JP2010023465A - Printing device and printing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printing device and method reducing the number of times of processes of applying a conductive paste on the surface of a substrate sheet. <P>SOLUTION: A printing device processes a base material 60 having a planar member 62 with a plurality of protrusions 62a and the substrate sheet 61. The printing device comprises: a printing level block 30 of retaining base material 60; a screen mechanism 25 having a screen plate 27 provided with through-holes 27a; and a squeegee 22 which transfers the conductive paste placed on a screen plate 27 onto the substrate sheet 61 of the base material 60 via the through-holes 27a. A pressing mechanism 10 having a pressing body 11 which applies a pressure to the substrate sheet 61 and forms protrusions corresponding to the protrusions 62a on the flat plate member 62 is arranged on the upstream side of the screen mechanism 25. A mechanism which mounts the conductive paste transferred by the squeegee 22 over the protrusions on the substrate sheet 61 formed by pressing mechanism 10 to position the base material 60 for the printing level block 30, is arranged on the upstream side of the screen mechanism 25. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、基板シート上に複数の導電性バンプを形成するための印刷装置および印刷方法に関する。   The present invention relates to a printing apparatus and a printing method for forming a plurality of conductive bumps on a substrate sheet.

従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁シートを貫通することによって、当該絶縁シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。   Conventionally, a substrate sheet with conductive bumps, in which a plurality of substantially conical conductive bumps are formed on the surface of a substrate sheet such as copper foil, and a non-conductive sheet (insulating sheet) such as a prepreg are alternately stacked. A multilayer printed wiring board formed by this method is known. In such a multilayer printed wiring board, when the conductive bump formed on the surface of the substrate sheet penetrates the insulating sheet, the substrate sheets on both sides of the insulating sheet are electrically connected by the conductive bump. (See, for example, Patent Documents 1 to 3).

そして、スクリーン版の表面に圧接されるスキージと、スキージをスクリーン版の表面に接離する方向に移動させる空気圧シリンダと、スキージがスクリーン版の表面に圧接された状態でスキージとスクリーン版とを相対移動させてスキージをスクリーン版に対して摺動させる駆動モータとを備え、スキージがスクリーン版の表面上を摺動することにより、半田ペーストなどの導電性ペーストがスクリーン版の貫通穴から押し出されてプリント基板などの基材の表面に印刷が行われる技術が知られている（特許文献４参照）。   Then, the squeegee pressed against the surface of the screen plate, the pneumatic cylinder for moving the squeegee toward and away from the surface of the screen plate, and the squeegee and the screen plate relative to each other with the squeegee pressed against the surface of the screen plate And a drive motor that moves the squeegee to slide with respect to the screen plate. When the squeegee slides on the surface of the screen plate, conductive paste such as solder paste is pushed out from the through hole of the screen plate. A technique is known in which printing is performed on the surface of a substrate such as a printed circuit board (see Patent Document 4).

このような従来の技術を用いて、銀ペースト、半田ペーストなどの導電性ペーストを基板シートの表面に印刷する方法について、以下、図８および図９を用いて説明する。   A method of printing a conductive paste such as a silver paste or a solder paste on the surface of the substrate sheet using such a conventional technique will be described below with reference to FIGS.

まず、図８に示すような平板状の基板シート８０を印刷定盤９０上に載置し、この平板状の基板シート８０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版９２を設置する。また、図９に示すようにスクリーン版９２には、基板シート８０に導電性バンプ８２が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴９２ａが形成されている。そして、図８および図９に示すように、スキージ９６により導電性ペースト９８の塗工を行い、この際に図９に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を下方に押圧してこのスクリーン版９２と基板シート８０とを当接させることにより、導電性ペースト９８がスクリーン版９２の貫通穴９２ａを通過して平板状の基板シート８０上に付着する。   First, a flat substrate sheet 80 as shown in FIG. 8 is placed on a printing surface plate 90, and a screen plate 92 is placed above the flat substrate sheet 80 with a slight distance therebetween. As shown in FIG. 9, the screen plate 92 has a plurality of through holes 92 a corresponding to positions where the conductive bumps 82 are to be formed on the substrate sheet 80. 8 and 9, the conductive paste 98 is applied with a squeegee 96. At this time, the squeegee 96 presses the screen plate 92 downward as shown in FIG. And the substrate sheet 80 are brought into contact with each other, the conductive paste 98 passes through the through hole 92a of the screen plate 92 and adheres to the flat substrate sheet 80.

その後、基板シート８０の乾燥を行うことにより、図１０に示すように基板シート８０上の導電性ペースト９８が硬化して略円錐状の導電性バンプ８２が形成されることとなる。   Thereafter, by drying the substrate sheet 80, the conductive paste 98 on the substrate sheet 80 is cured to form substantially conical conductive bumps 82 as shown in FIG.

ここで、基板シート８０に形成される導電性バンプ８２は、当該基板シート８０の厚さ方向（図１０の上下方向）において絶縁シート（図示せず）を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ８２について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。
特許第３１６７８４０号 特開２００４−６５７７号公報 特開２００２−３０５３７６号公報 特開平１１−４８４４６号公報 Here, the conductive bumps 82 formed on the substrate sheet 80 need to be high enough to penetrate an insulating sheet (not shown) in the thickness direction of the substrate sheet 80 (vertical direction in FIG. 10). It is said. In addition, when the fine pitch of the multilayer printed wiring board is to be achieved, the substantially conical conductive bump 82 has a shape that reduces the bottom area even at the same height, that is, a substantially conical shape having a high aspect ratio. It is necessary to make it.
Japanese Patent No. 3167840 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-6577 JP 2002-305376 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-48446

しかしながら、従来の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、平板状の基板シート８０上に導電性バンプ８２を形成するにあたり、スクリーン印刷工程１回あたりの基板シート８０に付着する導電性ペースト９８の量はスクリーン版９２の貫通穴９２ａにより定められる。このため、導電性ペースト９８の量が十分ではなく、１回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ８２の高さが絶縁シートを貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。   However, in the conventional method of manufacturing a substrate sheet with conductive bumps, when forming the conductive bumps 82 on the flat substrate sheet 80, the conductive paste 98 attached to the substrate sheet 80 per screen printing step. Is determined by the through hole 92 a of the screen plate 92. For this reason, the amount of the conductive paste 98 is not sufficient, and the height of the conductive bump 82 often does not reach a height sufficient to penetrate the insulating sheet in one screen printing process.

