JP2010010253A - 半導体製造工程管理システム - Google Patents
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Abstract
【課題】 ロットの作成、回収、分割及び統合を自動化可能な半導体製造工程管理システムを提供する。
【解決手段】 ロット、装置、キャリアの各情報データ、ロットと装置とキャリアのグレード情報データを記憶する記憶手段10と、作業者の操作端末8にロット及びキャリア情報データを表示し、作業者が選択したロットとキャリアと移載枚数の入力を受け付けるユーザインターフェース11と、受け付けた入力に基づいてロットとキャリアのグレード情報データを照合して移載情報データを生成する移載情報生成手段12と、装置及び移載情報データに基づいて、ロット選択と、ロットとキャリアと装置のグレード情報データを比較して、受入可能な最適装置及びアームを選択し、制御情報データと搬送情報データを生成する制御情報生成手段13と、ロット情報データをウェハ移載装置でのウェハ移載結果に基づいて更新する更新手段14を備える。
【選択図】 図1
【解決手段】 ロット、装置、キャリアの各情報データ、ロットと装置とキャリアのグレード情報データを記憶する記憶手段10と、作業者の操作端末8にロット及びキャリア情報データを表示し、作業者が選択したロットとキャリアと移載枚数の入力を受け付けるユーザインターフェース11と、受け付けた入力に基づいてロットとキャリアのグレード情報データを照合して移載情報データを生成する移載情報生成手段12と、装置及び移載情報データに基づいて、ロット選択と、ロットとキャリアと装置のグレード情報データを比較して、受入可能な最適装置及びアームを選択し、制御情報データと搬送情報データを生成する制御情報生成手段13と、ロット情報データをウェハ移載装置でのウェハ移載結果に基づいて更新する更新手段14を備える。
【選択図】 図1
Description
本発明は、酸化膜の形成、薄膜の堆積、フォトリソグラフィー、エッチング、不純物ドーピング等の工程を管理する半導体製造工程管理システムに関し、更に詳しくは、ウェハ移載装置によるロットの作成、回収、分割及び統合の自動化を可能にした半導体製造工程管理システムに関する。
従来の半導体製造工程管理システムでは、作業者が、キャリアに収容されたウェハを1枚ずつピンセットで取り出し、指示書とウェハを見比べて、或いは、現在位置の処理装置とウェハの状態を判断して、移載すべきウェハを手で別のキャリアに移載していた。斯かるロット分割及び統合を自動的に行うことを可能にし、人為的なミスを排除した例として、下記の特許文献1等に開示された半導体製造工程管理システムがある。
しかしながら、上述した従来の半導体製造工程管理システムでは、ロットの分割、合流を自動的に行うことを支援するもので、部材メーカから供給される部材メーカキャリアを取り扱うことを想定しておらず、ロットの作成及び回収を自動的に行うことまでは支援していない。従って、ロットの作成及び回収作業は、依然として手動によるキャリアへのウェハ移載作業が行われており、ロットの分割及び統合を含むロットの作成から回収までの全てのウェハ移載作業の自動化には至っておらず、完全に人為的ミスを排除することができず、また、ロットの作成及び回収作業に人的リソースが必要であった。また、当該従来の半導体製造工程管理システムは、ウェハ枚葉移載機及びそれに設置している搬送アームについてウェハのグレード(品質等級)を考慮していないため、ウェハ、キャリア、装置等のグレードを考慮したロットの作成、回収、分割及び統合の自動化は不可能であった。
本発明は、半導体製造工程管理システムのウェハ移載作業における上記問題点に鑑みて考案されたものであり、その目的は、ロットの作成、回収、分割及び統合を自動化し、ウェハ移載における人為的ミスを排除可能な半導体製造工程管理システムを提供する点にある。
上記目的を達成するための半導体製造工程管理システムは、半導体製造工程の全体を管理するホストコンピュータと、複数の製造工程を処理する各工程設備とウェハ移載装置を個別に管理する1または複数のセルコンピュータと、前記各工程設備間において被製造物の搬送を行う搬送装置を管理する搬送管理コンピュータと、を備えてなる半導体製造管理システムであって、前記ホストコンピュータが、複数のロット情報を管理するためのロット情報データ、複数の装置情報を管理するための装置情報データ、複数のキャリア情報を管理するためのキャリア情報データ、及び、ロットと前記各工程設備の装置とキャリアのグレード情報に関するグレード情報データを記憶する記憶手段と、作業者の操作端末の表示画面に前記記憶手段に記憶された前記ロット情報データと前記キャリア情報データを所定の表示形式で表示し、前記表示画面の表示出力に基づいて前記作業者が選択したロットとキャリアと移載枚数の入力を前記操作端末から受け付けるユーザインターフェースと、前記ユーザインターフェースが受け付けた入力に基づいて前記ロット情報データと前記キャリア情報データの前記グレード情報データを照合して移載情報データを生成する移載情報生成手段と、前記記憶手段に記憶された前記装置情報データと、前記移載情報生成手段で生成された前記移載情報データに基づいて、ロット供給を制御するためのロット選択または複数ロット同時処理するためのバッチ組選択と、選択されたロットの前記ロット情報データと前記キャリア情報データと前記装置情報データの前記グレード情報データを比較して、受入可能な装置の前記装置情報データを抽出し、その中から最適な装置及びウェハ移載用のアームの選択を行い、制御情報データと搬送情報データを生成する制御情報生成手段と、前記記憶手段に記憶された前記ロット情報データを、前記ウェハ移載装置で行われたウェハ移載の移載結果データに基づいて自動的に更新する更新手段と、を備え、前記セルコンピュータが、前記各工程設備とウェハ移載装置の各装置制御用コンピュータとオンラインでデータ送受信する通信手段と、前記通信手段を介して、前記制御情報生成手段が生成した前記制御情報データをディスパッチ情報データとして前記ホストコンピュータから受信し、前記ディスパッチ情報データの前記装置情報データを照合して、キャリアを設置するポートのポート情報データを生成するポート情報生成手段と、を備え、前記ウェハ移載装置が、ウェハ枚葉移載機と装置制御用コンピュータを備え、前記装置制御用コンピュータが、前記移載情報生成手段で生成された前記移載情報データと、前記制御情報生成手段で生成された前記制御情報データの選択された前記アームのアーム情報データを移載指令データとして、前記セルコンピュータの前記通信手段を介して受信すると、前記移載指令データに基づいて前記ウェハ枚葉移載機にウェハ移載を指令し、前記ウェハ枚葉移載機から移載結果を受け取り、前記ウェハ枚葉移載機で行ったウェハ移載の前記移載結果データを生成し、前記セルコンピュータの通信手段を介して、前記ホストコンピュータに報告するように構成され、前記搬送管理コンピュータが、前記制御情報生成手段が生成した前記搬送情報データと、前記ポート情報生成手段が生成した前記ポート情報データに基づいて搬送制御を実行することを第1の特徴とする。
