しくなる場合がある。またMIが20g/10分を越えるとポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を製造する際にセルが破泡する場合がある。
前記ポリプロピレン系樹脂の融点は、120℃以上160℃以下が好ましく、130℃以上160℃以下が更に好ましく、135℃以上155℃以下が特に好ましい。融点が当該範囲内であると、型内成形時の成形蒸気圧と成形体の機械的強度や耐熱性のバランスが取り易くなる。すなわち、型内成形時の成形蒸気圧を高くせずに成形でき、且つ、必要な発泡成形体の機械的強度、耐熱性を得ることができる傾向がある。
本発明で使用するブテン共重合ポリエチレンワックスとは、モノマー成分としてエチレンとブテンを含んでなるワックスを言い、ブテン共重合ポリエチレンワックス中のブテンの含有量は2重量%以上12重量%以下が好ましく、5重量%以上10重量%以下がより好ましく、更に好ましくは7重量%以上9重量%以下である。ブテンの含有量が2重量%よりも少ないと、摩擦音抑制効果が得られにくい場合がある。ブテンの含有量が12重量%よりも多いと、ブテン共重合ポリエチレンワックスをポリプロピレン系樹脂に添加してポリプロピレン系樹脂組成物を作製した場合に機械的強度が低下する傾向にある。
本発明に使用するブテン共重合ポリエチレンワックスの融点は、40℃以上130℃以下が好ましく、80℃以上110℃以下が更に好ましく、85℃以上110℃以下が特に好ましい。ブテン共重合ポリエチレンワックスの融点が40℃よりも低いと、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を製造する際に、耐圧容器内における樹脂粒子の分散が不安定になる傾向がある。また更にポリプロピレン系樹脂組成物の機械的強度の低下も引き起こす傾向がある。また融点が130℃よりも高いと、摩擦音抑制効果が得られない場合がある。
本発明に使用するブテン共重合ポリエチレンワックスは、粘度平均分子量が1000以上5000以下であることが好ましい。粘度平均分子量が1000より小さいと、ブテン共重合ポリエチレンワックスがべたつきを起こしやすくなるため、ポリプロピレン系樹脂と溶融混練する際の加工性に問題が生じる場合がある。また粘度平均分子量が5000を越えると、ブテン共重合ポリエチレンワックスとポリプロピレン系樹脂と溶融混練した際にブテン共重合ポリエチレンワックスが表面に現れにくく、摩擦音抑制効果が得られない場合がある。
ブテン共重合ポリエチレンワックスを製造する際の重合方法として、チーグラー触媒法、メタロセン触媒法などが挙げられるが、中でもメタロセン触媒法にて重合されたブテン共重合ポリエチレンワックスは、分子量分布が狭く、摩擦音抑制効果を得られやすくなるため特に好ましい。
ポリプロピレン系樹脂、及び、ブテン共重合ポリエチレンワックスの融点(以下、Tmと表記する場合がある)とは、示差走査熱量計によってポリプロピレン系樹脂、またはポリエチレンワックス1〜10mgを40℃から220℃まで10℃/分の速度で昇温し、その後40℃まで10℃/分の速度で冷却し、再度220℃まで10℃/分の速度で昇温した時に得られるDSC曲線における吸熱曲線のピーク温度をいう。
また、前記ブテン共重合ポリエチレンワックスのポリプロピレン系樹脂への添加量としては、ポリプロピレン系樹脂100重量部に対して、2重量部以上12重量部以下が好ましく、4重量部以上10重量部以下が更に好ましく、5重量部以上8重量部以下が特に好ましい。ブテン共重合ポリエチレンワックスの添加量が2重量部より少ないと、摩擦音の抑制効果が発揮されにくい傾向がある。ブテン共重合ポリエチレンワックスの添加量が12重量部を越えると、ブテン共重合ポリエチレンワックスを添加してポリプロピレン樹脂組成物とした場合、機械的強度の低下を引き起こす傾向にある。
本発明において、ブテン含有ポリエチレンワックスを含有するポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子とするには、たとえば、ポリプロピレン系樹脂にブテン共重合ポリエチレンワックスを溶融混練してポリプロピレン系樹脂組成物を作製し、該ポリプロピレン系樹脂組成物を用いてポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を作製する方法が挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂へブテン共重合ポリエチレンワックスを溶融混練する方法としては、ポリプロピレン系樹脂とブテン共重合ポリエチレンワックスをドライブレンドした後に押出機を用いて溶融混練する方法、予め多量のブテン共重合ポリエチレンワックスを含有させた樹脂ペレットとワックス類を含まないポリプロピレン系樹脂ペレットをドライブレンドした後に押出機を用いて溶融混練する方法等がある。
