JPH09106973A - 基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 標準的に使用される吸引手段によって基板か
ら液切りされた洗浄液を確実に吸引除去することがで
き、これによって洗浄後の基板へのパーティクル再付着
を確実に防止し得るようにする。 【解決手段】 洗浄液による洗浄後の基板Ｂに水平姿勢
を維持させた状態で回転させながら液切りを行う基板洗
浄装置１であって、上記基板Ｂを水平姿勢で保持する支
持板３５と、この支持板３５を回転させる回転昇降機構
４と、回転している支持板３５の外周を覆う上方が開放
し、かつ、底部に環状底部６３を有したインナーカップ
６１と、上記環状底部６３に接続された複数の吸引管７
１と、この吸引管７１に連通した吸引ブロア７３とから
なり、上記複数の吸引管７１が周方向に略等分配置され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体や液晶など
の基板を回転させながらその表面に洗浄液を供給して洗
浄し、その後、基板に残留した洗浄液を高速回転によっ
て振り切るようにした基板洗浄装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば現像装置、エッチング装
置、あるいは剥離装置などの処理操作装置が組み合わさ
れて構成された半導体や液晶などの基板を処理する基板
処理装置が知られている。かかる基板処理装置にあって
は、上記各単位処理装置で所定の処理液が供給され、こ
の処理液によって基板に所定の処理が施されるようにな
っている。従って、基板が上流側の装置から下流側の装
置に引き渡されるに際し、あるいは基板を最終仕上げす
るに際し、先の処理で使用された処理液が基板に残留し
ないようにするとともに、基板そのものを清浄化する必
要があり、このために基板処理装置の適所に基板洗浄装
置が設けられている。

【０００３】このような基板洗浄装置としては、表面に
洗浄液を供給された基板をブラシなどの洗浄治具を用い
て洗浄したあと、基板の表裏面に窒素等の不活性ガスを
吹き付けながら基板を高速回転させ、付着している洗浄
液を遠心力で吹き飛ばすようにしたものが一般的に採用
されている。

【０００４】さらに詳しくは、上記基板洗浄装置は、基
板を水平姿勢で保持する支持板と、この支持板を支持軸
回りに回転させるとともに基板の給排時に昇降させ得る
回転昇降機構と、支持板の外周を覆う環状フードと、こ
の環状フード内の空気を下降気流にして吸引する吸引手
段とから基本構成され、回転昇降機構の駆動による基板
の高速回転によって周囲に飛び散った洗浄液を環状フー
ドの内壁面で捕捉するとともに、捕捉時の衝突で生じた
微細な液滴（ミスト）を、上記吸引手段の吸気によって
環状フード内に形成された下降気流と共に系外に排出す
るようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の上記
基板洗浄装置においては、環状フードに底板が設けら
れ、この底板の任意の個所に排気口が一つだけ設けられ
ており、この排気口が吸引手段に連通されていた。かか
る構成では、吸引手段を駆動することにより環状フード
内には排気口の近辺に強力な下降気流が形成されるが、
排気口から遠ざかるにつれて気流は弱くなり、排気口の
対角線上にある環状フードの上縁部では、ほとんど排気
口に向かう気流が形成されない状態になる。

【０００６】このように、環状フード内での周方向に亘
った気流の分布が不均一になると、基板の高速回転とも
相俟って環状フード内に乱流が生じ、基板から一旦吹き
飛ばされた洗浄液が上記乱流に押し上げられて基板に再
付着するという問題点を有していた。

【０００７】そこで、環状フードの適所に気流調整用の
調整板を設け、この調整板での整流操作によって乱流の
発生を抑制することが試みられている。かかる調整板を
設けることにより、上記乱流発生の抑制に加え、支持板
昇降時の支持軸と軸受部との摺動によって発生するパー
ティクルの確実な吸引除去が期待されるが、上記調整板
による流路抵抗の増大によって排気効率が低下してしま
うという問題点が存在する。また、排気口近傍の気流が
さらに増大するため、調製板による調製をより必要と
し、そのためさらに流路抵抗が増大するといった悪循環
の繰り返しとなっていた。

【０００８】このような問題点を解消するために、吸引
手段の吸引力を増大させることが考えられるが、吸引手
段の吸引力を増大させようとすれば、同手段の大型化を
図らなければならず、設備コストおよび運転コストが増
加するという新たな問題点が発生する。

【０００９】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、標準的に使用される吸引手
段によって基板から液切りされた洗浄液を確実に吸引除
去することができ、これによって洗浄後のミストやパー
ティクルの基板への再付着を確実に防止し得る基板洗浄
装置を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の基板洗浄
装置は、洗浄後の基板を回転させて液切りを行う基板洗
浄装置において、軸受部材に軸支された支持軸を下部に
有し、上記基板を上部で支持する回転支持部材と、上記
支持軸に回転力を与える駆動手段と、上方を開放した状
態で上記回転支持部材を囲繞して洗浄室を形成する環状
フード部と、この環状フード部に設けられた複数の排気
口と、この排気口に連通した吸引手段とからなり、上記
複数の排気口は、上記回転支持部材に支持された上記基
板の水平面以下であって、かつ、上記回転支持部材の回
転中心に対して周方向に略等分配置されていることを特
徴とするものである。

