JPH06163652A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH06163652A JPH06163652A JP4308498A JP30849892A JPH06163652A JP H06163652 A JPH06163652 A JP H06163652A JP 4308498 A JP4308498 A JP 4308498A JP 30849892 A JP30849892 A JP 30849892A JP H06163652 A JPH06163652 A JP H06163652A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission line
- wiring board
- transmission lines
- transmission
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
を任意に変化させても、特性インピーダンスを一定に保
つことが可能な配線基板を提供する。 【構成】 放射状に配置される伝送線1を可能な限り大
面積の略扇形状にして配線抵抗を削減するとともに、伝
送線1の両脇に沿って接地パターン2aを配置し、当該
接地パターン2aと伝送線1との間隔dは、伝送線1の
幅寸法の減少とともに漸減するようにして伝送線1の全
長での特性インピーダンスの安定化を図り、配線抵抗の
削減による伝送損失の低減と、特性インピーダンスの整
合性・一様性の確保とを両立させる。
Description
に、半導体装置の試験技術に用いられるプローブの配線
拡大基板に適用して有効な技術に関するものである。
ウエハ状あるいは単体の半導体素子の端子に外部から微
細なプローブ(探針)を押し当てて、電気的な導通をと
ることにより、所望の動作試験などが実施される場合が
ある。
は、特性インピーダンスの整合をとるために信号線幅は
一定にしている。この信号線幅は最も信号線密度の高い
微細部に合わせた細い線幅となるために、抵抗や損失が
大きくなりやすい。特に、前述のプローブの配線拡大基
板のように、放射状の信号パターンではこの影響は大き
い。
技術などについては、たとえば、株式会社工業調査会、
昭和58年11月18日発行、「電子材料」1983年
11月号P195〜P198、などの文献に記載されて
いる。
線拡大パターンなどのように、中心部と外周部などの伝
送線密度に粗密がある伝送線パタンでは、伝送線密度の
疎密に合わせて信号線幅をなるべく広くすれば、配線抵
抗を下げることができる。しかし、そのままでは特性イ
ンピーダンスを一定に保つことはできない、という問題
を生じる。
よび断面積の少なくとも一方を任意に変化させても、特
性インピーダンスを一定に保つことが可能な配線基板を
提供することにある。
特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになる
であろう。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
と、この伝送線の近傍に沿って配置され、当該伝送線の
形状および断面積の少なくとも一方の変化に応じた特性
インピーダンスの変化を補償する接地パターンとからな
るものである。
において、伝送線の断面積が漸減する方向に当該伝送線
と接地パターンの間隔を漸減させる構造にしたものであ
る。
配線基板において、接地パターンを伝送線に沿って不連
続に配置し、隣接する接地パターンの間隔を変化させる
ようにしたものである。
載の配線基板を、プローブ・カードを構成する配線拡大
基板として用い、放射状に配置される伝送線を可能な限
り大面積の略扇形状にしたものである。
ば、配線抵抗が下がるように、伝送線密度に合わせて、
伝送線幅をなるべく太くし、最大の伝送線幅と伝送路の
材質に合わせて、目的の特性インピーダンスとなるよう
に配線基板の厚みを厚めにする。そのままでは、伝送線
密度が高く伝送線幅が細くなる部分で、目的の特性イン
ピーダンスよりも高くなるので、接地パターンを適当に
隣接させることで特性インピーダンスの調整を行う。
とったまま、伝送線密度が疎の場所の伝送線幅を広くし
抵抗を下げられるため伝送損失が少なくなり、高周波数
の信号を高精度で伝送することが可能になる。
施例である配線基板について詳細に説明する。
出して示す平面図であり、図2は、図1において線II−
IIで示される部分の断面図、また図3は、その平面図で
ある。
装置の試験技術に用いられるプローブの配線拡大基板と
して構成されている。
線1の内端部には、それぞれ半導体素子10に設けられ
た図示しない外部接続端子に押し当てられるプローブ1
aが取り付けられている。伝送線1は、絶縁体3を介し
て上下に配置された導体からなる接地パターン2に挟ま
れた構成となっている。
続される内端部から、図示しない引出し線などが接続さ
れる外端部側に向かって幅寸法が漸増する略扇形状に形
成されており、配置面積を可能な限り有効に利用して、
断面積を大きくすることにより配線抵抗の低減が図られ
ている。
るように、個々の伝送線1の両脇に沿って導体からなる
接地パターン2aが配置されている。この接地パターン
2aと伝送線1との間隔dは、当該伝送線1の幅寸法の
減少とともに漸減するように設定されており、伝送線1
の幅寸法の変化による特性インピーダンスの変化を打ち
消し、伝送線1の全長にわたって、特性インピーダンス
を目的の値に一定にする働きをしている。また、隣り合
う伝送線1の間に配置された接地パターン2aは、当該
伝送線1の間におけるクロストークの発生も防止する。
配線抵抗を可能な限り低くして、伝送損失を減少させる
ことができるとともに、伝送線1とプローブ1aおよび
図示しない引出し線との間における特性インピーダンス
の不整合などに起因する信号の反射などの特性の劣化が
回避され、高周波数の信号を高精度に伝達することが可
能となり、半導体素子10の所望の試験を円滑に遂行す
ることができる。
子数の増大や動作周波数の増大にも容易かつ的確に対応
できる。
板の一部を取り出して示す略平面図であり、図5は、図
4において線V −V で示される部分の略断面図である。
