KR102112618B1 - 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치 - Google Patents

전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치 Download PDF

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최원용
김대경
김흥구
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이종욱
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제너셈(주)
한복우
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Abstract

전자파 차폐막 형성 방법이 개시되며, 상기 전자파 차폐막 형성 방법은, (a) 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(tape)을 부착하는 단계; (b) 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막이 형성되도록 상기 제2영역을 포함하는 상기 패키지의 적어도 일부를 스퍼터링하는 단계; 및 (c) 상기 보호 테잎을 제거하는 단계를 포함한다.

Description

전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치{EMI SHIELDING METHOD AND PROTECTION TAPE STICKING APPARATUS APPLIED FOR THE SAME}
본원은 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치에 관한 것이다.
전자제품에 사용되는 패키지는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여 EMI shield 처리될 수 있다. EMI shield 처리는 패키지에 전자파 차폐막을 형성하는 것일 수 있다.
전자파 차폐막이 패키지의 하면을 제외한 외면 전체에 형성될 경우, 패키지 내부에 실장되어 있는 다양한 칩, 소자 중에서 예를 들어, 안테나 칩의 통신 신호의 발신 또는 수신이 전자파 차폐막에 의해 차단되거나 감도가 저하될 수 있다. 이에 따라, EMI shield 처리시, 패키지의 전자파 차폐막의 형성이 불필요한 영역은 제외하고 전자파 차폐막이 형성될 필요가 있는 영역에 한하여 전자파 차폐막이 형성되어야 한다. 전자파 차폐막이 형성될 필요가 있는 영역에 한하여 효율적으로 전자파 차폐막을 형성하기 위한 전자파 차폐막 형성 방법이 제안될 필요가 있어왔다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국공개특허공보 제 10-1899239호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전자파 차폐막의 형성이 필요한 영역과 불필요한 영역을 구분하여 선택적이며 효율적으로 전자파 차폐막을 형성할 수 있는 전자파 차폐막 형성 방법, 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치, 보호 테잎 박리 장치 및 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은, (a) 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(tape)을 부착하는 단계; (b) 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막이 형성되도록 상기 제2영역을 포함하는 상기 패키지의 적어도 일부를 스퍼터링하는 단계; 및 (c) 상기 보호 테잎을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은, 상기 (a) 단계 이전에, 상기 제1 영역을 커버하되, 상기 제2 영역은 침범하지 않는 스펙을 갖는 상기 보호 테잎을 준비하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 제거용 테잎을 상기 보호 테잎의 상면에 접착시키고 상기 제거용 테잎을 상기 패키지로부터 이격시킬 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 제거용 테잎의 상기 보호 테잎에 대한 접착력은 상기 보호 테잎의 상기 패키지에 대한 접착력보다 클 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 상기 제거용 테잎을 상기 보호 테잎과 대향시키는 단계; 제거용 테잎 접착부가 상기 제거용 테잎이 상기 보호 테잎의 상면에 접촉되도록 상기 제거용 테잎을 프레스하는 단계; 및 상기 제거용 테잎을 상기 패키지로부터 이격시키는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은, 상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에, 상기 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막과 상기 제2영역 상에 형성된 전자파 차폐막의 경계 영역에 레이저를 조사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본원의 제1 측면에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 보호 테잎이 준비되는 테잎 준비부; 패키지가 준비되는 패키지 준비부; 및 상기 테잎 준비부로부터 보호 테잎을 픽업하여 상기 패키지 준비부의 패키지의 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 상에 배치할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 있어서, 상기 패키지 준비부는 y축 이동 가능하고, 상기 테잎 픽커 유닛은 x축 및 z축 이동 가능하며, 상기 테잎 픽커 유닛은, 상기 패키지 준비부의 y축 이동 또는 상기 테잎 픽커 유닛의 x축 이동에 의해 상기 제1 영역 상에 위치하고, 상기 테잎 픽커 유닛의 z축 이동에 의해 픽업한 보호 테잎을 제1 영역 상에 배치할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 상기 테잎 픽커 유닛의 이동 경로 상에 위치하여, 상기 테잎 픽커 유닛이 픽업한 상기 보호 테잎의 픽업 상태를 검사하는 보조 검사부를 포함하는 더 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 상기 테잎 픽커 유닛이 배치한 보호 테잎을 상기 패키지 측으로 푸쉬하는 푸쉬 유닛을 더 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 상기 패키지 준비부에 준비된 패키지의 검사 또는 상기 테잎 준비부에 준비되는 보호 테잎의 검사를 실시하는 메인 검사부를 더 포함할 수 있다.
본원의 제2 측면에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은, (a) 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(tape)을 부착하는 단계; (b) 상기 보호 테잎이 부착된 패키지에 전자파 차폐막이 형성되도록 상기 패키지를 스퍼터링하는 단계; 및 (c) 상기 보호 테잎을 제거하는 단계를 포함할 수 있다,
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a1) 상기 제1 영역 및 상기 패키지의 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역 상에 상기 보호 테잎을 배치하는 단계; (a2) 상기 보호 테잎의 상기 제1영역과 대응하는 부분인 제1 부분과 상기 보호 테잎의 상기 제2영역과 대응하는 부분인 제2 부분의 경계 영역이 커팅하고 상기 커팅된 제1부분을 상기 제1영역에 부착하는 단계; (a3) 상기 보호 테잎의 상기 제2 부분을 상기 패키지로부터 박리하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (a2) 단계는, 커팅 나이프 및 스템프를 포함하는 프레스 유닛의 상기 커팅 나이프가 상기 보호 테잎의 상기 제1 부분과 상기 보호 테잎의 상기 제2 부분의 경계선에 접촉되고 상기 스템프가 상기 제1부분을 상기 제1영역 측으로 가압할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 제거용 테잎을 상기 보호 테잎의 상기 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분에 접착시키고 상기 제거용 테잎을 상기 패키지로부터 이격시킬 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 상기 제거용 테잎을 상기 제1 부분과 대향시키는 단계; 프레서가 상기 제거용 테잎이 상기 제1 부분에 접촉되도록 상기 제거용 테잎을 프레스하는 단계; 및 상기 제거용 테잎을 상기 패키지로부터 이격시키는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 제2 측면에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 패키지가 준비되는 패키지 준비부; 및 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 및 상기 패키지의 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2영역 상에 배치된 보호 테잎의 상기 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분과 상기 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분의 경계 영역을 커팅하고 커팅된 제1 부분을 상기 제1 영역에 부착하는 프레스 유닛을 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 있어서, 상기 프레스 유닛은, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역을 커팅하는 커팅 나이프; 및 상기 커팅된 제1 부분을 상기 제1 영역 측으로 가압하는 스템프를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 상기 패키지의 제1 영역 및 제2 영역 상에 상기 보호 테잎을 배치하는 보호 테잎 배치부를 더포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 있어서, 상기 패키지 준비부는 y축 이동 가능하고, 상기 프레스 유닛은 x축 및 z축으로 이동 가능하며, 상기 프레스 유닛은, 상기 패키지 준비부의 y축 이동 또는 상기 프레스 유닛의 x축 이동에 의해 상기 커팅 나이프가 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역 상에 위치하고 상기 스템프가 상기 제1 부분 상에 위치하도록 배치되고, 상기 프레스 유닛의 z축 이동에 의해 상기 커팅 나이프가 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역을 커팅하고 상기 스템프가 커팅된 제1 부분을 상기 제1 영역 측으로 프레스할 수 있다.
본원의 제3 측면에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은, (a) 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 필름을 부착하는 단계; (b) 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막이 형성되도록 스퍼터링하는 단계; 및 (c) 상기 보호 필름을 제거하는 단계를 포함하되, 상기 (b) 단계에서, 상기 제1 영역에는 상기 보호 필름에 의해 전자파 차폐막이 형성되지 않을 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a1) 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 상기 보호 필름을 부착하는 단계; (a2) 상기 보호 테잎의 상기 제1영역과 대응하는 부분인 제1 부분과 상기 보호 테잎의 상기 제2영역과 대응하는 부분인 제2 부분의 경계 영역을 커팅하는 단계; 및 (a3) 상기 보호 테잎의 상기 제2 부분을 상기 패키지로부터 박리하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (a2) 단계는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역에 레이저를 조사할 수 있다.
본원의 제3 측면에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 패키지가 준비되는 패키지 준비부; 및 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 및 상기 패키지의 전자파 차폐가 필용한 영역인 제2영역 상에 배치된 보호 테잎의 상기 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분과 상기 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분의 경계 영역을 커팅하는 커팅부를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 있어서, 상기 커팅부는 레이저를 조사할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 상기 패키지의 제1 영역 및 제2 영역 상에 상기 보호 테잎을 배치하는 보호 테잎 배치부를 더 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 있어서, 상기 패키지 준비부는 y축 이동 가능하고, 상기 커팅부는 x축으로 이동 가능하며, 상기 커팅부는, 상기 패키지 준비부의 y축 이동 또는 상기 커팅부의 x축 이동에 의해 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역 상에 위치될 수 있다.