【００１１】この基板洗浄装置によれば、洗浄液による
洗浄後の基板を、回転支持部材に保持させた状態で駆動
手段により回転させることにより、基板に付着残留して
いる洗浄液は、遠心力によって径方向に飛び散り、環状
フード部の内周壁面に衝突して捕捉され、上記衝突によ
って微細な液滴になる。この微細な液滴は、環状フード
部内において吸引手段の吸引力により複数の排気口に向
かうように形成された下降気流により環状フード部内か
ら吸引除去される。

【００１２】そして、上記複数の排気口は、それらの各
々が周方向に略等分配置されているため、環状フード部
内において各排気口に向かう下降気流がアンバランスに
ならず、環状フード部内の気流の乱れが防止される。従
って、気流の乱れに起因した環状フード部内に空気の吹
き上げ現象が起こらず、液滴が基板表面に吹き戻されな
いようになる。また、排気口は基板が保持された水平面
以下の位置に設けられているため、気流は確実に下降気
流となり、基板上部へのミスト飛散が防止できる。

【００１３】請求項２記載の基板洗浄装置は、請求項１
記載の基板洗浄装置において、上記回転支持部材の支持
軸を昇降させる昇降機構と、上記回転支持部材上に基板
を受け取る上方位置と、上記回転支持部材を上記環状フ
ード部内で回転させる下方位置とに切り換える切換手段
とを備えたことを特徴とするものである。

【００１４】この基板洗浄装置によれば、切換手段の操
作により、駆動回転を停止させた状態の支持軸を昇降機
構によって上昇させ、回転支持部材を上方位置に位置さ
せることにより、回転支持部材に対する基板の着脱操作
が行い易くなる。また、回転軸を下降させて基板を下方
位置に位置させることにより、基板は環状フード部内に
収容された状態になり、基板の回転によって飛び散った
処理液が環状フード部に捕捉される。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る基板洗浄装
置１の一実施形態を示す一部切欠き斜視図であり、図２
は図１のＡ−Ａ線断面図である。これらの図に示すよう
に、基板洗浄装置１は、フロアＦ上に立設された円筒状
の軸ホルダ（軸受部材）２、この軸ホルダ２に支持さ
れ、かつ上部に基板Ｂが装着されるスピンナ３、このス
ピンナ３を垂直軸心回りに回転させるとともに、基板Ｂ
の昇降を行わせるための回転昇降機構４、回転中の基板
Ｂの表面に純水などの洗浄液を供給する洗浄液ノズル
５、基板Ｂの回転による遠心力で径方向に飛散する洗浄
液を捕捉する液捕捉手段６、およびこの液捕捉手段６に
より捕捉された洗浄液を気流により吸引する吸引手段７
を備えた構成を有している。

【００１６】上記軸ホルダ２は、その下部に下部フラン
ジ２０を、上縁部に上部フランジ２１を有し、下部フラ
ンジ２０でフロアＦにボルト止めされている。この軸ホ
ルダ２は、上下方向に延びる円筒体によって形成され、
この円筒体の内部に上記スピンナ３が嵌装されるように
なっている。

【００１７】上記スピンナ３は、上下方向に延びる回転
筒３１、この回転筒３１の頂部に一体に設けられた支持
円盤３２、この支持円盤３２の周縁部で上方に向けて突
設された支持突片３３、上記回転筒３１のに嵌装された
スプライン軸（支持軸）３４、およびこのスプライン軸
３４の上部に固定された支持板３５を具備している。上
記支持突片３３は、基板Ｂを支持板３５上に固定するた
めの後述するチャック部材３７を図略の支持軸回りに回
動自在に支持するためのものである。

【００１８】上記回転筒３１は、外径寸法が上記軸ホル
ダ２の内径寸法よりも若干小さく設定されている。そし
てこの回転筒３１は、軸ホルダ２に上下一対のベアリン
グ２３を介して嵌装され、これによってスピンナ３が軸
ホルダ２に垂直軸心回りに回転可能に支持されている。

【００１９】また、上記回転筒３１の内径寸法は、上記
スプライン軸３４の外径寸法よりも大きく設定されてい
る。そして、このスプライン軸３４が回転筒３１に嵌装
された状態で回転筒３１の内周面とスプライン軸３４の
外周面との間にはボールスプライン３６が介設され、こ
れによってスプライン軸３４は回転筒３１と垂直軸心回
りに共回りするとともに、回転筒３１に対して上下方向
に相対移動が可能になっている。