て伝送線1とは異なる層に配置された接地パターン2b
の間隔d1を、伝送線1の幅寸法の変化に応じて変化さ
せることにより、幅寸法が変化する伝送線1の全長で、
特性インピーダンスが目的の値に一様になるようにした
ところが前記実施例1の場合と異なる。
線1における配線抵抗を可能な限り低くして、伝送損失
を減少させることができるとともに、伝送線1とプロー
ブ1aおよび図示しない引出し線との間における特性イ
ンピーダンスの不整合などに起因する信号の反射などの
特性の劣化が回避され、高周波数の信号を高精度に伝達
することが可能となり、半導体素子10の所望の試験を
円滑に遂行することができる。
子数の増大や動作周波数の増大にも容易かつ的確に対応
できる。
配線基板の一部を取り出して示す略平面図であり、図7
は、図6において線VII −VII で示される部分の略断面
図である。
に配置された接地パターン2cを長さ方向に不連続に分
断し、隣り合う接地パターン2cの間隔d2を、その位
置における伝送線1の幅寸法の大小に応じて変化させる
ようにしたものである。
縁体3に穿設されたスルーホール3aに充填された導体
2dを介して、下または上側の接地パターン2に導通し
ている。
に、伝送線1の幅寸法の変化による特性インピーダンス
の変化を、隣り合う接地パターン2cの間隔d2の大小
を調整することで打ち消し、伝送線1の全長にわたって
特性インピーダンスを目的の値に調整することができ
る。
1における配線抵抗を可能な限り低くして、伝送損失を
減少させることができるとともに、伝送線1とプローブ
1aおよび図示しない引出し線との間における特性イン
ピーダンスの不整合などに起因する信号の反射などの特
性の劣化が回避され、高周波数の信号を高精度に伝達す
ることが可能となり、半導体素子10の所望の試験を円
滑に遂行することができる。
子数の増大や動作周波数の増大にも容易かつ的確に対応
できる。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
ーブ用の配線拡大基板に限らず、半導体素子を搭載する
パッケージベースなどの配線基板にも広く適用できる。
ものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の
通りである。
とえば、伝送線幅を微細部に合わせて一様に細くしなく
ても特性インピーダンスの整合がとれる。そのため伝送
線密度が低い所では伝送線幅を広くして配線抵抗を低減
でき高精度な信号伝送が可能となる。
線抵抗の増加はその部分だけですみ全体への影響が少な
く、伝送線密度の局部的な増加が可能である。これによ
り、伝送線層数の増加を抑止できる。
パターンにより、隣接する伝送線や接地パターンとの間
のクロストークを減少させることができる。
出して示す平面図である。
である。
り出して示す略平面図である。
図である。
部を取り出して示す略平面図である。
断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 伝送線と、この伝送線の近傍に沿って配
置され、当該伝送線の形状および断面積の少なくとも一
方の変化に応じた特性インピーダンスの変動を補償する
接地パターンとからなることを特徴とする配線基板。 - 【請求項2】 前記伝送線の断面積が漸減する方向に当
該伝送線と前記接地パターンの間隔を漸減させてなるこ
とを特徴とする請求項1記載の配線基板。 - 【請求項3】 前記接地パターンは前記伝送線に沿って
不連続に配置され、隣接する前記接地パターンの間隔を
変化させてなることを特徴とする請求項1または2記載
の配線基板。 - 【請求項4】 プローブの配線拡大基板であり、放射状
に配置される前記伝送線を可能な限り大面積の略扇形状
にしてなることを特徴とする請求項1,2または3記載
の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4308498A JPH06163652A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4308498A JPH06163652A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06163652A true JPH06163652A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=17981743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4308498A Pending JPH06163652A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06163652A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010050104A (ja) * | 2003-02-19 | 2010-03-04 | Moog Inc | 広帯域高周波スリップリングシステム |
JP2011035525A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Nec Corp | プリント配線基板及びプリント配線方法 |
-
1992
- 1992-11-18 JP JP4308498A patent/JPH06163652A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010050104A (ja) * | 2003-02-19 | 2010-03-04 | Moog Inc | 広帯域高周波スリップリングシステム |
JP2011035525A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Nec Corp | プリント配線基板及びプリント配線方法 |
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Date | Code | Title | Description |
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