JP2010017845A - 機械パーツを製造する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ほとんどの機械的な時計用パーツに適用することが可能なマイクロ機械パーツを簡単に高品質に製造することを可能にする方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ａ）マイクロ機械加工可能材料から構成される基板（５３）を用意する（３）ステップと、ｂ）フォトリソグラフィを用いて、前記基板の全体にわたって機械パーツ（５１）を含むパターン（５０）をエッチングする（５）ステップとを含む、機械パーツ（５１）を製造する方法（１）に関する。本発明によれば、さらにこの方法は、ｃ）前記基板の上面および下面がアクセス可能な状態になるように、サポート（５５’）の上に前記エッチングされた基板を載置する（７）ステップと、ｄ）前記パーツの外側面の上に、前記マイクロ機械加工可能材料よりも優れたトライボロジー特性を有するコーティングを堆積する（９、Ｃ’）ステップと、ｅ）基板からパーツをリリースする（１１）ステップとを含む。本発明は、時計製造の分野に関する。
【選択図】図４

Description

本発明は、マイクロ機械加工可能材料で構成される機械パーツを製造する方法に関し、より詳細には、時計を製造するために使用されるこのタイプのパーツを製造する方法に関する。

結晶性のシリコン・ベース材料で時計用パーツを製造することが知られている。実際に、結晶シリコンのようなマイクロ機械加工可能材料を使用することは、特に電子工学分野内の現行の方法における進歩により、製造精度に関して有利である。このように、ひげぜんまいを製造することは可能であり得るが、マイクロ機械加工可能材料のトライボロジー特性が不十分であることにより、マイクロ機械加工可能材料を時計のすべてのパーツに用いることは未だ可能ではない。さらに、現行の製造方法は、依然として実施が複雑であり、製造されたパーツに直接触れる必要があるため、これらのパーツに対して損傷を与えるリスクがある。

本発明の１つの目的は、ほとんどの機械的な時計用パーツに適用することが可能なマイクロ機械パーツを簡単に高品質に製造することを可能にする方法を提案することにより、前述のすべてのまたは一部の欠点を解消することである。さらに、この方法により、パーツに触れる必要なしにパーツが時計などのデバイス内にいつでも載置できる状態となるように、パーツの機能的部分に触れることを回避してパーツを簡単かつ確実に事前組付けすることが可能となる。

したがって、本発明は、
ａ）マイクロ機械加工可能材料で構成される基板を用意するステップと、
ｂ）フォトリソグラフィを用いて、前記基板の全体にわたって機械パーツを含むパターンをエッチングするステップと
を含む、機械パーツを製造する方法において、
ｃ）前記基板の上面および下面がアクセス可能な状態になるように、サポートの上に前記エッチングされた基板を載置するステップと、
ｄ）前記パーツの外側面の上に、前記マイクロ機械加工可能材料よりも優れたトライボロジー特性を有するコーティングを堆積するステップと、
ｅ）基板からパーツをリリース（釈放）するステップと
備えることを特徴とする、機械パーツを製造する方法に関する。