본원의 제1 측면에 따른 보호 테잎 박리 장치는, 보호 테잎이 부착된 패키지가 준비되는 패키지 배치부; 상기 패키지의 상측으로 제거용 테잎을 공급하는 제거용 테잎 공급부; 및 상기 제거용 테잎을 상기 보호 테잎에 접착시키는 제거용 테잎 접착부를 포함하되, 상기 제거용 테잎의 상기 패키지로부터의 이격시 상기 보호 테잎이 상기 패키지로부터 박리될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 있어서, 상기 제거용 테잎 공급부는, 상기 제거용 테잎의 이동 경로 중 적어도 일부가 상기 패키지의 상측을 지나되, 상기 제거용 테잎의 상기 패키지의 상측을 지나는 부분의 접착면이 상기 패키지를 향하도록, 상기 제거용 테잎을 권출 및 권취할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 있어서, 상기 제거용 테잎 접착부는, 상하 방향으로 이동하며, 상기 보호 테잎의 상기 패키지의 상측을 지나는 부분을 상기 패키지 측으로 가압할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 있어서, 상기 제거용 테잎 공급부는, 상기 제거용 테잎 접착부에 의해 가압된 상기 제거용 테잎의 부분이 상기 제거용 테잎의 장력에 의해 상기 패키지로부터 이격되도록, 상기 제거용 테잎이 소정의 장력을 갖도록 상기 제거용 테잎을 권출 및 권취할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치는, 상기 제거용 테잎 접착부에 의해 가압된 상기 제거용 테잎의 부분을 상기 패키지로부터 이격시키는 테잎 이동부를 더 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 있어서, 상기 제거용 테잎 접착부는 상기 패키지의 상측을 지나는 상기 제거용 테잎의 부분의 상측에 위치하고, 상기 제거용 테잎 접착부는 x축 이동 가능하며, 상기 패키지 배치부는 y축 이동 가능하고, 상기 제거용 테잎 접착부는, 상기 제거용 테잎 접착부의 x축 이동 또는 상기 패키지 배치부의 y축 이동에 의해 패키지에 부착된 보호 테잎 상측에 위치할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 있어서, 상기 패키지는 전자파 차폐막이 형성된 것이고, 상기 전자파 차폐막의 상기 보호 테잎 상에 형성된 부분과 상기 전자파 차폐막의 다른 부분의 경계 영역이 커팅되도록 레이저를 조사하는 차폐막 커팅부를 더 포함할 수 있다.
본원의 제1 측면에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템은, 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎을 부착하는 보호 테잎 부착 장치; 및 본원의 제1 측면에 따른 보호 테잎 박리 장치를 포함하되, 상기 보호 테잎 박리 장치는 상기 보호 테잎이 부착된 패키지에 전자파 차폐막이 형성되도록 스퍼터링된 패키지로부터 상기 보호 테잎을 제거할 수 있다.
본원의 제2 측면에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템은, 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎을 부착하는 보호 테잎 부착 장치; 상기 보호 테잎이 부착된 패키지에 전자파 차폐막이 형성되도록 상기 패키지를 스퍼터링하는 스퍼터링 장치; 및 본원의 제1 측면에 따른 보호 테잎 박리 장치를 포함하되, 상기 보호 테잎 박리 장치는 상기 스퍼터링된 패키지로부터 상기 보호 테잎을 제거할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 패키지의 전자파 차폐가 불필요한 영역에 보호 테잎이 배치된 상태로 전자파 차폐막이 형성되고, 그 후, 보호 테잎이 제거되므로, 전자파 차폐가 불필요한 영역에는 전자파 차폐막이 형성되지 않는 선택적 전자파 차폐막 형성이 이루어질 수 있다.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 보호 테잎 부착 장치에 의해 패키지의 전자파 차폐가 불필요한 영역에 보호 테잎이 자동으로 용이하게 배치될 수 있고, 보호 테잎 탈거 장치에 의해 보호 테잎이 자동으로 용이하게 제거될 수 있으므로, 선택적 전자파 차폐막 형성이 효율적으로 수행될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본원의 제1 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 3은 본원의 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3-1 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 4a 및 도 4b는 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3-2 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 5a는 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3-3 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 5b는 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제거용 테잎의 이동을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 6은 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막과 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막의 경계 영역에 레이저를 조사하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 7은 본원의 제1 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치의 개략적인 개념도이다.
도 8은 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 제1 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치의 정면도이다.
도 9는 본원의 제2 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-1 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 10 및 도 11은 본원의 제2 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-2 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 12는 본원의 제2 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-3 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 13은 본원의 제2 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치를 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
도 14는 본원의 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-1 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 15는 본원의 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-2 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 16은 본원의 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-3 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 17은 본원의 제3 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치를 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
도 18은 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치를 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
도 19는 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치의 개략적인 정면도이다.
도 20은 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 의한 보호 테잎 박리를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 21은 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템을 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, z축, z축 일측, z축 타측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1 내지 도 12를 보았을 때 전반적으로 12시-6시 방향이 z축 방향, 전반적으로 12시 방향이 상측 또는 z축 일측, 전반적으로 6시 방향이 하측, z축 타측, 전반적으로 12시 방향을 향하는 면이 상면 또는 z축 일면, 전반적으로 6시 방향을 향하는 면이 하면, z축 타면 등이 될 수 있다.
본원은 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치에 관한 것이다. 참고로, 이하의 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은 패키지에 전자파 차폐막을 선택적으로 형성할 수 있다. 또한, 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치는 패키지에 보호 테잎을 부착할 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치는 패키지에 부착된 보호 테잎을 박리할 수 있다. 또한, 본원에 있어서, 패키지는 반도체 패키지를 의미할 수 있다. 이에 따르면, 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법, 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치, 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치 및 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템은 서로 동일하거나 대응되는 내용을 공유할 수 있으며, 각각의 설명에서 서로 동일하거나 대응되는 내용은 상세한 설명이 생략될 수 있다.
먼저, 본원의 제1 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법(이하 '본 제1 방법'이라 함)에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(tape)(2)을 부착하는 단계(제1 단계)를 포함한다. 보호 테잎(2) 부착은 후술하는 본원의 제1 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 의해 수행될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본원의 제1 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치의 테잎 픽커 유닛(53)이 보호 테잎(2)을 픽업하여 제1 영역 상에 부착할 수 있다. 이때, 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 접촉하는 면은 접착면(접착물이 도포된 면)일 수 있다.
또한, 본 제1 방법은 제1 단계 이전에 보호 테잎(2)을 준비하는 단계를 포함할 수 있다. 보호 테잎(2)을 준비하는 단계는, 제1 영역을 커버하되 제2 영역은 침범하지 않는(간섭하지 않는) 스펙을 갖는 보호 테잎(2)을 준비할 수 있다. 이에 따라, 본 제1 방법에 있어서, 보호 테잎(2)은 제1 영역을 커버하되 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역은 침범하지 않는(간섭하지 않는) 형상, 사이즈 등을 가질 수 있다. 본원의 일 실시예에 따르면, 복수의 보호 테잎(2)은 제1영역을 커버하되 제2영역을 침범하지 않는 스펙을 가지도록 미리 타발되어 준비될 수 있다.
또한, 본 제1 방법은 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록, 제2 영역을 포함하는 패키지(1)의 적어도 일부를 스퍼터링하는 단계(제2 단계)를 포함한다. 즉, 제2 단계는 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(1)에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 패키지(1)를 스퍼터링할 수 있다. 스퍼터링을 통해 전자파 차폐막(9)을 형성하는 방법은 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.
제2 단계에서, 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(1)의 상면의 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제2 단계에서 전자파 차폐막(9) 형성시, 전자파 차폐막(9)은 패키지(1)의 제2 영역을 포함하는 적어도 일부에 형성될 수 있는데, 이때, 전자파 차폐막(9)이 제1 영역에도 형성될 수 있으나, 제1 영역은 보호 테잎(2)이 덮고 있으므로, 전자파 차폐막(9)은 제1 영역의 보호 테잎(2) 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 후술하는 제3 단계에서 보호 테잎(2)이 제거되면, 제1 영역은 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않은 상태를 가질 수 있다.
또한, 본 제1 방법은 보호 테잎(2)을 제거하는 단계(제3 단계)를 포함한다. 이에 따라, 패키지(2)는 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않고 제2 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성된 상태가 될 수 있다.