上記目的を達成するための半導体製造工程管理システムは、上記第1の特徴に加えて、更に、前記ウェハ枚葉移載機が、キャリアを搬入及び搬出する複数のポートを、前記搬送装置の搬送ライン用と作業者による手動ライン用に区分して備え、前記手動ライン用の前記ポートが部材メーカのキャリアを搬入及び搬出可能に構成され、前記セルコンピュータの前記ポート情報生成手段が、選択されたキャリアの所在及び種類によって搬入するポートを決定することを第2の特徴とする。
上記目的を達成するための半導体製造工程管理システムは、上記第1または第2の特徴に加えて、更に、前記ウェハ枚葉移載機が、キャリアIDリーダ21を備え、前記ウェハ移載装置の前記装置制御用コンピュータが、前記制御情報生成手段で生成された前記ディスパッチ情報データを、前記セルコンピュータの通信手段を介して受信すると、前記キャリアIDリーダ21で読み取った搬入されたロットのキャリアIDを前記ディスパッチ情報データの前記装置情報データを照合することを第3の特徴とする。
上記目的を達成するための半導体製造工程管理システムは、上記何れかの特徴に加えて、更に、前記ウェハ枚葉移載機が、ウェハ移載を行う場所にウェハIDリーダを備え、前記装置制御用コンピュータから、前記ロット情報データのウェハ情報データを受け取り、移載処理を行う前に、移載するウェハのIDを読み取り、前記ウェハ情報データと照合することを第4の特徴とする。
上記目的を達成するための半導体製造工程管理システムは、上記何れかの特徴に加えて、更に、前記ウェハ枚葉移載機が、ウェハ移載用の搬送アームを複数備え、前記制御情報生成手段が、前記制御情報データの前記アーム情報データにおいて、ウェハ移載に使用する前記搬送アームを指示することを第5の特徴とする。
上記目的を達成するための半導体製造工程管理システムは、上記何れかの特徴に加えて、更に、前記ホストコンピュータが、前記ユーザインターフェースが前記作業者によるロット生成指示とウェハ枚数の入力を前記操作端末から受け付けると、ロットIDを新規に生成して、新規のロット情報データを生成するロット情報生成手段を備え、前記ロット情報生成手段が、新規のロット情報データを生成すると、前記移載情報生成手段が、新規ロット投入時の前記移載情報データを生成し、前記制御情報生成手段が、前記制御情報データを生成して、前記ディスパッチ情報データとして前記ウェハ移載装置の前記装置制御用コンピュータにウェハ移載を指示することを第6の特徴とする。
上記目的を達成するための半導体製造工程管理システムは、上記何れかの特徴に加えて、更に、前記ホストコンピュータが、前記ユーザインターフェースを介して、前記作業者の操作端末の表示画面に、全ての製造工程を終了した完成ロットのリストを表示し、前記作業者による出荷するロットの選択入力とロット出荷指示を前記操作端末から受け付けるロット仕掛完了手段を備え、前記ロット仕掛完了手段が前記ロット出荷指示を受け付けると、前記移載情報生成手段が、選択された出荷するロットを回収するための前記移載情報データを生成し、前記制御情報生成手段が、前記制御情報データを生成して、前記ディスパッチ情報データとして前記ウェハ移載装置の前記装置制御用コンピュータにウェハ移載を指示することを第7の特徴とする。
上記目的を達成するための半導体製造工程管理システムは、上記何れかの特徴に加えて、更に、前記ホストコンピュータが、前記ユーザインターフェースを介して、前記作業者の操作端末の表示画面に、前記製造工程を終了していない処理中のロットで、ロット分割及びロット統合の対象となるロットのリストを表示し、前記作業者による分割或いは統合するロットの選択入力とロット分割或いは統合指示を前記操作端末から受け付けるロット分割統合手段を備え、前記ロット分割統合手段が前記ロット分割或いは統合指示を受け付けると、前記移載情報生成手段が、選択されたロットを分割或いは統合するための前記移載情報データを生成し、前記制御情報生成手段が、前記制御情報データを生成して、前記ディスパッチ情報データとして前記ウェハ移載装置の前記装置制御用コンピュータにウェハ移載を指示することを第8の特徴とする。
上記何れかの特徴の半導体製造工程管理システムによれば、ホストコンピュータが、記憶手段に記憶された前記ロット情報データと前記キャリア情報データを表示出力に基づいて作業者により選択されたロットとキャリアと移載枚数の入力を、ロットの作成、分割、統合、回収に係る指示として、ユーザインターフェースを介して受け付けると、移載情報生成手段により、その受け付けた入力に基づいてロット情報データとキャリア情報データのグレード情報データを照合して移載情報データを生成し、制御情報生成手段により、移載情報データに基づき、ロット供給を制御するためのロット選択または複数ロット同時処理するためのバッチ組選択と、選択されたロットのロット情報データとキャリア情報データと装置情報データのグレード情報データを比較して、受入可能な最適な装置及びウェハ移載用のアームの選択を行い、制御情報データと搬送情報データを生成することができる。更に、セルコンピュータは、通信手段を介して、制御情報生成手段が生成した制御情報データをディスパッチ情報データとして受信すると、ポート情報生成手段により、装置情報データを照合して、キャリアを設置するポートのポート情報データを生成することができる。その結果、ウェハ移載装置の装置制御用コンピュータが、通信手段を介して移載指令データをホストコンピュータから受信でき、作業者が選択したロットの作成、回収、分割及び統合に必要なウェハ移載をウェハ枚葉移載機に指令できる。これにより、ロットの作成、回収、分割及び統合の自動化が可能となり、ウェハ移載における人為的ミスを排除でき、ウェハ不良及び納期遅延の発生を防止できる。
また、装置制御用コンピュータは、ウェハ枚葉移載機から移載結果を受け取り、全ての移載処理が終了すると、移載結果データを生成し、セルコンピュータの通信手段を介して、ホストコンピュータに報告できるので、ホストコンピュータは、受信した前記移載結果データに基づいて、更新手段によりロット情報データを更新できるので、ロット情報とウェハ情報の整合性をリアルタイムに図ることができ、ウェハ単位でのトレーサビリティが格段に向上する。
更に、ホストコンピュータが、記憶手段にグレード情報データを記憶し、制御情報生成手段により、グレード情報データに基づいて受入可能な最適な装置及びウェハ移載用のアームの選択を行い、制御情報データと搬送情報データを生成するので、ウェハ、キャリア、装置等のグレードを考慮したロットの作成、回収、分割及び統合時におけるウェハ移載の自動化が可能となる。