より具体的には、導電性バンプ８２により絶縁シートを貫通させる際には、図１０（ｄ）に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ８２が求められる。ここで、図１０（ａ）−（ｄ）は、従来の方法により基板シート８０に導電性バンプ８２が形成される過程を示す図であって、図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ、１回目、２回目、３回目および４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。このため、この例では、図８に示すようなスクリーン印刷工程を４回繰り返して行うことが必要とされる。   More specifically, when the insulating sheet is penetrated by the conductive bump 82, a substantially conical conductive bump 82 having a height as shown in FIG. Here, FIGS. 10A to 10D are views showing a process in which the conductive bumps 82 are formed on the substrate sheet 80 by a conventional method, and FIGS. d) shows the shapes of the conductive bumps 82 after the first, second, third and fourth screen printing steps and the drying step, respectively. For this reason, in this example, it is necessary to repeat the screen printing process as shown in FIG. 8 four times.

しかしながら、スクリーン印刷工程を１回行うたびに基板シート８０の乾燥工程およびＣＣＤカメラ等によるスクリーン版９２の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ８２が形成されるまでこれらの工程も何度も繰り返す必要があった。また、スクリーン印刷工程を繰り返し行うと、スクリーン印刷工程実行回数をａ、１回のスクリーン印刷工程において不良が発生する割合をｂとしたときに、歩留まり率は（１−ｂ）ａ≒１−ａ×ｂとなり、スクリーン印刷工程の実行回数が増えれば増えるほど導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率が低下するという問題があった。 However, each time the screen printing process is performed once, a drying process of the substrate sheet 80 and a positioning process of the screen plate 92 by a CCD camera or the like are necessary, and these processes are performed until a sufficiently high conductive bump 82 is formed. Also had to be repeated many times. When the screen printing process is repeated, the yield rate is (1-b) a ≈ 1-a, where a is the number of screen printing process execution times and b is the rate of occurrence of defects in one screen printing process. Xb, and there was a problem that the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps decreased as the number of times of the screen printing process increased.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、ひいては、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができるとともに、導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる印刷装置および印刷方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and can reduce the number of steps of applying a conductive paste to the surface of a substrate sheet, and thus the manufacturing time of a substrate with a conductive bump. It is possible to provide a printing apparatus and a printing method that can reduce the amount of the conductive paste and increase the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps. And

本発明による印刷装置は、
複数の凸部を有する平板状部材と、該平板状部材上に載置された基板シートとを有する基材を保持する印刷定盤と、
所定のパターンからなる貫通穴が設けられたスクリーン版と、該スクリーン版を保持する保持部とを有するスクリーン機構と、
前記スクリーン版上で走査し、該スクリーン版に載置された導電性ペーストを前記貫通穴を介して前記基材の前記基板シート上に転移させるスキージと、
前記スクリーン機構の上流側に配置されるとともに、前記基板シートに圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の凸部に対応する凸部を形成する加圧体を有する加圧機構と、
前記スキージによって転移される導電性ペーストが、前記加圧機構によって形成された前記基板シートの凸部上に載置されるように、前記基材を前記印刷定盤に対して位置づける位置決め機構と、
を備えている。 The printing apparatus according to the present invention includes:
A printing platen that holds a base member having a flat plate member having a plurality of convex portions and a substrate sheet placed on the flat plate member;
A screen mechanism having a screen plate provided with a through hole having a predetermined pattern, and a holding unit for holding the screen plate;
A squeegee that scans on the screen plate and transfers the conductive paste placed on the screen plate onto the substrate sheet of the base material through the through hole;
A pressure mechanism that is disposed on the upstream side of the screen mechanism and includes a pressure body that applies pressure to the substrate sheet to form a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet;
A positioning mechanism for positioning the base material with respect to the printing surface plate so that the conductive paste transferred by the squeegee is placed on the convex portion of the substrate sheet formed by the pressing mechanism;
It has.

本発明による印刷装置において、
前記位置決め機構は、前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得装置と、該画像取得装置によって取得された画像を表示する画像表示装置と、前記印刷定盤に対する前記基材の位置を調整する位置調整装置と、を有することが好ましい。 In the printing apparatus according to the present invention,
The positioning mechanism includes an image acquisition device that acquires an image of a base material held on the printing surface plate, an image display device that displays an image acquired by the image acquisition device, and the base material for the printing surface plate. It is preferable to have a position adjusting device that adjusts the position.

本発明による印刷装置において、
前記位置決め機構は、前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得装置と、前記印刷定盤に対する前記基材の位置を調整する位置調整装置と、該位置調整装置を前記画像取得装置によって取得された画像の情報に基づいて制御する制御部と、を有することが好ましい。 In the printing apparatus according to the present invention,
The positioning mechanism includes an image acquisition device that acquires an image of a base material held on the printing surface plate, a position adjustment device that adjusts the position of the base material with respect to the printing surface plate, and the position adjustment device that includes the image. And a control unit that performs control based on image information acquired by the acquisition device.

本発明による印刷方法は、
基材を保持する印刷定盤と、所定のパターンからなる貫通穴が設けられたスクリーン版を有するスクリーン機構と、該スクリーン版上で走査可能なスキージと、前記スクリーン機構の上流側に配置された加圧機構と、前記基材を前記印刷定盤に対して位置づける位置決め機構と、を有する印刷装置を用いた印刷方法であって、
前記印刷定盤によって、複数の凸部を有する平板状部材と、該平板状部材上に載置された基板シートとを有する基材を保持する保持工程と、
前記加圧機構によって、前記基板シートに圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の凸部に対応する凸部を形成する加圧工程と、
前記スキージを前記スクリーン版上で走査させることによって、該スクリーン版に載置された導電性ペーストを前記貫通穴を介して前記基材の前記基板シート上に転移させる転移工程と、を備え、
前記転移工程の前に、前記位置決め機構によって、前記スキージによって転移される導電性ペーストが、前記加圧機構によって形成された前記基板シートの凸部上に載置されるように、前記基材を前記印刷定盤に対して位置づける位置決め工程が設けられている。 The printing method according to the present invention includes:
A printing surface plate for holding a substrate, a screen mechanism having a screen plate provided with a through hole having a predetermined pattern, a squeegee that can be scanned on the screen plate, and an upstream side of the screen mechanism. A printing method using a printing apparatus having a pressurizing mechanism and a positioning mechanism for positioning the substrate with respect to the printing surface plate,
A holding step of holding a base material having a flat plate member having a plurality of convex portions and a substrate sheet placed on the flat plate member by the printing surface plate,
A pressing step of applying a pressure to the substrate sheet by the pressing mechanism to form a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet;
A transfer step of transferring the conductive paste placed on the screen plate onto the substrate sheet of the base material through the through hole by scanning the squeegee on the screen plate,
Before the transferring step, the base material is placed so that the conductive paste transferred by the squeegee by the positioning mechanism is placed on the convex portion of the substrate sheet formed by the pressing mechanism. A positioning step for positioning with respect to the printing surface plate is provided.