【００２０】上記支持円盤３２は、上面縁部に図１に示
すような円弧形状の４つの整流部材３２ａを有してい
る。これら４つの整流部材３２ａを支持円盤３２の上面
縁部に周方向に順次取り付けることによって円弧状の各
整流部材３２ａの弦の部分に囲繞された矩形状の基板装
着部３２ｂが形成され、この基板装着部３２ｂに基板Ｂ
が装着されるようになっている。上記支持板３５は上記
基板装着部３２ｂに嵌め込まれ得る矩形寸法に設定され
ている。

【００２１】上記支持板３５の表面には基板Ｂを支持す
る複数の支持ピン３５ａが立設されている。この支持ピ
ン３５ａは、支持板３５が下方位置まで下降した状態で
頂部の高さ位置が整流部材３２ａの上面高さ位置より若
干低くなるように寸法設定され、これによって基板Ｂが
基板装着部３２ｂに装着された状態で基板Ｂの表面と整
流部材３２ａの表面とが面一状態になるようにしてい
る。

【００２２】上記支持円盤３２は、基板装着部３２ｂに
装着された基板Ｂを固定する釘状のチャック部材３７を
有している。このチャック部材３７は、隣合った整流部
材３２ａのそれぞれの側部に、同側部と上記支持突片３
３とにより挾持された状態でペアーで設けられ、これら
一対のチャック部材３７で基板Ｂの隅部を挟み込むこと
により基板Ｂが周方向に移動したりずれたりするのを阻
止するようにしている。 上記チャック部材３７は、支
持板３５の上昇によって図略の支持軸回りに回動して外
方に傾倒し、これによって支持板３５に対する基板Ｂの
着脱操作を行い得るようになるとともに、支持板３５の
下降によって支持軸回りに上記と逆方向に回動し、チャ
ック部材３７の頭部が基板Ｂの縁部に係合し、これによ
って基板Ｂが支持板３５に固定されるようになってえい
る。

【００２３】本実施形態においては、図１に示すよう
に、対角線に沿い互いに対向するように二組みのチャッ
ク部材３７が設けられている。ただし、チャック部材３
７の設置個数は、二組に限定されるものではなく、基板
Ｂの四隅を対象に四組みを設けてもよいし、基板Ｂの辺
部をも対象としてそれ以上多く設けてもよい。

【００２４】このチャック部材３７は、支持板３５の下
降位置でそれぞれの頭部が立直し、一方支持板３５の上
昇位置では、図３に示すように、それぞれの頭部が相互
に離間する方向に傾倒するように構成されている。これ
によって支持板３５が上昇したときはチャック部材３７
による基板Ｂの固定が自動的に解除されるとともに、支
持板３５が下降したときは基板Ｂがチャック部材３７に
よって自動的に固定される。

【００２５】上記スプライン軸３４は、軸心部分に上下
方向に延びる気体供給管路３４ａが形成されているとと
もに、頂部には気体噴射ノズル３４ｂが備えられ、この
気体噴射ノズル３４ｂからの気体の噴射によって基板装
着部３２ｂに装着された基板Ｂの裏面に洗浄液が付着し
ないようにしている。

【００２６】また、気体噴射ノズル３４ｂの上方には、
基板Ｂの上面に臨む上部気体噴射ノズル３４ｃが設けら
れ、この上部気体噴射ノズル３４ｃからの気体の噴射に
よって基板Ｂの表面に付着している洗浄液ノズル５から
の洗浄液を吹き飛ばすようにしている。なお、上記上部
気体噴射ノズル３４ｃは、図略の駆動機構によって移動
可能に構成され、基板Ｂの表面に気体を噴射するときは
基板Ｂの中央上部に位置するとともに、基板Ｂが昇降す
るときは、基板Ｂに干渉しない位置に待避するようにな
っている。

【００２７】上記洗浄液ノズル５は、図１に示すよう
に、複数本が下方位置にある基板Ｂの表面に向かって先
下がりに傾斜して並設され、これらの洗浄液ノズル５か
らの洗浄液の噴射供給によって基板Ｂの表面が洗浄され
るようになっている。これら洗浄液ノズル５は、図略の
駆動機構によって出没可能に構成され、基板Ｂに洗浄液
を供給しないときは昇降するスピンナ３の整流部材３２
ａに干渉しない位置に待避するようになっている。

【００２８】また、上記基板洗浄装置１は、図１に示す
ように、基板装着部３２ｂに装着された基板Ｂの表面を
清浄化するブラッシング手段８を有している。このブラ
ッシング手段８は、基板洗浄装置１の近傍に立設された
垂直ロッド８１、この垂直ロッド８１の上端部に水平方
向に延びるように延設され、図略の駆動機構によって基
板Ｂ上で揺動される支持杆８２、およびこの支持杆８２
の先端下面部において図略の垂直軸回りに回転可能に軸
支され、図略の駆動機構によって駆動される回転ブラシ
８３とから構成されている。そして、この支持杆８２
は、基板Ｂの表面をブラッシングするとき、図１に実線
で示すようにセッティングされ、ブラッシングしないと
きには、二点鎖線で示す待避位置に待避するようにして
いる。

