JP2010050104A - 広帯域高周波スリップリングシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の誘電体材料と第2の誘電体材料とを有し、第1の誘電体材料の第1の側面には複数の同心の離間された導電性リングが設けられ、第1の誘電体材料の第2の側面には第1及び第2の給電ラインが設けられ、第2の誘電体材料の第1の側面は第1の誘電体材料の第2の側面に取り付けられ、第2の誘電体材料の第2の側面には接地面が設けられており、第1の給電ラインは、複数の同心の離間された導電性リングの内の第1の導電性リングに第1の導電性ビアを介して結合され、第2の給電ラインは、複数の同心の離間された導電性リングの内の第2の導電性リングに第2の導電性ビアを介して結合されており、第1の誘電体材料には、複数の同心の離間された導電性リングの内の第1及び第2の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている接触リングシステム。
【選択図】図1
Description
軸とを有し、この軸は、軸を他の構造体に取り付けるための基部と、この基部から延在する一体の細長部と備え、細長部の外表面は、取付けパッドの螺旋配置を提供する複数の同心溝を備え、前記スリップリング盤の内の1枚の内径のための径方向位置決め表面を提供するように溝の内径が決められており、前記スリップリング盤の内の1枚が前記取付けパッドの各々に固定されているスリップリング組立体である。
一般に、高周波スリップリングに関しては、ラウンドワイヤコンタクト等のコンタクト形状を使用するよりも、平坦形状ブラシコンタクトを使用する方が有利である。例えば、表面積が大きい程高周波損失が低減する傾向があるため表皮効果が低減する、平坦な断面ではインダクタンス及び高周波損失が低減する傾向があるためインダクタンスが低下する、サージインピーダンスの低下、それによるスリップリングの差動インピーダンスとの適合性の向上、コンプライアンスの増加(低ばね率)、即ちスリップリング盤の軸方向ずれに対する許容幅の増加、表面実装PCB技術との寛容性、横方向の剛性の向上(これにより平坦なリングシステム上でブラシは正確に移動できる)等が挙げられる。
平坦な分岐状ブラシコンタクトシステムを備えた広帯域スリップリング盤を実施するシステムは、典型的には多層PCB技術を用いて実施されるが、他の技術を用いることも可能である。高周波性能は、誘電率の低い基板及び、マイクロストリップ、ストリップライン、共平面ウェーブガイド及び類似の技術を用いてインピーダンスを制御した伝送ラインを使用することによって高められる。更に、電磁放射及び電磁感受性の制御、並びにコモンモード干渉の観点から、平衡形差動伝送ラインの使用は重要なツールである。マイクロストリップ、ストリップライン、及びその他のマイクロ波構成技術も、高周波デジタル信号伝送に必要な広い帯域幅に不可欠なファクターである、伝送ライン構造体の正確なインピーダンス制御を高める。特定の実施形態は、必要とされるインピーダンスと帯域幅に主に依存する。
図16と図17は、複数のスリップリング盤組立体100を支承する回転軸1600を示す。この軸1600は、スリップリングの作成を容易にするように設計されており有利であるが、これらの装置を製造する際に生じる3つの典型的な問題を以下に述べる。軸は、公差の累積を伴うことなく盤の軸方向の位置決めを制御すること、盤のスリップリングの径方向位置決めを制御すること、及び配線やリード線の処理が行なえるように設計されている。スリップリング盤を回転軸に取り付ける際の大きな問題は、多くのスリップリング取付け方法(例えば、スペーサを用いる方法)における固有の問題である公差の累積を避けなければならないことである。配線やリード線の処理も、盤を増やす毎に配線の密度が高まるため、殆どのスリップリングの製造に伴う長年にわたる問題である。図16において最も良く示されているように、回転軸1600は、上で述べた問題を解決する多数の段を備えている。
102 PCBスリップリング盤
104 フレキシブル回路
106A、106B リング
200 平坦ブラシコンタクト
202、204 ブラシ
206 PCB
208 貫通穴(ビア)
Claims (21)
- 第1及び第2の側面を備えた第1の誘電体材料と第1及び第2の側面を備えた第2の誘電体材料とを有し、
前記第1の誘電体材料の第1の側面には複数の同心の離間された導電性リングが設けられ、前記第1の誘電体材料の第2の側面には第1及び第2の給電ラインが設けられ、
前記第2の誘電体材料の第1の側面は前記第1の誘電体材料の第2の側面に取り付けられ、前記第2の誘電体材料の第2の側面には接地面が設けられており、第1の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第1の導電性リングに第1の導電性ビアを介して結合され、前記第2の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第2の導電性リングに第2の導電性ビアを介して結合されており、前記第1の誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の前記第1及び第2の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている、接触リングシステム。 - 前記第1及び第2の給電ラインはインピーダンスが漸変されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記給電ラインがマイクロストリップラインである、請求項1に記載のシステム。