本発明による印刷方法において、
前記位置決め工程は、画像取得装置によって前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得工程と、画像表示装置によって前記画像取得装置で取得された画像を表示する画像表示工程と、該画像表示装置で表示された画像に基づいて前記印刷定盤に対する前記基材の位置を調整する位置調整工程と、を有することが好ましい。 In the printing method according to the present invention,
The positioning step includes an image acquisition step of acquiring an image of a substrate held on the printing surface plate by an image acquisition device, an image display step of displaying an image acquired by the image acquisition device by an image display device, And a position adjusting step of adjusting the position of the base material with respect to the printing surface plate based on an image displayed by the image display device.

本発明による印刷方法において、
前記位置決め工程は、画像取得装置によって前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得工程と、該画像取得装置で取得された画像の情報に基づいて前記印刷定盤に対する前記基材の位置を自動的に調整する位置調整工程と、を有することが好ましい。 In the printing method according to the present invention,
The positioning step includes an image acquisition step of acquiring an image of a substrate held on the printing surface plate by an image acquisition device, and the base for the printing surface plate based on image information acquired by the image acquisition device. And a position adjusting step for automatically adjusting the position of the material.

本発明によれば、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができる。このため、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができるとともに、導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる。   According to the present invention, the number of steps of applying the conductive paste to the surface of the substrate sheet can be reduced. For this reason, while being able to shorten the manufacturing time of a board | substrate with a conductive bump, the usage-amount of a conductive paste can be reduced, and also the yield rate in manufacture of a board | substrate sheet with a conductive bump can be made high. .

また、本発明によれば、スクリーン機構の上流側に、基板シートに圧力を加えて当該基板シートに平板状部材の凸部に対応する凸部を形成する加圧体を有する加圧機構が配置されている。このため、基板シートに平板状部材の複数の凸部に対応する凸部を形成する際に、エンボス装置やプレス装置のような専用装置を用いる必要がない。また、専用装置で基板シートに平板状部材の複数の凸部に対応する凸部を形成した後、この専用装置から基材を取り外す必要もない。   Further, according to the present invention, a pressure mechanism having a pressure body that forms a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet by applying pressure to the substrate sheet is disposed upstream of the screen mechanism. Has been. For this reason, when forming the convex part corresponding to the several convex part of a flat member on a board | substrate sheet, it is not necessary to use an exclusive apparatus like an embossing apparatus and a press apparatus. Moreover, after forming the convex part corresponding to the several convex part of a flat plate member in a board | substrate sheet | seat with an exclusive apparatus, it is not necessary to remove a base material from this exclusive apparatus.

さらに、本発明によれば、位置決め機構によって、スキージによって転移される導電性ペーストが、加圧機構によって形成された基板シートの凸部上に載置されるように、基材が印刷定盤に対して位置づけられるので、加圧機構によって形成された基板シートの凸部上に、確実に、導電性ペーストを転移させることができる。   Furthermore, according to the present invention, the base material is placed on the printing surface plate so that the conductive paste transferred by the squeegee is placed on the convex portion of the substrate sheet formed by the pressing mechanism by the positioning mechanism. Therefore, the conductive paste can be reliably transferred onto the convex portion of the substrate sheet formed by the pressurizing mechanism.

発明を実施するための形態BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

第１の実施の形態
以下、本発明に係る印刷装置および印刷方法の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図６は本発明の第１の実施の形態を示す図である。 First Embodiment Hereinafter, a first embodiment of a printing apparatus and a printing method according to the present invention will be described with reference to the drawings. Here, FIG. 1 thru | or FIG. 6 is a figure which shows the 1st Embodiment of this invention.

図１に示すように、印刷装置によって処理される基材６０は、複数の凸部６２ａを有する平板状部材６２と、この平板状部材６２上に載置された基板シート（例えば、金属箔）６１とを有している。   As shown in FIG. 1, the base material 60 processed by the printing apparatus includes a flat plate member 62 having a plurality of convex portions 62a and a substrate sheet (for example, metal foil) placed on the flat plate member 62. 61.

また、図１に示すように、印刷装置は、基材６０を吸引孔（図示せず）からの吸引力によって保持する印刷定盤３０と、所定のパターンからなる複数の貫通穴２７ａが設けられたメタルマスクなどのスクリーン版２７と、このスクリーン版２７を保持する保持部２６とを有するスクリーン機構２５と、スクリーン版２７上で走査し、スクリーン版２７に載置された銀ペーストや半田ペーストなどの導電性ペースト７０（図３参照）を貫通穴２７ａを介して基材６０の基板シート６１上に転移させるスキージ２２と、を備えている。なお、上述したスキージ２２と、このスキージ２２を案内するガイド部材２１とからスキージ機構２０が構成されている。   As shown in FIG. 1, the printing apparatus is provided with a printing surface plate 30 that holds the substrate 60 by a suction force from a suction hole (not shown), and a plurality of through holes 27 a having a predetermined pattern. A screen mechanism 25 having a screen plate 27 such as a metal mask and a holding portion 26 for holding the screen plate 27; a silver paste or a solder paste which is scanned on the screen plate 27 and placed on the screen plate 27; And a squeegee 22 that transfers the conductive paste 70 (see FIG. 3) onto the substrate sheet 61 of the base member 60 through the through hole 27a. The squeegee mechanism 20 includes the squeegee 22 described above and the guide member 21 that guides the squeegee 22.