本発明の他の有利な特徴によれば、
− ステップｃ）は、ｆ）アラインメント手段を用いて前記サポートに対して基板を案内して、前記基板を確実に配向させるステップと、ｇ）前記サポートに対して高所に基板を保持するために、前記サポートからある距離を置いて構成された少なくとも１つのピンの肩部に基板が当接するまで、サポートに固定された少なくとも１つのピンに対して基板を摺動させるステップとを含む。
− アラインメント手段は、ステップｆ）次いでステップｇ）の連続性を保証するように、前記少なくとも１つのピンおよびフォークよりも高い位置に位置する。
− サポートは、ステップｆ）における案内を向上させるために複数のアラインメント手段を備える。
− ステップｂ）において、少なくとも１つの材料ブリッジが、パーツを基板に固定された状態に保つために、パターン中にエッチングされる。
− 前記少なくとも１つの材料ブリッジは、ステップｅ）を容易にする脆弱区域を生み出すように、前記パーツに連結された端部に幅細部分を有する。
− ステップｅ）は、前記少なくとも１つの材料ブリッジを破断させるように、基板とパーツとを相対移動させることによって達成される。
− ステップｅ）の後に、ｈ）マイクロ機械加工可能材料から構成される部分に触れる必要なしに前記パーツがいつでも載置できる状態となるように、前記パーツ上にクリップを組み付けるステップを含む。
− ステップｈ）は、ｉ）フォークが前記パーツと協働するように、前記フォークに取り付けられたカウンタ・サポートを前記サポートの上に載置するステップと、ｊ）サポート−カウンタ・サポート・アセンブリを反転させ、次いでフォークに対して前記パーツを摺動させるようにサポートを移動させるステップと、ｋ）パーツの上にクリップを載置するステップとを含む。
− ステップｉ）は、アラインメント手段を用いて前記サポートに対してカウンタ・サポートを案内して、前記カウンタ・サポートを確実に配向させるステップと、サポート−カウンタ・サポート・アセンブリを反転させる準備をするために、少なくとも１つの管およびフォークが前記ピンの肩部に当接するまで、サポートに固定されたピンおよびパーツに対して少なくとも１つの管およびフォークをそれぞれ摺動させるステップとを含む。
− ステップｅ）とステップｄ）との順を逆にすることが可能である。
− 複数のパーツが、同一の基板から製造される。
− 前記マイクロ機械加工材料は、結晶シリコン、結晶シリカおよび結晶アルミナからなる群より選択される。

添付の図面を参照として、非限定的な示唆として与えられる以下の説明から、他の特徴および利点がさらに明瞭なものとなろう。

フォトリソグラフィおよびエッチングの工程の後の基板の概略図である。 図１の一部の拡大図である。 本発明によるサポートの上への組付け工程の概略図である。 コーティング堆積工程の概略図である。 本発明によるカウンタ・サポート組付け工程の概略図である。 本発明による反転工程の概略図である。 本発明によるクリップ組付け工程の概略図である。 本発明の方法の流れ図である。

図８に図示される例は、全体的に１で示される１つの方法の流れ図を示す。方法１は、マイクロ機械加工可能材料のベースから心部が構成される機械パーツ５１を製造するための６つの工程３、５、７、９、１１および１３から主として構成される。実際に、マイクロ機械加工可能材料は、その１マイクロメートル未満の精度により、例えば時計用パーツなどの製造に特に有効であり、有利には、通常使用される金属性材料の代替となる。

以下の説明においては、マイクロ機械加工可能材料は、例えば単結晶シリコン、石英などの結晶シリカ、またはコランダム（合成サファイアとも呼ばれる）などの結晶アルミナであってよい。他のマイクロ機械加工可能材料を想定することが可能であることは、明らかである。

工程３は、例えば電子コンポーネントを製造するために使用される単結晶シリコン・ウェハなどのマイクロ機械加工可能材料から構成される基板５３を選択することを含む。好ましくは、パーツ５１の最終厚さを適合化させるために、薄肉化段階が工程３に含まれる。この段階は、機械的または化学的バック・ラッピング技術によって達成されてよい。

工程５は、フォトリソグラフィとその後のエッチングとにより、基板５３全体にわたって製造すべき機械パーツ５１を含むパターン５０を作成することである。有利には、図１および図２において分かるように、パーツ５１のサイズよりも基板５３のサイズが大きいことにより、複数のパターン５０をエッチングすることが可能であり、したがって複数のパーツ５１を同一の基板５３から製造することが可能である。

図１および図２に図示される例においては、各機械パーツ５１は、時計用のがんぎ車である。当然ではあるが、方法１により、他の時計用パーツを製造することが可能であり、また、以下において説明されるように、複数の異なるパーツを同一基板５３の上に製造することも可能である。

工程７は、エッチングされた基板５３の上面および下面がアクセス可能な状態になるように、サポート５５’の上にエッチングされた基板５３を載置することを含む。この工程により、前記マイクロ機械加工可能材料よりも優れたトライボロジー特性を有するコーティングをパーツ５１の外側面の上に堆積することを含む工程９の実施が、容易になる。実際に、サポート５５’よりも高い位置に基板５３を配置することにより、各パーツ５１の上部、厚さ部および下部がアクセス可能となるため、コーティングの堆積が容易になる。