特に、ウェハ枚葉移載機が、キャリアを搬入及び搬出する複数のポートを、搬送装置の搬送ライン用と作業者による手動ライン用に区分して備え、手動ライン用のポートが部材メーカのキャリアを搬入及び搬出可能に構成することで、作業者が手動で搬入した部材メーカのキャリアに収容されたウェハを製造工程で使用されるキャリアに手動によらず自動的に移載することが可能となり、また、逆に、部材メーカのキャリアにウェハを自動で回収して、その部材メーカのキャリアを手動で搬出することが可能となる。
次に、本発明に係る半導体製造工程管理システムの一実施形態について、図面を参照して説明する。
図1に、本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管理システム1のシステム構成例を示す。図1に示すように、半導体製造工程管理システム1は、ホストコンピュータ2と、1または複数のセルコンピュータ3と、搬送管理コンピュータ4を備えて構成される。ここで、ホストコンピュータ2は、半導体製造工程の全体の管理を行い、セルコンピュータ3は、複数の製造工程を処理する各工程設備5とウェハ移載装置6を個別に管理し、搬送管理コンピュータ4は、各工程設備5及びウェハ移載装置6間において被製造物(ウェハ)の搬送を行う搬送装置7を管理する。
ホストコンピュータ2、各セルコンピュータ3、搬送管理コンピュータ4、各工程設備5、ウェハ移載装置6、搬送装置7、及び、作業者用の操作端末8は、データ通信用のネットワーク9に夫々接続している。これにより、ホストコンピュータ2と各セルコンピュータ3と操作端末8間、各セルコンピュータ3と各工程設備5及びウェハ移載装置6間、ホストコンピュータ2と搬送管理コンピュータ4間、搬送管理コンピュータ4と搬送装置7間が、夫々、相互にオンラインでデータ通信可能である。尚、作業者用の操作端末8は、独立した操作端末である必要はなく、例えば、ホストコンピュータ2、セルコンピュータ3、或いは、ウェハ移載装置6に備え付けの操作端末であっても良い。
ホストコンピュータ2は、記憶手段10、ユーザインターフェース11、移載情報生成手段12、制御情報生成手段13、及び、更新手段14を備える。記憶手段10は、複数のロット情報を管理するためのロット情報データ、複数の装置情報を管理するための装置情報データ、複数のキャリア情報を管理するためのキャリア情報データ、及び、ロットと各工程設備の装置とキャリアのグレード情報に関するグレード情報データを記憶する。尚、本実施形態では、ウェハ移載装置6は、各工程設備5の一種として扱われ、装置情報データには、ウェハ移載装置6の装置情報が含まれ、グレード情報データには、ウェハ移載装置6のグレード情報が含まれる。
ユーザインターフェース11は、作業者用の操作端末8とネットワーク9を介してオンラインで接続し、操作端末8の表示画面に記憶手段10に記憶されたロット情報データとキャリア情報データを所定の表示形式で表示し、作業者が表示画面の表示出力に基づいて選択したロットとキャリアと移載枚数の入力を操作端末8から受け付ける。
移載情報生成手段12は、ユーザインターフェース11が受け付けた入力(ロットとキャリアと移載枚数)を、ロット情報データとキャリア情報データのグレード情報データと照合して、ウェハのグレードを考慮した移載情報データを生成する。
制御情報生成手段13は、記憶手段10に記憶された装置情報データと、移載情報生成手段12で生成された移載情報データに基づいて、ロット供給を制御するためのロット選択または複数ロット同時処理するためのバッチ組選択と、選択されたロットのロット情報データとキャリア情報データと装置情報データのグレード情報データを比較して、受入可能な装置の装置情報データを抽出し、その中から最適な装置及びウェハ移載用のアームの選択を行い、制御情報データと搬送情報データを生成する。
更新手段14は、記憶手段10に記憶されたロット情報データ、装置情報データ、及び、キャリア情報データを、各セルコンピュータ3及び搬送管理コンピュータ4から報告される事象報告データに基づいて自動的に更新する。特に、本実施形態では、更新手段14は、ウェハ移載装置6で行われたウェハ移載の移載結果データ、或いは、キャリアの搬入及び搬出完了報告に基づいて、ロット情報データ、装置情報データ、及び、キャリア情報データを自動的に更新する。
セルコンピュータ3は、通信手段15とポート情報生成手段16を備える。通信手段15は、各工程設備5とウェハ移載装置6の各装置制御用コンピュータとネットワーク9を介してオンラインで接続し、各装置制御用コンピュータとオンラインでデータ送受信する。特に、本実施形態では、通信手段15は、ホストコンピュータ2から、移載情報生成手段12で生成された移載情報データと、制御情報生成手段13で生成された制御情報データを受信すると、ウェハ移載装置6に対して、移載情報データと、制御情報データの選択されたアームのアーム情報データにより、ウェハ移載処理を指令する。また、ウェハ移載装置6より、ウェハ移載処理の処理結果である移載結果データを受け取り、ホストコンピュータ2に報告する。
ポート情報生成手段16は、ホストコンピュータ2から通信手段15を介して、制御情報生成手段13が生成した制御情報データと、キャリア情報データを夫々受信し、ディスパッチ情報データの装置情報データを照合して、装置情報データとキャリア情報データを基に、選択されたキャリアの所在及び種類によって搬入するポートを決定し、キャリアを搬入するポートを選択するためのポート情報データを生成する。
搬送管理コンピュータ4は、制御情報生成手段13が生成した搬送情報データとポート情報生成手段16が生成したポート情報データに基づき、搬送装置7に対して各工程設備5及びウェハ移載装置6へのロットの搬送制御を実行する。
ウェハ移載装置6は、ウェハの集合であるロットの作成、回収、分割及び統合時におけるウェハ移載を処理するウェハ枚葉移載機17と、装置制御用コンピュータ18を備える。ウェハ枚葉移載機17は、図5及び図6に示すように、キャリアを設置する複数のポート19と、1または複数のウェハ移載用のロボットアーム20と、搬入及び搬出されるキャリアを自動で識別するためのキャリアIDリーダ21と、移載されるウェハを自動で識別するためのウェハIDリーダ22を備えている。尚、複数のポート19は、搬入及び搬出を手動で行うポート19a、搬入及び搬出を自動で行うポート19b、搬入を手動、搬出を自動で行うポート19c、及び、搬入を自動、搬出を手動で行うポート19dの内の必要なものを組み合わせて構成されている。また、搬入及び搬出の少なくとも何れか一方を自動で行うポート19b、19c、19dは、工場内処理で使用されるキャリアを設置するのに使用され、キャリア搬送用ロボットの搬送ライン(AVGライン)23に隣接して設けられている。一方、部材メーカキャリア或いはSMIF(標準メーカニカルインターフェース)ポッドで梱包されたキャリアを設置するのに使用される。