また、図１に示すように、スクリーン機構２５の上流側には、基板シート６１に圧力を加えて、基板シート６１に平板状部材６２の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成するロール（加圧体）１１を有する加圧機構１０が配置されている（図２および図３参照）。このロール１１としては、シリコンゴム、ウレタンゴムなどのゴムロールや、鉄、ＳＵＳなどの金属ロールを使用することができる。   Further, as shown in FIG. 1, on the upstream side of the screen mechanism 25, a roll that applies pressure to the substrate sheet 61 to form a convex portion 61 a corresponding to the convex portion 62 a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61 ( A pressurizing mechanism 10 having a pressurizing body 11 is arranged (see FIGS. 2 and 3). As the roll 11, a rubber roll such as silicon rubber or urethane rubber, or a metal roll such as iron or SUS can be used.

このうち、ロール１１は、回転軸１２を中心に回転自在となっている。また、このロール１１は、上下方向に移動可能となっており、下方位置に位置する際には、基材６０の基板シート６１に当接可能となっている（図２参照）。また、印刷定盤３０の下方にはガイド部材３１が配置されている。そして、この印刷定盤３０は、このガイド部材３１に沿って水平方向に移動可能となり、ロール１１が印刷定盤３０に保持された基材６０に接触した状態で移動するようになっている。なお、印刷定盤３０は、この印刷定盤３０を移動させるための駆動力を付与する駆動部（図示せず）を有している。   Among these, the roll 11 is rotatable about the rotation shaft 12. Further, the roll 11 is movable in the vertical direction, and can be brought into contact with the substrate sheet 61 of the base material 60 when the roll 11 is positioned at the lower position (see FIG. 2). A guide member 31 is disposed below the printing surface plate 30. The printing platen 30 can move in the horizontal direction along the guide member 31, and moves while the roll 11 is in contact with the base material 60 held on the printing platen 30. The printing surface plate 30 has a drive unit (not shown) that applies a driving force for moving the printing surface plate 30.

また、図１に示すように、加圧機構１０の上流側には、印刷定盤３０に保持された基材６０の画像を取得するＣＣＤカメラ（画像取得装置）１が配置されている。また、このＣＣＤカメラ１には、ＣＣＤカメラ１によって取得された画像を表示する表示画面（画像表示装置）２が接続されている。   As shown in FIG. 1, a CCD camera (image acquisition device) 1 that acquires an image of the substrate 60 held on the printing surface plate 30 is disposed upstream of the pressurizing mechanism 10. The CCD camera 1 is connected to a display screen (image display device) 2 that displays an image acquired by the CCD camera 1.

また、図１に示すように、印刷定盤３０は、この印刷定盤３０に対する基材６０の位置を調整する位置調整装置３５を有している。そして、この位置調整装置３５には、操作者によって入力された指示を送る位置指示部６が接続されている。なお、基材６０にはアライメントマークが施されており、このアライメントマークをＣＣＤカメラ１で撮影することによって、基材６０の印刷定盤３０に対する位置が位置決めされる。   Further, as shown in FIG. 1, the printing surface plate 30 has a position adjusting device 35 that adjusts the position of the substrate 60 with respect to the printing surface plate 30. The position adjustment unit 35 is connected to a position instruction unit 6 that sends an instruction input by the operator. The base material 60 is provided with an alignment mark, and the position of the base material 60 relative to the printing surface plate 30 is positioned by photographing the alignment mark with the CCD camera 1.

そして、本実施の形態においては、上述したＣＣＤカメラ１、表示画面２、位置調整装置３５および位置指示部６から、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、加圧機構１０によって形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されるように、基材６０を印刷定盤３０に対して位置づける位置決め機構が構成されている。   In this embodiment, the conductive paste 70 transferred by the squeegee mechanism 20 from the CCD camera 1, the display screen 2, the position adjustment device 35, and the position instruction unit 6 is formed by the pressure mechanism 10. A positioning mechanism for positioning the base material 60 with respect to the printing surface plate 30 is configured so as to be placed on the convex portion 61 a of the substrate sheet 61.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。   Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.

まず、印刷定盤３０によって、複数の凸部６２ａを有する平板状部材６２と、平板状部材６２上に載置された基板シート６１とを有する基材６０が保持される（保持工程）。なお、基材６０は、平板状部材６２が下方に位置し、基板シート６１が上方に位置するようにして、印刷定盤３０上に載置される（図１参照）。   First, the base plate 60 having the flat plate member 62 having the plurality of convex portions 62a and the substrate sheet 61 placed on the flat plate member 62 is held by the printing surface plate 30 (holding step). The base material 60 is placed on the printing surface plate 30 so that the flat plate member 62 is located below and the substrate sheet 61 is located above (see FIG. 1).

次に、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、加圧機構１０によって形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されるように、基材６０が印刷定盤３０に対して位置づけられる（位置決め工程）（図１参照）。   Next, the base material 60 is placed on the printing platen 30 so that the conductive paste 70 transferred by the squeegee mechanism 20 is placed on the convex portion 61 a of the substrate sheet 61 formed by the pressurizing mechanism 10. Is positioned (positioning step) (see FIG. 1).

具体的には、まず、ＣＣＤカメラ１によって、印刷定盤３０に保持された基材６０の画像が撮影される（画像取得工程）。次に、このようにＣＣＤカメラ１によって撮影された基材６０の画像が、表示画面２によって表示される（画像表示工程）。   Specifically, first, an image of the substrate 60 held on the printing surface plate 30 is taken by the CCD camera 1 (image acquisition step). Next, the image of the base material 60 photographed by the CCD camera 1 in this way is displayed on the display screen 2 (image display process).

次に、操作者が、表示画面２に表示された画像に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させるよう、位置指示部６に指示を入力する。そして、この指示に従って、位置調整装置３５が駆動され、印刷定盤３０に対する基材６０の位置が調整される。例えば、基材６０に施されたアライメントマークがＣＣＤカメラ１の中心位置で撮影されるよう、操作者が位置指示部６に指示を入力する。そして、この指示に従って、位置調整装置３５が駆動され、アライメントマークがＣＣＤカメラ１の中心位置にくるよう、基材６０の印刷定盤３０に対する位置が調整される（位置調整工程）。   Next, the operator inputs an instruction to the position instruction unit 6 so as to move the printing surface plate 30 to a predetermined position based on the image displayed on the display screen 2. Then, according to this instruction, the position adjusting device 35 is driven, and the position of the substrate 60 with respect to the printing surface plate 30 is adjusted. For example, the operator inputs an instruction to the position instruction unit 6 so that the alignment mark on the base material 60 is photographed at the center position of the CCD camera 1. Then, according to this instruction, the position adjusting device 35 is driven, and the position of the substrate 60 with respect to the printing surface plate 30 is adjusted so that the alignment mark is at the center position of the CCD camera 1 (position adjusting step).