【００２９】上記回転昇降機構４は、スプライン軸３４
を回転させる第１モータ（駆動手段）４ａと、上記スプ
ライン軸３４を昇降させる第２モータ４ｄとを備えてい
る。上記第１モータ４ａは、フロアＦ下部の回転筒３１
近傍に配置されている一方、上記回転筒３１には、その
下端部に回転筒３１と一体の従動プーリ３１ａが形成さ
れている。そして、この従動プーリ３１ａと上記第１モ
ータ４ａの駆動軸に設けられた駆動プーリ４ｂとの間に
は駆動ベルト４ｃが張設されている。従って、第１モー
タ４ａの駆動回転は、駆動プーリ４ｂ、駆動ベルト４ｃ
および従動プーリ３１ａを介して回転筒３１に伝達さ
れ、これによって回転筒３１が回転することになる。

【００３０】一方、フロアＦの裏面から支柱４０が垂設
され、その下端部に上記第１モータ４ａ側に向かって突
設された水平ロッド４０ａが設けられている。この水平
ロッド４０ａとフロアＦとの間には、同ロッド４０ａに
平行にガイドロッド４５とネジ軸４３とが設けられてい
る。上記ガイドロッド４５はフロアＦおよび水平ロッド
４０ａ間に固定されているのに対し、上記ネジ軸４３
は、フロアＦおよび水平ロッド４０ａ間に自軸心回りに
回転可能に支持されているとともに、このネジ軸４３の
中心軸が水平ロッド４０ａを貫通して垂下され、これに
従動プーリ４３ａが取り付けられている。

【００３１】また、上記第２モータ４ｄは、駆動軸に取
り付けられた上下方向に延びる駆動プーリ４ｅを有し、
この駆動プーリ４ｅと上記従動プーリ４３ａとの間に駆
動ベルト４ｆが張設され、これによって第２モータ４ｄ
の駆動回転が駆動プーリ４ｅ、駆動ベルト４ｆおよび従
動プーリ４３ａを介してネジ軸４３に伝達されるように
なっている。

【００３２】一方、スプライン軸３４は、下端面から垂
設された駆動軸４１ａを有しており、この駆動軸４１ａ
と、上記ネジ軸４３と、上記ガイドロッド４５とに昇降
案内板４１ｂが外嵌されている。この昇降案内板４１ｂ
は、上記駆動軸４１ａに対し上下動が規制された状態で
駆動軸４１ａが回転し得るように駆動軸４１ａに接続さ
れているとともに、ネジ軸４３およびガイドロッド４５
に対し、その外周面に摺接状態で上下動し得るようにな
っている。そして、昇降案内板４１ｂの右方下面部に
は、駆動軸４１ａが上下方向に貫通したロータリーエン
コーダ４１が設けられ、このロータリーエンコーダ４１
によってスプライン軸３４の回転変位や回転速度を検出
することができるようになっている。

【００３３】また、上記ネジ軸４３には昇降案内板４１
ｂの下部でナット部材４４が螺着され、ネジ軸４３の回
転でこのナット部材４４が昇降するようになっている。
このナット部材４４は、その下部に一体に取り付けられ
ネジ軸４３に摺接状態で外嵌された図２の右方に延びる
ナット支持部材４２ａを有しており、このナット支持部
材４２ａの右方に延びた部分にはネジ軸４３に平行に上
方に延びる接続ロッド４２が立設されている。

【００３４】そして、この接続ロッド４２の上端部は、
上記昇降案内板４１ｂの略中央部分に連結され、これに
よってナット部材４４が昇降すると、この昇降がナット
支持部材４２ａおよび接続ロッド４２を介して昇降案内
板４１ｂに伝達され、これによってスプライン軸３４が
昇降するようになっている。また、上記接続ロッド４２
の中間部分には、自在継手の一種であるフローティング
ジョイント４２ｂが介設され、これによって接続ロッド
４２の心狂いを吸収するようにし、スプライン軸３４の
昇降がスムーズに行い得るようにしている。

【００３５】そして本実施形態においては、上記第２モ
ータ４ｄ、この第２モータ４ｄの駆動回転によって回転
する上記ネジ軸４３、このネジ軸４３に螺着され、その
回転で昇降する上記ナット部材４４、このナット部材４
４に固定された上記ナット支持部材４２ａ、このナット
支持部材４２ａに取り付けられた上記接続ロッド４２、
およびこの接続ロッド４２に接続され、上記ガイドロッ
ド４５およびネジ軸４３に案内されて昇降し、この昇降
によってスプライン軸３４を昇降させる上記昇降案内板
４１ｂによって本発明に係る切換手段が形成されてい
る。

【００３６】この回転昇降機構４の構成によれば、支持
板３５が支持円盤３２上に下降した下方位置にある状態
（図２）において、第２モータ４ｄを所定方向に駆動回
転させることにより、この回転が駆動プーリ４ｅ、駆動
ベルト４ｆ、従動プーリ４３ａを介してネジ軸４３に伝
えられ、このネジ軸４３の所定方向の回転によってナッ
ト部材４４が上昇する。この上昇は、ナット支持部材４
２ａおよび接続ロッド４２を介して昇降案内板４１ｂに
伝達され、これによって昇降案内板４１ｂがガイドロッ
ド４５に案内されつつ上昇するため、スプライン軸３４
が上方に押し上げられ、図３に示すように、支持板３５
が支持円盤３２の基板装着部３２ｂから上方に突出した
上方位置に位置する状態になる。

【００３７】また、上記支持板３５が上方位置にある状
態（図３）において、第２モータ４ｄを上記と逆の方向
に駆動回転させることにより、ネジ軸４３の上記と逆方
向の回転によって昇降案内板４１ｂがガイドロッド４５
に案内されつつ下降し、これによるスプライン軸３４の
下降によって支持板３５は図２に示す下方位置に復帰し
た状態になる。

【００３８】上記液捕捉手段６は、上記回転筒３１の上
部および支持円盤３２の外周を包囲した上下部開放状態
のインナーカップ６１と、このインナーカップ６１の外
周を離間状態で包囲したアウターカップ６２とを具備し
ている。これらインナーカップ６１とアウターカップ６
２とで本発明に係る環状フード部が形成されている。上
記インナーカップ６１は、図２に示すように、その上縁
部が、下方位置にある基板Ｂの高さ位置よりも上方に突
出され、かつ、この突出した部分が中心方向に向かって
湾曲され、これによって基板Ｂの回転による洗浄水の上
方への飛散を確実に阻止し得るようにしている。

【００３９】上記アウターカップ６２は径方向の中央部
に向かって先下がりの傾斜が形成された環状底部６３を
有している。この環状底部６３の内周側には中心方向に
向かって突出した環状突起６３ａが設けられ、この環状
突起６３ａが、軸ホルダ２の上縁部に形成された上部フ
ランジ２１に載置されることによってアウターカップ６
２が軸ホルダ２に支持された状態になっている。また、
環状底部６３の最低部には下方へのドレン管６３ｃが連
通され、このドレン管６３ｃを介して環状底部６３に溜
った液が系外に排出されるようになっている。

【００４０】上記インナーカップ６１は、その内周面下
部に周方向に等間隔で設けられた複数のボルト受け６１
ａを有している。これらのボルト受け６１ａの各々には
上下方向にボルト６１ｂが螺着され、これらボルト６１
ｂの下端部が環状底部６３に設けられた支持片６３ｂの
孔に嵌め込まれた状態でインナーカップ６１がアウター
カップ６２内に装着されている。従って、ボルト６１ｂ
のボルト受け６１ａに対する螺着量を変更することによ
って、インナーカップ６１の下縁部と環状底部６３の上
面部との間の隙間寸法を調節することができるようにな
っている。

【００４１】また、上記インナーカップ６１は、下部外
周面の全周に亘り複数枚の調節板６４を有している。こ
れらの調節板６４には、上下方向に延びる長孔６４ａ
（図１）が穿設されており、この長孔６４ａを貫通した
ボルト６４ｂがインナーカップ６１の図略のボルト孔に
螺着されることによって調節板６４がインナーカップ６
１に固定されている。これらの調節板６４は、ボルト６
４ｂを弛めた状態で上下動させることが可能であり、こ
れによって調節板６４の下縁部と環状底部６３の上面と
の間の隙間寸法を調節することができるようになってい
る。

【００４２】上記吸引手段７は、上流端（排気口）が上
記環状底部６３に接続された複数の吸引管（連通管）７
１、これら吸引管７１の下流端が接続された吸引ボック
ス７２、およびこの吸引ボックス７２の下流端に接続さ
れた吸引ブロア７３を備えている。上記吸引ボックス７
２は、各吸引管７１に対する吸引ブロア７３の吸引力を
均一化するためのものである。

【００４３】かかる吸引手段７は、スピンナ３の高速回
転による遠心力で径方向に吹き飛ばされた基板Ｂ表面の
付着洗浄液を吸引捕捉するためのものであり、吹き飛ば
された洗浄液はインナーカップ６１の内側に衝突して微
細な液滴になり、この液滴が吸引ブロア７３の吸引力に
よってインナーカップ６１内に形成された気流と共に吸
引管７１内を流下し、吸引ブロア７３の下流側に設けら
れた図略のエリミネータで捕捉されるようになってい
る。

【００４４】また、上記吸引管７１は、その上端部が上
記環状底部６３の上面部よりも上方に突出した状態でア
ウターカップ６２に接続され、この突出した部分で突出
部７１ａが形成されている。かかる突出部７１ａを設け
ることによって、アウターカップ６２の環状底部６３に
溜った洗浄液が吸引管７１内に流れ込むのを防止し得る
ようになっている。

【００４５】上記アウターカップ６２の環状突起６３ａ
の上部には、環状の集塵リング６５が設けられている。
この集塵リング６５は、回転筒３１の上部を包囲し、こ
の部分からの発塵を吸引するためのものであり、内周面
に集塵口６５ａが設けられているとともに、外周面には
外方に通じる複数の排気管６５ｂが設けられている。こ
の排気管６５ｂは、その下流端が吸引ボックス７２に接
続されて、回転筒３１の周りに生じた粉塵は、集塵リン
グ６５の集塵口６５ａから吸引された空気と共に捕捉さ
れ、吸引ボックス７２および吸引ブロア７３を介して系
外に排出されるようになっている。

【００４６】図４は、吸引管７１の排気口構造の第１実
施形態を示す平面略図である。第１実施形態の排気口構
造においては、環状底部６３の同一円周上に周方向に略
等分配置で同一の直径を有する三つの排気口７１１が設
けられている。従って、環状底部６３における各排気口
７１１の吸引ブロア７３による吸引力は略均等になって
おり、インナーカップ６１内における各吸引管７１に向
かう気流に偏りはなく、各吸引管７１から等量の気流が
吸引される。

【００４７】図５は、吸引管７１の排気口構造の第２実
施形態を示す平面略図である。第２実施形態において
は、環状底部６３の同一円周上に略等間隔に排気口７１
１および排気口７１２が設けられている。二つの排気口
７１１はそれぞれ同じ開口面積であり、一方、排気口７
１２は周方向に隣接した二つの小径排気口７１２ａから
なり、これら二つの小径排気口７１２ａの合計の開口面
積は、上記一つの排気口７１１の開口面積に等しくして
ある。二つの小径排気口７１２ａを有する排気口７１２
が排気口７１１に見合うものとして取り扱われ、排気口
７１１と、排気口７１２とが周方向に略等分配置されて
いる。こうすることにより、インナーカップ６１内にお
いて排気口７１１，７１２に向かう気流に偏りが生じな
いようにしている。

【００４８】また、第２実施形態にあっては、吸引管７
１の各管路に開閉バルブ７４が設けられ、これら開閉バ
ルブ７４の開閉状態を調節することによって各吸引管７
１からの吸引量の微調節を行うことができるようにして
いる。これにより各吸引管７１からの吸引量をより均一
にすることが可能になる。

【００４９】図６は、吸引管７１の排気口構造の第３実
施形態を示す平面略図である。第３実施形態において
は、環状底部６３の同一円周上に周方向に同一間隔で同
一の直径を有する円形の四つの排気口７１１が設けられ
ている。排気口の個数を三つから四つに増やしたことに
より、インナーカップ６１内での気流分布が周方向でよ
り偏りのないものになる。

【００５０】以下本発明の作用について説明する。ま
ず、図３に示すように、支持円盤３２の上方に突出した
支持板３５に、図略の上流側の処理装置から搬送された
基板Ｂが載置される。ついで第２モータ４２の駆動で支
持板３５を降下させることにより、図１および図２に示
すように、基板Ｂはスピンナ３の表面の基板装着部３２
ｂに装着され、かつ、チャック部材３７によって周方向
の移動が規制された状態になる。

【００５１】この状態で、洗浄液ノズル５を基板Ｂの表
面に臨ませ、その先端から洗浄液を噴出させるととも
に、ブラッシング手段８の回転ブラシ８３を基板Ｂの表
面に接触させて回転させ、さらに第１モータ４１の駆動
によってスピンナ３を回転させる。同時に吸引ブロア７
３を駆動してインナーカップ６１内に吸引管７１に向か
う気流を発生させる。そうすると、支持板３５に装着さ
れて回転している基板Ｂの表面は、洗浄液ノズル５から
の洗浄液の供給を受けつつ回転ブラシ８３によって洗浄
される。洗浄後の洗浄液は基板Ｂの表面から環状底部６
３上に落下し、ドレン管６３ｃを介して系外に導出され
る。

【００５２】そして、上記洗浄処理が完了すると、ブラ
ッシング手段８は基板Ｂの表面から後退され、洗浄液ノ
ズル５は洗浄液の供給が停止されたのち後退され、この
状態で第１モータ４１の回転速度を略２０００ｒｐｍに
まで上げる液切り処理が施される。

