JP2010034374A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板端子23とケース端子13とは、互いに対向する位置に設けられており、基板20の一面21とケース10の開口縁部12との間には、密閉接続部材40が、開口部11を取り囲んで設けられており、この密閉接続部材40は、両端子13、23の間に介在し両端子13、23に接して両端子13、23を電気的に接続する導電性部材41と、この導電性部材41の周りに位置して基板20の一面21とケース10の開口縁部12とを接着する樹脂部材42とにより構成されている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置S1の概略構成を示す図であり、図1において(a)は電子装置S1の断面図、(b)は(a)中のケース10の開口部11および密閉接続部材40を当該開口部11側からみた平面図、(c)は(a)中の丸で囲んだA部の拡大図である。
図3は、本発明の第2実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、ケース10、基板20、密閉接続部材40が分解された状態で示してある。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、基板端子13を変更したことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図4は、本発明の第3実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、ケース10、基板20、密閉接続部材40が分解された状態で示してある。本実施形態は、上記密閉接続部材40の樹脂部材42を接着させるためのエネルギーの与え方に工夫を施したものであり、上記各実施形態に適用できる。
図5は、本発明の第4実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、ケース10、基板20、密閉接続部材40が分解された状態で示してある。なお、この図5の状態から当該三部材10、20、40が重ねられて接続される様子は、上記図2の(b)から(c)の様子と同様である。本実施形態では、上記第1実施形態に比べて相違するところを中心に述べることとする。
図6は、本発明の第5実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、ケース10、基板20、密閉接続部材40が分解された状態で示してある。本実施形態は、上記第4実施形態と同様に、基板20の内部のうち基板端子23の直下に位置する部位に、熱伝導性部材24が埋め込まれているものである。
図7は、本発明の第6実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す工程図であり、(a)はケース10、基板20、密閉接続部材40が分解された状態を示す概略断面図、(b)は(a)中の各部材10、20、40が組み付けられて接続された後の状態を示す概略断面図である。
なお、上記各実施形態では、ケース10の開口縁部12を凹部16として構成したが、開口縁部12には凹部を設けなくてもよい。図8は、他の実施形態として開口縁部12を平坦面とした例を示す概略断面図である。
11 ケースの開口部
12 ケースの開口縁部
13 ケース端子
16 凹部
16a 凹部の段差面
16b 凹部の底面
20 基板
21 基板の一面
23 基板端子
24 熱伝導性部材
25 基板の端面
40 密閉接続部材
41 導電性部材
42 樹脂部材
Claims (3)
- 一端側に開口部(11)を有する容器形状をなし、前記開口部(11)の周囲に位置する開口縁部(12)に電気信号が流れる端子(13)を有するケース(10)と、
一面(21)のサイズが前記開口部(11)よりも大きく当該一面(21)側に電子部品(30)が搭載されているとともに、電気信号が流れる端子(23)が当該一面(21)側に設けられている基板(20)とを備え、
前記基板(20)の一面(21)と前記ケース(10)の前記開口部(11)とを対向させ、前記開口部(11)を前記基板(20)によって蓋をした状態で、前記基板(20)の一面(21)と前記ケース(10)の前記開口縁部(12)とが接続されている電子装置において、
前記基板(20)の前記端子(23)と前記ケース(10)の前記端子(13)とは、互いに対向する位置に設けられており、
前記基板(20)の一面(21)と前記ケース(10)の前記開口縁部(12)との間には、当該間を密閉して接続する密閉接続部材(40)が、前記開口部(11)を取り囲んで設けられており、
前記密閉接続部材(40)は、前記基板(20)の前記端子(23)と前記ケース(10)の前記端子(13)との間に介在し前記両端子(13、23)に接して前記両端子(13、23)を電気的に接続する導電性材料よりなる導電性部材(41)と、この導電性部材(41)の周りに位置して前記基板(20)の一面(21)と前記ケース(10)の前記開口縁部(12)とを接着する樹脂材料よりなる樹脂部材(42)とにより構成されていることを特徴とする電子装置。 - 前記基板(20)の前記端子(23)は、前記基板(20)の一面(21)に設けられており、
前記基板(20)の内部のうち前記端子(23)の直下に位置する部位には、前記基板(20)よりも硬く熱伝導性に優れた熱伝導性部材(24)が埋め込まれていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記基板(20)の一面(21)の外周端部は、前記ケース(10)の前記開口部(11)からはみ出すとともに、前記ケース(10)の前記開口縁部(12)における前記開口部(11)寄りの部位と対向しており、
前記ケース(10)の前記開口縁部(12)における前記開口部(11)寄りの部位は、前記開口縁部(12)における前記開口部(11)から遠い部位に対して前記開口部(11)の深さ方向に段差面(16a)を有して凹んだ凹部(16)となっており、
前記基板(20)の一面(21)の外周端部が前記凹部(16)の底面(16b)に対向し、且つ、前記基板(20)の一面(21)と直交する前記基板(20)の端面(25)が前記凹部(16)の前記段差面(16a)に対向した状態で、前記基板(20)の一面(21)の外周端部が前記凹部(16)に入り込んでおり、
前記密閉接続部材(40)における前記樹脂部材(42)は、前記凹部(16)にて前記基板(20)と前記ケース(10)との間に介在するとともに、前記基板(20)の一面(21)から当該一面(21)と前記端面(25)とにより構成される角部で曲げられ前記端面(25)まで連続的に延びる折れ曲がり形状とされていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
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JP2008196015A JP4893705B2 (ja) | 2008-07-30 | 2008-07-30 | 電子装置 |
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2008
- 2008-07-30 JP JP2008196015A patent/JP4893705B2/ja active Active
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