次に、印刷定盤３０が、駆動部から付与される駆動力によって、ガイド部材３１に沿って水平方向（図２の右側）に向かって移動される（図２参照）。なお、後述する工程は、このようにして印刷定盤３０がガイド部材３１に沿って移動されている間に行われる。   Next, the printing surface plate 30 is moved in the horizontal direction (right side in FIG. 2) along the guide member 31 by the driving force applied from the driving unit (see FIG. 2). Note that the steps described later are performed while the printing platen 30 is moved along the guide member 31 in this way.

次に、ロール１１が、下方に移動されて下方位置に位置づけられる。そして、印刷定盤３０がガイド部材３１に沿って水平方向（図２の矢印方向）に移動することによって、ロール１１が印刷定盤３０に保持された基材６０に接触して当該基材６０を押圧した状態で、印刷定盤３０が移動することとなる（図２参照）。このとき、ロール１１は回転軸１２を中心として回転する（図２参照）。   Next, the roll 11 is moved downward and positioned at the lower position. Then, the printing surface plate 30 moves in the horizontal direction (the arrow direction in FIG. 2) along the guide member 31, so that the roll 11 comes into contact with the base material 60 held on the printing surface plate 30 and the base material 60. The press platen 30 moves in a state where is pressed (see FIG. 2). At this time, the roll 11 rotates around the rotating shaft 12 (see FIG. 2).

そして、このロール１１によって、基板シート６１に圧力が加えられて、基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａが形成される（加圧工程）（図２および図３参照）。   Then, pressure is applied to the substrate sheet 61 by the roll 11 to form convex portions 61a corresponding to the plurality of convex portions 62a of the flat plate member 62 (pressurizing step) (FIG. 2 and FIG. 2). (See FIG. 3).

このように、本実施の形態によれば、スクリーン機構２５の上流側に、基板シート６１に圧力を加えて、基板シート６１に平板状部材６２の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成するロール１１を有する加圧機構１０が配置されているので（図２参照）、基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成する際に、エンボス装置やプレス装置のような専用装置を用いる必要がない。また、専用装置で基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成した後、この専用装置から基材６０を取り外す必要もない。   As described above, according to the present embodiment, on the upstream side of the screen mechanism 25, pressure is applied to the substrate sheet 61 to form the convex portion 61 a corresponding to the convex portion 62 a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61. Since the pressurizing mechanism 10 having the roll 11 is disposed (see FIG. 2), when forming the convex portions 61a corresponding to the plurality of convex portions 62a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61, an embossing device or a press There is no need to use a dedicated device such as a device. Moreover, after forming the convex part 61a corresponding to the several convex part 62a of the flat plate-shaped member 62 in the board | substrate sheet | seat 61 with an exclusive apparatus, it is not necessary to remove the base material 60 from this exclusive apparatus.

上述のように、基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａが形成されると、スキージ２２がガイド部材２１に沿ってスクリーン版２７上で走査され、スクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０が、貫通穴２７ａを介して基材６０の基板シート６１上に転移される（転移工程）（図３および図４参照）。このとき、ロール１１は、上方に移動して上方位置に位置することとなる（図３参照）。   As described above, when the convex portions 61 a corresponding to the plurality of convex portions 62 a of the flat plate member 62 are formed on the substrate sheet 61, the squeegee 22 is scanned on the screen plate 27 along the guide member 21, and the screen plate 27 is transferred onto the substrate sheet 61 of the base material 60 through the through hole 27a (transfer process) (see FIGS. 3 and 4). At this time, the roll 11 moves upward and is positioned at the upper position (see FIG. 3).

ここで本実施の形態よれば、上述のように、転移工程の前に、表示画面２に表示された画像に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させることができる。このため、後述する転移工程において、スキージ機構２０のスキージ２２によって転移される導電性ペースト７０を、加圧機構１０によって形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に、確実に転移させることができる。   Here, according to the present embodiment, as described above, the printing surface plate 30 can be moved to a predetermined position based on the image displayed on the display screen 2 before the transfer step. For this reason, in the transfer process described later, the conductive paste 70 transferred by the squeegee 22 of the squeegee mechanism 20 can be reliably transferred onto the convex portion 61a of the substrate sheet 61 formed by the pressurizing mechanism 10. .

このように、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、ロール１１によって形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に確実に載置されることとなるので、スキージ機構２０のスキージ２２によって導電性ペースト７０を基板シート６１上に一回転移させるだけで、導電性バンプの高さを十分なものにすることができる。   Thus, since the conductive paste 70 transferred by the squeegee mechanism 20 is surely placed on the convex portion 61a of the substrate sheet 61 formed by the roll 11, the squeegee 22 of the squeegee mechanism 20 Only by transferring the conductive paste 70 onto the substrate sheet 61 once, the height of the conductive bumps can be made sufficient.

このため、基板シート６２の表面に導電性ペースト７０を塗工する工程の回数を減少させることができ、例えば、導電性ペースト７０を塗工する工程の回数を一回にすることができる。このため、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができる。また、導電性ペースト７０の使用量を減少させることもできる。さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることもできる。   For this reason, the frequency | count of the process of applying the electrically conductive paste 70 on the surface of the board | substrate sheet | seat 62 can be reduced, for example, the frequency | count of the process of applying the electrically conductive paste 70 can be made into 1 time. For this reason, the manufacturing time of a board | substrate with a conductive bump can be shortened. Moreover, the usage-amount of the electrically conductive paste 70 can also be reduced. Furthermore, the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps can be increased.

上述のように、導電性ペースト７０が基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されると、印刷定盤３０は水平方向（図５の左側）に移動し、初期位置に戻ることとなる（図５参照）。このとき、スキージ機構２０も初期位置に戻る（図５参照）。   As described above, when the conductive paste 70 is placed on the convex portion 61a of the substrate sheet 61, the printing surface plate 30 moves in the horizontal direction (left side in FIG. 5) and returns to the initial position ( (See FIG. 5). At this time, the squeegee mechanism 20 also returns to the initial position (see FIG. 5).