- 接触リングシステムのためのスリップリング盤であって、第1及び第2の側面を備えたプリント回路基板(PCB)を有し、前記PCBの第1の側面には複数の同心の離間された導電性リングが設けられ、第1及び第2の給電ラインが前記PCBの内部に配線され、接地面が前記PCBの第2の側面に設けられ、前記第1の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第1の導電性リングに第1の導電性ビアを介して結合され、前記第2の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第2の導電性リングに第2の導電性ビアを介して結合されており、前記第1及び第2の給電ラインは、インピーダンスが漸変されていると共に、前記接地面の逃げ領域に形成された異なる第3の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されているスリップリング盤。
- 前記PCBの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の前記第1及び第2の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている、請求項4に記載の盤。
- 前記給電ラインがマイクロストリップラインである、請求項4に記載の盤。
- 接触リングシステムのためのスリップリング盤であって、第1及び第2の側面を備えた第1のプリント回路基板(PCB)と第1及び第2の側面を備えた第2のプリント回路基板(PCB)とを有し、
前記第1のPCBの第1の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第1の組が設けられ、第1及び第2の給電ラインが前記第1のPCBの内部に配線され、第1の接地面が前記第1のPCBの第2の側面に設けられ、前記第1の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの第1の組の内の第1の導電性リングに第1の導電性ビアを介して結合され、前記第2の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの第1の組の内の第2の導電性リングに第2の導電性ビアを介して結合されており、前記第1及び第2の給電ラインは、インピーダンスが漸変されていると共に、前記第1の接地面の逃げ領域に形成された異なる第3の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されており、
前記第2のPCBの第1の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第2の組が設けられ、第3及び第4の給電ラインが前記第2のPCBの内部に配線され、第2の接地面が前記第2のPCBの第2の側面に設けられ、前記第3の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの第2の組の内の第1の導電性リングに第4の導電性ビアを介して結合され、前記第4の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの第2の組の内の第2の導電性リングに第5の導電性ビアを介して結合されており、前記第3及び第4の給電ラインは、インピーダンスが漸変されていると共に、前記第2の接地面の逃げ領域に形成された異なる第6の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されており、前記第1及び第2のPCBの第1及び第2の接地面は互いに隣接して配置され単一のスリップリング盤を構成しているスリップリング盤。 - 前記第1のPCBの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの第1の組の内の前記第1及び第2の導電性リングの間に位置するように溝が形成されており、前記第2のPCBの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの第2の組の内の前記第1及び第2の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている請求項7に記載の盤。
- 前記給電ラインがマイクロストリップラインである、請求項7に記載の盤。
- 接触リングシステムのためのスリップリング盤であって、第1及び第2の側面を備えたプリント回路基板(PCB)を有し、前記PCBの第1の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第1の組が設けられ、第1及び第2の相ライン並びに第1及び第2の給電ラインが前記PCBの内部に配線され、接地面が前記PCBの第2の側面に設けられ、前記第1の給電ラインは第1の導電性ビアにより前記第1の相ラインの中央に結合され、前記第1の相ラインの端部は異なる第2の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第1の導電性リングに結合され、前記第2の給電ラインは第3の導電性ビアにより前記第2の相ラインの中央に結合され、前記第2の相ラインの端部は異なる第4の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第2の導電性リングに結合され、前記第1及び第2の給電ラインは、前記接地面の逃げ領域に形成された異なる第5の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されているスリップリング盤。
