JP2010028039A - Printer - Google Patents
Printer Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010028039A JP2010028039A JP2008191138A JP2008191138A JP2010028039A JP 2010028039 A JP2010028039 A JP 2010028039A JP 2008191138 A JP2008191138 A JP 2008191138A JP 2008191138 A JP2008191138 A JP 2008191138A JP 2010028039 A JP2010028039 A JP 2010028039A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate sheet
- roll
- base material
- printing apparatus
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、基板シート上に複数の導電性バンプを形成するための印刷装置に関する。 The present invention relates to a printing apparatus for forming a plurality of conductive bumps on a substrate sheet.
従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート(絶縁シート)とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁シートを貫通することによって、当該絶縁シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている(例えば、特許文献1乃至3等参照)。 Conventionally, a substrate sheet with conductive bumps, in which a plurality of substantially conical conductive bumps are formed on the surface of a substrate sheet such as copper foil, and a non-conductive sheet (insulating sheet) such as a prepreg are alternately stacked. A multilayer printed wiring board formed by this method is known. In such a multilayer printed wiring board, when the conductive bump formed on the surface of the substrate sheet penetrates the insulating sheet, the substrate sheets on both sides of the insulating sheet are electrically connected by the conductive bump. (See, for example, Patent Documents 1 to 3).
そして、スクリーン版の表面に圧接されるスキージと、スキージをスクリーン版の表面に接離する方向に移動させる空気圧シリンダと、スキージがスクリーン版の表面に圧接された状態でスキージとスクリーン版とを相対移動させてスキージをスクリーン版に対して摺動させる駆動モータとを備え、スキージがスクリーン版の表面上を摺動することにより、半田ペーストなどの導電性ペーストがスクリーン版の貫通穴から押し出されてプリント基板などの基材の表面に印刷が行われる技術が知られている(特許文献4参照)。 Then, the squeegee pressed against the surface of the screen plate, the pneumatic cylinder for moving the squeegee toward and away from the surface of the screen plate, and the squeegee and the screen plate relative to each other with the squeegee pressed against the surface of the screen plate And a drive motor that moves the squeegee to slide with respect to the screen plate. When the squeegee slides on the surface of the screen plate, conductive paste such as solder paste is pushed out from the through hole of the screen plate. A technique is known in which printing is performed on the surface of a substrate such as a printed circuit board (see Patent Document 4).
このような従来の技術を用いて、銀ペースト、半田ペーストなどの導電性ペーストを基板シートの表面に印刷する方法について、以下、図11および図12を用いて説明する。 A method for printing a conductive paste such as a silver paste or a solder paste on the surface of the substrate sheet using such a conventional technique will be described below with reference to FIGS. 11 and 12.
まず、図11に示すような平板状の基板シート80を印刷定盤90上に載置し、この平板状の基板シート80の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版92を設置する。また、図12に示すようにスクリーン版92には、基板シート80に導電性バンプ82が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴92aが形成されている。そして、図11および図12に示すように、スキージ96により導電性ペースト98の塗工を行い、この際に図12に示すようにスキージ96がスクリーン版92を下方に押圧してこのスクリーン版92と基板シート80とを当接させることにより、導電性ペースト98がスクリーン版92の貫通穴92aを通過して平板状の基板シート80上に付着する。
First, a
その後、基板シート80の乾燥を行うことにより、図13に示すように基板シート80上の導電性ペースト98が硬化して略円錐状の導電性バンプ82が形成されることとなる。
Thereafter, by drying the
ここで、基板シート80に形成される導電性バンプ82は、当該基板シート80の厚さ方向(図13の上下方向)において絶縁シート(図示せず)を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ82について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。
しかしながら、従来の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、平板状の基板シート80上に導電性バンプ82を形成するにあたり、スクリーン印刷工程1回あたりの基板シート80に付着する導電性ペースト98の量はスクリーン版92の貫通穴92aにより定められる。このため、導電性ペースト98の量が十分ではなく、1回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ82の高さが絶縁シートを貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。
However, in the conventional method of manufacturing a substrate sheet with conductive bumps, when forming the