次に、基板シート６１は平板状部材６２から剥離される。その後、基板シート６１が乾燥され、基板シート６１の各凸部６１ａに付着した導電性ペースト７０が硬化される（硬化工程）。この結果、基板シート６１上に略円錐状の導電性バンプが形成されることとなる。なお、導電性ペースト７０が紫外線硬化性の材料からなる場合には、乾燥させる代わりに紫外線を照射することによって硬化させてもよい。   Next, the substrate sheet 61 is peeled from the flat plate member 62. Thereafter, the substrate sheet 61 is dried, and the conductive paste 70 attached to each convex portion 61a of the substrate sheet 61 is cured (curing step). As a result, a substantially conical conductive bump is formed on the substrate sheet 61. When the conductive paste 70 is made of an ultraviolet curable material, it may be cured by irradiating with ultraviolet rays instead of drying.

上述のように、本実施の形態によれば、基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成する際に、エンボス装置やプレス装置のような専用装置を用いる必要がない。この結果、基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成し、当該基板シート６１の凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を転移させる工程までを、インラインで製造することができる（図２乃至図５参照）。   As described above, according to the present embodiment, when forming the convex portions 61 a corresponding to the plurality of convex portions 62 a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61, a dedicated device such as an embossing device or a press device is used. There is no need to use it. As a result, in-line until the step of forming the convex portions 61 a corresponding to the plurality of convex portions 62 a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61 and transferring the conductive paste 70 onto the convex portions 61 a of the substrate sheet 61. It can be manufactured (see FIGS. 2 to 5).

また、上述のように、専用装置で基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成した後、この専用装置から基材６０を取り外す必要がなくなるので、連続して、当該基板シート６１の凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を転移させることができる（図２乃至図５参照）。このため、導電性バンプ付基板シートの生産効率を向上させることができる。   Further, as described above, it is not necessary to remove the base material 60 from the dedicated device after forming the convex portions 61a corresponding to the plurality of convex portions 62a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61 with the dedicated device. Then, the conductive paste 70 can be transferred onto the convex portion 61a of the substrate sheet 61 (see FIGS. 2 to 5). For this reason, the production efficiency of the substrate sheet with conductive bumps can be improved.

ところで、上記では、印刷定盤３０が、ロール１１が印刷定盤３０に保持された基材６０に接触した状態で、移動する態様を用いて説明した（図２および図３参照）。しかしながら、これに限ることなく、印刷定盤３０ではなくロール１１が、印刷定盤３０に保持された基材６０に接触した状態で、水平方向に移動するようにしてもよい（図６参照）。   By the way, in the above, it demonstrated using the aspect which the printing surface plate 30 moves in the state which the roll 11 contacted the base material 60 hold | maintained at the printing surface plate 30 (refer FIG. 2 and FIG. 3). However, the present invention is not limited to this, and the roll 11 instead of the printing surface plate 30 may move in the horizontal direction in contact with the base material 60 held on the printing surface plate 30 (see FIG. 6). .

なお、ロール１１は、その表面が平板状部材６２の複数の凸部６２ａが嵌め込まれる凹部を有していてもよい。このような構成によって、基板シート６１に、平板状部材６２の凸部６２ａに対応した凸部６１ａをより確実に形成することができる。   In addition, the roll 11 may have a concave portion whose surface is fitted with a plurality of convex portions 62 a of the flat plate member 62. With such a configuration, the convex portion 61 a corresponding to the convex portion 62 a of the flat plate member 62 can be more reliably formed on the substrate sheet 61.

また、上記では、加圧体としてロール１１を有する加圧機構１０を用いて説明したが、これに限られることなく、加圧機構１０は平プレスのようなものからなってもよい。しかしながら、加圧体としてロール１１を用いた方が、印刷装置の製造コストを低く抑えることができるので、好ましい。   In the above description, the pressurizing mechanism 10 having the roll 11 as the pressurizing body has been described. However, the pressurizing mechanism 10 is not limited to this, and may be a flat press. However, it is preferable to use the roll 11 as the pressure member because the manufacturing cost of the printing apparatus can be kept low.

第２の実施の形態
次に、図７により、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１乃至６に示す第１の実施の形態では、ＣＣＤカメラ１、表示画面２、位置調整装置３５および位置指示部６から位置決め機構が構成されている態様を用いて説明したが、この代わりに、図７に示す第２の実施の形態では、位置決め機構が、印刷定盤３０に保持された基材６０の画像を取得するＣＣＤカメラ（画像取得装置）１と、印刷定盤３０に対する基材６０の位置を調整する位置調整装置３５と、この位置調整装置３５をＣＣＤカメラ１によって取得された画像の情報に基づいて制御する制御部７からなるものである。その他の構成は、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と略同一である。 Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6, the CCD camera 1, the display screen 2, the position adjustment device 35, and the position instruction unit 6 have been described using the positioning mechanism. In the second embodiment shown in FIG. 7, the positioning mechanism has a CCD camera (image acquisition device) 1 that acquires an image of the substrate 60 held on the printing surface plate 30, and a substrate for the printing surface plate 30. The position adjustment device 35 adjusts the position 60 and the control unit 7 that controls the position adjustment device 35 based on image information acquired by the CCD camera 1. Other configurations are substantially the same as those of the first embodiment shown in FIGS.

図７に示す第２の実施の形態において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   In the second embodiment shown in FIG. 7, the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS.

以下、本実施の形態の作用について説明する。   Hereinafter, the operation of the present embodiment will be described.

まず、印刷定盤３０によって、複数の凸部６２ａを有する平板状部材６２と、平板状部材６２上に載置された基板シート６１とを有する基材６０が保持される（保持工程）。   First, the base plate 60 having the flat plate member 62 having the plurality of convex portions 62a and the substrate sheet 61 placed on the flat plate member 62 is held by the printing surface plate 30 (holding step).

次に、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、加圧機構１０によって形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されるように、基材６０が印刷定盤３０に対して位置づけられる（位置決め工程）。   Next, the base material 60 is placed on the printing platen 30 so that the conductive paste 70 transferred by the squeegee mechanism 20 is placed on the convex portion 61 a of the substrate sheet 61 formed by the pressurizing mechanism 10. (Positioning process).