工程９により、有利には任意の不十分なトライボロジー特性を有するマイクロ機械加工可能材料に代わるコーティングを、堆積することが可能となる。

例えば、このコーティングは、炭素同素体ベースのものであってよい。化学気相成長法（ＣＶＤ）による合成ダイヤモンドなどの結晶性炭素コーティングの堆積を想定することも可能である。また、物理蒸着法（ＰＶＤ）によりダイヤモンド状炭素（ＤＬＣ）などの非晶質炭素を堆積することも可能である。当然ながら、１つまたは複数の他の材料を、炭素の代替としてまたは炭素への追加として使用することが可能である。他の堆積方法を想定することもまた可能である。

工程１１は、基板５３から各パーツ５１をリリース（釈放）することを含む。したがって、方法１による図面に示される例においては、数十の機械パーツ５１を同一の基板５３の上に得ることが可能である。工程１３は、マイクロ機械加工可能材料から構成されるパーツに触れる必要なしに、事前組付けされたパーツ５１がいつでも載置できる状態となるように、カウンタ・サポート８１’を用いてパーツ５１の上にクリップ９１’を組み付けることを含む。

したがって、図１から図７に図示される例においては、例えば単結晶シリコンから心部が構成されるがんぎ車を得ることが可能であり、以下に説明される実施形態によれば、合成ダイヤモンドから構成される外側面および／または事前組付けされたクリップ９１を備えるがんぎ車を得ることが可能である。

次に、主要な工程３、５、７、９および１１より、実施形態がそれぞれ説明される。第１の実施形態においては、方法１は、図８において単線により示される、連続する工程３、５、７、９および１１を含む。第１の工程３は、マイクロ機械加工可能材料から構成される基板５３を選択することを含む。

第２の工程５は、フォトリソグラフィとその後のエッチングとにより、基板５３の全体にわたって製造すべき機械パーツ５１をそれぞれが備えるパターン５０を作成することを含む。図８の流れ図において示される第１の実施形態によれば、第２の工程５は、３つの段階１５、１７および１９を含む。

第１の段階１５においては、保護マスクが、基板５３の上に構成される。好ましくは、保護マスクは、感光性樹脂を用いて構成される。したがって、保護マスクは、作成すべき各パターン５０と一致する形状に前記マスクを構成するように選択的放射を用いて、形成される。この工程１５により、非常に正確に基板５３の上に選択的に、任意の平坦形状をエッチングすることが可能となる。

第２の段階１７においては、基板５３−保護マスク・アセンブリの異方性エッチングが実施される。好ましくは、深堀り反応性イオンエッチング（ＤＲＩＥ）が利用される。異方性エッチングは、前記保護マスクにより保護されない区域で、ほぼ直線状に基板５３をエッチングすることが可能である。好ましくは、第２の段階１７の際に、このエッチングは、基板５３の全厚にわたって、および場合によってはこのようなエッチングに適したマイクロ機械加工可能材料の結晶軸に沿って、実施される。

さらに、本発明によれば、好ましくは、図１および図２に図示されるような各パターン５０は、２つの材料ブリッジ５７を有する。これらのブリッジにより、工程１１に至るまで、基板５３に対してパーツ５１を定位置に保持することが可能となる。図２において確認できるように、材料ブリッジ５７は、リリース（釈放）工程１１を容易なものとすることを可能にする脆弱区域を生み出すために、パターンに連結されたパーツ５１の端部に幅細部分を有する。

最後に、第１の実施形態によれば、また第２の段階１７は、基板５３中に、アラインメント手段のパーツを形成する孔５９をエッチングするために利用される。図１に図示される例においては、３つの孔５９が、互いから約１２０度の位置におよび基板５３の端部付近に形成され、分散配置されているのが分かる。

第２の工程５の第３および最終の段階１９においては、保護マスクが、基板５３の表面から除去される。次いで、図１および図２に図示されるような２つの材料ブリッジ５７により基板５３に固定されるパーツ５１を有する複数のパターン５０を含む基板５３が、得られる。当然ながら、工程５においては、単一の材料ブリッジ５７または３つ以上の材料ブリッジ５７を作成することを想定することが可能である。