구체적으로, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2)(이를 테면, 보호 테잎(2)의 상면(z축 일면)에 접착시키고 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시킬 수 있다. 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)에 접착된 후 패키지(1)로부터 멀어지면(?어지면), 보호 테잎(2)이 제거용 테잎(3)에 접착된 상태로 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.
구체적으로, 도 3을 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)에 부착된 보호 테잎(2)과 대향시키는 단계(제3-1 단계)를 포함할 수 있다. 제거용 테잎(3)은 일면이 접착물이 도포된 접착면일 수 있고, 제3-1 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그의 접착면(접착물이 도포된 면)이 패키지(1)를 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있으므로, 제거용 테잎(3)의 접착면의 접착력은 보호 테잎(2)의 접착력보다 클 수 있다.
또한, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제3 단계는, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)의 상면에 접촉되도록, 제거용 테잎 접착부(41)가 제거용 테잎(3)을 프레스하는 단계(제3-2 단계)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)의 적어도 일부는 보호 테잎(2)(패키지(1)의 제1 영역에 부착된 보호 테잎(2))에 부착될 수 있다. 다시 말해, 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)의 접착면에 부착될 수 있다. 참고로, 제2 단계에서, 보호 테잎(2) 상에는 전자파 차폐막(9)에 형성되어 있을 수 있으므로, 제3-2 단계에서, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(3)에 접촉된다는 것은, 전자파 차폐막(9)을 사이에 두고 보호 테잎(3)에 접촉되는 것을 포함하는 개념일 수 있다. 즉, 보호 테잎(3)은 그와 제거용 테잎(3) 사이에 전자파 차폐막(9)을 두고 보호 테잎(3)에 부착될 수 있다.
또한, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시키는 단계(제3-3 단계)를 포함할 수 있다. 제3-3 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그를 패키지(1) 측으로 누르던 제거용 테잎 접착부(41)가 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동함에 따라 장력 또는 탄성에 의해 눌렸던 부분(프레스 되었던 부분)이 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동되며, 위치 복원될 수 있다. 또한, 제거용 테잎(3)의 프레스되었던 부분은 테잎 이동부(42)에 의해 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로(예를 들어, 좌우 방향) 이동될 수 있다. 이에 따라, 패키지(1)에 부착되었던 보호 테잎은(2)은 제거용 테잎(3)에 붙은 상태로 제거용 테잎(3)을 따라 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.
또한, 후술하겠지만, 제거용 테잎(3)은 이동할 수 있다. 즉. 제거용 테잎(3)은 패키지(1)의 상측(z축 일측)을 지날 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제거용 테잎(3)에 부착되어 패키지(1)로부터 박리된 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)의 이동에 따라, 이동될 수 있다.
제3 단계는 후술할 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 의해 수행될 수 있다. 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치는 전술한 제거용 테잎 접착부(41) 및 테잎 이동부(42)를 포함할 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.
또한, 도 6을 참조하면, 본 제1 방법은 제2 단계와 제3 단계 사이에, 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)과 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)의 경계 영역을 절단하는 단계를 포함할 수 있다. 경계 영역을 절단(커팅)하는 단계는, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분과 제2 영역 상에 형성된 부분이 절단(커팅(cutting))되도록, 레이저를 조사할 수 있다. 이에 따라, 제3-2 단계에서, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분, 다시 말해, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9)이 전자파 차폐막(9)의 다른 부분으로부터 절단된 상태로 제거용 테잎(3)이 부착될 수 있으므로, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9) 및 보호 테잎(2)은 패키지(1) 및 패키지(1)의 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 레이저를 조사하는 단계는 후술하는 본 박리 장치(400)의 차폐막 커팅부(49)에 의해 수행될 수 있다. 차폐막 커팅부(49)는 레이저를 조사할 수 있다.
이하에서는, 본원의 제1 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 적용되는 본원의 제1 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치(이하 '본 제1 장치'라 함)(100)에 대해 설명한다. 다만, 본 제1 장치는, 앞서 살핀 본 제1 방법에 적용될 수 있으므로, 앞서 살핀 본 제1 방법에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 제1 장치(100)는 패키지(1)에 보호 테잎(2)을 부착할 수 있다. 특히, 본 제1 장치(100)는 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(2)을 부착할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 보호 테잎이 준비되는 테잎 준비부(51)를 포함한다. 테잎 준비부(51)에는 보호 테잎(2)이 준비될 수 있다. 보호 테잎(2)은 제1 영역을 커버하되 제2 영역은 침범하지 않는(간섭하지 않는) 스펙을 갖는 보호 테잎(2)을 준비할 수 있다. 이에 따라, 본 제1 방법에 있어서, 보호 테잎(2)은 제1 영역을 커버하되 제2 영역은 침범하지 않는(간섭하지 않는) 형상, 사이즈 등을 가질 수 있다. 또한, 테잎 준비부(51)에는 보호 테잎(2)이 미리 제작 및 타발되어 복수 개 준비될 수 있다. 테잎 준비부(51)의 z축 일면(도 7 기준, 전반적으로 12시 방향을 향하는 면) 상에 보호 테잎(2)이 준비될 수 있다.
또한, 도 7을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 패키지(1)가 준비되는 패키지 준비부(52)를 포함한다. 패키지 준비부(52)에는 복수 개의 패키지(1)가 준비될 수 있다. 또한, 패키지 준비부(52)의 z축 일면 상에 복수의 패키지(1)가 준비될 수 있다.
또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 테잎 준비부(51)로부터 보호 테잎(2)을 픽업하여 패키지 준비부(52)의 패키지(1)의 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 상에 배치하는 테잎 픽커 유닛(53)을 포함한다. 테잎 픽커 유닛(53)은 제1 영역 상에 보호 테잎(2)을 플레이싱할 수 있다. 이때, 테잎 픽커 유닛(53)은 제1 영역에 보호 테잎(2)이 부착되도록, 보호 테잎(2)을 플레이싱할 수 있다. 또한, 테잎 픽커 유닛(53)은 제1 영역에 보호 테잎(2)을 플레이싱하고, 플레이싱된 보호 테잎(2)이 패키지(1)에 부착되도록 보호 테잎(2)에 패키지(1) 측으로의 소정(미리 설정된 정도)의 압력을 가할 수 있다. 즉, 테잎 픽커 유닛(53)이 제1 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치한다는 것은, 제1 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치하는 것뿐만 아니라, 보호 테잎(2)을 제1 영역에 소정 이상 부착하는 것도 포함하는 개념일 수 있다.
또한, 패키지 준비부(52)는 y축 이동 가능하고, 테잎 픽커 유닛(53)은 x축 및 z축 이동 하며, 테잎 픽커 유닛(53)은 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 테잎 픽커 유닛(53)의 x축 이동 중 하나 이상에 의해(패키지 준비부(52)의 y축 이동 또는 테잎 픽커 유닛(53)의 x축 이동에 의해) 제1 영역 상에 위치할 수 있다. 즉, 패키지 준비부(52)에는 복수 개의 패키지(1)가 준비될 수 있고, 테잎 픽커 유닛(53)은 복수 개의 패키지(1) 각각의 제1 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치할 수 있는데, 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 테잎 픽커 유닛(53)의 x축 이동 중 하나 이상에 의해 테잎 픽커 유닛(53)은 복수 개의 패키지(1) 중 하나의 제1 영역 상에 위치할 수 있다.
또한, 테잎 픽커 유닛(53)은 그의 z축 이동에 의해 그가 픽업한 보호 테잎(2)을 제1 영역 상에 배치할 수 있다.
즉, 테잎 픽커 유닛(53)은 복수 개의 패키지 중 하나의 패키지(1)의 제1 영역에 보호 테잎(2)을 배치할 수 있고, 그 후, 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 테잎 픽커 유닛(53)의 x축 이동 중 하나 이상에 의해 테잎 픽커 유닛(53)은 복수 개의 패키지 중 다른 패키지(1)의 제1 영역 상에 위치할 수 있다(보다 상세히 설명하면 테잎 픽커 유닛(53)은 다른 패키지(1)의 제1영역 상에 배치하기 위한 다른 보호 테잎(2)을 픽업한 상태로 다른 패키지(1)의 제1영역 상에 위치할 수 있다). 이에 따라, 복수 개의 패키지 중 하나 이상의 패키지(1)의 제1 영역에 보호 테잎(2)이 배치될 수 있다.
또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 테잎 픽커 유닛(53)이 배치한 보호 테잎(2)을 패키지(1) 측으로 푸쉬하는 푸쉬 유닛(56)을 포함할 수 있다. 즉, 푸쉬 유닛(56)은 테잎 픽커 유닛(53)이 제1 영역에 보호 테잎(2)을 배치하면, 배치된 보호 테잎(2)이 제1 영역에 보다 정확하게 부착되도록 보호 테잎(2)을 패키지(1) 측으로 푸쉬할 수 있다.