より具体的には、導電性バンプ82により絶縁シートを貫通させる際には、図13(d)に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ82が求められる。ここで、図13(a)−(d)は、従来の方法により基板シート80に導電性バンプ82が形成される過程を示す図であって、図13(a)(b)(c)(d)はそれぞれ、1回目、2回目、3回目および4回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ82の形状を示している。このため、この例では、図11に示すようなスクリーン印刷工程を4回繰り返して行うことが必要とされる。
More specifically, when the insulating sheet is penetrated by the
しかしながら、スクリーン印刷工程を1回行うたびに基板シート80の乾燥工程およびCCDカメラ等によるスクリーン版92の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ82が形成されるまでこれらの工程も何度も繰り返す必要があった。また、スクリーン印刷工程を繰り返し行うと、スクリーン印刷工程実行回数をa、1回のスクリーン印刷工程において不良が発生する割合をbとしたときに、歩留まり率は(1−b)a≒1−a×bとなり、スクリーン印刷工程の実行回数が増えれば増えるほど導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率が低下するという問題があった。
However, each time the screen printing process is performed once, a drying process of the
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、ひいては、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができるとともに、導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる印刷装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and can reduce the number of steps of applying a conductive paste to the surface of a substrate sheet, and thus the manufacturing time of a substrate with a conductive bump. It is an object of the present invention to provide a printing apparatus that can reduce the amount of conductive paste and reduce the amount of conductive paste used, and can increase the yield rate in the production of a substrate sheet with conductive bumps.
本発明による印刷装置は、
複数の凸部を有する平板状部材と、該平板状部材上に載置された基板シートとを有する基材を保持する印刷定盤と、
所定のパターンからなる貫通穴が設けられたスクリーン版と、該スクリーン版を保持する保持部とを有するスクリーン機構と、
前記スクリーン版上で走査し、該スクリーン版に載置された導電性ペーストを前記貫通穴を介して前記基材の前記基板シート上に転移させるスキージと、
前記スクリーン機構の上流側に配置されるとともに、前記基板シートに圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の凸部に対応する凸部を形成する加圧体を有する加圧機構と、を備え、
前記スキージによって転移される導電性ペーストが、前記加圧機構によって形成された前記基板シートの凸部上に載置される。
The printing apparatus according to the present invention includes:
A printing platen that holds a base member having a flat plate member having a plurality of convex portions and a substrate sheet placed on the flat plate member;
A screen mechanism having a screen plate provided with a through hole having a predetermined pattern, and a holding unit for holding the screen plate;
A squeegee that scans on the screen plate and transfers the conductive paste placed on the screen plate onto the substrate sheet of the base material through the through hole;
A pressure mechanism that is disposed on the upstream side of the screen mechanism and includes a pressure body that applies pressure to the substrate sheet to form a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet; With
The conductive paste transferred by the squeegee is placed on the convex portion of the substrate sheet formed by the pressure mechanism.
本発明による印刷装置において、
前記加圧体は、前記基材の前記基板シートに当接可能であり、回転軸を中心に回転自在なロールからなることが好ましい。
In the printing apparatus according to the present invention,
The pressurizing body is preferably made of a roll that can come into contact with the substrate sheet of the base material and is rotatable about a rotation axis.
本発明による印刷装置において、
前記加圧体は、前記基材の前記基板シートに当接可能であり、回転軸を中心に回転自在な複数のロールからなり、
一のロールは、他のロールに対して、前記回転軸の延在する方向に直交する方向に配置されていることが好ましい。
In the printing apparatus according to the present invention,
The pressurizing body can be in contact with the substrate sheet of the base material, and comprises a plurality of rolls that are rotatable around a rotation axis,
One roll is preferably arranged in a direction perpendicular to the direction in which the rotating shaft extends relative to the other roll.
本発明による印刷装置において、
前記加圧体は、前記基材の前記基板シートに当接可能であり、回転軸を中心に回転自在な複数のロールからなり、
一のロールは、他のロールに対して、前記回転軸の延在する方向に配置されていることが好ましい。
In the printing apparatus according to the present invention,
The pressurizing body can be in contact with the substrate sheet of the base material, and comprises a plurality of rolls that are rotatable around a rotation axis,
One roll is preferably arranged in the direction in which the rotating shaft extends relative to the other roll.