第１の実施形態によれば、第３の工程７は、堆積工程９の準備をするために、基板５３の上面および下面がアクセス可能な状態になるように、サポート５５’の上にエッチングされた基板５３を載置することを含む。図８に図示されるように、第３の工程７は、段階２１および２３を含む。

図３は、第１の実施形態による一例のサポート５５’を図示する。サポート５５’は、プレートであり、このプレートの材料は、例えばセラミックなど、工程９の温度に耐えることが可能である。サポート５５’に対して基板５３を浮いた状態に支持するために、サポートは、パーツ５１の凹部５９および孔６９とそれぞれ協働するステム６１’およびピン７１’を有し、ステム６１’およびピン７１’はすべて、工程５の際に基板５３中に構成される。サポート５５’と同一の理由により、好ましくは、ステム６１’およびピン７１’は、タングステンまたはタンタルから構成される。

好ましくは、概して円筒形のステム６１’はそれぞれ、低部６３’を有し、この低部６３’は、肩部６７’によって、低部６３’より小さな部分である高部６５’に連結される。低部６３’は、固定的な態様で、サポート５５’中にほぼ垂直に載置される。高部６５’の延在部には、以下において言及されるアラインメント手段に属する斜角面コラム６０’が存在する。

好ましくは、概して円筒形のピン７１’はそれぞれ、低部７３’を有し、この低部７３’は、肩部７７’によって、低部７３’より小さな部分である高部７５’に連結される。低部７３’は、固定的な態様で、サポート５５’中にほぼ垂直に載置される。高部７５’は、関連付けされる孔６９の中への進入を容易にするための尖頭部にて終端する。

図３において分かるように、第１の段階２１においては、基板５３を方向Ａ’に沿ってサポート５５’に近づけるように移動させることにより、基板５３は、アラインメント手段を用いて方向Ｂ’に沿って案内され、それにより基板５３は、サポート５５’に対して確実に配向される。

第２の段階２３においては、基板５３は、並進方向Ａ’に沿って近接移動し続けながら、ステム６１’の各高部６５’に対して摺動し、さらにまた、基板５３が各ピン７１’の肩部７７’にほぼ当接するまで、ピン７１’の各高部７５’に対して摺動する。工程７の終了時である図３において分かるように、基板５３は、安定的に配置され、その自由度は、並進方向Ａ’の方向に上方にのみとなる。また、基板５３は、図３に示される距離ｄの間だけステム６１’の肩部６７’に対してやはり高い位置にあることが分かる。

図２に図示される例においては、右最下部のおよび左最上部のパターン５０の上に、アラインメント手段コラム６０’−孔５９の変形例を見ることが可能である。この変形例は、基板５３の端部のスペースに孔５９を構成することが不可能である場合に提供される。この変形例によれば、パターン５０の空部とそれぞれ協働する２つのコラム９３、９７が提供される。好ましくは、２つのパターン５０は、互いから可能な限り離れており、各パターン５０は、基板５３の端部の付近に位置する。図２に図示される例においては、ほぼ三角形状の各コラム９３および９７が、中心対称に沿ってそれぞれ異なるパターン５０と協働して、工程２１における案内を向上させることが分かる。好ましくは、この対称は、基板５３の中心に対して実現され、図１に図示される例の左最上部および右最下部のパターン５０を用いる。

好ましくは、アラインメント手段６０’、５９、９３、９７は、段階２１次いで段階２３の連続性を保証するように、ステム６１’およびピン７１’よりも垂直方向に高い位置に位置する。

第１の実施形態によれば、第４の工程９は、各パート５１の外側面の上にコーティングを堆積する段階２４を含む。上述において説明されたように、例えばコーティングは、特に各パート５１の摩擦係数を低下させることによって各パーツ５１のトライボロジーを向上させる炭素同素体であってよい。基板５３を高所に配置することにより、および工程５において基板５３を貫通するまでエッチングしたことにより、図４において矢印Ｃ’により示されるように、段階２４においては、コーティングは、工程７により各パーツ５１の下方に、各パーツ５１の厚さ部分の間に、および各パーツ５１の上方に堆積される。