또한, 도 7을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 테잎 픽커 유닛(53)의 이동 경로 상에 위치하여, 테잎 픽커 유닛(53)이 픽업한 보호 테잎(2)의 픽업 상태를 검사하는 보조 검사부(54)를 포함할 수 있다. 보조 검사부(54)는 테잎 픽커 유닛(53)보다 낮은 위치(하측)에 위치할 수 있다. 또한, 보조 검사부(54)는 테잎 준비부(51)와 패키지 준비부(52) 사이에 위치할 수 있다. 테잎 픽커 유닛(53)이 보호 테잎(2)을 픽업하여 패키지 준비부(52) 측으로 이동할 때 테잎 픽커 유닛(53)은 보조 검사부(54) 상측을 지나갈 수 있고, 이때 보조 검사부(54)는 테잎 픽커 유닛(53)이 픽업한 보호 테잎(2)을 스캔하여 보호 테잎(2)이 올바른 배치 상태를 가지고 배치되었는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 보조 검사부(54)는 비전 검사 유닛을 포함할 수 있다. 이는 보호 테잎(2)의 하면의 상태를 검사하고, 보호 테잎(2)이 제2 영역을 침범하지 않으며 제1 영역 상에 올바르게 배치하기 위함일 수 있다.
또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 패키지 준비부(52)에 준비된 패키지(1)의 검사 또는 테잎 준비부(51)에 준비된 보호 테잎의 검사를 실시하는 메인 검사부(55)를 포함할 수 있다. 테잎 픽커 유닛(53)의 보호 테잎(2)의 픽업이 수행되기 전, 메인 검사부(55)는 패키지 준비부(52)에 준비된 패키지(1)를 검사(패키지(1)의 정렬 상태의 검사 및 각 패키지(1)의 위치 확인)할 수 있다. 또한, 테잎 픽커 유닛(53)의 보호 테잎(2) 픽업이 수행되기 전, 메인 검사부(55)는 테잎 준비부(51)에 준비된 보호 테잎(2)을 검사(정렬 상태 등을 검사)할 수 있다. 이를 위해, 메인 검사부(55)는 x축 이동이 가능하다. 예를 들어, 메인 검사부(55)는 비전 검사 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 전술한 바에 따르면, 메인 검사부(55), 테잎 픽커 유닛(53), 푸쉬 유닛(56)은 x축 이동 가능하다. 이를 위해, 본 제1 장치(100)는 메인 검사부(55), 테잎 픽커 유닛(53), 푸쉬 유닛(56)의 x축 이동을 가이드하는 가이드 레일(57) 및 모터를 포함할 수 있다.
이하에서는, 본원의 제2 실시예에 따른 차폐막 형성 방법(이하 '본 제2 방법'이라 함)(11)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 본 제1 방법 및 제1 장치에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 제2 방법은, 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(2)을 부착하는 단계(제 1 단계)를 포함한다. 제1 단계는 후술하는 본 제2 장치(200)에 의해 수행될 수 있다.
구체적으로, 도 9를 참조하면, 제1 단계는 제1 영역 및 패키지(1)의 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치하는 단계(제1-1 단계)를 포함할 수 있다. 보호 테잎(2)의 패키지(1)를 향하는 면은 접착면일 수 있다. 또한, 후술할 제2-3 단계에서 보호 테잎(2)의 제2 부분(2b)가 패키지(1)로부터 제거될 수 있다. 따라서, 제1-1 단계는, 보호 테잎(2)을 제1 영역 및 제2 영역 상에 배치하되, 보호 테잎(2)의 적어도 일부가 패키지(1)의 적어도 일부에 부착된 경우, 약한 접착력을 갖도록 배치할 수 있다.
또한, 도 10 및 도 11을 참조하면, 제1 단계는 보호 테잎(2)의 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분(2a)과 보호 테잎(2)의 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하고, 커팅된 제1 부분(2a)을 제1 영역에 부착하는 단계(제1-2 단계)를 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 제1-2 단계는, 본 제2 장치(200)의 커팅 나이프(61) 및 스템프(62)를 포함하는 프레스 유닛(6)의 커팅 나이프(61)가 보호 테잎(2)의 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계선에 접촉되고, 스템프(62)가 제1 부분(2a)을 제1 영역 측으로 가압할 수 있다. 이후, 프레스 유닛(6)은 제거될 수 있다. 제1-2 단계에 따라, 제1 부분(2a)은 제1 영역 상에 배치(또는 부착)될 수 있다.
또한, 도 11 및 도 12를 비교하여 보면, 제1 단계는, 보호 테잎(2)의 제2 부분(2b)을 패키지(1)로부터 박리하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 영역 상에 배치된 보호 테잎(2)을 제거하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다.
또한, 본 제2 방법은 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(1)에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 패키지(1)를 스퍼터링하는 단계(제2 단계)를 포함한다. 다시 말해, 본 제2 방법은 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록, 제2 영역을 포함하는 패키지(1)의 적어도 일부를 스퍼터링하는 단계(제2 단계)를 포함할 수 있다.
제2 단계에서, 보호 테잎(2)이 부착된 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제2 단계에서 전자파 차폐막(9) 형성시, 전자파 차폐막(9)은 패키지(1)의 제2 영역을 포함하는 적어도 일부에 형성될 수 있는데, 이때, 전자파 차폐막(9)이 제1 영역에도 형성될 수 있으나, 제1 영역은 보호 테잎(2)이 덮고 있으므로, 전자파 차폐막(9)은 제1 영역의 보호 테잎(2) 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 후술하는 제3 단계에서 보호 테잎(2)이 제거되면, 제1 영역은 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않은 상태를 가질 수 있다.
또한, 본 제2 방법은 보호 테잎(2)을 제거하는 단계(제3 단계)를 포함한다. 이에 따라, 패키지(2)는 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않고 제2 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성된 상태가 될 수 있다.
구체적으로, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2)(이를 테면, 보호 테잎(2)의 상면(z축 일면)에 접착시키고 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시킬 수 있다. 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)에 접착된 후 패키지(1)로부터 멀어지면(?어지면), 보호 테잎(2)이 제거용 테잎(3)에 접착된 상태로 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.
구체적으로, 도 3을 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)에 부착된 보호 테잎(2)과 대향시키는 단계(제3-1 단계)를 포함할 수 있다. 제거용 테잎(3)은 일면이 접착물이 도포된 접착면일 수 있고, 제3-1 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그의 접착면(접착물이 도포된 면)이 패키지(1)를 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있으므로, 제거용 테잎(3)의 접착면의 접착력은 보호 테잎(2)의 접착력보다 클 수 있다.
또한, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제3 단계는, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)의 상면에 접촉되도록, 제거용 테잎 접착부(41)가 제거용 테잎(3)을 프레스하는 단계(제3-2 단계)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)의 적어도 일부는 보호 테잎(2)(패키지(1)의 제1 영역에 부착된 보호 테잎(2))에 부착될 수 있다. 다시 말해, 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)의 접착면에 부착될 수 있다. 참고로, 제2 단계에서, 보호 테잎(2) 상에는 전자파 차폐막(9)에 형성되어 있을 수 있으므로, 제3-2 단계에서, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(3)에 접촉된다는 것은, 전자파 차폐막(9)을 사이에 두고 보호 테잎(3)에 접촉되는 것을 포함하는 개념일 수 있다. 즉, 보호 테잎(3)은 그와 제거용 테잎(3) 사이에 전자파 차폐막(9)을 두고 보호 테잎(3)에 부착될 수 있다.
또한, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시키는 단계(제3-3 단계)를 포함할 수 있다. 제3-3 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그를 패키지(1) 측으로 누르던 제거용 테잎 접착부(41)가 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동함에 따라 장력 또는 탄성에 의해 눌렸던 부분(프레스 되었던 부분)이 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동되며, 위치 복원될 수 있다. 또는, 제거용 테잎(3)의 프레스되었던 부분은 테잎 이동부(42)에 의해 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 패키지(1)에 부착되었던 보호 테잎은(2)은 제거용 테잎(3)에 붙은 상태로 제거용 테잎(3)을 따라 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.
또한, 후술하겠지만, 제거용 테잎(3)은 이동할 수 있다. 즉. 제거용 테잎(3)은 패키지(1)의 상측(z축 일측)을 지날 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제거용 테잎(3)에 부착되어 패키지(1)로부터 박리된 보호 테잎(2)은 제거용 테잎의 이동에 따라, 이동될 수 있다.
제3 단계는 후술할 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 의해 수행될 수 있다. 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치는 전술한 제거용 테잎 접착부(41) 및 테잎 이동부(42)를 포함할 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.