具体的には、まず、ＣＣＤカメラ１によって、印刷定盤３０に保持された基材６０の画像が撮影される（画像取得工程）。次に、ＣＣＤカメラ１によって撮影された画像の情報に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させるよう、制御部７からの信号によって位置調整装置３５が駆動されて、印刷定盤３０に対する基材６０の位置が自動的に調整される（位置調整工程）。   Specifically, first, an image of the substrate 60 held on the printing surface plate 30 is taken by the CCD camera 1 (image acquisition step). Next, based on the information of the image photographed by the CCD camera 1, the position adjusting device 35 is driven by a signal from the control unit 7 so as to move the printing surface plate 30 to a predetermined position, and the printing surface plate 30. The position of the base material 60 with respect to is automatically adjusted (position adjustment process).

次に、印刷定盤３０が、駆動部から付与される駆動力によって、ガイド部材３１に沿って水平方向（図２の右側）に向かって移動される（図２参照）。   Next, the printing surface plate 30 is moved in the horizontal direction (right side in FIG. 2) along the guide member 31 by the driving force applied from the driving unit (see FIG. 2).

以降は、第１の実施の形態と同様の工程（加圧工程、転移工程、および硬化工程）が行われる。   Thereafter, the same processes (pressure process, transfer process, and curing process) as in the first embodiment are performed.

本実施の形態によっても、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。   Also according to the present embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

具体的には、まず、上述したように、転移工程の前に、制御部７からの信号によって位置調整装置３５が駆動されて、印刷定盤３０に対する基材６０の位置が自動的に調整される。このため、スキージ機構２０のスキージ２２によって転移される導電性ペースト７０を、加圧機構１０によって形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に、確実に転移させることができる。   Specifically, first, as described above, before the transfer step, the position adjusting device 35 is driven by a signal from the control unit 7 to automatically adjust the position of the substrate 60 with respect to the printing surface plate 30. The For this reason, the conductive paste 70 transferred by the squeegee 22 of the squeegee mechanism 20 can be reliably transferred onto the convex portion 61a of the substrate sheet 61 formed by the pressurizing mechanism 10.

このように、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、ロール１１によって形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に確実に載置されることとなるので、スキージ機構２０のスキージ２２によって導電性ペースト７０を基板シート６１上に一回転移させるだけで、導電性バンプの高さを十分なものにすることができる。   Thus, since the conductive paste 70 transferred by the squeegee mechanism 20 is surely placed on the convex portion 61a of the substrate sheet 61 formed by the roll 11, the squeegee 22 of the squeegee mechanism 20 Only by moving the conductive paste 70 on the substrate sheet 61 once, the height of the conductive bumps can be made sufficient.

このため、基板シート６２の表面に導電性ペースト７０を塗工する工程の回数を減少させることができ、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができる。また、導電性ペースト７０の使用量を減少させることもできる。さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることもできる。   For this reason, the frequency | count of the process of apply | coating the electrically conductive paste 70 on the surface of the board | substrate sheet | seat 62 can be reduced, and the manufacturing time of a board | substrate with a conductive bump can be shortened. Moreover, the usage-amount of the electrically conductive paste 70 can also be reduced. Furthermore, the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps can be increased.

また、第１の実施の形態と同様、基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成する際に、エンボス装置やプレス装置のような専用装置を用いる必要がない。このため、基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成し、当該基板シート６１の凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を転移させる工程までを、インラインで製造することができる（図２乃至図５参照）。   Further, as in the first embodiment, when forming the convex portions 61a corresponding to the plurality of convex portions 62a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61, it is necessary to use a dedicated device such as an embossing device or a press device. There is no. For this reason, the process of forming the convex part 61a corresponding to the several convex part 62a of the flat plate member 62 in the board | substrate sheet 61, and transferring the electrically conductive paste 70 on the convex part 61a of the said board | substrate sheet 61 is carried out in-line. It can be manufactured (see FIGS. 2 to 5).

また、第１の実施の形態と同様、専用装置で基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成した後、この専用装置から基材６０を取り外す必要がなくなるので、連続して、当該基板シート６１の凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を転移させることができる（図２乃至図５参照）。このため、導電性バンプ付基板シートの生産効率を向上させることができる。   Similarly to the first embodiment, after forming the convex portions 61 a corresponding to the plurality of convex portions 62 a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61 with the dedicated device, it is necessary to remove the base material 60 from the dedicated device. Therefore, the conductive paste 70 can be continuously transferred onto the convex portion 61a of the substrate sheet 61 (see FIGS. 2 to 5). For this reason, the production efficiency of the substrate sheet with conductive bumps can be improved.

本発明の第１の実施の形態による印刷装置を側方から見た概略側方図。1 is a schematic side view of a printing apparatus according to a first embodiment of the present invention as viewed from the side. 本発明の第１の実施の形態による印刷装置の一駆動状態を示した概略側方図。1 is a schematic side view showing one driving state of a printing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図２に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。FIG. 3 is a schematic side view showing the printing apparatus in a state advanced from the state shown in FIG. 2. 図３に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。FIG. 4 is a schematic side view showing the printing apparatus in a state advanced from the state shown in FIG. 3. 図４に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。FIG. 5 is a schematic side view showing the printing apparatus in a state advanced from the state shown in FIG. 4. 本発明の第１の実施の形態の変形例による印刷装置を側方から見た概略側方図。The schematic side view which looked at the printing apparatus by the modification of the 1st Embodiment of this invention from the side. 本発明の第２の実施の形態による印刷装置を側方から見た概略側方図。The schematic side view which looked at the printing apparatus by the 2nd Embodiment of this invention from the side. 基板シートに導電性バンプを形成する従来の方法を示す側面図。The side view which shows the conventional method of forming a conductive bump in a board | substrate sheet | seat. 図８の部分拡大側面図。The partial expanded side view of FIG. 従来の方法により基板シートに導電性バンプが形成される過程を示す図。The figure which shows the process in which a conductive bump is formed in a board | substrate sheet | seat by the conventional method.

