JP2010016098A - 基板洗浄装置 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 366
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 100
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000003595 mist Substances 0.000 abstract description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 120
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 45
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 238000011161 development Methods 0.000 description 12
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 101100221835 Arabidopsis thaliana CPL2 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 101100221836 Arabidopsis thaliana CPL3 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100221837 Arabidopsis thaliana CPL4 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100065702 Arabidopsis thaliana ETC3 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100536545 Arabidopsis thaliana TCL2 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハWを水平に保持し、鉛直軸回りに回転するスピンチャック20と、鉛直軸回りに回転可能な洗浄部材30と、洗浄部材を鉛直軸回りに回転するサーボモータ39と、洗浄部材をウエハの被洗浄面に沿って移動させる移動機構63と、を具備する基板洗浄装置において、洗浄部材は、ベース部32にスポンジ状の洗浄基部31を接合してなり、ベース部及び洗浄基部の中心部に、洗浄液供給源に接続する吐出口33を設け、洗浄基部の表面に、基端が洗浄液吐出口に連通すると共に、先端が洗浄部材の外周縁部手前まで延びる複数の連通溝35を設け、ベース部における連通溝が位置する部位に、連通溝と連通する排出孔36を設ける。
【選択図】 図4
Description
図4は、洗浄装置1の斜視図(a)及び(a)のI部拡大斜視図(b)、図5は、洗浄装置1の平面図、図6は、洗浄装置1の縦断面図である。
図19は、この発明に係る洗浄装置の第2実施形態を示す概略断面図である。
なお、図1〜図3に示したレジスト塗布・現像処理システムでは実施の形態に係わる洗浄装置1をインターフェイスブロックS3の入口部に設けた例を示したが、洗浄装置1を設置する位置はこの例に限定されるものではない。例えばインターフェイスブロックS3内に当該洗浄装置1を設置してもよいし、処理ブロックS2の入口部、例えば棚ユニットU5に設置してレジスト膜の形成される前のウエハWを裏面洗浄するように構成してもよいし、キャリアブロックS1内に設けてもよい。
・試料:比較例{中央部に洗浄液吐出口を有する洗浄部材}
実施例{第1実施形態に係る洗浄部材30}
・押し当て力:0.8N
・洗浄部材の回転数:500rpm
・洗浄部材リンス:0.0L/min.
・バス(Bath)DIW流量:0.2L/min.
・試料基板:PSL(Polystyrene Latex)付着のウエハ
(親水性:0.309μm 15000個程度付着)
・計測機:SP1(♯1 2F)=SurfscanSp1TB1(BZ−0200,
BZ−0104){KLA−Tencor Ltd.製商品名}
・検査条件:検査粒径0.10μm,0.16μm,0.20μm,1.0μm
・検査領域:φ65−296mm
・実験機:ブラシ洗浄モジュール。
まず、比較例と実施例の洗浄部材を洗浄バスで十分水に浸す。次に、洗浄部材圧がゼロになる位置を、洗浄部材押し込み量ゼロとし、押し込み量2.5mmに合わせた後、ウエハ(試料基板)のイニシャルを計測機(SP1)で測定する。次に、パラメータを設定して、所定の時間バス洗浄機構で洗浄を行って実際の試料を処理し、処理後のパーティクル数を計測機(SP1)で測定する。
F 液膜
R 回転方向
10 吸着パッド(保持手段)
20 スピンチャック(保持手段)
22 スピンチャックモータ
30 洗浄部材
31 洗浄基部
32 ベース部
33 吐出口(洗浄液吐出口)
34 連通孔(洗浄液吐出口)
35 連通溝
35a 傾斜面
35c 誘導溝
36 排出孔
50 洗浄液供給源
51 洗浄液供給管
53 流量調整弁
70 コントローラ(制御手段)
80 吸引ポンプ(吸引手段)
81 排液管
Claims (5)
- 被処理基板を水平に保持し、鉛直軸回りに回転する保持手段と、鉛直軸回りに回転可能な洗浄部材と、上記洗浄部材を回転させる回転機構と、上記洗浄部材を上記被処理基板の被洗浄面に沿って移動させる移動機構と、を具備する基板洗浄装置において、
上記洗浄部材は、ベース部にスポンジ状の洗浄基部を接合してなり、
上記ベース部及び洗浄基部の中心部に、洗浄液供給源に接続する洗浄液吐出口を設け、
上記洗浄基部に、基端が上記洗浄液吐出口に連通すると共に、先端が洗浄部材の外周縁部手前まで延びる複数の連通溝を設け、
上記ベース部における上記連通溝が位置する部位に、連通溝と連通する排出孔を設けた、
ことを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1記載の基板洗浄装置において、
上記洗浄基部の中心部に、ベース部の洗浄液吐出口より大径に形成され、洗浄液吐出口及び各連通溝に連通するバッファ用連通孔を更に設けた、ことを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1又は2記載の基板洗浄装置において、
上記連通溝及び排出孔のうちの少なくとも連通溝は、洗浄部材の回転方向に沿って洗浄表面側から洗浄裏面側に向かう傾斜面を有する、ことを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
上記洗浄基部の洗浄表面の同心円上に、隣接する連通溝に連通する1又は複数の誘導溝を設けた、ことを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
上記各排出孔に連通する排液管と、この排液管に介設される吸引手段と、を更に具備してなる、ことを特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008173387A JP5058085B2 (ja) | 2008-07-02 | 2008-07-02 | 基板洗浄装置 |
KR1020090038192A KR101385847B1 (ko) | 2008-07-02 | 2009-04-30 | 기판세정장치 |
CN201110263375.3A CN102290331B (zh) | 2008-07-02 | 2009-06-04 | 基板清洗装置 |
CN2009101427997A CN101620987B (zh) | 2008-07-02 | 2009-06-04 | 基板清洗装置 |
CN201110263393.1A CN102324396B (zh) | 2008-07-02 | 2009-06-04 | 基板清洗装置 |
TW098120438A TWI390654B (zh) | 2008-07-02 | 2009-06-18 | 基板清洗裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008173387A JP5058085B2 (ja) | 2008-07-02 | 2008-07-02 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010016098A true JP2010016098A (ja) | 2010-01-21 |
JP5058085B2 JP5058085B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=41514153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008173387A Active JP5058085B2 (ja) | 2008-07-02 | 2008-07-02 | 基板洗浄装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5058085B2 (ja) |
KR (1) | KR101385847B1 (ja) |
CN (3) | CN101620987B (ja) |
TW (1) | TWI390654B (ja) |
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- 2009-04-30 KR KR1020090038192A patent/KR101385847B1/ko active IP Right Grant
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- 2009-06-18 TW TW098120438A patent/TWI390654B/zh active
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US12011743B2 (en) | 2020-11-26 | 2024-06-18 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Lower-surface brush, brush base and substrate cleaning device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI390654B (zh) | 2013-03-21 |
TW201013811A (en) | 2010-04-01 |
CN102324396B (zh) | 2014-05-28 |
CN102324396A (zh) | 2012-01-18 |
CN101620987B (zh) | 2011-12-28 |
JP5058085B2 (ja) | 2012-10-24 |
CN101620987A (zh) | 2010-01-06 |
KR20100004043A (ko) | 2010-01-12 |
KR101385847B1 (ko) | 2014-04-17 |
CN102290331A (zh) | 2011-12-21 |
CN102290331B (zh) | 2014-07-30 |
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