本発明による印刷装置において、
前記加圧機構は、前記加圧体と前記印刷定盤との間の距離を調整する位置調整機構を有することが好ましい。
In the printing apparatus according to the present invention,
It is preferable that the pressurizing mechanism includes a position adjusting mechanism that adjusts a distance between the pressurizing body and the printing surface plate.
本発明による印刷装置において、
前記加圧機構は、前記印刷定盤に保持された前記基材に加わる加圧力を調整する加圧力調整機構を有することが好ましい。
In the printing apparatus according to the present invention,
It is preferable that the pressurizing mechanism has a pressurizing mechanism that adjusts a pressurizing force applied to the base material held on the printing surface plate.
本発明による印刷装置において、
前記加圧機構は、前記加圧体の平行度を調整する平行度調整機構を有することが好ましい。
In the printing apparatus according to the present invention,
The pressurizing mechanism preferably has a parallelism adjusting mechanism for adjusting the parallelism of the pressurizing body.
本発明による印刷装置において、
前記印刷定盤は、前記ロールが該印刷定盤に保持された基材に接触した状態で、移動することが好ましい。
In the printing apparatus according to the present invention,
The printing surface plate is preferably moved in a state where the roll is in contact with the base material held on the printing surface plate.
本発明による印刷装置において、
前記ロールは、該ロールが前記印刷定盤に保持された基材に接触した状態で、移動して回転することが好ましい。
In the printing apparatus according to the present invention,
It is preferable that the roll moves and rotates in a state where the roll is in contact with the substrate held on the printing surface plate.
本発明によれば、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができる。このため、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができるとともに、導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる。 According to the present invention, the number of steps of applying the conductive paste to the surface of the substrate sheet can be reduced. For this reason, while being able to shorten the manufacturing time of a board | substrate with a conductive bump, the usage-amount of a conductive paste can be reduced, and also the yield rate in manufacture of a board | substrate sheet with a conductive bump can be made high. .
また、本発明によれば、スクリーン機構の上流側に、基板シートに圧力を加えて当該基板シートに平板状部材の凸部に対応する凸部を形成する加圧体を有する加圧機構が配置されている。このため、基板シートに平板状部材の複数の凸部に対応する凸部を形成する際に、エンボス装置やプレス装置のような専用装置を用いる必要がない。また、専用装置で基板シートに平板状部材の複数の凸部に対応する凸部を形成した後、この専用装置から基材を取り外す必要もない。 Further, according to the present invention, a pressure mechanism having a pressure body that forms a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet by applying pressure to the substrate sheet is disposed upstream of the screen mechanism. Has been. For this reason, when forming the convex part corresponding to the several convex part of a flat member on a board | substrate sheet, it is not necessary to use an exclusive apparatus like an embossing apparatus and a press apparatus. Moreover, after forming the convex part corresponding to the several convex part of a flat plate member in a board | substrate sheet | seat with an exclusive apparatus, it is not necessary to remove a base material from this exclusive apparatus.
第1の実施の形態
以下、本発明に係る印刷装置の第1の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図1乃至図7(a)(b)は本発明の第1の実施の形態を示す図である。
First Embodiment A first embodiment of a printing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, FIG. 1 thru | or FIG. 7 (a) (b) is a figure which shows the 1st Embodiment of this invention.