第１の実施形態によれば、第５の工程１１は、基板５３から各パーツ５１をリリース（釈放）することを含む段階２６を含む。この段階２６は、各パーツ５１を保持しているブリッジ５７を破断させるように、基板５３に対して各パーツ５１を動かすことによって達成される。段階２６は、手動的に、または自動機械を用いることにより、各ステム６１’の肩部６７’の方向に、図４において確認できる矢印Ｄ’に沿って基板５３を押進させることによって達成することが可能である。

この押進により、次いで、基板５３と各ステム６１’の肩部６７’との間の距離ｄが縮められる。しかし、各パーツ５１がピン７１’の肩部７７’にすでに当接しているため、この押進により、各パーツ５１に対する基板５３の相対移動が生じ、それにより各材料ブリッジ５７とその関連付けされたパーツ５１との交点で破断が生じる。したがって、段階２６の後では、各パーツ５１は、その孔６９によりピン７１’に対して保持されるにすぎず、下方では、基板５３は、図５の破線で示されるように、その凹部５９によりステム６１’の肩部６７’に対して保持されることは、明らかである。

このようにして、方法１の第１の実施形態により、単結晶シリコンなどのマイクロ機械加工可能材料からなる心部が例えば結晶性炭素または非晶質炭素などからなる層でコーティングされた機械パーツ５１が、製作される。

第１の実施形態を説明した後では、第２の実施形態が可能であることは明らかである。実際に、各パーツ５１が、工程１１の際に各パーツ５１のピン７１’により担持されるため、二重線により図８において示すように、工程９と工程１１との順を逆にすることが可能である。したがって、第２の実施形態による方法１は、連続する工程３、５、７、１１および９を含む。工程３、５および７は、第１の実施形態のものと同一であるため、あらためて詳細には説明しない。

第３の工程７の後で、第４の工程１１は、基板５３から各パーツ５１をリリースすることを含む段階２５を含む。この段階２５は、各パーツ５１を保持しているブリッジ５７を破断させるように、基板５３に対して各パーツ５１を移動させることによって達成される。段階２５は、手動的に、または自動機械を用いて、各ステム６１’の肩部６７’の方向に、図４において確認できる矢印Ｄ’に沿って基板５３を押進させることによって達成されてよい。したがって、各パーツ５１は、サポート５５’に固定されたそのピン７１’によって担持される。さらに、基板５３を除去することが可能であることは明らかである。

第２の実施形態によれば、第５の工程９は、各パーツ５１の外側面の上にコーティングを堆積する段階２７を含む。上述において説明されたように、例えばこのコーティングは、特に各パーツ５１の摩擦係数を低下させることによって各パーツ５１のトライボロジーを向上させる炭素同素体であってよい。上述において説明されたように、段階２７においては、コーティングは、基板５３を高所に配置させる工程７により、また有利には第２の実施形態によれば工程１１において基板５３が除去されたことにより、各パーツ５１の下方に、各パーツ５１の厚さ部分の間に、および各パーツ５１の上方に堆積される。

また、この点に関連して、有利には第２の実施形態によれば、材料ブリッジ５７が、第４の工程１１において基板５３と共にすでに除去されているため、各パーツ５１の厚さ部分は、第１の実施形態によるものよりも広い面にわたってコーティングされることは、明らかである。

このようにして、方法１の第２の実施形態により、例えば単結晶シリコンなどのマイクロ機械加工可能材料からなる心部が例えば結晶性炭素または非晶質炭素などからなる層でコーティングされた機械パーツ５１が、製作される。

上述において説明された２つの実施形態のそれぞれの後に、方法１は、マイクロ機械加工可能材料から構成されるパーツに触れる必要なしに、事前組付けされたパーツ５１がいつでも載置できる状態となるように、カウンタ・サポート８１’を用いてパーツ５１の上にクリップ９１’を組み付けることを含む第６の工程１３を含んでよい。工程１３は段階２９、３１および３３を含む。

第１の段階２９には、フォーク８７’が取り付けられたカウンタ・サポート８１’を方向Ｅ’に沿ってサポート５５’の上に載置して、それにより１つのフォーク８７’の歯８２’が、各パーツ５１と協働して、クリップ９１’の組付けの準備をすることが含まれる。図５において確認できるように、まず初めに方向Ｅ’に沿ってサポート５５’に対してカウンタ・サポート８１’を移動させることにより、カウンタ・サポート８１’は、アラインメント手段を用いて案内されて、それによりカウンタ・サポート８１’は、サポート５５’に対して確実に配向される。