装置制御用コンピュータ18は、移載情報生成手段12で生成された移載情報データと、制御情報生成手段13で生成された制御情報データの選択されたアームのアーム情報データを移載指令データとして、セルコンピュータ3の通信手段15を介して受信すると、或いは、作業者の操作端末8からの操作入力による移載指示を受け取ると、その移載指令データまたは移載指示に基づいてウェハ枚葉移載機17にウェハ移載を指令する。この場合の移載指令の特徴として、ウェハのグレード情報データを考慮して使用するアームを指定する。装置制御用コンピュータ18は、ウェハ枚葉移載機17から移載結果を受け取り、全てのウェハ移載処理が完了すると、ウェハ枚葉移載機17で行ったウェハ移載の移載結果データを生成し、セルコンピュータ3の通信手段15を介して、ホストコンピュータ2に移載結果データを報告する。この結果、ホストコンピュータ2の更新手段14によって、ロット情報データ及びキャリア情報データのウェハ情報が自動的に更新され、即座にウェハ情報が検索可能となる。
図2に、ウェハ移載処理における半導体製造工程管理システム1とウェハ移載装置6間のメッセージ(データ及び指令等)の流れ、及び、半導体製造工程管理システム1と搬送装置7間のメッセージの流れを模式的に示す。
図2に示すように、本実施形態では、或るウェハ移載装置6において、ウェハ枚葉移載機17がウェハ移載処理可能になった時、装置制御用コンピュータ18は、搬入要求を半導体製造工程管理システム1に送信する(#11)。
半導体製造工程管理システム1では、ホストコンピュータ2のユーザインターフェース11が、例えば、図3に例示するような表示形式のロットリストを、記憶手段10に記憶されたロット情報データとキャリア情報データ等に基づいて作成し、作業者用の操作端末8の表示画面に表示することで、ウェハ移載対象のロットをリストアップする。作業者が、ウェハ移載するロットを選択すると、搬送管理コンピュータ4が、搬送装置7に対してウェハ移載装置6へのロットの搬送を指示する(#12)。
搬送装置7は、指示されたロケーションにキャリアを搬送し、搬送されたロットはウェハ枚葉移載機17のキャリアIDリーダ21で照合され、照合結果がOKなら、搬送完了をホストコンピュータ2に報告する(#13)。
半導体製造工程管理システム1では、ホストコンピュータ2の更新手段14が、選択されたロットのロット情報データの位置情報を更新し、搬入要求を行ったウェハ移載装置6の装置制御用コンピュータ18に、移載指令データを送信する(#14)。装置制御用コンピュータ18は、移載指令データに基づいて、ウェハ枚葉移載機17にウェハ移載を指令する(#15)。
ウェハ枚葉移載機17は指示されたウェハ移載処理を全て完了した後、装置制御用コンピュータ18に、移載結果を通知する(#16)。装置制御用コンピュータ18は、ウェハ枚葉移載機17で行ったウェハ移載の移載結果データを生成し、半導体製造工程管理システム1のホストコンピュータ2に、セルコンピュータ3を介して報告する(#17)。
半導体製造工程管理システム1では、ホストコンピュータ2の更新手段14が、移載結果データに基づいて、ロット情報データ及びキャリア情報データを自動的に更新する。ロット情報データ及びキャリア情報データにおけるウェハ情報は、例えば、図4に示すようなフォームで作業者用の操作端末8の表示画面に表示される。
ウェハ移載処理を全て完了したウェハ枚葉移載機17では、ウェハ移載後のロットの搬出が可能となっているので、装置制御用コンピュータ18は、搬出要求を半導体製造工程管理システム1に送信する(#18)。
半導体製造工程管理システム1では、搬送管理コンピュータ4が、搬送装置7に対してウェハ移載装置6からのロットの搬出を指示する(#19)。搬送装置7は、指示されたロケーションからキャリアを搬出し、搬出されたロットはウェハ枚葉移載機17のキャリアIDリーダ21で照合され、照合結果がOKなら、搬出完了をホストコンピュータ2に報告する(#20)。
次に、ロット作成及び回収を自動で行うウェハ枚葉移載機17について説明する。ロット作成及び回収用のウェハ枚葉移載機17は、図5に示すように、搬入及び搬出を手動で行うポート19a、搬入を手動、搬出を自動で行うポート19c、及び、搬入を自動、搬出を手動で行うポート19dの3種類のポートを備えている。ここで、ポート19aは、部材メーカキャリアを手動で搬入及び搬出可能な構成である。ポート19cは、ロット作成時に使用され、ロット作成用のキャリアは、手動にて空キャリア管理用エレクタ(図示せず)から出庫されて、ポート19cに搬入される。ポート19dは、ロット回収時に使用され、回収処理完了後の空キャリアは、手動で搬出され、空キャリア管理用エレクタに入庫される。
次に、ロット分割及び統合を自動で行うウェハ枚葉移載機17について説明する。ロット分割及び統合用のウェハ枚葉移載機17は、図6に示すように、搬入及び搬出を手動で行うポート19a、及び、搬入及び搬出を自動で行うポート19bの2種類のポートを備えている。ここで、ポート19aは、SMIFポッドで梱包されたキャリアを手動で搬入及び搬出可能な構成である。ポート19bは、搬送機器を使って自動的にロットを搬入及び搬出可能な構成である。ロット分割及び統合時には、選択されたキャリアは、ポート19aまたはポート19bに搬入され、ウェハ移載処理終了後に、当該キャリアは、ポート19aまたはポート19bから搬出される。
次に、ロット投入時における作業者の操作、及び、半導体製造工程管理システム1とウェハ移載装置6の動作における処理手順について、図7を参照して説明する。
先ず、上述のように、ウェハ移載装置6のウェハ枚葉移載機17がウェハ移載処理可能になった時、装置制御用コンピュータ18は、搬入要求を半導体製造工程管理システム1に送信する(#101)。次に、半導体製造工程管理システム1において、ホストコンピュータ2が、記憶手段10に記憶されているウェハ移載装置6の装置情報データを、更新手段14によって更新する(#102)。ここで、作業者は、予め作成されたロット投入計画に基づいて新規のロットを作成し、操作端末8からウェハ枚数を入力して、半導体製造工程管理システム1に対してロット生成指示を行う(#103)。
半導体製造工程管理システム1では、ホストコンピュータ2のロット情報生成手段が、ユーザインターフェース11を介して、ロット生成指示とウェハ枚数の入力を受け付けると、ロットID、プロセスID、機種ID、投入枚数等のロット投入時における新規のロット情報データを生成する(#104)。引き続き、作業者は、ユーザインターフェース11によって操作端末8の表示画面上に表示されたロット情報データとキャリア情報データ等から作成された移載情報を生成するための編集画面(例えば、図3に例示するようなロットリスト)から投入するロットを選択し、キャリアを割り当てる入力を行い、ホストコンピュータ2のロット情報生成手段に送信する(#105)。