図1に示すように、印刷装置によって処理される基材60は、複数の凸部62aを有する平板状部材62と、この平板状部材62上に載置された基板シート(例えば、金属箔)61とを有している。
As shown in FIG. 1, the
また、図1に示すように、印刷装置は、基材60を吸引孔(図示せず)からの吸引力によって保持する印刷定盤30と、所定のパターンからなる複数の貫通穴27aが設けられたメタルマスクなどのスクリーン版27と、このスクリーン版27を保持する保持部26とを有するスクリーン機構25と、スクリーン版27上で走査し、スクリーン版27に載置された銀ペーストや半田ペーストなどの導電性ペースト70を貫通穴27aを介して基材60の基板シート61上に転移させるスキージ22と、を備えている。なお、上述したスキージ22と、このスキージ22を案内するガイド部材21とからスキージ機構20が構成されている。
As shown in FIG. 1, the printing apparatus is provided with a
また、図1に示すように、スクリーン機構25の上流側には、基板シート61に圧力を加えて、基板シート61に平板状部材62の凸部62aに対応する凸部61aを形成するロール(加圧体)11を有する加圧機構10が配置されている。このロール11としては、シリコンゴム、ウレタンゴムなどのゴムロールや、鉄、SUSなどの金属ロールを使用することができる。なお、スキージ機構20によって転移される導電性ペースト70は、加圧機構10によって形成された基板シート61の凸部61a上に載置されるように構成されている。
Further, as shown in FIG. 1, on the upstream side of the
このうち、ロール11は、回転軸12を中心に回転自在となっている。また、このロール11は、上下方向に移動可能となっており、下方位置に位置する際には、基材60の基板シート61に当接可能となっている(図2参照)。また、印刷定盤30の下方にはガイド部材31が配置されている。そして、この印刷定盤30は、このガイド部材31に沿って水平方向に移動可能となり、ロール11が印刷定盤30に保持された基材60に接触した状態で移動するようになっている。
Among these, the
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。 Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.
まず、印刷定盤30によって、複数の凸部62aを有する平板状部材62と、平板状部材62上に載置された基板シート61とを有する基材60が保持される。このとき、基材60の印刷定盤30に対する位置は、例えば基材60に設けられたアライメントマークをCCDカメラ(図示せず)によって確認することによって、決定される。なお、基材60は、平板状部材62が下方に位置し、基板シート61が上方に位置するようにして、印刷定盤30上に載置される(図1参照)。
First, the
次に、印刷定盤30が、ガイド部材31に沿って水平方向(図2の右側)に向かって移動される(図2参照)。なお、後述する工程は、このようにして印刷定盤30がガイド部材31に沿って移動されている間に行われる。
Next, the
次に、ロール11は、下方に移動して下方位置に位置する。そして、印刷定盤30がガイド部材31に沿って水平方向(図2の矢印方向)に移動することによって、ロール11が印刷定盤30に保持された基材60に接触して当該基材60を押圧した状態で、印刷定盤30が移動することとなる(図2参照)。このとき、ロール11は回転軸12を中心として回転する(図2参照)。
Next, the
そして、このロール11によって、基板シート61に圧力が加えられて、基板シート61に平板状部材62の複数の凸部62aに対応する凸部61aが形成される(図2および図3参照)。
Then, pressure is applied to the
このように、本実施の形態によれば、スクリーン機構25の上流側に、基板シート61に圧力を加えて、基板シート61に平板状部材62の凸部62aに対応する凸部61aを形成するロール11を有する加圧機構10が配置されているので(図2参照)、基板シート61に平板状部材62の複数の凸部62aに対応する凸部61aを形成する際に、エンボス装置やプレス装置のような専用装置を用いる必要がない。また、専用装置で基板シート61に平板状部材62の複数の凸部62aに対応する凸部61aを形成した後、この専用装置から基材60を取り外す必要もない。
As described above, according to the present embodiment, on the upstream side of the
上述のように、基板シート61に平板状部材62の複数の凸部62aに対応する凸部61aが形成されると、スキージ22がガイド部材21に沿ってスクリーン版27上で走査され、スクリーン版27に載置された導電性ペースト70が、貫通穴27aを介して基材60の基板シート61上に転移される(図3および図4参照)。ここで、スキージ機構20のスキージ22によって転移される導電性ペースト70は、ロール11によって形成された基板シート61の凸部61a上に載置される。このとき、ロール11は、上方に移動して上方位置に位置することとなる(図3参照)。
As described above, when the
このように、スキージ機構20によって転移される導電性ペースト70が、ロール11によって形成された基板シート61の凸部61a上に載置されることとなるので、スキージ機構20のスキージ22によって導電性ペースト70を基板シート61上に一回転移させるだけで、導電性バンプの高さを十分なものにすることができる。
Thus, since the
このため、基板シート62の表面に導電性ペースト70を塗工する工程の回数を減少させることができ、例えば、導電性ペースト70を塗工する工程の回数を一回にすることができる。このため、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができる。また、導電性ペースト70の使用量を減少させることもできる。さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることもできる。