またその他のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子にブテン共重合ポリエチレンワックスを含有させる方法として、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の表面にブテン共重合ポリエチレンワックスの溶液や分散液を塗布する方法、ポリプロピレン系樹脂粒子とブテン共重合ポリエチレンワックスを加熱槽に供給し、攪拌しながら加熱してコーティングし、予備発泡する方法等があげられる。
ブテン共重合ポリエチレンワックスが剥がれ落ちにくく摩擦音防止の効果を得やすく、工程が簡単であることから、ポリプロピレン系樹脂とブテン共重合ポリエチレンワックスを、押出機を用いて溶融混練する工程を経ることが好ましい。
また、特開平3−86737号公報に記載されているように、ポリエチレンワックスのようなワックスを溶融混練し、発泡剤として無機ガスを使用した場合、気泡径の大きい良好なポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を得ることができる傾向がある。
次に、本発明のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法について述べる。ポリプロピレン系樹脂は、必要に応じて添加剤が添加され、押出機を用いて溶融混練して、1粒の重量が好ましくは0.2〜10mg、より好ましくは0.5〜6mgのポリプロピレン系樹脂粒子に加工される。この際、ポリプロピレン系樹脂とブテン共重合ポリエチレンワックスを一緒に押出機を用いて溶融混練することがこのましい。ポリプロピレン系樹脂粒子は、一般的にはストランドカット法にて製造することが好ましい。例えば、円形ダイスからストランド状に押出されたポリプロピレン系樹脂を水、空気等で冷却、固化させたものを切断して、所望の形状のポリプロピレン系樹脂粒子を得ることが出来る。
ポリプロピレン系樹脂粒子を作製する際に添加しうる添加剤としてセル造核剤を例示できる。セル造核剤はポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子のセル径を所望の値に調整することが出来る。セル造核剤としては、タルク、炭酸カルシウム、シリカ、カオリン、酸化チタン、ベントナイト、硫酸バリウム等の無機系造核剤が一般に使用される。セル造核剤の添加量は、使用するポリプロピレン系樹脂の種類、セル造核剤の種類により異なり一概には規定できないが、ポリプロピレン系樹脂粒子100重量部に対して、概ね0.001重量部以上2重量部以下であることが好ましい。セル造核剤以外に下記の添加剤を例示できる。
アルキルジエタノールアミド、アルキルジエタノールアミン、ヒドロキシアルキルエタノールアミン、脂肪酸モノグリセライド、脂肪酸ジグリセライドなどのノニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤;
IRGANOX(登録商標)1010(チバ)、IRGANOX(登録商標)1076(チバ)、IRGANOX(登録商標)1330(チバ)、IRGANOX(登録商標)1425WL(チバ)、IRGANOX(登録商標)3114(チバ)等のヒンダードフェノール系酸化防止剤;
IRGAFOS(登録商標)168(チバ)、IRGAFOS(登録商標)P−EPQ(チバ)、IRGAFOS(登録商標)126(チバ)等のリン系加工安定剤;ラクトン系加工安定剤;ヒドロキシルアミン系加工安定剤;IRGANOX(登録商標)MD1024(チバ)等の金属不活性剤;
TINUVIN(登録商標)326(チバ)、TINUVIN(登録商標)327(チバ)等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤;TINUVIN(登録商標)120(チバ)等のベンゾエート系光安定剤;CHIMASSORB(登録商標)119(チバ)、CHIMASSORB(登録商標)944(チバ)、TINUVIN(登録商標)622(チバ)、TINUVIN(登録商標)770(チバ)等のヒンダードアミン系光安定剤;
ハロゲン系難燃剤および三酸化アンチモン等の難燃助剤;FLAMESTAB(登録商標)NOR116(チバ)、MELAPUR(登録商標)MC25(チバ)等の非ハロゲン系難燃剤;ハイドロタルサイト、ステアリン酸カルシウム等の酸中和剤;IRGASTAB(登録商標)NA11(チバ)の結晶核剤;メラミン等のトリアジン系化合物、ポリエチレングリコール等のポリエーテル、グリセリンなどの多価アルコールが例示される。
本発明におけるポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子は、ポリプロピレン系樹脂粒子と水、分散剤および発泡剤を含んでなる水分散物を耐圧容器内に仕込み、所定の温度まで加熱した後、加圧下のもと、前記樹脂粒子と水との混合物を前記耐圧容器内よりも低圧の雰囲気下に放出することによって得られる。具体的には、耐圧容器内に、前記樹脂粒子、発泡剤、分散剤および分散助剤を含む水分散物を仕込み、攪拌しながら所定温度(以下、発泡温度という場合がある)まで昇温して樹脂粒子に発泡剤を含浸させ、必要に応じて発泡剤を追加して、耐圧容器内を一定圧力(以下、発泡圧力という場合がある)に保持した後、耐圧容器下部から水分散物を耐圧容器内圧より低圧雰囲気下に放出する方法が例示される。使用する耐圧容器には特に限定はなく、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子製造時における容器内圧力、容器内温度に耐えられるものであればよいが、例えばオートクレーブ型の耐圧容器が挙げられる。
前記発泡剤としては、プロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタン等の脂肪族炭化水素;空気、窒素、二酸化炭素等の無機ガス、およびそれらの混合物などが挙げられる。
前記発泡剤の使用量は、使用するポリプロピレン系樹脂の種類、発泡剤の種類、目的とする発泡倍率等により異なり、一概には規定できないが、ポリプロピレン系樹脂粒子100重量部に対して、概ね2〜60重量部であることが好ましい。
また、前記発泡剤の代わりに、あるいは前記発泡剤と共に、分散媒として用いている水を発泡剤として利用する方法を用いる場合もある。
前記分散剤として、例えば、塩基性第三リン酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、リン酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、カオリン等の難水溶性無機化合物を使用することが好ましい。分散助剤としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ、直鎖アルキルフィンスルホン酸ソーダ等のアニオン系界面活性剤を使用することが好ましい。これらの中でも塩基性第三リン酸カルシウムと直鎖アルキルフィンスルホン酸ソーダの使用が良好な分散性を得る上で好ましい。これら分散剤及び分散助剤の使用量は、その種類や用いるポリプロピレン系樹脂の種類・量、発泡剤の種類などによって異なるが、通常、水100重量部に対して、分散剤0.1〜3重量部、分散助剤0.0001〜0.1重量部であることが好ましい。また、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子に付着する分散剤量を低減する目的で前記水系分散媒に酸を混合して、水系分散媒を酸性にする場合もある。
この様にして耐圧容器内に調製されたポリプロピレン系樹脂粒子の水分散物は、攪拌下、所定の発泡温度まで昇温され、一定時間、通常5〜180分間、好ましくは10〜60分間保持されるとともに、耐圧容器内の圧力は上昇し、発泡剤がポリプロピレン系樹脂粒子に含浸される。この後、所定の発泡圧力になるまで発泡剤が追加供給され、一定時間、通常5〜180分間、好ましくは10〜60分間保持される。かくして、発泡温度、発泡圧力で保持されたポリプロピレン系樹脂粒子の水分散物を、耐圧容器下部に設けられたバルブを開放して低圧雰囲気下(通常は大気圧下)に放出することによりポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を製造することができる。
ポリプロピレン系樹脂粒子の水分散物を低圧雰囲気に放出する際、流量調整、倍率バラツキ低減などの目的で2〜10mmφの開口オリフィスを通して放出することもできる。また、発泡倍率を高くする目的で、上記低圧雰囲気を飽和水蒸気で満たす場合もある。
発泡温度は、用いるポリプロピレン系樹脂の融点[Tm(℃)]、発泡剤の種類等により異なり、一概には規定できないが、概ねTm−30(℃)〜Tm+10(℃)の範囲から決定される。また、発泡圧力は、用いるポリプロピレン系樹脂の種類、発泡剤の種類、所望のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の発泡倍率によって異なり、一概には規定できないが、概ね1〜8MPa(ゲージ圧)の範囲から決定される。
上記のようにして得たポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子は、従来から知られている成形方法により、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体にすることができる。例えば、イ)予備発泡粒子を無機ガスで加圧処理して予備発泡粒子内に無機ガスを含浸させ所定の予備発泡粒子内圧を付与した後、金型に充填し、水蒸気で加熱融着させる方法、ロ)予備発泡粒子をガス圧力で圧縮して金型に充填し、予備発泡粒子の回復力を利用して、水蒸気で加熱融着させる方法、ハ)特に前処理することなく予備発泡粒子を金型に充填し、水蒸気で加熱融着させる方法、などの方法が利用し得る。
前記無機ガスとしては、空気、窒素、酸素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、炭酸ガスなどが使用できる。これらは単独で用いても、2種以上混合使用してもよい。これらの中でも、汎用性の高い空気、窒素が好ましい。
以上のようにして得られるポリプロピレン系樹脂発泡成形体は、周波数の高い耳障りな摩擦音を発生しにくい。
次に、本発明を実施例及び比較例を挙げて説明する。本発明は以下の実施例に限定されるものではない。ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の評価を以下の方法で行った。
<発泡成形体における摩擦音防止効果>
300×150×20mmの直方体状にカットしたポリプロピレン系樹脂発泡成形体の上に、30×10×20mmの直方体状にカットしたポリプロピレン系樹脂発泡成形体を上下ともスキン層が接触するように乗せ、更にその上に2kgの分銅を乗せることで荷重をかけた状態において、50mm/秒で15mmの距離を往復移動させることにより、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体同士を擦り合わせた。
擦り合わせた場所から5cm離れたところに設置したマイクで摩擦音を集音し、集音された音を吉正電子(株)製リアルタイムアナライザーDSSF3 Lightを用いて周波数と音圧レベルを解析し、擦り合わせはじめてから60秒後における周波数8000Hzの音圧レベル(A音)と、擦り合わせる前の周波数8000Hzの音圧レベル(B音)を求め、以下の計算式で求められる値を摩擦音圧とした。
摩擦音圧(dB)=A音(dB)−B音(dB)
また同時に擦り合わせた時の音の発生をそばで聴取し、摩擦音の発生の有無を観察した。評価基準は下記による。
◎ :全く摩擦音が発生しない。
○ :殆ど摩擦音が発生しない。
△ :小さな摩擦音が発生する。
× :大きな摩擦音が発生する。
××:騒音に近いような大きな摩擦音が発生する。
<圧縮強度>
ポリプロピレン系樹脂発泡成形体から、縦50mm×横50mm×厚み25mmのテストピースをスキン層がないように切り出し、NDZ−Z0504の準拠し、10mm/分の速度で圧縮した際の50%圧縮時の圧縮応力(MPa)を測定した。発泡成形体の剛性の尺度である。
(実施例1)
基材樹脂としてMI=9g/10分、融点147℃、コモノマーとして1−ブテン4重量%とエチレン0.5重量%を含むポリプロピレンランダムコポリマー100重量部に対し、ブテン含有量が7.5重量%、粘度平均分子量2900、融点102℃のブテン共重合ポリエチレンワックスを6重量部、更にセル造核剤としてタルク0.03重量部用いて、上記ポリプロピレンランダムコポリマーとブテン共重合ポリエチレンワックスとタルクをドライブレンドした。ドライブレンドした混合物を押出機内で溶融混練し円形ダイよりストランド状に押出し、水冷後、カッターで切断し、一粒の重量が1.2mg/粒の樹脂粒子を得た。
得られた樹脂粒子100重量部(50kg)、水200重量部、塩基性第三リン酸カルシウム1.0重量部、アルキルスルフォン酸ソーダ0.03重量部を容量0.35m3の耐圧オートクレーブ中に仕込み、攪拌下、発泡剤としてイソブタンを15重量部添加した後、オートクレーブ内容物を昇温し、140℃の発泡温度まで加熱した。その後、イソブタンを追加圧入して2.0MPa(ゲージ圧)の発泡圧力まで昇圧し、該発泡温度、発泡圧力で30分間保持した後、オートクレーブ下部のバルブを開き、4.0mmφの開口オリフィスを通して、オートクレーブ内容物を大気圧下に放出してポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を得た。
得られたポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子に空気加圧処理により空気を含浸させて0.18〜0.22MPaの内圧を付与した後、320×320×60mmの金型内に充填し、0.30MPa(ゲージ圧)の成形温度の蒸気で加熱、融着させてポリプロピレン系樹脂発泡成形体とした。評価結果を表1に示す。摩擦音のしないポリプロピレン系樹脂発泡成形体を製造することができた。
Figure 2010077359
(実施例2)
ブテン含有量が8.5重量%、粘度平均分子量4600、融点90℃のブテン共重合ポリエチレンワックスを用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子とポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。評価結果を表1に示す。摩擦音のしないポリプロピレン系樹脂発泡成形体を製造することができた。
(実施例3)
ブテン共重合ポリエチレンワックスの添加量を3重量部にしたこと以外は、実施例1と同様の方法で、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子とポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。評価結果を表1に示す。殆ど摩擦音のしないポリプロピレン系樹脂発泡成形体を製造することができた。
(実施例4)
ブテン共重合ポリエチレンワックスの添加量を3重量部にしたこと以外は、実施例2と同様の方法で、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子とポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。評価結果を表1に示す。殆ど摩擦音のしないポリプロピレン系樹脂発泡成形体を製造することができた。
(実施例5)
ブテン共重合ポリエチレンワックスの添加量を11重量部にしたこと以外は、実施例1と同様の方法で、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子とポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。評価結果を表1に示す。摩擦音のしないポリプロピレン系樹脂発泡成形体を製造することができた。
(実施例6)
ブテン共重合ポリエチレンワックスの添加量を3重量部にしたこと以外は、実施例2と同様の方法で、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子とポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。評価結果を表1に示す。摩擦音のしないポリプロピレン系樹脂発泡成形体を製造することができた。
(比較例1)
ブテン共重合ポリエチレンワックスを添加しなかったこと以外は、実施例1と同様の方法で、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子とポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。評価結果を表1に示す。得られたポリプロピレン系樹脂発泡成形体は大きな摩擦音が発生した。
(比較例2)
モノマーとしてブテンを含まず(ブテン含有量0重量%)、粘度平均分子量1000、融点110℃のポリエチレンワックスを用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子とポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。評価結果を表1に示す。得られたポリプロピレン系樹脂発泡成形体は小さな摩擦音が発生した。
(比較例3)
モノマー成分としてブテンを含まず(ブテン含有量0重量%)、粘度平均分子量4000、融点124℃のポリエチレンワックスを用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子とポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。評価結果を表1に示す。得られたポリプロピレン系樹脂発泡成形体は大きな摩擦音が発生した。
以上の結果からモノマー成分としてブテンを含有する、ブテン共重合ポリエチレンワックスをポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子に含有させることで、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の摩擦音を防止する効果があることが明白である。

Claims (6)

  1. ブテン共重合ポリエチレンワックスを含有するポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。
  2. ポリプロピレン系樹脂100重量部に対し、ブテン共重合ポリエチレンワックスを2重量部以上12重量部以下含有する請求項1に記載のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。
  3. ブテン共重合ポリエチレンワックスが、粘度平均分子量1000以上5000以下である請求項1又は2に記載のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。
  4. ブテン共重合ポリエチレンワックスの融点が、40℃以上130℃以下である請求項1〜3何れか一項に記載のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。
  5. 請求項1〜4何れか一項に記載のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を金型内に充填し加熱して得られるポリプロピレン系樹脂発泡成形体。
  6. ポリプロピレン系樹脂とブテン共重合ポリエチレンワックスを、押出機を用いて溶融混練する工程を含むポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
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