半導体製造工程管理システム1では、ホストコンピュータ2が、ユーザインターフェース11を介して、選択されたロットとキャリアの入力を受け付けると、移載情報生成手段12が、新規ロット投入時の移載枚数、ウェハ移載で使用する移載元キャリアID、移載先キャリアID等の移載情報データを生成する(#106)。尚、ロット投入時には、移載元キャリアとして、部材メーカキャリアを使用するので、空白となる。引き続き、ホストコンピュータ2において、制御情報生成手段13が、移載情報生成手段12で生成された移載情報データに基づいて、選択されたロットのロット情報データとキャリア情報データと装置情報データのグレード情報データを比較する(#107)。比較結果がOKでなければ、つまり、グレードが一致しなければ、ステップ#105に戻り、ロットの選択とキャリアの割り当てを再度行う。比較結果がOKの場合は、制御情報生成手段13が、最適な装置及びウェハ移載用のアームの選択を行い、装置ID、ジョブID、アーム情報の追加された移載情報データを含む制御情報データを生成し、ディスパッチ情報データとしてウェハ移載装置6に送信する(#108)。
ウェハ移載装置6の装置制御用コンピュータ18は、ディスパッチ情報データに従って、ウェハ枚葉移載機17にジョブID、移載枚数、搬送元キャリアID、搬送先キャリアID、アーム情報等の移載情報データを指示する(#109)。尚、ディスパッチ情報データは、作業者用の操作端末8にも送信され、操作端末8の表示画面上に表示され、作業者は、後続の手動搬入作業のためにロット投入用のディスパッチ情報データの内容を画面上で確認する(#110)。作業者は、ディスパッチ情報データの内容を確認して、移載元の部材メーカキャリアをポート19aに、移載先の空キャリアをポート19cに、夫々手動で搬入する(#111)。
ウェハ移載装置6のウェハ枚葉移載機17は、搬入された各キャリアをキャリアIDリーダ21で照合した後、装置制御用コンピュータ18が、キャリア搬入完了報告を、セルコンピュータ3を介して、ホストコンピュータ2に報告する(#112)。ホストコンピュータ2では、更新手段14によって、受信したキャリア搬入完了報告に基づいて、ロット情報データのロット現在位置、キャリア情報データのキャリア位置、及び、装置情報データの装置状態が、夫々更新される(#113)。尚、更新手段14は、更新前の各データと更新情報を比較してデータの整合性を確保する。
ウェハ移載装置6では、ウェハ枚葉移載機17が、ステップ#109で指示された移載情報データに従って、ウェハ移載処理を開始する(#114)。ウェハ枚葉移載機17は、移載枚数、アーム情報データ等の移載情報データに従って、部材メーカキャリアにあるウェハを移載先キャリアに移載しロット作成作業を行う。装置制御用コンピュータ18は、ウェハ枚葉移載機17から移載結果を受け取り、ウェハ枚葉移載機17で行ったウェハ移載の移載結果データを生成し、セルコンピュータ3を介して、ホストコンピュータ2に移載結果データを報告する(#115)。ホストコンピュータ2では、セルコンピュータ3を介して、受信した移載結果データを一時的に記憶する(#116)。引き続き、装置制御用コンピュータ18は、全てのウェハ移載処理が完了すると、処理完了報告を、セルコンピュータ3を介してホストコンピュータ2に報告する(#117)。ホストコンピュータ2では、処理完了報告を受信すると、更新手段14によって、受信した移載結果データに基づいて、ロット情報データ及びキャリア情報データのウェハ情報が自動的に更新される(#118)。
ウェハ移載処理を全て完了したウェハ枚葉移載機17では、移載完了した移載先キャリアの搬出が可能となっているので、装置制御用コンピュータ18は、搬出要求を、セルコンピュータ3を介してホストコンピュータ2に送信する(#119)。
装置制御用コンピュータ18からの搬出要求は、作業者用の操作端末8の表示画面に表示され、作業者は、移載完了した移載元の部材メーカキャリアを手動で搬出して、空キャリア管理用エレクタに入庫する(#120)。
半導体製造工程管理システム1では、搬出要求を受け取ったホストコンピュータ2からの指令により、搬送管理コンピュータ4が、搬送装置7に対して、キャリアID、搬送元装置ID及びポートID、搬送先装置ID及びポートID等からなる搬送情報により、ウェハ移載装置6からのロットの搬出を指示する(#121)。
搬送装置7は、指示されたロケーションから移載先キャリアを、作業者を介さずに自動で搬出する。搬出されたキャリアはウェハ枚葉移載機17のキャリアIDリーダ21で照合され、照合結果がOKなら、装置制御用コンピュータ18がキャリア搬出完了をホストコンピュータ2に報告する(#122)。
半導体製造工程管理システム1では、キャリア搬出完了報告を受け取ったホストコンピュータ2が、更新手段14によって、受信したキャリア搬出完了報告に基づいて、ロット情報データのロット現在位置、キャリア情報データのキャリア位置、及び、装置情報データの装置状態を、夫々更新する(#123)。尚、更新手段14は、更新前の各データと更新情報を比較してデータの整合性を確保する。
ウェハ投入が完了したウェハ移載装置6では、ウェハ枚葉移載機17がウェハ移載処理可能になっているので、装置制御用コンピュータ18は、搬入要求を半導体製造工程管理システム1に送信する(#124)。次に、半導体製造工程管理システム1では、記憶手段10に記憶されているウェハ移載装置6の装置情報データを、更新手段14によって更新する(#125)。
次に、ロット回収時における作業者の操作、及び、半導体製造工程管理システム1とウェハ移載装置6の動作における処理手順について、図8を参照して説明する。
先ず、ウェハ移載装置6のウェハ枚葉移載機17がウェハ移載処理可能になった時、装置制御用コンピュータ18は、搬入要求を半導体製造工程管理システム1に送信する(#201)。次に、半導体製造工程管理システム1において、ホストコンピュータ2が、記憶手段10に記憶されているウェハ移載装置6の装置情報データを、更新手段14によって更新する(#202)。ここで、作業者は、ホストコンピュータ2のロット仕掛完了手段が、ユーザインターフェース11を介して、操作端末8の表示画面上に表示した製造工程の処理が完了した完了ロットのロットリスト(例えば、図3に例示するようなロットリスト)から出荷するロットとキャリアを選択して、半導体製造工程管理システム1に対して選択したロットのロット回収を指示する(#203)。
半導体製造工程管理システム1では、ホストコンピュータ2のロット仕掛完了手段が、ロット回収指示を受け付けると、ホストコンピュータ2の移載情報生成手段12が、ロット回収時の移載枚数、ウェハ移載で使用する移載元キャリアID、移載先キャリアID等の移載情報データを生成する(#204)。引き続き、ホストコンピュータ2において、制御情報生成手段13が、移載情報生成手段12で生成された移載情報データに基づいて、選択されたロットのロット情報データとキャリア情報データと装置情報データのグレード情報データを比較する(#205)。比較結果がOKでなければ、つまり、グレードが一致しなければ、ステップ#203に戻り、ロットの選択とキャリアの割り当てを再度行う。比較結果がOKの場合は、制御情報生成手段13が、最適な装置及びウェハ移載用のアームの選択を行い、装置ID、ジョブID、アーム情報の追加された移載情報データを含む制御情報データを生成し、ディスパッチ情報データとしてウェハ移載装置6に送信する(#206)。