For this reason, the frequency | count of the process of applying the electrically
上述のように、導電性ペースト70が基板シート61の凸部61a上に載置されると、印刷定盤30は水平方向(図5の左側)に移動し、初期位置に戻ることとなる(図5参照)。このとき、スキージ機構20も初期位置に戻る(図5参照)。
As described above, when the
次に、基板シート61は平板状部材62から剥離される。その後、基板シート61が乾燥され、基板シート61の各凸部61aに付着した導電性ペースト70が硬化される。この結果、基板シート61上に略円錐状の導電性バンプが形成されることとなる。なお、導電性ペースト70が紫外線硬化性の材料からなる場合には、乾燥させる代わりに紫外線を照射することによって硬化させてもよい。
Next, the
上述のように、本実施の形態によれば、基板シート61に平板状部材62の複数の凸部62aに対応する凸部61aを形成する際に、エンボス装置やプレス装置のような専用装置を用いる必要がない。この結果、基板シート61に平板状部材62の複数の凸部62aに対応する凸部61aを形成し、当該基板シート61の凸部61a上に導電性ペースト70を転移させる工程までを、インラインで製造することができる(図1乃至図5参照)。
As described above, according to the present embodiment, when forming the
また、上述のように、専用装置で基板シート61に平板状部材62の複数の凸部62aに対応する凸部61aを形成した後、この専用装置から基材60を取り外す必要がなくなるので、連続して、当該基板シート61の凸部61a上に導電性ペースト70を転移させることができる(図1乃至図5参照)。このため、導電性バンプ付基板シートの生産効率を向上させることができる。
Further, as described above, it is not necessary to remove the
ところで、上記では、印刷定盤30が、ロール11が印刷定盤30に保持された基材60に接触した状態で、移動する態様を用いて説明した(図2および図3参照)。しかしながら、これに限ることなく、印刷定盤30ではなくロール11が、印刷定盤30に保持された基材60に接触した状態で、水平方向に移動するようにしてもよい(図6参照)。
By the way, in the above, it demonstrated using the aspect which the
また、本実施の形態において、加圧機構10は、図7(a)に示すように、ロール11と印刷定盤30との間の距離を調整するレギュレータ(位置調整機構)41を有していてもよい。加圧機構10がこのようなレギュレータ41を有することによって、ロール11と印刷定盤30との間の距離を調整することができ、ひいては、基材60に加わる圧力を調整することができる。なお、このようなレギュレータ41としては、エアシリンダ、サーボモータ、ステッピングモータなどを用いることができる。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態において、加圧機構10は、図7(b)に示すように、印刷定盤30に保持された基材60に加わる加圧力を調整する加圧モータ(加圧力調整機構)42を有していてもよい。加圧機構10がこのような加圧モータ42を有することによって、基材60に加わる圧力を適宜調整することができ、例えば、加圧機構10のロール11によって基材60を押圧している際に、処理される基材60の箇所に応じて圧力を変化させることができる。このため、基板シート61に、平板状部材62の凸部62aに対応した凸部61aをより確実に形成することができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 7B, the
なお、ロール11は、その表面が平板状部材62の複数の凸部62aが嵌め込まれる凹部を有していてもよい。このような構成によって、基板シート61に、平板状部材62の凸部62aに対応した凸部61aをより確実に形成することができる。
In addition, the
また、上記では、加圧体としてロール11を有する加圧機構10を用いて説明したが、これに限られることなく、加圧機構10は平プレスのようなものからなってもよい。しかしながら、加圧体としてロール11を用いた方が、印刷装置の製造コストを低く抑えることができるし、また、加圧機構10が加圧モータ(加圧力調整機構)42(図7(b)参照)を有している場合などには、処理される基材60の箇所に応じて圧力を変化させることもできるので、好ましい。
In the above description, the
第2の実施の形態
次に、図8および図9により、本発明の第2の実施の形態について説明する。図8および図9に示す第2の実施の形態は、基材60の基板シート61に当接可能であり、回転軸12を中心に回転自在な複数のロール11から加圧体が構成されているものであり、その他の構成は図1乃至図7(a)(b)に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図8は、本実施の形態による印刷装置の加圧機構10の一例を示す概略側方図であり、図9は、本実施の形態による印刷装置の加圧機構10の別の例を示す概略正面図である。
Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment shown in FIG. 8 and FIG. 9, a pressurizing body is constituted by a plurality of
図8に示す態様では、一方のロール11aが、他方のロール11bに対して、回転軸12の延在する方向に直交する方向(図8の左右方向)に配置されている。このため、一方のロール11aをゴムロールとして他方のロール11bを金属ロールとしたり、一方のロール11aと他方のロール11bとを異なる種類のゴムロールとしたり、一方のロール11aと他方のロール11bとを異なるゴム硬度からなるゴムロールとしたりすることができる。この結果、処理される基材60に合わせて、基材60の基板シート61に加わる圧力を適宜調整することができる。この結果、基板シート61に、平板状部材62の凸部62aに対応した凸部61aをより確実に形成することができる。