【００５３】このとき、吸引ブロア７３は駆動を継続し
ているので、基板Ｂの表面に残留している洗浄液は遠心
力で高速回転している基板Ｂの径方向に吹き飛ばされ、
インナーカップ６１の内壁面に衝突し、この衝突時に微
細な液滴になってインナーカップ６１内に飛び散るが、
インナーカップ６１内には吸引ブロア７３による下降気
流が形成されているため、飛び散った液滴はこの下降気
流と共に、吸引管７１を通って吸引ボックス７２に吸引
され、さらに吸引ブロア７３を通って系外の図略のエル
ミネータに導入される。

【００５４】そして、本発明においては、インナーカッ
プ６１内での気流の形成状態が各吸引管７１によって異
なることのないように吸引管７１を径方向に略等間隔に
配置したり、各吸引管７１に開閉バルブ７４を設けて吸
引流量を調節するようにしているため、インナーカップ
６１内での下降気流は周方向でバラツキの少ないバラン
スのとれた状態になっており、吸引状態のアンバランス
に起因した液滴の基板Ｂ表面への吹き戻しが確実に抑制
され、これによって一旦液切りした基板Ｂ表面の洗浄液
による再汚染が確実に防止される。

【００５５】すなわち、上記の実施形態においては、複
数の排気口は回転支持部材の回転中心に対して周方向に
略等分配置されているが、「排気口の略等分配置」の概
念は、複数の吸引管７１に対して均一な気流を形成する
ことが目的であることから、必ずしもスプンナ３の回転
中心を介して対向位置に配置されていることを必須とす
るものではなく、各吸引管７１に対して均一な気流が得
られるように、前述した吸引管７１の開口径を同一径と
し、環状フード部内に均等配置する場合に限らず、吸引
管７１の開口径を吸引管毎に変化させたり、吸引管７１
の排気経路毎に設けられた開閉バルブ７４により流量調
整を行うことにより、吸引管７１の等分配置の位置から
大きく外れた配置であっても、上記請求項１に記載の
「略等分配置」に包含されるものである。

【００５６】本発明は、上記の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の実施形態をも採用し得るものであ
る。

【００５７】（１）上記の実施形態においては、インナ
ーカップ６１の外周にさらにアウターカップ６２が設け
られ、これら両カップ６１，６２によってスピンナ３が
二重に覆われているが、アウターカップ６２は必須では
なく、特に設けなくてもよい。ただしアウターカップ６
２を採用しない場合は、インナーカップ６１を有底にす
る必要がある。

【００５８】（２）上記の実施形態においては、排気口
７１１，７１２等はアウターカップ６２の環状底部６３
に形成されているが、インナーカップ６１の周壁、ある
いはその下部に形成してもよい。

【００５９】（３）上記の実施形態においては、回転昇
降機構４の昇降手段としてネジ軸４３が用いられている
が、ネジ軸４３を用いる代りにシリンダ機構によってス
プライン軸３４を昇降させるようにしてもよい。

【００６０】（４）上記の実施形態においては、環状底
部６３に複数設けられた排気口７１１，７１２等は、そ
れぞれが一つの開口を有するもので形成されたり、一つ
の開口のものと複数の開口を有するものとが混在されて
形成されているが、すべての排気口を複数の開口を備え
たものにしてもよい。

【００６１】（５）上記の実施形態においては、環状底
部６３に複数設けられた排気口７１１，７１２は、合計
で三つまたは四つにしているが、三つまたは四つに限定
されるものではなく、二つであってもよく、また五つ以
上であってもよい。なお、排気口の個数については、実
際はレイアウト上の制約や設備コストとの兼ね合いで決
定されるのが一般的である。

【００６２】（６）上記の実施形態においては、洗浄液
ノズル５は、基板洗浄装置１の近傍に、装着された基板
Ｂに対して出没自在に設けられているが、こうする代わ
りに、図１に二点鎖線で示すように、洗浄のズル５ａを
ブラッシング手段８の支持杆８２の先端部分に設けるよ
うにしてもよい。

【００６３】

【発明の効果】上記請求項１記載の基板洗浄装置は、洗
浄後の基板を回転させて液切りを行う基板洗浄装置にお
いて、軸受部材に軸支された支持軸を下部に有し、上記
基板を上部で支持する回転支持部材と、上記支持軸に回
転力を与える駆動手段と、上方を開放した状態で上記回
転支持部材を囲繞して洗浄室を形成する環状フード部
と、この環状フード部に設けられた複数の排気口と、こ
の排気口に連通した吸引手段とからなり、上記複数の排
気口は、上記回転支持部材に支持された上記基板の水平
面以下であって、かつ、上記回転支持部材の回転中心に
対して周方向に略等分配置されているものであるため、
洗浄液による洗浄後の基板を、回転支持部材に保持させ
た状態で駆動手段により回転させることにより、基板に
付着残留している洗浄液は、遠心力によって径方向に飛
び散り、環状フード部の内周壁面に衝突して捕捉され、
上記衝突によって微細な液滴になる。この微細な液滴
は、環状フード部内において吸引手段の吸引力により複
数の排気口に向かうように形成された下降気流と共に環
状フード部内から吸引除去される。