또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 본 제2 방법은 제2 단계와 제3 단계 사이에, 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)과 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)의 경계 영역에 레이저를 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 레이저를 조사하는 단계는, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분과 제2 영역 상에 형성된 부분이 절단(커팅(cutting))되도록, 레이저를 조사할 수 있다. 이에 따라, 제3-2 단계에서, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분, 다시 말해, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9)이 전자파 차폐막(9)의 다른 부분으로부터 절단된 상태로 제거용 테잎(3)이 부착될 수 있으므로, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9) 및 보호 테잎(2)은 패키지(1) 및 패키지(1)의 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 레이저를 조사하는 단계는 후술하는 본 박리 장치(400)의 차폐막 커팅부(49)에 의해 수행될 수 있다. 이상 설명한 본원의 제2실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3단계는 앞서 설명한 제1실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3단계의 실시와 동일하게 수행될 수 있다.
이하에서는, 본원의 제2 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 적용되는 본원의 제2 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치(이하 '본 제2 장치'라 함)(200)에 대해 설명한다. 다만, 본 제2 장치(200)는, 앞서 살핀 본 제2 방법에 적용될 수 있으므로, 앞서 살펴 본 제1 및 제2 방법, 본 제1 장치(100)에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
도 13을 참조하면, 본 제2 장치(200)는, 패키지(1)가 준비되는 패키지 준비부(52)를 포함한다. 패키지 준비부(52)에는 복수 개의 패키지(1)가 준비될 수 있다. 또한, 패키지 준비부(52)의 z축 일면 상에 패키지(1)가 준비될 수 있다. 본 제2 장치(200)의 패키지 준비부(52)는 전술한 본 제1 장치(100)의 패키지 준비부(52)와 대응 내지 동일한 구성일 수 있다.
또한, 도 13을 참조하면, 본 제2 장치(200)는, 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 및 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역 상에 배치된 보호 테잎(2)의 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분(2a)과 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하고, 커팅된 제1 부분(2a)을 제1 영역에 부착하는 프레스 유닛(6)을 포함한다.
구체적으로, 도 9 내지 도 11을 참조하면, 프레스 유닛(6)은 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하는 커팅 나이프(61) 및 커팅된 제1 부분(2a)을 제1 영역 측으로 가압하는 스템프(62)를 포함할 수 있다. 커팅 나이프(61)는 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역과 대향 가능하도록 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역의 단면과 대응하는 형상의 단면을 가질 수 있다. 또한, 스템프(62)는 커팅 나이프(61)의 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역 커팅(접촉)시 제1 부분(2a)에 접촉하도록 구비될 수 있다.
이에 따라, 프레스 유닛(6)은 z축 운동을 통해, 예를 들어, 그의 z축 일측에 패키지(1)가 위치한 경우, z축 일측으로 이동하여 커팅 나이프(61)가 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역에 접촉하고 스템프(62)가 제1 부분(2a)을 제1 영역에 부착하게 할 수 있다.
또한, 패키지 준비부(52)는 y축 이동 가능하고, 프레스 유닛(6)은 x축 및 z축 이동 가능하다. 이에 따라, 프레스 유닛(6)은 패키지 준비부(52)의 y축 이동 또는 프레스 유닛(6)의 x축 이동(다시 말해, 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 프레스 유닛(6)의 x축 이동 중 하나 이상)에 의해 커팅 나이프(61)가 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역 상에 위치하고, 스템프(62)가 제1 부분(2a) 상에 위치하도록 배치될 수 있다.
즉, 패키지 준비부(52)에는 복수 개의 패키지(1)가 준비될 수 있고, 프레스 유닛(6)은 복수 개의 패키지(1) 각각의 제1 영역 상에 보호 테잎(2)의 제1 부분(2a)을 부착할 수 있는데, 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 프레스 유닛(6)의 x축 이동 중 하나 이상에 의해 프레스 유닛(6)은 그의 커팅 나이프(61) 및 스템프(62) 각각이 복수 개의 패키지(1) 중 하나의 상기 경계 영역 상 및 제1 영역 상 각각에 위치하도록 배치될 수 있다.
또한, 프레스 유닛(6)은 그의 z축 이동에 의해 커팅 나이프(61)는 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하고, 스템프(62)는 커팅된 제1 부분(2a)을 제1 영역 측으로 프레스(press)할 수 있다.
또한, 본 제2 장치(200)는 패키지(1)의 제1 영역 및 제2 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치하는 보호 테잎 배치부(59)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 테잎(2)은 패키지(1) 상에서 이동 가능할 수 있다. 구체적으로, 보호 테잎(2)은 권출부로부터 권출되어 권취부에 권취될 수 있고, 권출부로부터 권출되어 권취부로 향하는 중에 패키지(1) 상을 지나갈 수 있다. 이에 따라, 상술한 바와 같이, 제1 부분(2a)이 제1 영역에 부착되고 제1 부분(2a)이 절개되면, 보호 테잎(2)은 다른 부분이 다른 패키지(1) 상에 위치할 수 있도록 권취될 수 있다. 보호 테잎 배치부(59)는 상기 권출부 및 권취부를 포함할 수 있고, 권출부 및 권취부 각각은 보호 테잎(2)이 감기거나 풀어질 수 있는 롤러 형태일수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 복수의 패키지(1)의 상측 또는 상면에 보호 테잎(2)이 준비되거나 부착될 수 있도록 보호 테잎 배치부(59)는 상승 및 하강, 권출 및 권취될 수 있다.
또한, 도시하지는 않았으나 본 제2 장치(200)는 패키지 준비부(52)에 준비된 패키지(1)의 검사를 실시하는 메인 검사부(55), 보호 테잎(2)의 하면의 상태를 검사하는 보조 검사부(54), 패키지(1)의 제1영역에 부착된 보호 테잎(2)을 패키지(1) 측으로 푸쉬하는 푸쉬 유닛(56)을 더 포함할 수 있다. 메인 검사부(55), 보조 검사부(54), 푸쉬 유닛(56)은 본 제1 장치(100)의 메인 검사부(55), 보조 검사부(54), 푸쉬 유닛(56)과 동일하거나 대응할 수 있다.
이하에서는, 본원의 제3 실시예에 따른 차폐막 형성 방법(이하 '본 제3 방법'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 본 제1 방법, 제2 방법, 제1 장치 및 제2 장치에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 제3 방법은 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(2)을 부착하는 단계를 포함한다. 제3 방법은 후술할 본 제3 장치(300)에 의해 수행될 수 있다.
구체적으로, 도 14를 참조하면, 제1 단계는 제1 영역 및 제2 영역(패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 필요한 영역)에 보호 테잎(2)을 부착하는 단계(제1-1 단계)를 포함할 수 있다. 보호 테잎(2)의 패키지(1)를 향하는 면(패키지(1)에 접촉되는 면)은 접착면일 수 있고, 제1 단계에 의해, 보호 테잎(2)은 패키지(1)의 제1 영역 및 제2 영역에 부착될 수 있다.
또한, 도 15를 참조하면, 제1 단계는 보호 테잎(2)의 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분(2a)과 보호 테잎(2)의 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하는 단계(제1-2 단계)를 포함할 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1-2 단계는, 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역에 레이저를 조사할 수 있다.
또한, 도 15 및 도 16을 비교하여 보면, 제1 단계는, 보호 테잎(2)의 제2 부분(2b)을 패키지(1)로부터 박리하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 영역 상에 배치된 보호 테잎(2)을 제거하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다.
또한, 본 제3 방법은 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(1)에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 패키지(1)를 스퍼터링하는 단계(제2 단계)를 포함한다. 다시 말해, 본 제3 방법은 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록, 제2 영역을 포함하는 패키지(1)의 적어도 일부를 스퍼터링하는 단계(제2 단계)를 포함할 수 있다.
제2 단계에서, 보호 테잎(2)이 부착된 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제2 단계에서 전자파 차폐막(9) 형성시, 전자파 차폐막(9)은 패키지(1)의 제2 영역을 포함하는 적어도 일부에 형성될 수 있는데, 이때, 전자파 차폐막(9)이 제1 영역에도 형성될 수 있으나, 제1 영역은 보호 테잎(2)이 덮고 있으므로, 전자파 차폐막(9)은 제1 영역의 보호 테잎(2) 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 후술하는 제3 단계에서 보호 테잎(2)이 제거되면, 제1 영역은 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않은 상태를 가질 수 있다.
또한, 본 제3 방법은 보호 테잎(2)을 제거하는 단계(제3 단계)를 포함한다. 이에 따라, 패키지(2)는 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않고 제2 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성된 상태가 될 수 있다.