In the aspect shown in FIG. 8, one
また、図9に示す態様では、回転軸12を中心に回転自在なロール11が複数個設けられている。そして、一のロール11が、他のロール11に対して、回転軸(図示せず)の延在する方向(図9の矢印方向)に配置されている。このため、処理される基材60の箇所に合わせて、ロール11を、ゴムロールとしたり、金属ロールとしたり、ゴム硬度の高いゴムロールとしたり、ゴム硬度の低いゴムロールとしたりすることができる。この結果、基板シート61の処理される箇所に合わせて、加わる圧力を適宜調整することができる。
In the embodiment shown in FIG. 9, a plurality of
また、図9に示すように、各ロールはその高さ位置を調整するための高さ調整機構19に連結されている。このため、高さ調整機構19によって、処理される基材60の箇所に合わせて、ロール11の高さも調整することができる。この結果、やはり、基板シート61の処理される箇所に合わせて、加わる圧力を適宜調整することができる。
Moreover, as shown in FIG. 9, each roll is connected with the
これらのことより、図9に示す態様でも、基板シート61に、平板状部材62の凸部62aに対応した凸部61aをより確実に形成することができる。
From these things, the
ところで、図8に示す態様と、図9に示す態様とを組み合わせてもよい。すなわち、一方のロールを、他方のロールに対して、回転軸の延在する方向に直交する方向に配置し(図8参照)、かつ、一のロールを、他のロールに対して、回転軸の延在する方向に配置してもよい(図9参照)。 By the way, you may combine the aspect shown in FIG. 8, and the aspect shown in FIG. That is, one roll is arranged in a direction perpendicular to the direction in which the rotation axis extends with respect to the other roll (see FIG. 8), and one roll is the rotation axis with respect to the other roll. May be arranged in the extending direction (see FIG. 9).
このような構成によって、基板シート61に、平板状部材62の凸部62aに対応した凸部61aをさらに確実に形成することができる。
With such a configuration, the
第3の実施の形態
次に、図10により、本発明の第3の実施の形態について説明する。図10に示す第3の実施の形態は、加圧機構10が、回転軸12’の軸方向に延在するロール11’と、このロール11’の平行度を調整する平行度調整機構15とを有するものであり、その他の構成は図1乃至図7(a)(b)に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図10は、本実施の形態による印刷装置の加圧機構を示す概略正面図である。
Third Embodiment Next, referring to FIG. 10, a third embodiment of the present invention will be described. In the third embodiment shown in FIG. 10, the
図10に示すように、ロール11’は回転軸12’に連結され、この回転軸12’は把持部45によって把持されている。また、この把持部45は連結棒46に固定されている。そして、この連結棒46に、エアシリンダやモータなどからなる平行度調整部16a,16bが連結されている。そして、一対の平行度調整部16a,16から、平行度調整機構15が構成されている。
As shown in FIG. 10, the
ここで、平行度調整機構15によって連結棒46の上下位置を調整することによって、ロール11’の上下方向の平行度を調整することができ、ロール11’の水平状態を維持することができる。すなわち、ロール11’によって、基材60の基板シート61の押圧を何度か繰り返すとロール11’が水平な状態からずれることがあるが、本実施の形態のような平行度調整機構15を設けることによって、このような水平な状態からのずれを修正することができる。この結果、ロール11’の幅方向において均一に加圧することができる。
Here, by adjusting the vertical position of the connecting
より具体的には、図10において、ロール11’の右側が左側よりも下方位置にずれてしまった場合には、一の平行度調整部16aによって連結棒46を下方に移動させるか、または、他の平行度調整部16bによって連結部46を上方に移動させればよい。なお、平行度を調整するために、隙間ゲージ(図示せず)や、圧力測定器(図示せず)などを用いてもよい。
More specifically, in FIG. 10, when the right side of the
ところで、上記では、第2の実施の形態および第3の実施の形態を別個に説明したが、これに限られることなく、これら第2の実施の形態および第3の実施の形態を組合せてもよい。 By the way, in the above, although 2nd Embodiment and 3rd Embodiment were demonstrated separately, it is not restricted to this, You may combine these 2nd Embodiment and 3rd Embodiment. Good.