符号の説明Explanation of symbols

１ ＣＣＤカメラ（画像取得装置）
２ 表示画面（画像表示装置）
１０ 加圧機構
１１ ロール（加圧体）
１２ 回転軸
２０ スキージ機構
２２ スキージ
２５ スクリーン機構
２６ 保持部
２７ スクリーン版
２７ａ 貫通穴
３０ 印刷定盤
３５ 位置調整装置
６０ 基材
６１ 基板シート
６１ａ 凸部
６２ 平板状部材
６２ａ 凸部 1 CCD camera (image acquisition device)
2 Display screen (image display device)
10 Pressurizing mechanism 11 Roll (pressurizing body)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Rotating shaft 20 Squeegee mechanism 22 Squeegee 25 Screen mechanism 26 Holding part 27 Screen plate 27a Through hole 30 Printing surface plate 35 Position adjusting device 60 Base material 61 Substrate sheet 61a Convex part 62 Flat plate member 62a Convex part

Claims (6)

複数の凸部を有する平板状部材と、該平板状部材上に載置された基板シートとを有する基材を保持する印刷定盤と、
所定のパターンからなる貫通穴が設けられたスクリーン版と、該スクリーン版を保持する保持部とを有するスクリーン機構と、
前記スクリーン版上で走査し、該スクリーン版に載置された導電性ペーストを前記貫通穴を介して前記基材の前記基板シート上に転移させるスキージと、
前記スクリーン機構の上流側に配置されるとともに、前記基板シートに圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の凸部に対応する凸部を形成する加圧体を有する加圧機構と、
前記スキージによって転移される導電性ペーストが、前記加圧機構によって形成された前記基板シートの凸部上に載置されるように、前記基材を前記印刷定盤に対して位置づける位置決め機構と、
を備えたことを特徴とする印刷装置。 A printing platen that holds a base member having a flat plate member having a plurality of convex portions and a substrate sheet placed on the flat plate member;
A screen mechanism having a screen plate provided with a through hole having a predetermined pattern, and a holding unit for holding the screen plate;
A squeegee that scans on the screen plate and transfers the conductive paste placed on the screen plate onto the substrate sheet of the base material through the through hole;
A pressure mechanism that is disposed on the upstream side of the screen mechanism and includes a pressure body that applies pressure to the substrate sheet to form a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet;
A positioning mechanism for positioning the base material with respect to the printing surface plate so that the conductive paste transferred by the squeegee is placed on the convex portion of the substrate sheet formed by the pressing mechanism;
A printing apparatus comprising: 前記位置決め機構は、前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得装置と、該画像取得装置によって取得された画像を表示する画像表示装置と、前記印刷定盤に対する前記基材の位置を調整する位置調整装置と、を有することを特徴とする請求項１に記載の印刷装置。   The positioning mechanism includes an image acquisition device that acquires an image of a base material held on the printing surface plate, an image display device that displays an image acquired by the image acquisition device, and the base material for the printing surface plate. The printing apparatus according to claim 1, further comprising a position adjusting device that adjusts the position of the printing apparatus. 前記位置決め機構は、前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得装置と、前記印刷定盤に対する前記基材の位置を調整する位置調整装置と、該位置調整装置を前記画像取得装置によって取得された画像の情報に基づいて制御する制御部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の印刷装置。   The positioning mechanism includes an image acquisition device that acquires an image of a base material held on the printing surface plate, a position adjustment device that adjusts the position of the base material with respect to the printing surface plate, and the position adjustment device that includes the image. The printing apparatus according to claim 1, further comprising: a control unit that performs control based on image information acquired by the acquisition apparatus. 基材を保持する印刷定盤と、所定のパターンからなる貫通穴が設けられたスクリーン版を有するスクリーン機構と、該スクリーン版上で走査可能なスキージと、前記スクリーン機構の上流側に配置された加圧機構と、前記基材を前記印刷定盤に対して位置づける位置決め機構と、を有する印刷装置を用いた印刷方法であって、
前記印刷定盤によって、複数の凸部を有する平板状部材と、該平板状部材上に載置された基板シートとを有する基材を保持する保持工程と、
前記加圧機構によって、前記基板シートに圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の凸部に対応する凸部を形成する加圧工程と、
前記スキージを前記スクリーン版上で走査させることによって、該スクリーン版に載置された導電性ペーストを前記貫通穴を介して前記基材の前記基板シート上に転移させる転移工程と、を備え、
前記転移工程の前に、前記位置決め機構によって、前記スキージによって転移される導電性ペーストが、前記加圧機構によって形成された前記基板シートの凸部上に載置されるように、前記基材を前記印刷定盤に対して位置づける位置決め工程が設けられたことを特徴とする印刷方法。 A printing surface plate for holding a substrate, a screen mechanism having a screen plate provided with a through hole having a predetermined pattern, a squeegee that can be scanned on the screen plate, and an upstream side of the screen mechanism. A printing method using a printing apparatus having a pressurizing mechanism and a positioning mechanism for positioning the substrate with respect to the printing surface plate,
A holding step of holding a base material having a flat plate member having a plurality of convex portions and a substrate sheet placed on the flat plate member by the printing surface plate,
A pressing step of applying a pressure to the substrate sheet by the pressing mechanism to form a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet;
A transfer step of transferring the conductive paste placed on the screen plate onto the substrate sheet of the base material through the through hole by scanning the squeegee on the screen plate,
Before the transferring step, the base material is placed so that the conductive paste transferred by the squeegee by the positioning mechanism is placed on the convex portion of the substrate sheet formed by the pressing mechanism. A printing method comprising a positioning step of positioning with respect to the printing surface plate. 前記位置決め工程は、画像取得装置によって前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得工程と、画像表示装置によって前記画像取得装置で取得された画像を表示する画像表示工程と、該画像表示装置で表示された画像に基づいて前記印刷定盤に対する前記基材の位置を調整する位置調整工程と、を有することを特徴とする請求項４に記載の印刷方法。   The positioning step includes an image acquisition step of acquiring an image of a substrate held on the printing surface plate by an image acquisition device, an image display step of displaying an image acquired by the image acquisition device by an image display device, 5. The printing method according to claim 4, further comprising a position adjustment step of adjusting a position of the base material with respect to the printing surface plate based on an image displayed by the image display device. 前記位置決め工程は、画像取得装置によって前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得工程と、該画像取得装置で取得された画像の情報に基づいて前記印刷定盤に対する前記基材の位置を自動的に調整する位置調整工程と、を有することを特徴とする請求項４に記載の印刷方法。   The positioning step includes an image acquisition step of acquiring an image of a substrate held on the printing surface plate by an image acquisition device, and the base for the printing surface plate based on image information acquired by the image acquisition device. The printing method according to claim 4, further comprising a position adjustment step of automatically adjusting the position of the material.
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