구체적으로, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2)(이를 테면, 보호 테잎(2)의 상면(z축 일면)에 접착시키고 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시킬 수 있다. 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)에 접착된 후 패키지(1)로부터 멀어지면(?어지면), 보호 테잎(2)이 제거용 테잎(3)에 접착된 상태로 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.
구체적으로, 도 3을 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)에 부착된 보호 테잎(2)과 대향시키는 단계(제3-1 단계)를 포함할 수 있다. 제거용 테잎(3)은 일면이 접착물이 도포된 접착면일 수 있고, 제3-1 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그의 접착면(접착물이 도포된 면)이 패키지(1)를 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있으므로, 제거용 테잎(3)의 접착면의 접착력은 보호 테잎(2)의 접착력보다 클 수 있다.
또한, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제3 단계는, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)의 상면에 접촉되도록, 제거용 테잎 접착부(41)가 제거용 테잎(3)을 프레스하는 단계(제3-2 단계)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)의 적어도 일부는 보호 테잎(2)(패키지(1)의 제1 영역에 부착된 보호 테잎(2))에 부착될 수 있다. 다시 말해, 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)의 접착면에 부착될 수 있다. 참고로, 제2 단계에서, 보호 테잎(2) 상에는 전자파 차폐막(9)에 형성되어 있을 수 있으므로, 제3-2 단계에서, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(3)에 접촉된다는 것은, 전자파 차폐막(9)을 사이에 두고 보호 테잎(3)에 접촉되는 것을 포함하는 개념일 수 있다. 즉, 보호 테잎(3)은 그와 제거용 테잎(3) 사이에 전자파 차폐막(9)을 두고 보호 테잎(3)에 부착될 수 있다.
또한, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시키는 단계(제3-3 단계)를 포함할 수 있다. 제3-3 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그를 패키지(1) 측으로 누르던 제거용 테잎 접착부(41)가 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동함에 따라 장력 또는 탄성에 의해 눌렸던 부분(프레스 되었던 부분)이 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동되며, 위치 복원될 수 있다. 또는, 제거용 테잎(3)의 프레스되었던 부분은 테잎 이동부(42)에 의해 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 패키지(1)에 부착되었던 보호 테잎은(2)은 제거용 테잎(3)에 붙은 상태로 제거용 테잎(3)을 따라 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.
또한, 후술하겠지만, 제거용 테잎(3)은 이동할 수 있다. 즉. 제거용 테잎(3)은 패키지(1)의 상측(z축 일측)을 지날 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제거용 테잎(3)에 부착되어 패키지(1)로부터 박리된 보호 테잎(2)은 제거용 테잎의 이동에 따라, 이동될 수 있다.
제3 단계는 후술할 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 의해 수행될 수 있다. 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치는 전술한 제거용 테잎 접착부(41) 및 테잎 이동부(42)를 포함할 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.
또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 본 제3 방법은 제2 단계와 제3 단계 사이에, 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)과 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)의 경계 영역에 레이저를 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 레이저를 조사하는 단계는, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분과 제2 영역 상에 형성된 부분이 절단(커팅(cutting))되도록, 레이저를 조사할 수 있다. 이에 따라, 제3-2 단계에서, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분, 다시 말해, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9)이 전자파 차폐막(9)의 다른 부분으로부터 절단된 상태로 제거용 테잎(3)이 부착될 수 있으므로, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9) 및 보호 테잎(2)은 패키지(1) 및 패키지(1)의 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 레이저를 조사하는 단계는 후술하는 본 박리 장치(400)의 차폐막 커팅부(49)에 의해 수행될 수 있다. 이상 설명한 본원의 제3실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3단계는 앞서 설명한 제1실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3단계의 실시와 동일하게 수행될 수 있다.
이하에서는, 본원의 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 적용되는 본원의 제3 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치(이하 '본 제3 장치'라 함)(300)에 대해 설명한다. 다만, 본 제3 장치는, 앞서 살핀 본 제3 방법에 적용될 수 있으므로, 앞서 살핀 본 제1 내지 제3 방법, 본 제1 및 제2 장치에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
도 17을 참조하면, 본 제3 장치(300)는, 패키지(1)가 준비되는 패키지 준비부(52)를 포함한다. 패키지 준비부(52)에는 복수 개의 패키지(1)가 준비될 수 있다. 또한, 패키지 준비부(52)의 z축 일면 상에 패키지(1)가 준비될 수 있다. 본 제3 장치(300)의 패키지 준비부(52)는 전술한 본 제1 및 제2 장치의 패키지 준비부(52)와 대응 내지 동일한 구성일 수 있다.
또한, 도 17을 참조하면, 본 제3 장치(300)는, 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역과 대응하는 부분인 제1부분(2a)과 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역 상에 배치된 보호 테잎(2)의 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하는 커팅부(66)를 포함한다.
커팅부(66)는 레이저를 조사할 수 있다. 레이저는 보호 테잎(2)을 녹일 수 있는 파장(영역)대의 레이저일 수 있다.
또한, 패키지 준비부(52)는 y축 이동 가능하고, 커팅부(66)는 x축 이동 가능하다. 이에 따라, 프레스 유닛(6)은 패키지 준비부(52)의 y축 이동 또는 프레스 유닛(6)의 x축 이동(다시 말해, 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 프레스 유닛(6)의 x축 이동 중 하나 이상)에 의해 커팅부(66)는 레이저가 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역 상에 위치하도록 위치할 수 있다.
또한, 커팅부(66)는 z축 이동 가능하다. 이에 따라, 커팅부(66)는 z축 이동을 통해 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역 상에 레이저가 조사 가능하도록 패키지(1)에 근접할 수 있다.
또한, 본 제3 장치(300)는 패키지(1)의 제1 영역 및 제2 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치하는 보호 테잎 배치부(59)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 테잎(2)은 패키지(1) 상에서 이동 가능할 수 있다. 구체적으로, 보호 테잎(2)은 권출부로부터 권출되어 권취부에 권취될 수 있고, 권출부로부터 권출되어 권취부로 향하는 중에 패키지(1) 상을 지나갈 수 있다. 이에 따라, 상술한 바와 같이, 제1 부분(2a)이 제1 영역에 부착되고 커팅부(66)에 의해 제1 부분(2a)이 절개되면, 보호 테잎(2)은 다른 부분이 다른 패키지(1) 상에 위치할 수 있도록 권취될 수 있다. 보호 테잎 배치부(59)는 상기 권출부 및 권취부를 포함할 수 있고, 권출부 및 권취부 각각은 보호 테잎(2)이 감기거나 풀어질 수 있는 롤러 형태일수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 복수의 패키지(1)의 상면에 보호 테잎(2)이 준비되어 부착될 수 있도록 보호 테잎 배치부(59)는 상승 및 하강, 권출 및 권취될 수 있다.
또한, 도시하지는 않았으나 본 제3 장치(300)는 패키지 준비부(52)에 준비된 패키지(1)의 검사를 실시하는 메인 검사부(55), 보호 테잎(2)의 하면의 상태를 검사하는 보조 검사부(54), 패키지(1)의 제1영역에 부착된 보호 테잎(2)을 패키지(1) 측으로 푸쉬하는 푸쉬 유닛(56)을 더 포함할 수 있다. 메인 검사부(55), 보조 검사부(54), 푸쉬 유닛(56)은 본 제1 장치(100)의 메인 검사부(55), 보조 검사부(54), 푸쉬 유닛(56)과 동일하거나 대응할 수 있다.
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치(이하 '본 박리 장치'라 함)(400)에 대해 설명한다. 다만, 본 박리 장치는 앞서 살핀 본 제1 내지 제3 방법에 적용될 수 있으므로, 본 제1 내지 제3 방법, 및 제1 내지 제3 장치에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
도 18을 참조하면, 본 박리 장치(400)는, 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(1)가 준비되는 패키지 배치부(71)를 포함한다.
또한, 도 18을 참조하면, 본 박리 장치(400)는, 패키지(1)의 상측(z축 일측)으로 제거용 테잎(3)을 공급하는 제거용 테잎 공급부(72)를 포함한다. 도 19 및 도 20을 참조하면, 제거용 테잎 공급부(43)는 제거용 테잎(3)의 이동 경로 중 적어도 일부가 패키지(1)의 상측을 지나도록 제거용 테잎(3)을 권출 및 권취할 수 있다(이동시킬 수 있다). 또한 제거용 테잎 공급부(43)는 제거용 테잎(3)의 패키지(1)의 상측을 지나는 부분의 접착면이 패키지(1)를 향하도록 제거용 테잎(3)을 이동시킬 수 있다. 또한, 제거용 테잎(3)의 이동을 가이드할 수 있다. 도 19를 참조하면, 제거용 테잎 공급부(43)는 제거용 테잎(3)을 권출하는 권출부를 포함할 수 있다. 권출부는 제거용 테잎(3)이 감겨있을 수 있는 롤러 타입(type)일 수 있다. 또한, 권취부는 제거용 테잎(3)이 감기는 것이 가능한 롤러 타입(type)일 수 있다. 권출부로부터 권출된 제거용 테잎(3)은 패키지(1)의 상측을 지나 권취부에 감길 수 있다. 또한, 제거용 테잎 공급부(43)는 제거용 테잎(3)이 상술한 바와 같이 패키지(1)의 상측을 지나도록 제거용 테잎(3)의 이동을 가이드하는 가이드부를 포함할 수 있는데, 가이드부는 롤러 타입일 수 있다. 즉, 제거용 테잎 공급부(43)는 각각이 롤러 타입인 권출부, 권취부 및 가이드부를 포함할 수 있다. 이에 따르면, 제거용 테잎 공급부(43)는 복수 개의 롤러를 포함할 수 있다.