10 加圧機構
11,11’ ロール(加圧体)
12,12’回転軸
15 平行度調整機構
20 スキージ機構
22 スキージ
25 スクリーン機構
26 保持部
27 スクリーン版
27a 貫通穴
30 印刷定盤
60 基材
41 位置調整機構
42 加圧力調整機構
61 基板シート
61a 凸部
62 平板状部材
62a 凸部
10
12, 12 ′ rotating
Claims (9)
所定のパターンからなる貫通穴が設けられたスクリーン版と、該スクリーン版を保持する保持部とを有するスクリーン機構と、
前記スクリーン版上で走査し、該スクリーン版に載置された導電性ペーストを前記貫通穴を介して前記基材の前記基板シート上に転移させるスキージと、
前記スクリーン機構の上流側に配置されるとともに、前記基板シートに圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の凸部に対応する凸部を形成する加圧体を有する加圧機構と、を備え、
前記スキージによって転移される導電性ペーストは、前記加圧機構によって形成された前記基板シートの凸部上に載置されることを特徴とする印刷装置。 A printing platen that holds a base member having a flat plate member having a plurality of convex portions and a substrate sheet placed on the flat plate member;
A screen mechanism having a screen plate provided with a through hole having a predetermined pattern, and a holding unit for holding the screen plate;
A squeegee that scans on the screen plate and transfers the conductive paste placed on the screen plate onto the substrate sheet of the base material through the through hole;
A pressure mechanism that is disposed on the upstream side of the screen mechanism and includes a pressure body that applies pressure to the substrate sheet to form a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet; With
The printing apparatus, wherein the conductive paste transferred by the squeegee is placed on a convex portion of the substrate sheet formed by the pressing mechanism.
一のロールは、他のロールに対して、前記回転軸の延在する方向に直交する方向に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の印刷装置。 The pressurizing body can be in contact with the substrate sheet of the base material, and comprises a plurality of rolls that are rotatable around a rotation axis,
The printing apparatus according to claim 1, wherein one roll is arranged in a direction perpendicular to a direction in which the rotation shaft extends with respect to another roll.