ウェハ移載装置6の装置制御用コンピュータ18は、ディスパッチ情報データに従って、ウェハ枚葉移載機17にジョブID、移載枚数、搬送元キャリアID、搬送先キャリアID、アーム情報等の移載情報データを指示する(#207)。尚、ディスパッチ情報データは、作業者用の操作端末8にも送信され、操作端末8の表示画面上に表示され、作業者は、後続の手動搬入作業のためにロット投入用のディスパッチ情報データの内容を画面上で確認する(#208)。作業者は、ディスパッチ情報データの内容を確認して、移載先の空の部材メーカキャリアをポート19aに手動で搬入する(#209)。
一方、半導体製造工程管理システム1では、ディスパッチ情報データを送信したホストコンピュータ2からの指令により、搬送管理コンピュータ4が、搬送装置7に対して、キャリアID、搬送元装置ID及びポートID、搬送先装置ID及びポートID等からなる搬送情報により、ウェハ移載装置6への回収するロット(移載元キャリア)の搬入を指示する(#210)。
搬送装置7は、指示されたロケーションへ移載元キャリアを、作業者を介さずに自動で搬入する。搬入されたキャリアはウェハ枚葉移載機17のキャリアIDリーダ21で照合され、照合結果がOKなら、装置制御用コンピュータ18がキャリア搬入完了をホストコンピュータ2に報告する(#211)。ホストコンピュータ2では、更新手段14によって、受信したキャリア搬入完了報告に基づいて、ロット情報データのロット現在位置、キャリア情報データのキャリア位置、及び、装置情報データの装置状態が、夫々更新される(#212)。尚、更新手段14は、更新前の各データと更新情報を比較してデータの整合性を確保する。
ウェハ移載装置6では、ウェハ枚葉移載機17が、ステップ#207で指示された移載情報データに従って、ウェハ移載処理を開始する(#213)。装置制御用コンピュータ18は、ウェハ移載処理の開始報告と、ロットIDとキャリアIDを含むウェハID要求情報を、セルコンピュータ3を介して、ホストコンピュータ2に送信する(#214)。ホストコンピュータ2では、ウェハID要求情報のロットIDとキャリアIDをキーにしてウェハ情報を検索する(#215)。ホストコンピュータ2は、検索したウェハID及びスロット番号からなるウェハ情報を、ウェハID要求情報に追加して、セルコンピュータ3を介して、装置制御用コンピュータ18に返送する(#216)。
ウェハ移載装置6では、装置制御用コンピュータ18がウェハ情報を受信すると、ウェハ枚葉移載機17が、移載枚数、アーム情報データ等の移載情報データに従って、移載元キャリアにあるウェハを移載先の部材メーカキャリアに移載して、ロット回収作業を行う(#217)。ここで、ウェハ枚葉移載機17は、移載処理を行う前に、移載するウェハのIDをウェハIDリーダ22で読み取り、ウェハ情報データと照合して、照合結果がOKであればウェハ移載処理を行う。装置制御用コンピュータ18は、全てのウェハ移載処理が完了すると、処理完了報告を、セルコンピュータ3を介してホストコンピュータ2に報告する(#218)。ホストコンピュータ2では、処理完了報告を受信すると、更新手段14によって、移載元キャリアのロット情報データのウェハ枚数を0枚に更新し(#219)、ロットの状態を仕掛完了状態とすべく、ロット情報データからキャリア情報を切り離す(#220)。
ウェハ移載処理を全て完了したウェハ枚葉移載機17では、移載完了した移載元キャリアの搬出が可能となっているので、装置制御用コンピュータ18は、搬出要求を、操作端末8の表示画面上に表示する(#221)。これにより、作業者は、移載完了した移載元キャリアを手動で搬出し、空キャリア管理用エレクタに入庫し、ロット回収された部材メーカキャリアも手動で搬出し、出荷キャリア管理用エレクタに入庫する(#222)。移載元キャリア及び移載先キャリアの搬出が完了すると、装置制御用コンピュータ18がキャリア搬出完了をホストコンピュータ2に報告する(#223)。
半導体製造工程管理システム1では、キャリア搬出完了報告を受け取ったホストコンピュータ2が、更新手段14によって、受信したキャリア搬出完了報告に基づいて、ロット情報データのロット現在位置、キャリア情報データのキャリア位置、及び、装置情報データの装置状態が、夫々更新される(#224)。尚、ロット情報データのロット現在位置は空白となる。
ウェハ回収が完了したウェハ移載装置6では、ウェハ枚葉移載機17がウェハ移載処理可能になっているので、装置制御用コンピュータ18は、搬入要求を半導体製造工程管理システム1に送信する(#225)。次に、半導体製造工程管理システム1では、記憶手段10に記憶されているウェハ移載装置6の装置情報データを、更新手段14によって更新する(#226)。
次に、ロット分割、統合時における作業者の操作、及び、半導体製造工程管理システム1とウェハ移載装置6の動作における処理手順について、図9を参照して説明する。
先ず、ウェハ移載装置6のウェハ枚葉移載機17がウェハ移載処理可能になった時、装置制御用コンピュータ18は、搬入要求を半導体製造工程管理システム1に送信する(#301)。次に、半導体製造工程管理システム1において、ホストコンピュータ2が、記憶手段10に記憶されているウェハ移載装置6の装置情報データを、更新手段14によって更新する(#302)。ここで、作業者は、ホストコンピュータ2のロット分割統合手段が、ユーザインターフェース11を介して、操作端末8の表示画面上に表示した製造工程に仕掛かっているロット分割及びロット統合の対象となるロットのロットリスト(例えば、図3に例示するようなロットリスト)から分割または統合するロットを選択する(#303)。引き続き、作業者は、ホストコンピュータ2のロット分割統合手段が、ユーザインターフェース11を介して、操作端末8の表示画面上に表示した移載情報生成用の編集画面(例えば、図3に例示するようなロットリスト、及び、図4に例示するようなロット情報及びウェハ情報)からウェハ移載の対象となるキャリア及びウェハを選択し、選択したロット、キャリア、ウェハをロット分割統合情報として、ホストコンピュータ2のロット分割統合手段に報告する(#304)。