好ましくは、アラインメント手段は、工程７の段階２１においてすでに使用された斜角面コラム６０’により形成され、高部６５’の延在部として載置され、カウンタ・サポート８１’に固定された管状部８５’の１つと協働する。好ましくは、方法１は、３つのアラインメント手段６０’、８５’により、第１の段階２９における案内を向上させることを含む。

第２におよび最終的に、並進方向Ｅ’に沿ってサポート５５’の方にカウンタ・サポート８１’を近づけ続けることにより、各フォーク８７’およびさらに各管状部８５’はそれぞれ、共にサポート５５’によって担持されるパーツ５１とステム６１’の各高部６５’とに対して摺動する。第２の期間は、カウンタ・サポート８１’が各ステム６１’の肩部６７’に当接したときに終了する。

段階２９の終了時である図５において確認できるように、カウンタ・サポート８１’は、関連付けされるパーツ５１を通過して、また各ステム６１’の高部６５’を通過して、各ピン７１’を部分的に覆う。図２の右最上部のパターンの上に示される例においては、フォーク８７’の３つの歯８２’を見ることができ、３つの歯８２’の形状は、がんぎ車５１の２つのアームの間のフリー・スペースに対応する。当然ながら、フォーク８７’は、製造するパーツ５１に応じて適合化される。好ましくは、カウンタ・サポート８１’は、例えばプラスチック・ポリマーなど、パーツ５１に損傷を与えない材料から形成される。

好ましくは、アラインメント手段６０’、８５’は、第１の期間および第２の期間の連続性を保証するように、ステム６１’およびパーツ５１よりも垂直方向に高い位置に位置する。

図６に図示される第２の段階３１においては、サポート５５’−カウンタ・サポート８１’・アセンブリが、反転され、さらに、サポート５５’は、パーツそれぞれが歯８２’によって画定されたスペース８４’の底部に接して止まるまで、フォーク８７’の歯８２’に対して方向Ｆ’に沿って各パーツ５１を摺動させるように、方向Ｇ’に沿って移動される。

第６の工程１３の第３の段階３３においては、クリップ９１’が、カウンタ・サポート８１’に対して載置された各パーツ５１の上に組み付けられる。図７に図示される例は、第１の組み付けられたパーツ５１と、右側の、クリップ９１’がまだ組み付けられていない第２のパーツ５１とを示す。当然のことではあるが、図７は、理解をさらに促すために用いられる。クリップ９１’の組付けは、ピンセット８９’を用いた１つごとの組付けには限定されず、当然ながら、自動機械を用いて各パーツ５１に対して一斉に行われてもよい。

右側のまだ組み付けられていないパーツ５１において確認できるように、まず初めに、クリップ９１’は、歯８２’によって画定されたスペース８４’内に収容されたパーツ５１の穿孔中央部６９の方向に、並進方向Ｈ’に沿って移動される。好ましくは、中央部６９に対するクリップ９１’の最大並進移動は、スペース８４’の延在部として構成された孔８６’の深さによって範囲を限定され、それによりクリップ９１’は、パーツ５１に対して確実に載置される。

第２に、すべてのクリップ９１’が、すべてのパーツ５１の上に配置されると、クリップ９１’およびパーツ５１は、例えば、各クリップ９１’に関連付けされる中央部６９の中に各クリップ９１’を固定する効果を有する各クリップ９１’の上に存在する接着剤が重合するまで、炉内で加熱されることによって、最終的に互いに固着される。

このようにして、工程１３の終了時に、事前組付けされたパーツ５１を担持するカウンタ・サポート８１’が得られる。有利には、本発明によれば、数十のパーツ５１を依然として共に取り扱うことが可能であり、例えば時計ムーブメントなどのデバイスの生産ラインに直接的に、カウンタ・サポート８１’と共に供給することが可能である。さらに、クリップ９１’を直接把持することによって各パーツ５１を移動させることが可能となり、これにより、各パーツ５１の最終組付けが、マイクロ機械加工可能材料および／または堆積されたコーティングに直接触れることなく実施可能となる。

図１および図２に図示される例においては、パーツ５１は、がんぎ車であり、クリップ９１’は、その枢動軸である。しかし、本発明はそれにまったく限定されず、例としては、クリップ９１’が枢動ピンとは異なる機能パーツであることが可能であるのと同様に、パーツ５１は、別のタイプの歯車列、冠歯車、さらにはひげぜんまい−ひげ玉アセンブリであることが可能である。

当然ながら、本発明は、示された例に限定されず、当業者には明らかになろう様々な変形および変更を行うことが可能である。特に、工程９は、マイクロ機械加工可能材料がパーツ５１の意図される用途に対して不十分なトライボロジー特性を有する場合のために提供される。しかし、マイクロ機械加工可能材料が十分な特性を有する場合には、方法１の第３の実施形態が、連続する工程３、５、７、１１、および場合によっては工程１３を含むことが可能である。

最後に、工程１１における第１および第２の実施形態のパーツ５１と基板５３との間の相対移動は、方向Ｄ’に沿った移動にはまったく限定されない。したがって、例えば、サポート５５’に対して移動するように載置されたピン７１’および／またはステム６１’によってなど、任意の既知の手段によって、この相対移動を達成することが可能である。

１ 方法； ３，５，７，９，１１，１３；
１５，１７，１９，２１，２３，２４，２５，２６，２７，２９，３１，段階；
３３ 段階； ５０ パターン； ５１ 機械パーツ； ５３ 基板；
５５’ サポート； ５７ 材料ブリッジ； ５９ 孔； ６０’ 斜角面コラム；
６１’ ステム； ６３’ 低部； ６５’ 高部； ６７’ 肩部； ６９ 孔；
７１’ ピン； ７３’ 低部； ７５’ 高部； ７７’ 肩部；
８１’ カウンタ・サポート； ８２’ 歯； ８４’ スペース； ８５’ 管状部；８６’ 孔； ８７’ フォーク； ８９’ ピンセット； ９１’ クリップ；
９３ コラム， ９７ コラム。

Claims (20)