一のロールは、他のロールに対して、前記回転軸の延在する方向に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の印刷装置。 The pressurizing body can be in contact with the substrate sheet of the base material, and comprises a plurality of rolls that are rotatable around a rotation axis,
The printing apparatus according to claim 1, wherein one roll is disposed in a direction in which the rotation shaft extends with respect to another roll.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008191138A JP5067666B2 (en) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | Printing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008191138A JP5067666B2 (en) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | Printing device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010028039A true JP2010028039A (en) | 2010-02-04 |
JP5067666B2 JP5067666B2 (en) | 2012-11-07 |
Family
ID=41733548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008191138A Expired - Fee Related JP5067666B2 (en) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | Printing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5067666B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010023465A (en) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Printing device and printing method |
JP2010052223A (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for producing substrate sheet with conductive bump |
EP2677550A1 (en) * | 2012-02-29 | 2013-12-25 | NPC Incorporated | Conductive paste applying mechanism and cell wiring device |
WO2017038028A1 (en) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Modeling device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03101485U (en) * | 1990-01-31 | 1991-10-23 | ||
JPH10163595A (en) * | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Toshiba Corp | Printed wiring board, electronic apparatus having the printed wiring board and manufacture of printed wiring board |
JP2002111200A (en) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | Method for manufacturing printed board |
JP2003011218A (en) * | 2001-04-09 | 2003-01-15 | Idemitsu Unitech Co Ltd | Microembossed sheet and method for manufacturing the same |
JP2003086947A (en) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Kyocera Chemical Corp | Printed wiring substrate and its manufacturing method |
JP2005285930A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Victor Co Of Japan Ltd | Apparatus for filling up through hole of printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board using same |
JP2006187912A (en) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Denso Corp | Screen printing method and its equipment |
-
2008
- 2008-07-24 JP JP2008191138A patent/JP5067666B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03101485U (en) * | 1990-01-31 | 1991-10-23 | ||
JPH10163595A (en) * | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Toshiba Corp | Printed wiring board, electronic apparatus having the printed wiring board and manufacture of printed wiring board |
JP2002111200A (en) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | Method for manufacturing printed board |
JP2003011218A (en) * | 2001-04-09 | 2003-01-15 | Idemitsu Unitech Co Ltd | Microembossed sheet and method for manufacturing the same |
JP2003086947A (en) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Kyocera Chemical Corp | Printed wiring substrate and its manufacturing method |
JP2005285930A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Victor Co Of Japan Ltd | Apparatus for filling up through hole of printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board using same |
JP2006187912A (en) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Denso Corp | Screen printing method and its equipment |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010023465A (en) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Printing device and printing method |
JP2010052223A (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for producing substrate sheet with conductive bump |
EP2677550A1 (en) * | 2012-02-29 | 2013-12-25 | NPC Incorporated | Conductive paste applying mechanism and cell wiring device |
EP2677550A4 (en) * | 2012-02-29 | 2014-08-06 | Npc Inc | Conductive paste applying mechanism and cell wiring device |
WO2017038028A1 (en) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Modeling device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5067666B2 (en) | 2012-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104802504B (en) | Silk-screen printing device, electronic component mounting system and method for printing screen | |
US20060226566A1 (en) | Imprinting apparatus, system and method | |
JP5067666B2 (en) | Printing device | |
JP5067667B2 (en) | Printing method | |
JP2010129866A (en) | Conductive ball mounting device | |
JP2008155557A (en) | Printing method and printing device | |
JP5077766B2 (en) | Printing apparatus and printing method | |
JP5088630B2 (en) | Method for manufacturing substrate sheet with conductive bump | |
JP5332476B2 (en) | Substrate sheet manufacturing method with conductive bump and multilayer printed wiring board manufacturing method | |
JP5176819B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
JP5067671B2 (en) | Method for manufacturing substrate sheet with conductive bump | |
JP5083132B2 (en) | Multilayer printed wiring board manufacturing method | |
JP5109900B2 (en) | Method for manufacturing substrate sheet with conductive bump | |
JP5262509B2 (en) | Printing device | |
JP5125915B2 (en) | Method for manufacturing substrate sheet with conductive bump | |
JP5056697B2 (en) | Printing device | |
JP2013021111A (en) | Manufacturing apparatus and manufacturing method of substrate sheet with conductive bump | |
JP5152663B2 (en) | Multilayer conductive bumped substrate sheet laminate manufacturing method and conductive bumped substrate sheet manufacturing method | |
JP5726841B2 (en) | Substrate printing device | |
JP5152659B2 (en) | Multilayer conductive bumped substrate sheet laminate manufacturing method and conductive bumped substrate sheet manufacturing method | |
JP5120713B2 (en) | Multilayer printed wiring board manufacturing method | |
JP5152658B2 (en) | Multilayer conductive bumped substrate sheet laminate manufacturing method, conductive bumped substrate sheet manufacturing method, conductive bumped substrate sheet, and substrate sheet | |
JP2010080544A (en) | Method of manufacturing substrate sheet with conductive bump and method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
JP5152665B2 (en) | Printing device | |
JP5034625B2 (en) | Multilayer printed wiring board manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120410 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120412 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120720 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120802 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |