JP2010056400A - 回路形成部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリグリコール酸系樹脂成形品の表面に金属被覆を行い回路形成した成形品をインサート材として用い、エポキシ樹脂を添加した液晶性ポリマーにてインサート成形し金属回路を液晶性ポリマーに転写させた後、ポリグリコール酸系樹脂を除去し回路形成部品とする。
【選択図】図1
Description
(1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上からなるポリエステル;
(2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステル;
(3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミド;
(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
本発明が適用される特に好ましい液晶性ポリマーとしては、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸を主構成単位成分とする芳香族ポリエステルである。
本発明において、エポキシ樹脂の添加量は重要であり、少ないと液晶性ポリマーと金属回路との十分な密着が得られず、ポリグリコール酸系樹脂を除去する際に、液晶性ポリマーから金属回路が剥離してしまう問題が発生する。また、逆に多すぎると成形時のガス発生が多くなり、液晶性ポリマーと金属回路との密着を阻害してしまう問題が発生する。そのため、エポキシ樹脂の添加量は液晶性ポリマー100重量部に対し1〜10重量部である。
・ポリグリコール酸系樹脂
ジャケット構造を有し、密閉可能な容器内に、グリコリド((株)クレハ製、不純物含量:グリコール酸30ppm、グリコール酸二量体230ppm、水分42ppm)を355kg加え、容器を密閉し、攪拌しながらジャケットにスチームを循環させ、100℃になるまで加熱して内容物を溶融し、均一な溶液とした。この溶液内に、攪拌しながら二塩化スズ二水和物10.7g及び1−ドデシルアルコール1220gを加えた。
・エポキシ樹脂を添加した液晶性ポリマー
液晶性ポリマー(ポリプラスチックス(株)製ベクトラC950;融点325℃)100重量部に下記エポキシ樹脂5重量部及びガラスファイバー25重量部を添加し、二軸押出機((株)日本製鋼所製TEX30α型)を用いて330℃にて混練しペレット化したものを用いた。
(エポキシ樹脂)
還流装置、攪拌装置、減圧装置及び滴下装置を備えたフラスコ中に、ビスフェノールA系エポキシ樹脂(前記一般式(4)において、n=2.1、p=q=0、Rが2,2’−プロピリデン基のもの)47.5重量部、エピクロルヒドリン95重量部及びテトラメチルアンモニウムクロライド0.2重量部を仕込み、上記滴下装置中に水酸化ナトリウム9.5重量部を48重量%水溶液として入れておく。この水酸化ナトリウム水溶液を還流下50〜60℃の内部温度で80torrで2時間かけて滴下し、同時に水を共沸蒸留により除去した。その後、更に2時間反応させ、冷却、濾過し、溶媒を蒸発除去して、目的のエポキシ樹脂(再エポキシ化率=87%、軟化点40℃)を得た。
[回路形成部品の製造]
以下、図1の手順により回路形成部品を製造した。
(結晶化度測定法)
ポリグリコール酸系樹脂成形品の表面を切削し試験片とした。四塩化炭素および1,2−ジクロロエタンを用いて比重液を調製し、密度勾配配管法によって23℃における上記試験片の密度Dを測定した。得られた密度D、ポリグリコール酸の結晶密度D1=1.69g/cm3、非晶密度D2=1.51g/cm3から次式によって結晶化度(%)を算出した。
次いで、図1(b)に示すように、ポリグリコール酸系樹脂成形品1の外周表面に金属皮膜2を形成した。金属皮膜2の形成はスパッタリング等のDVD法で行った。金属として銅をサブミクロンの厚みに形成した。
2 金属皮膜
3 液晶性ポリマー
4 回路形成部品
Claims (9)
- ポリグリコール酸系樹脂成形品の表面に金属被覆を行い回路形成した成形品をインサート材として用い、エポキシ樹脂を添加した液晶性ポリマーにてインサート成形し金属回路を液晶性ポリマーに転写させた後、ポリグリコール酸系樹脂を除去することを特徴とする回路形成部品の製造方法。
- ポリグリコール酸系樹脂成形品表面の結晶化度が5%以上である請求項1記載の回路形成部品の製造方法。
- ポリグリコール酸系樹脂成形品の射出成形条件が、樹脂温度230〜270℃、金型温度80〜130℃である請求項1又は2記載の回路形成部品の製造方法。
- ポリグリコール酸系樹脂成形品が、100〜130℃で20秒以上1時間以下の熱処理が施されたものである請求項1〜3の何れか1項記載の回路形成部品の製造方法。
- ポリグリコール酸系樹脂を、アルカリ水溶液又は高温水蒸気により分解除去する請求項1〜4の何れか1項記載の回路形成部品の製造方法。
- 金属被覆が、電気メッキ、化学メッキ、イオンプレーティング、スパッタ及び蒸着より選ばれる1又は2以上の方法により行われる請求項1〜5の何れか1項記載の回路形成部品の製造方法。
- 融点が330℃以下の液晶性ポリマーを用いる請求項1〜6の何れか1項記載の回路形成部品の製造方法。
- 請求項1〜8の何れか1項記載の方法で製造された回路形成部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP2010056400A true JP2010056400A (ja) | 2010-03-11 |
JP5196430B2 JP5196430B2 (ja) | 2013-05-15 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5196430B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170129731A (ko) | 2015-03-23 | 2017-11-27 | 코스메드 파마소티컬 씨오 쩜 엘티디 | 마이크로니들 및 그의 제조 방법 |
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JP5196430B2 (ja) | 2013-05-15 |
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