- 前記PCBの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の前記第1及び第2の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている、請求項10に記載の盤。
- 前記給電ラインがマイクロストリップラインである、請求項10に記載の盤。
- 前記給電ラインはインピーダンスが漸変されている、請求項10に記載の盤。
- 前記相ラインはインピーダンスが漸変されている、請求項10に記載の盤。
- 接触リングシステムのためのスリップリング盤であって、第1及び第2の側面を備えた第1のプリント回路基板(PCB)と第1及び第2の側面を備えた第2のプリント回路基板(PCB)とを有し、
前記第1のPCBの第1の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第1の組が設けられ、第1及び第2の相ライン並びに第1及び第2の給電ラインが前記第1のPCBの内部に配線され、接地面が前記第1のPCBの第2の側面に設けられ、前記第1の給電ラインは第1の導電性ビアにより前記第1の相ラインの中央に結合され、前記第1の相ラインの端部は異なる第2の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの第1の組の内の第1の導電性リングに結合され、前記第2の給電ラインは第3の導電性ビアにより前記第2の相ラインの中央に結合され、前記第2の相ラインの端部は異なる第4の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの第1の組の内の第2の導電性リングに結合され、前記第1及び第2の給電ラインは、前記接地面の逃げ領域に形成された異なる第5の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されており、
前記第2のPCBの第1の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第2の組が設けられ、第3及び第4の相ライン並びに第3及び第4の給電ラインが前記第2のPCBの内部に配線され、第2の接地面が前記第2のPCBの第2の側面に設けられ、前記第3の給電ラインは第6の導電性ビアにより前記第3の相ラインの中央に結合され、前記第3の相ラインの端部は異なる第7の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの第2の組の内の第1の導電性リングに結合され、前記第4の給電ラインは第8の導電性ビアにより前記第4の相ラインの中央に結合され、前記第4の相ラインの端部は異なる第10の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの第2の組の内の第2の導電性リングに結合され、前記第3及び第4の給電ラインは、前記第2の接地面の逃げ領域に形成された異なる第11の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されており、前記第1及び第2のPCBの第1及び第2の接地面は互いに隣接して配置され単一のスリップリング盤を構成しているスリップリング盤。 - 前記第1のPCBの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの第1の組の内の前記第1及び第2の導電性リングの間に位置するように溝が形成されており、前記第2のPCBの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの第2の組の内の前記第1及び第2の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている請求項15に記載の盤。
- 前記給電ラインがマイクロストリップラインである、請求項15に記載の盤。
- 前記給電ラインはインピーダンスが漸変されている、請求項15に記載の盤。
- 前記相ラインはインピーダンスが漸変されている、請求項15に記載の盤。
- 複数のスリップリング盤であって、各々が少なくとも一方の側面に複数の同心の離間された導電性リングを備えたスリップリング盤と、
軸とを有し、
この軸は、軸を他の構造体に取り付けるための基部と、
この基部から延在する一体の細長部と備え、細長部の外表面は、取付けパッドの螺旋配置を提供する複数の同心溝を備え、前記スリップリング盤の内の1枚の内径のための径方向位置決め表面を提供するように溝の内径が決められており、前記スリップリング盤の内の1枚が前記取付けパッドの各々に固定されているスリップリング組立体。 - 複数の接触プローブを更に有し、この接触プローブの各々が、
少なくとも1個の平坦ブラシコンタクトと、
この少なくとも1個の平坦ブラシコンタクトを外部インターフェースに接続するための給電ラインを含むプリント回路基板(PCB)とを有し、
前記少なくとも1個の平坦ブラシコンタクトは、前記PCBの第1の側面に設けられ、前記PCBは、前記少なくとも1個の平坦ブラシコンタクトを前記給電ラインに接続するメッキ貫通穴を備え、各接触プローブの前記少なくとも1個の平坦ブラシコンタクトは、前記盤の1枚の上にある前記複数の同心の離間された導電性リングの少なくとも1個と電気的に接触するように位置決めされている、請求項20に記載の組立体。
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