또한, 본 박리 장치(400)는, 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2)에 접착시키는 제거용 테잎 접착부(73)를 포함한다. 제거용 테잎 접착부(73)는 제거용 테잎(3)의 패키지(1)의 상측을 지나는 부분의 상측에 위치할 수 있다. 또한, 제거용 테잎 접착부(73)는 상하 방향으로 이동하며, 제거용 테잎(3)의 패키지(1)의 상측을 지나는 부분을 패키지(1) 측으로 가압할 수 있다. 제거용 테잎 접착부(73)는 제거용 테잎(3)이 패키지(1) 상의 보호 테잎(2)에 접촉되도록, 제거용 테잎(3)을 패키지(1) 측으로 가압할 수 있다. 이에 따라, 패키지(1) 상의 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)에 부착될 수 있다.
또한 제거용 테잎 접착부(73)는 제거용 테잎(3)과 보호 테잎(2)의 접촉 시간이 소정 시간으로 확보되도록, 제거용 테잎(3)을 소정 시간 동안 가압할 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)과 보호 테잎(2)의 결합력이 증가될 수 있다. 또한, 제거용 테잎 접착부(73)는 보호 테잎(2)의 제거용 테잎(3)에 접착되는 면적이 증가되도록, 보호 테잎(2)의 제거용 테잎(3)과 대응되는 부분의 너비 방향(x축 방향)으로 왕복 이동할 수 있다.
본 박리 장치(400)에 의하면, 제거용 테잎(3)의 패키지(1)로부터의 이격시 보호 테잎(2)이 패키지(1)로부터 박리된다. 예를 들어, 제거용 테잎 접착부(73)는 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)에 접촉되도록, 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2) 측으로 소정 시간 동안 가압한 후, 제거용 테잎(3)으로부터 이격될 수 있고, 제거용 테잎(3) 또한, 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동되며, 위치 복원되어 패키지(1)로부터 이격될 수 있다. 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)에 붙은바, 제거용 테잎(3)이 패키지(1)로부터 이격되면 제거용 테잎(3)에 붙은 상태로 패키지(1)로부터 박리될 수 있다. 이를 위해, 제거용 테잎(3)과 보호 테잎(2)의 결합력(접착력)이 보호 테잎(2)과 패키지(1)의 결합력보다 큼이 바람직하다.
예를 들어, 또한, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 제거용 테잎(3)은 그를 패키지(1) 측으로 누르던 제거용 테잎 접착부(41)가 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동함에 따라, 다시 말해, 그를 가압하는 외력이 사라짐에 따라, 장력 또는 탄성에 의해 눌렸던 부분(프레스 되었던 부분)이 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동되며, 위치 복원될 수 있다. 이를 위해, 제거용 테잎 공급부(43)는 제거용 테잎(3)의 제거용 테잎 접착부(41)에 의해 가압되었던 부분이 제거용 테잎(3)의 장력에 의해 패키지(1)로부터 이격되도록, 제거용 테잎(3)이 소정의 장력을 갖도록 제거용 테잎(3)을 권출 및 권취할 수 있다(이동시킬 수 있다).
또한, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 제거용 테잎(3)의 프레스되었던 부분은 테잎 이동부(42)에 의해 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 패키지(1)에 부착되었던 보호 테잎은(2)은 제거용 테잎(3)에 붙은 상태로 제거용 테잎(3)을 따라 패키지(1)로부터 박리될 수 있다. 예를 들어, 테잎 이동부(42)는 보호 테잎(2)이 복원(형상 복원)되도록, 보호 테잎(2)에 상측 방향으로의 외력을 가할 수 있다. 이러한 테잎 이동부(42)는 보호 테잎(2)을 지지하며, 상하 방향(z축 방향)으로 이동 가능할 수 있다. 이에 따라, 테잎 이동부(42)는 그가 상측으로 이동함으로써 보호 테잎(2)을 상측으로 들어올릴 수 있다. 또는, 테잎 이동부(42)는 탄성체일 수 있다. 테잎 이동부(42)는 제거용 테잎(3)과 패키지(1)(이를 테면, 제2 영역) 사이에 구비될 수 있고, 제거용 테잎(3)의 일부분이 제거용 테잎 접착부(41)에 의해 프레스될 때 제거용 테잎(3)에 의해 탄성 압축될 수 있고, 제거용 테잎(3)을 프레스하는 외력이 사라지면서 탄성 복원되어 제거용 테잎(3)의 프레스되었던 부분의 위치를 복원(z축 타측에서 z축 일측으로)시킬 수 있다.
또한, 제거용 테잎 접착부(41)는 x축 이동 가능하고, 패키지 배치부(71)는 y축 이동 가능하다. 또한, 제거용 테잎 공급부(43)는 x축 이동 가능하다. 이에 따라, 제거용 테잎 공급부(43)의 x축 이동 및 패키지 배치부(71)의 y축 이동 중 하나 이상에 의해 제거용 테잎(3)은 패키지(1)의 보호 테잎(2) 상에 위치할 수 있다.
또한, 제거용 테잎 접착부(41)는 제거용 테잎 접착부(41)의 x축 이동 및 패키지 배치부(71)의 y축 이동 중 하나 이상에 의해 제거용 테잎(3)을 사이에 두고 패키지(1)의 보호 테잎(2) 상에 위치할 수 있다.
예를 들어, 제거용 테잎 공급부(43) 및 제거용 테잎 접착부(41)는 제거용 테잎 공급부(43) 및 제거용 테잎 접착부(41) 각각의 x축 이동 또는 패키지 배치부(71)의 y축 이동에 의해 복수 개의 패키지(1) 중 하나의 패키지(1)의 보호 테잎(2) 상에 제거용 테잎(3)이 위치하고, 제거용 테잎(3) 상에 제거용 테잎 접착부(41)가 위치하도록 배치될 수 있다. 그 후, 제거용 테잎 접착부(41)는 z축 이동(상하 이동), 특히 하측 이동(z축 타측 이동)을 통해 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2)에 접착시키고 이후 상측 이동(z축 일측 이동)을 통해 제거용 테잎(3)으로부터 이격될 수 있으며, 이에 따라, 상술한 바와 같이, 제거용 테잎(3)이 패키지(1)로부터 이격되며 보호 테잎(2)이 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.
이 후, 제거용 테잎 공급부(43) 및 제거용 테잎 접착부(41)는 제거용 테잎 공급부(43) 및 제거용 테잎 접착부(41) 각각의 x축 이동 또는 패키지 배치부(71)의 y축 이동에 의해 복수 개의 패키지(1) 중 다른 패키지(1)의 보호 테잎(2) 상에 제거용 테잎(3)이 위치하고, 제거용 테잎(3) 상에 제거용 테잎 접착부(41)가 위치하도록 배치될 수 있다. 그 후, 제거용 테잎 접착부(41)는 z축 이동(상하 이동), 특히 하측 이동(z축 타측 이동)을 통해 제거용 테잎(3)을 다른 패키지(1)의 보호 테잎(2)에 접착시키고 이후 상측 이동(z축 일측 이동)을 통해 제거용 테잎(3)으로부터 이격될 수 있으며, 이에 따라, 상술한 바와 같이, 제거용 테잎(3)이 다른 패키지(1)로부터 이격되며 보호 테잎(2)이 다른 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.
또한, 본 박리 장치(400)는, 차폐막 커팅부(49)를 포함할 수 있다. 패키지(1)는 전자파 차폐막(9)이 형성된 것일 수 있다. 즉, 패키지(1)는 제1 영역에 보호 테잎(2)이 배치된 상태로 전자파 차폐막(9)이 형성된 것일 수 있다. 이러한 경우, 보호 테잎(2)의 제거가 용이해지기 위해서는 전자파 차폐막(9)의 보호 테잎(2) 상에 형성된 부분과 전자파 차폐막(9)의 다른 부분의 경계 영역(경계선)이 커팅될 필요가 있을 수 있다. 차폐막 커팅부(49)는 상기 경계 영역이 커팅되도록 레이저를 조사할 수 있다. 참고로, 차폐막 커팅부(49)의 레이저 조사는 보호 테잎(2)의 박리가 수행되기 전에 수행될 수 있다.
