JP2010027843A - プリント配線板の製造方法およびマスキングテープ - Google Patents

Abstract

【課題】マスキングテープを用いてコーティング膜を形成する際に、コーティング膜や、プリント配線板の破損を抑えてマスキングテープを剥離することができ、良好なコーティング膜を形成することが可能なプリント配線板の製造方法、およびこのプリント配線板の製造方法に用いられるマスキングテープを提供する。
【解決手段】配線パターンの形成された基板１１の所定領域を、幅方向の端部に段部１２ｃを有するマスキングテープ１２によりマスクし、基板１１上にコーティング膜１３を形成し、コーティング膜１３を、マスキングテープ１２の段部１２ｃ上で切断し、マスキングテープ１２を剥離することにより、所定領域を除く基板１１上にコーティング膜１３を形成する。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば配線パターンの形成された基板の一部にマスキングを行い、コーティング膜を形成するプリント配線板の製造方法およびこのプリント配線板の製造方法に用いられるマスキングテープに関する。

通常、部品が配置され、配線パターンにより３次元的に接続されたプリント配線板において、表面を保護し、絶縁性、防湿性、耐薬品性を確保するためのコーティング膜が形成されている。

このようなコーティング膜は、これまで、液状のコーティング剤を塗布する方法（液状コーティング）により形成されていたが、近年、液状コーティングに代わり、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によるコーティング（ＣＶＤコーティング）が用いられるようになってきた（例えば特許文献１など参照）。ＣＶＤコーティングによれば、液状コーティングでは困難であった微細な部品、鋭利なエッジ部や、溝、穴などの複雑に入り組んだ構造においても、均一な膜厚で、ピンホールなく形状通りにコーティング膜を形成することができる。

コーティング膜を形成する際、外部端子が設けられた領域など、コーティングが不要な箇所には、予めマスキングテープを張り付けることにより、マスキングが施される(例えば特許文献２、３など参照)。そして、コーティング膜が形成されたのち、マスキングテープを剥離することにより、所望の領域を露出させる。

しかしながら、ＣＶＤコーティングにおいては、マスキングテープ上にも均一にコーティング膜が形成されており、マスキングテープの剥離が困難であるという問題がある。
特開２００７−３２１２１７号公報（特許請求の範囲など） 特開２００２−２０７０７号公報（段落［００１３］〜［００１９］など） 特開２００２−１９４３０７号公報（段落［０００６］〜［００１２］など）

本発明は、マスキングテープを用いてコーティング膜を形成する際に、コーティング膜やプリント配線板の破損を抑えてマスキングテープを剥離することができ、良好なコーティング膜を形成することが可能なプリント配線板の製造方法およびマスキングテープを提供することを目的とするものである。

本発明の一態様によれば、配線パターンの形成された基板の所定領域を、幅方向の端部に段部を有するマスキングテープによりマスクし、基板上にコーティング膜を形成し、コーティング膜を、マスキングテープの段部上で切断し、マスキングテープを剥離することにより、所定領域を除く基板上にコーティング膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法が提供される。

本発明の一態様によれば、基材部と粘着部を有し、幅方向の少なくとも一方の端部に段部を有することを特徴とするマスキングテープが提供される。

本発明の一態様のプリント配線板の製造方法によれば、マスキングテープを用いてコーティング膜を形成する際に、コーティング膜やプリント配線板の破損を抑えてマスキングテープを剥離することができ、良好なコーティング膜を形成することが可能となる。

また、本発明の一態様のマスキングテープを用いて、コーティング膜を形成することにより、コーティング膜や、プリント配線板の破損を抑えてマスキングテープを剥離することができ、良好なコーティング膜を形成することが可能となる。

以下本発明の実施形態について、図を参照して説明する。

（実施形態１）
図１ａ〜図５ｂに、本実施形態のプリント配線板の製造工程を示す。先ず、図１ａに斜視図、図１ｂに断面図を示すように、配線パターンの形成された基板１１上の、例えば外部端子の形成領域などコーティング膜を形成しない領域（露出させる領域）を、マスキングテープ１２によりマスクする。マスキングテープ１２は、それぞれ基材部（図示せず）と粘着部（図示せず)を有する幅広の下層テープ１２ａと下層テープ１２ａより幅が狭い上層テープ１２ｂより構成されており、幅方向の端部には、例えば幅ｄ＝０．２ｍｍ程度の段部１２ｃが形成されている。下層テープ１２ａと上層テープ１２ｂは、剥離可能な接着力で接着されており、長手方向の一端１２ｅにおいて他の領域と比べて強い接着力で接着されている。

次いで、マスキングテープ１２によりマスクされた基板１１を、コーティング膜を形成するための蒸着室（図示せず）に搬入する。そして、蒸着室内を室温で５０ｍＴｏｒｒ程度に減圧した後、例えば、ポリパラキシリレンなどのコーティング材料を気化させ、蒸着室内に導入する。そして、図２に断面図を示すように、基板１１、上層テープ１２ｂ上、および下層テープ１２ａの露出部分上にコーティング材料を蒸着させ、例えば厚さ数１０μｍ程度のコーティング膜１３を形成する。

そして、図３に断面図を示すように、コーティング膜１３を、予めその表面からカッターなどの切断手段１４を用いてマスキングテープ１２の段部１２ｃ上で切断する。このとき、切断手段１４が下層テープ１２ａを貫通しないように、切断圧力を調整し、上層テープ１２ｂに沿ってコーティング膜１３をコーティング膜１３ａ、１３ｂに分断する。

