JP2010040882A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層体14は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。コイルは、積層体14に内蔵されている。外部電極22a,22cは、コイルに接続されていると共に、積層体14の表面に設けられている。絶縁体24は、外部電極22a,22c上に設けられている。外部電極20a,20cは、外部電極22a,22cと共に絶縁体24を挟むことにより容量を形成している。
【選択図】図1
Description
(電子部品の構成)
以下、本発明の第1の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子部品は、1対1のインピーダンス比を有するバルントランスである。バルントランスは、携帯電話のチューナにおいて、アンテナが受信したアンバランス信号をバランス信号に変換して後段のRF ICに出力する素子である。図1(a)は、第1の実施形態に係る電子部品10aの外観斜視図である。図1(b)は、該電子部品10aの分解斜視図である。図2は、電子部品10aの本体12の分解斜視図である。図3は、図1の電子部品10aの等価回路図である。以下、電子部品10aの積層方向をz軸方向と定義し、電子部品10aの長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10aの短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
前記電子部品10aによれば、コンデンサC1,C2を有する小型のバルントランスを得ることができる。より詳細には、電子部品10aでは、外部電極20a〜20d,22a,22c及び絶縁体24は、コンデンサC1,C2を構成している。故に、コンデンサC1,C2は、電子部品10aに内蔵されていることになる。その結果、電子部品10aは、電子部品とコンデンサとが別々に設けられた場合に比べて、小型化を図ることができる。
本願発明者は、電子部品10aが奏する前記効果をより明確なものとするために、以下に図面を参照しながら説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、図1及び図2に示す電子部品10aのモデル(以下、第1のモデル)、及び、図1及び図2に示す電子部品10aにおいて外部電極22a,22c及び絶縁体24が設けられていないモデル(以下、第2のモデル)を作製した。そして、第1のモデル及び第2のモデルの挿入損失特性及び同相信号除去比(CMRR:Common Mode Rejection Ratio)特性を調べた。図4は、該シミュレーション結果を示したグラフである。図4(a)は、周波数と挿入損失との関係を示したグラフである。縦軸は、挿入損失を示し、横軸は、周波数を示している。図4(b)は、周波数と同相信号除去比との関係を示したグラフである。縦軸は、同相信号除去比を示し、横軸は、周波数を示している。
以下、本発明の第2の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子部品は、1対4のインピーダンス比を有するバルントランスである。図5(a)は、第2の実施形態に係る電子部品10bの外観斜視図である。図5(b)は、該電子部品10bの分解斜視図である。図6は、電子部品10bの本体112の分解斜視図である。図7は、図5の電子部品10bの等価回路図である。以下、電子部品10bの積層方向をz軸方向と定義し、電子部品10bの長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10bの短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
本発明の実施形態に係る電子部品10a,10bは、バルントランスであるとしたが、バルントランスに限らず、例えば、コモンモードチョークコイルであってもよい。図8(a)は、その他の実施形態に係る電子部品10cの外観斜視図である。図8(b)は、該電子部品10cの分解斜視図である。図9は、電子部品10cの積層体212の分解斜視図である。以下、電子部品10cの積層方向をz軸方向と定義し、電子部品10cの長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10cの短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。なお、電子部品10cの構成において、電子部品10aの構成と同じものについては、電子部品10aに用いた参照符号の最初に「2」を付した。
以上のように構成された電子部品10a〜10eの製造方法について、以下に図面を参照しながら説明する。以下では、電子部品10a〜10eの製造方法の一例として、電子部品10aの製造方法について説明を行う。また、電子部品10b〜10eは、電子部品10aと同様の製造方法により作製できるので、その説明を省略する。なお、以下では電子部品10aを単品で製造する場合について説明するが、量産の際には複数個の電子部品10aを備えたマザー基板を使用して効率良く生産する。図12ないし図18は、電子部品10aの製造手順を示す外観斜視図である。
L1,L2,L11〜L14,L21,L22,L32,L33,L41,L42 コイル
T,T1,T2 トランス
10a〜10e 電子部品
12,112,212 本体
14,114,214 積層体
14a〜14d 絶縁体層
16,18 磁性体基板
20a〜20d,22a,22c,120a〜120f,122a,122e,220a〜220d,222a,222c 外部電極
24,124,224 絶縁体
26a〜26d,126a〜126h,226a,226b コイル電極
28a〜28h,128,228a〜228c ビアホール導体
Claims (6)
- 絶縁性物質からなる基体と、
前記基体に内蔵されている内部電極と、
前記内部電極に接続されていると共に、前記基体の表面に設けられている第1の外部電極と、
前記第1の外部電極上に設けられている絶縁体と、
前記第1の外部電極と共に前記絶縁体を挟むことにより容量を形成している第2の外部電極と、
を備えること、
を特徴とする電子部品。 - 前記内部電極は、コイルを構成していること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記内部電極は、複数設けられていると共に、磁気的に結合している複数の前記コイルからなるトランスを構成していること、
を特徴とする請求項2に記載の電子部品。 - 前記トランスは、バルントランスであること、
を特徴とする請求項3に記載の電子部品。 - 前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極は、前記バルントランスの出力端子を構成していること、
を特徴とする請求項4に記載の電子部品。 - 前記基体は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体であり、
前記基体を積層方向の上下方向から挟むことにより、該基体と共に本体を構成している2つの磁性体基板を、
更に備え、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極は、前記本体の表面に設けられていること、
を特徴とする請求項2ないし請求項5のいずれかに記載の電子部品。
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