【００６４】そして、そして、上記複数の排気口は、そ
れらの各々が周方向に略等分配置されているため、環状
フード部内において各排気口に向かう下降気流がアンバ
ランスにならず、環状フード部内の気流の乱れが防止さ
れ、この乱れに起因した気流の吹き上げ現象が発生しな
い。従って、この気流の吹き上げ現象による液滴の基板
表面への吹き戻しが防止され、基板の表面に洗浄液の再
付着によって生じる汚染を確実に防止する上で好都合で
ある。

【００６５】上記請求項２記載の基板洗浄装置は、回転
支持部材の支持軸を昇降させる昇降機構と、上記回転支
持部材上に基板を受け取る上方位置と、上記回転支持部
材を上記環状フード部内で回転させる下方位置とに切り
換える切換手段とを備えてなるものであるため、切換手
段の操作により、駆動回転を停止させた状態の支持軸を
昇降機構によって上昇させ、回転支持部材を上方位置に
位置させることにより、回転支持部材に対する基板の着
脱操作が行い易くなる。また、回転軸を下降させて基板
を下方位置に位置させることにより、基板は環状フード
部内に収容された状態になり、基板の回転によって飛び
散った処理液を環状フード部によって確実に捕捉する上
で有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板洗浄装置の一実施形態を示す
一部切欠き斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】図１のＡ−Ａ線断面図であり、支持板が上昇し
た状態を示している。

【図４】吸引管の排気口構造の第１実施形態を示す平面
略図である。

【図５】吸引管の排気口構造の第２実施形態を示す平面
略図である。

【図６】吸引管の排気口構造の第３実施形態を示す平面
略図である。

【符号の説明】

Ｂ 基板 １ 基板洗浄装置 ２ 軸ホルダ（軸受部材） ２０ 下部フランジ ２１ 上部フランジ ２２ 嵌装孔 ２３ ベアリング ３ スピンナ ３１ 回転筒 ３２ 支持円盤 ３２ａ 整流部材 ３２ｂ 基板装着部 ３３ 支持突片 ３４ スプライン軸（支持軸） ３４ａ 気体供給管路 ３４ｂ 気体噴射ノズル ３４ｃ 上部気体噴射ノズル ３５ 支持板 ３５ａ 支持ピン ３６ ボールスプライン ３７ チャック部材 ４ 回転昇降機構 ４ａ 第１モータ ４ｂ 駆動プーリ ４ｃ，４ｆ 駆動ベルト ４ｄ 第２モータ ４ｅ 駆動プーリ ４０ 支柱 ４０ａ 水平ロッド ４１ ロータリーエンコーダ ４１ａ駆動軸 ４２ 接続ロッド ４２ａ ナット支持部材 ４３ ネジ軸 ４４ ナット部材 ４５ ガイドロッド ５ 洗浄液ノズル ６ 液捕捉手段 ６１ インナーカップ ６１ａ ボルト受け ６１ｂ ボルト ６２ アウターカップ ６３ 環状底部 ６３ａ 環状突起 ６３ｂ 支持片 ６４ 調節板 ６４ａ 長孔 ６４ｂ ボルト ６５ 集塵リング ６５ａ 集塵口 ６５ｂ 排気管 ７ 吸引手段 ７１ 吸引管（連通管） ７１ａ 突出部 ７１１，７１２ 排気口 ７１２ａ 小径排気口 ７２ 吸引ボックス ７３ 吸引ブロア ７４ 開閉バルブ ８ ブラッシング手段 ８１ 垂直ロッド ８２ 支持杆 ８３ 回転ブラシ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 洗浄後の基板を回転させて液切りを行う
   基板洗浄装置において、軸受部材に軸支された支持軸を
   下部に有し、上記基板を上部で支持する回転支持部材
   と、上記支持軸に回転力を与える駆動手段と、上方を開
   放した状態で上記回転支持部材を囲繞して洗浄室を形成
   する環状フード部と、この環状フード部に設けられた複
   数の排気口と、この排気口に連通した吸引手段とからな
   り、上記複数の排気口は、上記回転支持部材に支持され
   た上記基板の水平面以下であって、かつ、上記回転支持
   部材の回転中心に対して周方向に略等分配置されている
   ことを特徴とする基板洗浄装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板洗浄装置において、
   上記回転支持部材の支持軸を昇降させる昇降機構と、上
   記回転支持部材上に基板を受け取る上方位置と、上記回
   転支持部材を上記環状フード部内で回転させる下方位置
   とに切り換える切換手段とを備えたことを特徴とする基
   板洗浄装置。