そして、図４ａに斜視図、図４ｂに断面図を示すように、上層テープ１２ｂを端部１２eの反対の端部より剥離し、コーティング膜１３ｂを除去する。

さらに、図５ａに斜視図、図５ｂに断面図を示すように、上層テープ１２ｂの剥離に連続して、残った下層テープ１２ａを、上層テープ１２ｂと接着された端部１２ｅより剥離する。そして、下層テープ１２ａを剥離することにより、所望の領域にコーティング膜１３ａが形成される。

このようにして、配線パターンの形成された基板１１の所望の領域に、コーティング膜１３を形成する際に、従来のように、マスキングテープを剥離することによりコーティング膜を切断するのではなく、予め切断手段を用いてコーティング膜１３を切断している。そのため、比較的機械的強度の強いＣＶＤ膜で形成されたコーティング膜１３であっても、コーティング膜１３が剥離あるいは破損することなく、マスキングテープ１２を除去することができる。

ＣＶＤ膜を用いることにより、微細な部品、鋭利なエッジ部や、溝、穴などの複雑に入り組んだ構造においても、均一な膜厚で、ピンホールなく形状通りにコーティングすることができる。さらに、ポリパラキシリレンなどのように、比較的低温で気化する高分子材料を用いることにより、基板や基板上の部品などに熱によるダメージを与えることなく、バリア性に優れた柔軟性の高いコーティング膜を形成することが可能となる。

また、マスキングテープ１２の段部１２ｃ上でコーティング膜を切断しているため、基板１１にカッターの刃などが接触することなく、形成されるプリント配線板の破損を抑えることができる。そして、切断の際、マスキングテープ１２の上層テープ１２ｂに沿って切断することにより、冶具を用いることなく所望の位置で切断することが可能となる。

また、上層テープ１２ｂ、下層テープ１２ａを積層してマスキングテープ１２が構成されているが、幅方向の端部に段部１２ｃが形成されていればよい。このとき、段部の幅ｄは、０．０５≦ｄ≦０．２（ｍｍ）であることが好ましい。段部１２ｃの幅が狭すぎると、上層テープ１２ｂに沿って切断する際に、カッターの刃が段部から脱落し、基板１１が傷つきやすくなる。一方、段部１２ｃの幅が広すぎると、段部１２ｃの上部に形成されるコーティング膜、すなわち基板に密着しないコーティング膜の幅が大きくなり、プリント配線板における機械的なストレスなどにより、コーティング膜が剥離しやすくなる。このような段部１２ｃは、幅方向の一方の端のみに形成されていても、両端に形成されていてもよい。

また、マスキングテープ１２の厚さは、良好な強度、作業性が得られる厚さであればよいが、薄い方が好ましい。特に、基板に密着しないコーティング膜の幅は、下層テープの厚さにも依存するため、下層テープはできるだけ薄い方が好ましい。

また、マスキングテープ１２は、必ずしも２層である必要はなく、上層テープと下層テープが一体化して一層になっていても、上層テープ、下層テープの少なくともいずれか複数層で構成されていてもよい。

また、上層テープ１２ｂ、下層テープ１２ａは、長手方向の端部において、他の領域と比べて強い接着力で接着されている。このように端部１２ｅにおいて強く接着されることにより、上層テープ１２ｂを剥離した後、接続された端部から下層テープ１２ａを引き続き剥離することができる。従って、マスキングテープ１２の剥離の際のコーティング膜へのダメージを抑えながら、高い作業性を得ることができる。しかしながら、必ずしも接続されている必要はなく、その場合は、上層テープを剥離した後、別途下層テープを剥離すればよい。また、必ずしも別々に剥離する必要はなく、下層テープを剥離することにより、一度に剥離してもよい。

さらに、切断手段１４としては、カッターなどのナイフ刃のみならず、せん断加工機、レーザ切断機などを用いることも可能である。

本実施形態において、用いられる基板、形成されるプリント配線板について、特に規定していないが、例えば航空機搭載機器などに用いられる４００ｃｍ^２程度の比較的小型の基板に好適に用いられる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。その他要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す斜視図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す斜視図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す斜視図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図。

符号の説明

１１…基板
１２…マスキングテープ
１２ａ…下層テープ
１２ｂ…上層テープ
１２ｃ…段部
１２ｅ…端部
１３、１３ａ、１３ｂ…コーティング膜
１４…切断手段

Claims (5)

1. 配線パターンの形成された基板の所定領域を、幅方向の端部に段部を有するマスキングテープによりマスクし、
   前記基板上にコーティング膜を形成し、
   前記コーティング膜を、前記マスキングテープの前記段部上で切断し、
   前記マスキングテープを剥離することにより、前記所定領域を除く基板上にコーティング膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 前記コーティング膜は、ＣＶＤ法により形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 前記マスキングテープは、上層と、この上層より幅広の下層から構成されており、
   前記コーティング膜を、前記マスキングテープの前記上層に沿って切断することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
4. 前記マスキングテープの前記上層を剥離した後、前記下層を剥離することを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
5. 基材部と粘着部を有し、幅方向の少なくとも一方の端部に、幅０．０５〜０．２（ｍｍ）の段部を有することを特徴とするマスキングテープ。

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