半導体製造工程管理システム1では、ホストコンピュータ2のロット分割統合手段が、ロット分割統合情報を受け付けると、ホストコンピュータ2の移載情報生成手段12が、ロット分割統合時の移載枚数、ウェハ移載で使用する移載元キャリアID及びスロット番号、移載先キャリアID及びスロット番号等の移載情報データを生成する(#305)。引き続き、ホストコンピュータ2において、制御情報生成手段13が、移載情報生成手段12で生成された移載情報データに基づいて、選択されたロットのロット情報データとキャリア情報データと装置情報データのグレード情報データを比較する(#306)。比較結果がOKでなければ、つまり、グレードが一致しなければ、ステップ#303に戻り、ロット、キャリア、ウェハの選択を再度行う。比較結果がOKの場合は、制御情報生成手段13が、最適な装置及びウェハ移載用のアームの選択を行い、装置ID、ジョブID、アーム情報の追加された移載情報データを含む制御情報データを生成し、ディスパッチ情報データとしてウェハ移載装置6に送信する(#307)。
ウェハ移載装置6の装置制御用コンピュータ18は、ディスパッチ情報データに従って、ウェハ枚葉移載機17にジョブID、移載枚数、搬送元キャリアID、搬送元スロット番号、搬送先キャリアID、搬送先スロット番号、アーム情報等の移載情報データを指示する(#308)。
一方、半導体製造工程管理システム1では、ディスパッチ情報データを送信したホストコンピュータ2からの指令により、搬送管理コンピュータ4が、搬送装置7に対して、キャリアID、搬送元装置ID及びポートID、搬送先装置ID及びポートID等からなる搬送情報により、ウェハ移載装置6へ搬送するロットの搬入を指示する(#309)。
搬送装置7は、指示されたロケーションへ移載元キャリアと移載先キャリアを、作業者を介さずに自動で搬入する。搬入されたキャリアはウェハ枚葉移載機17のキャリアIDリーダ21で照合され、照合結果がOKなら、装置制御用コンピュータ18がキャリア搬入完了をホストコンピュータ2に報告する(#310)。ホストコンピュータ2では、更新手段14によって、受信したキャリア搬入完了報告に基づいて、ロット情報データのロット現在位置、キャリア情報データのキャリア位置、及び、装置情報データの装置状態が、夫々更新される(#311)。尚、更新手段14は、更新前の各データと更新情報を比較してデータの整合性を確保する。
ウェハ移載装置6では、ウェハ枚葉移載機17が、ステップ#308で指示された移載情報データに従って、ウェハ移載処理を開始する(#312)。装置制御用コンピュータ18は、ウェハ移載処理の開始報告と、ロットIDとキャリアIDを含むウェハID要求情報を、セルコンピュータ3を介して、ホストコンピュータ2に送信する(#313)。ホストコンピュータ2では、ウェハID要求情報のロットIDとキャリアIDをキーにしてウェハ情報を検索する(#314)。ホストコンピュータ2は、検索したウェハID及びスロット番号からなるウェハ情報を、ウェハID要求情報に追加して、セルコンピュータ3を介して、装置制御用コンピュータ18に返送する(#315)。
ウェハ移載装置6では、装置制御用コンピュータ18がウェハ情報を受信すると、ウェハ枚葉移載機17が、移載枚数、搬送元キャリアID、搬送元スロット番号、搬送先キャリアID、搬送先スロット番号、アーム情報データ等の移載情報データに従って、移載元キャリアにあるウェハを移載先の部材メーカキャリアに移載して、ロット分割統合処理を行う(#316)。ここで、ウェハ枚葉移載機17は、移載処理を行う前に、移載するウェハのIDをウェハIDリーダ22で読み取り、ウェハ情報データと照合して、照合結果がOKであればウェハ移載処理を行う。装置制御用コンピュータ18は、ウェハ枚葉移載機17から移載結果を受け取り、ウェハ枚葉移載機17で行ったウェハ移載の移載結果データを生成し、セルコンピュータ3を介して、ホストコンピュータ2に移載結果データを報告する(#317)。ホストコンピュータ2では、セルコンピュータ3を介して、受信した移載結果データを一時的に記憶する(#318)。引き続き、装置制御用コンピュータ18は、全てのウェハ移載処理が完了すると、処理完了報告を、セルコンピュータ3を介してホストコンピュータ2に報告する(#319)。ホストコンピュータ2では、処理完了報告を受信すると、更新手段14によって、受信した移載結果データに基づいて、ロット情報データ及びキャリア情報データのウェハ情報が自動的に更新される(#320)。
ウェハ移載処理を全て完了したウェハ枚葉移載機17では、移載完了した移載先キャリアの搬出が可能となっているので、装置制御用コンピュータ18は、搬出要求を、セルコンピュータ3を介してホストコンピュータ2に送信する(#321)。
半導体製造工程管理システム1では、搬出要求を受け取ったホストコンピュータ2からの指令により、搬送管理コンピュータ4が、搬送装置7に対して、キャリアID、搬送元装置ID及びポートID、搬送先装置ID及びポートID等からなる搬送情報により、ウェハ移載装置6からのロット分割統合処理の完了したロット(移載元キャリア及び移載先キャリア)の搬出を指示する(#322)。
搬送装置7は、指示されたロケーションから移載元キャリア及び移載先キャリアを、作業者を介さずに自動で搬出する。搬出されたキャリアはウェハ枚葉移載機17のキャリアIDリーダ21で照合され、照合結果がOKなら、装置制御用コンピュータ18がキャリア搬出完了をホストコンピュータ2に報告する(#323)。
半導体製造工程管理システム1では、キャリア搬出完了報告を受け取ったホストコンピュータ2が、更新手段14によって、受信したキャリア搬出完了報告に基づいて、ロット情報データのロット現在位置、キャリア情報データのキャリア位置、及び、装置情報データの装置状態を、夫々更新する(#324)。尚、更新手段14は、更新前の各データと更新情報を比較してデータの整合性を確保する。
ウェハ投入が完了したウェハ移載装置6では、ウェハ枚葉移載機17がウェハ移載処理可能になっているので、装置制御用コンピュータ18は、搬入要求を半導体製造工程管理システム1に送信する(#325)。次に、半導体製造工程管理システム1では、記憶手段10に記憶されているウェハ移載装置6の装置情報データを、更新手段14によって更新する(#326)。
本発明は、半導体製造工程管理システムに利用可能であり、特に、ウェハ移載装置によるロットの作成、回収、分割及び統合の自動化に有効である。
1: 半導体製造工程管理システム
2: ホストコンピュータ
3: セルコンピュータ
4: 搬送管理コンピュータ
5: 工程設備
6: ウェハ移載装置
7: 搬送装置
8: 作業者用の操作端末
9: ネットワーク
10: 記憶手段
11: ユーザインターフェース
12: 移載情報生成手段
13: 制御情報生成手段
14: 更新手段
15: 通信手段
16: ポート情報生成手段
17: ウェハ枚葉移載機
18: 装置制御用コンピュータ
19: ポート
19a: 搬入及び搬出を手動で行うポート
19b: 搬入及び搬出を自動で行うポート
19c: 搬入を手動、搬出を自動で行うポート
19d: 搬入を自動、搬出を手動で行うポート
20: ウェハ移載用のロボットアーム
21: キャリアIDリーダ