또한, 본원은 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)을 제공할 수 있다. 도 21을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)은 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(2)을 부착하는 보호 테잎 부착 장치(100, 200, 300)를 포함한다. 보호 테잎 부착 장치(100, 200, 300)는 전술한 본 제1 내지 제3 장치(100, 200, 300) 중 하나일 수 있다.
또한, 도 21을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)은 보호 테잎 박리 장치(400)를 포함한다. 보호 테잎 박리 장치(400)는 보호 테잎(2)이 부착된 패키지에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 스퍼터링된 패키지(1)(보호 테잎(2)이 부착된 상태로 전자파 차폐막(1)이 형성된 패키지(1))로부터 보호 테잎(2)을 제거한다. 보호 테잎 박리 장치(400)는 전술한 본 박리 장치(400)이다.
또한, 본원은 본원의 일 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)을 제공할 수 있다. 도 21을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)은 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(2)을 부착하는 보호 테잎 부착 장치(100, 200, 300)를 포함한다. 보호 테잎 부착 장치(100, 200, 300)는 전술한 본 제1 내지 제3 장치(100, 200, 300) 중 하나일 수 있다.
또한, 도 21을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)은 스퍼터링 장치(500)를 포함한다. 스퍼터링 장치(500)는 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(2)에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 패키지(1)를 스퍼터링한다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)은 보호 테잎 박리 장치(400)를 포함한다. 보호 테잎 박리 장치(400)는 보호 테잎(2)이 부착된 패키지에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 스퍼터링된 패키지(1)(보호 테잎(2)이 부착된 상태로 전자파 차폐막(9)이 형성된 패키지(1))로부터 보호 테잎(2)을 제거한다. 보호 테잎 박리 장치(400)는 전술한 본 박리 장치(400)이다.
또한, 본원에 의하면 패키지(1)의 표면에 전자파 차폐막(9)이 형성될 수 있는데, 본 제1 내지 제3 방법 각각은 패키지(1)의 여러 면 중 하나 이상의 면 각각에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 제2 방법은 패키지(1)의 top side에 적용될 수 있고, 본 제1 및 제3 방법은 패키지(1)의 bottom side에 적용될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 패키지
2: 보호 테잎
2a: 제1 부분
2b: 제2 부분
3: 제거용 테잎
41: 제거용 테잎 접착부
42: 테잎 이동부
43: 제거용 테잎 공급부
51: 테잎 준비부
52: 패키지 준비부
53: 테잎 픽커 유닛
54: 보조 검사부
55: 메인 검사부
56: 푸쉬 유닛
57: 가이드 레일
6: 프레스 유닛
61: 커팅 나이프
62: 스템프
71: 패키지 배치부
9: 전자파 차폐막

Claims (11)

  1. 패키지에 전자파 차폐막을 선택적으로 형성하는 방법에 있어서,
    (a) 보호 테잎 부착 장치를 이용해 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(tape)을 부착하는 단계;
    (b) 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막이 형성되도록 상기 제2영역을 포함하는 상기 패키지의 적어도 일부를 스퍼터링하는 단계; 및
    (c) 상기 보호 테잎을 제거하는 단계,
    를 포함하되,
    상기 보호 테잎 부착 장치는,
    보호 테잎이 준비되는 테잎 준비부;
    상기 테잎 준비부의 x축 일측에 배치되어, 패키지가 준비되는 패키지 준비부;
    x축으로 연장 형성되는 가이드 레일;
    상기 가이드 레일을 따라 x축 이동 가능하도록 상기 가이드 레일에 구비되고, 상기 테잎 준비부로부터 보호 테잎을 픽업하여 상기 패키지 준비부의 패키지의 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 상에 배치하는 테잎 픽커 유닛 및
    상기 가이드 레일을 따라 x축 이동 가능하고 상기 테잎 픽커 유닛의 x축 일측에 위치하도록 상기 가이드 레일에 구비되어, 상기 테잎 픽커 유닛이 배치한 보호 테잎을 상기 패키지 측으로 푸쉬하는 푸쉬 유닛을 포함하며,
    상기 (a) 단계는, 상기 테잎 픽커 유닛이 상기 테잎 준비부로부터 상기 보호 테잎을 픽업하여 상기 제1 영역 상에 배치하고 상기 제1 영역의 z축 상측으로부터 다른 곳으로 이동하면, 상기 푸쉬 유닛이 상기 제1 영역 상에 배치된 상기 보호 테잎을 상기 패키지 측으로 푸쉬하며,
    상기 (c) 단계는,
    제거용 테잎의 적어도 일부가 상기 패키지의 제1 영역이 아닌 부분 상에 구비되는 테잎 이동부의 상측에 위치하도록, 상기 제거용 테잎을 상기 보호 테잎과 대향시키는 단계;
    제거용 테잎 접착부가 상기 제거용 테잎이 상기 보호 테잎의 상면에 접촉되도록 z축 방향으로의 하측으로 이동하여 상기 제거용 테잎을 프레스하는 단계; 및
    상기 제거용 테잎과 상기 패키지의 제1 영역이 아닌 부분 사이에 개재되어 있던 상기 테잎 이동부의 적어도 일부의 상기 패키지로부터 멀어지는 방향으로의 이동을 이용해 상기 제거용 테잎을 상기 패키지로부터 이격시키는 단계를 포함하는 것인, 전자파 차폐막 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (a) 단계 이전에,
    상기 제1 영역을 커버하되, 상기 제2 영역은 침범하지 않는 스펙을 갖는 상기 보호 테잎을 준비하는 단계를 더 포함하는, 전자파 차폐막 형성 방법.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제거용 테잎의 상기 보호 테잎에 대한 접착력은 상기 보호 테잎의 상기 패키지에 대한 접착력보다 큰 것인, 전자파 차폐막 형성 방법.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에,
    상기 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막과 상기 제2영역 상에 형성된 전자파 차폐막의 경계 영역에 레이저를 조사하는 단계,
    를 더 포함하는 것인, 전자파 차폐막 형성 방법.
  7. 패키지에 보호 테잎을 부착하는 보호 테잎 부착 장치로서,
    보호 테잎이 준비되는 테잎 준비부;
    상기 테잎 준비부의 x축 일측에 배치되어, 패키지가 준비되는 패키지 준비부;
    x축으로 연장 형성되는 가이드 레일;
    상기 가이드 레일을 따라 x축 이동 가능하도록 상기 가이드 레일에 구비되고, 상기 테잎 준비부로부터 보호 테잎을 픽업하여 상기 패키지 준비부의 패키지의 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 상에 배치하는 테잎 픽커 유닛; 및
    상기 가이드 레일을 따라 x축 이동 가능하고 상기 테잎 픽커 유닛의 x축 일측에 위치하도록 상기 가이드 레일에 구비되어, 상기 테잎 픽커 유닛이 배치한 보호 테잎을 상기 패키지 측으로 푸쉬하는 푸쉬 유닛을 포함하되,
    상기 푸쉬 유닛은, 상기 테잎 픽커 유닛이 상기 테잎 준비부로부터 상기 보호 테잎을 픽업하여 상기 제1 영역 상에 배치하고 상기 제1 영역의 z축 상측으로부터 다른 곳으로 이동하면, 상기 제1 영역 상에 배치된 상기 보호 테잎을 상기 패키지 측으로 푸쉬하는 것인, 보호 테잎 부착 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 패키지 준비부는 y축 이동 가능하고,
    상기 테잎 픽커 유닛은 x축 및 z축 이동 가능하며,
    상기 테잎 픽커 유닛은, 상기 패키지 준비부의 y축 이동 또는 상기 테잎 픽커 유닛의 x축 이동에 의해 상기 제1 영역 상에 위치하고, 상기 테잎 픽커 유닛의 z축 이동에 의해 픽업한 보호 테잎을 제1 영역 상에 배치하는 것인, 보호 테잎 부착 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 테잎 픽커 유닛의 이동 경로 상에 위치하여, 상기 테잎 픽커 유닛이 픽업한 상기 보호 테잎의 픽업 상태를 검사하는 보조 검사부를 더 포함하는,
    보호 테잎 부착 장치.
  10. 삭제
  11. 제7항에 있어서,
    상기 패키지 준비부에 준비된 패키지의 검사 또는 상기 테잎 준비부에 준비되는 보호 테잎의 검사를 실시하는 메인 검사부를 더 포함하는, 보호 테잎 부착 장치.
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