1. ａ）マイクロ機械加工可能材料で構成される基板（５３）を用意する（３）ステップと、
   ｂ）フォトリソグラフィを用いて、前記基板の全体にわたって機械パーツ（５１）を含むパターン（５０）をエッチングする（５）ステップと
   を含む、機械パーツ（５１）を製造する方法（１）において、
   ｃ）前記基板の上面および下面がアクセス可能な状態になるように、サポート（５５’）の上に前記エッチングされた基板を載置する（７）ステップと、
   ｄ）前記パーツの外側面の上に、前記マイクロ機械加工可能材料よりも優れたトライボロジー特性を有するコーティングを堆積する（９、Ｃ’）ステップと、
   ｅ）前記基板から前記パーツをリリースする（１１）ステップと
   を備えることを特徴とする、機械パーツを製造する方法。
2. 前記ステップｃ）は、
   ｆ）アラインメント手段（６０’、５９、９３、９７）を用いて前記サポートに対して前記基板（５３）を案内して（２１、Ｂ’）、前記基板を確実に配向させるステップと、
   ｇ）前記サポートに対して高所に前記基板（５３）を保持するために、前記サポートからある距離を置いて構成された少なくとも１つのピン（７１’、６１’）の肩部（７７’）に前記基板が当接するまで、前記サポート（５５’）に固定された前記少なくとも１つのピン（７１’、６１’）に対して前記基板（５３）を摺動させる（２３、Ａ’）ステップと
   を備えることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 前記アラインメント手段（６０’、５９、９３、９７）は、前記ステップｆ）次いで前記ステップｇ）の連続性を保証するように、前記少なくとも１つのピンおよびフォークよりも高い位置に位置することを特徴とする、請求項２に記載の方法。
4. 前記サポート（５５’）は、前記ステップｆ）における案内を向上させるために複数のアラインメント手段（６０’、５９、９３、９７）を備えることを特徴とする、請求項２または３に記載の方法。
5. 前記アラインメント手段は、前記ステップｂ）において前記基板（５３）中に構成された凹部（５９、５０）と協働するための、前記サポート（５５’）に固定された少なくとも１つのコラム（６０’、５９、９３、９７）を備えることを特徴とする、請求項２から４のいずれかに記載の方法。
6. 各凹部（５９）が、前記基板（５３）の端部付近に構成されることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
7. 各凹部が、前記パターン（５０）中の空部に相当することを特徴とする、請求項５に記載の方法。
8. 前記ステップｂ）において、少なくとも１つの材料ブリッジ（５７）が、パーツ（５１）を前記基板（５３）に固定された状態に保つために、前記パターン（５０）中にエッチングされることを特徴とする、請求項１から７のいずれかに記載の方法。
9. 前記少なくとも１つの材料ブリッジは、前記ステップｅ）を容易にする脆弱区域を生み出すように、前記パーツに連結された端部に幅細部分を有することを特徴とする、請求項８に記載の方法。
10. 前記ステップｅ）は、前記少なくとも１つの材料ブリッジ（５７）を破断させるように、前記基板（５３）と前記パーツ（５１）とを相対移動させることによって達成されることを特徴とする、請求項８または９に記載の方法。
11. 前記ステップｅ）の後に、
    ｈ）マイクロ機械加工可能材料から構成される前記パーツに触れる必要なしに前記パーツがいつでも載置できる状態となるように、前記パーツ上にクリップ（９１’）を組み付ける（１３）ステップ
    をさらに含むことを特徴とする、請求項１から１０のいずれかに記載の方法。
12. 前記ステップｈ）は、
    ｉ）フォーク（８７’）が前記パーツと協働するように、前記フォーク（８７’）に取り付けられたカウンタ・サポート（８１’）を前記サポート（５５’）の上に載置する（２９）ステップと、
    ｊ）サポート（５５’）−カウンタ・サポート（８１’）・アセンブリを反転させ（３１）、次いで前記フォーク（８７’）に対して前記パーツを摺動させるように前記サポート（５５’）を移動させるステップと、
    ｋ）前記パーツ（５１）の上にクリップ（９１’）を載置する（３３）ステップと
    を含むことを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
13. 前記ステップｉ）は、
    アラインメント手段（８５’、６０’）を用いて前記サポートに対して前記カウンタ・サポート（８１’）を案内して、前記カウンタ・サポートを確実に配向させるステップと、
    前記サポート（５５’）−カウンタ・サポート（８１’）・アセンブリを反転させる準備をするために、少なくとも１つの管（８５’）および前記フォーク（８７’）がピン（６１’）の肩部（６７’）に当接するまで、前記サポート（５５’）に固定された前記ピン（６１’）および前記パーツ（５１）に対してそれぞれ前記少なくとも１つの管（８５’）および前記フォーク（８７’）を摺動させる（Ｅ’）ステップと
    を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
14. 前記ステップｅ）と前記ステップｄ）との順が逆にされることを特徴とする、請求項１から１３のいずれかに記載の方法。
15. 基板（５３）は、前記ステップａ）と前記ステップｂ）との間で、前記パーツ（５１）の最終厚さを適合化させるように薄肉化されることを特徴とする、請求項１から１４のいずれかに記載の方法。
16. 複数のパーツ（５１）が、同一の基板（５３）から製造されることを特徴とする、請求項１から１５のいずれかに記載の方法。
17. 前記ステップｂ）は、
    前記基板（５３）の上に、前記パーツと一致する形状に保護マスクを構成する（１５）ステップと、
    前記基板−マスク・アセンブリを異方性エッチングする（１７）ステップと、
    前記保護マスクを除去する（１９）ステップと
    を含むことを特徴とする、請求項１から１６のいずれかに記載の方法。
18. 前記保護マスクは、感光性樹脂を用いて構成されることを特徴とする、請求項１７に記載の方法。
19. 前記マイクロ機械加工材料は、結晶シリコン、結晶シリカおよび結晶アルミナからなる群より選択されることを特徴とする、請求項１から１８のいずれかに記載の方法。
20. 前記マイクロ機械パーツ（５１）は、時計内に載置するためのものであることを特徴とする、請求項１から１９のいずれかに記載の方法。

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