22: ウェハIDリーダ
23: 搬送ライン(AVGライン)
2: ホストコンピュータ
3: セルコンピュータ
4: 搬送管理コンピュータ
5: 工程設備
6: ウェハ移載装置
7: 搬送装置
8: 作業者用の操作端末
9: ネットワーク
10: 記憶手段
11: ユーザインターフェース
12: 移載情報生成手段
13: 制御情報生成手段
14: 更新手段
15: 通信手段
16: ポート情報生成手段
17: ウェハ枚葉移載機
18: 装置制御用コンピュータ
19: ポート
19a: 搬入及び搬出を手動で行うポート
19b: 搬入及び搬出を自動で行うポート
19c: 搬入を手動、搬出を自動で行うポート
19d: 搬入を自動、搬出を手動で行うポート
20: ウェハ移載用のロボットアーム
21: キャリアIDリーダ
22: ウェハIDリーダ
23: 搬送ライン(AVGライン)
Claims (8)
- 半導体製造工程の全体を管理するホストコンピュータと、複数の製造工程を処理する各工程設備とウェハ移載装置を個別に管理する1または複数のセルコンピュータと、前記各工程設備間において被製造物の搬送を行う搬送装置を管理する搬送管理コンピュータと、を備えてなる半導体製造管理システムであって、
前記ホストコンピュータは、
複数のロット情報を管理するためのロット情報データ、複数の装置情報を管理するための装置情報データ、複数のキャリア情報を管理するためのキャリア情報データ、及び、ロットと前記各工程設備の装置とキャリアのグレード情報に関するグレード情報データを記憶する記憶手段と、
作業者の操作端末の表示画面に前記記憶手段に記憶された前記ロット情報データと前記キャリア情報データを所定の表示形式で表示し、前記表示画面の表示出力に基づいて前記作業者が選択したロットとキャリアと移載枚数の入力を前記操作端末から受け付けるユーザインターフェースと、
前記ユーザインターフェースが受け付けた入力に基づいて前記ロット情報データと前記キャリア情報データの前記グレード情報データを照合して移載情報データを生成する移載情報生成手段と、
前記記憶手段に記憶された前記装置情報データと、前記移載情報生成手段で生成された前記移載情報データに基づいて、ロット供給を制御するためのロット選択または複数ロット同時処理するためのバッチ組選択と、選択されたロットの前記ロット情報データと前記キャリア情報データと前記装置情報データの前記グレード情報データを比較して、受入可能な装置の前記装置情報データを抽出し、その中から最適な装置及びウェハ移載用のアームの選択を行い、制御情報データと搬送情報データを生成する制御情報生成手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ロット情報データを、前記ウェハ移載装置で行われたウェハ移載の移載結果データに基づいて自動的に更新する更新手段と、を備え、
前記セルコンピュータは、
前記各工程設備とウェハ移載装置の各装置制御用コンピュータとオンラインでデータ送受信する通信手段と、
前記通信手段を介して、前記制御情報生成手段が生成した前記制御情報データをディスパッチ情報データとして前記ホストコンピュータから受信し、前記ディスパッチ情報データの前記装置情報データを照合して、キャリアを設置するポートのポート情報データを生成するポート情報生成手段と、を備え、
前記ウェハ移載装置は、ウェハ枚葉移載機と装置制御用コンピュータを備え、
前記装置制御用コンピュータが、前記移載情報生成手段で生成された前記移載情報データと、前記制御情報生成手段で生成された前記制御情報データの選択された前記アームのアーム情報データを移載指令データとして、前記セルコンピュータの前記通信手段を介して受信すると、前記移載指令データに基づいて前記ウェハ枚葉移載機にウェハ移載を指令し、前記ウェハ枚葉移載機から移載結果を受け取り、前記ウェハ枚葉移載機で行ったウェハ移載の前記移載結果データを生成し、前記セルコンピュータの通信手段を介して、前記ホストコンピュータに報告するように構成され、
前記搬送管理コンピュータは、前記制御情報生成手段が生成した前記搬送情報データと、前記ポート情報生成手段が生成した前記ポート情報データに基づいて搬送制御を実行する、ことを特徴とする半導体製造工程管理システム。 - 前記ウェハ枚葉移載機は、キャリアを搬入及び搬出する複数のポートを、前記搬送装置の搬送ライン用と作業者による手動ライン用に区分して備え、前記手動ライン用の前記ポートが部材メーカのキャリアを搬入及び搬出可能に構成され、
前記セルコンピュータの前記ポート情報生成手段が、選択されたキャリアの所在及び種類によって搬入するポートを決定することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造工程管理システム。 - 前記ウェハ枚葉移載機は、キャリアIDリーダを備え、
前記ウェハ移載装置の前記装置制御用コンピュータが、前記制御情報生成手段で生成された前記ディスパッチ情報データを、前記セルコンピュータの通信手段を介して受信すると、前記キャリアIDリーダで読み取った搬入されたロットのキャリアIDを前記ディスパッチ情報データの前記装置情報データを照合することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体製造工程管理システム。 - 前記ウェハ枚葉移載機は、ウェハ移載を行う場所にウェハIDリーダを備え、前記装置制御用コンピュータから、前記ロット情報データのウェハ情報データを受け取り、移載処理を行う前に、移載するウェハのIDを読み取り、前記ウェハ情報データと照合することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体製造工程管理システム。
- 前記ウェハ枚葉移載機は、ウェハ移載用の搬送アームを複数備え、
前記制御情報生成手段は、前記制御情報データの前記アーム情報データにおいて、ウェハ移載に使用する前記搬送アームを指示することを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体製造工程管理システム。 - 前記ホストコンピュータは、前記ユーザインターフェースが前記作業者によるロット生成指示とウェハ枚数の入力を前記操作端末から受け付けると、ロットIDを新規に生成して、新規のロット情報データを生成するロット情報生成手段を備え、
前記ロット情報生成手段が、新規のロット情報データを生成すると、前記移載情報生成手段が、新規ロット投入時の前記移載情報データを生成し、前記制御情報生成手段が、前記制御情報データを生成して、前記ディスパッチ情報データとして前記ウェハ移載装置の前記装置制御用コンピュータにウェハ移載を指示することを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体製造工程管理システム。 - 前記ホストコンピュータは、前記ユーザインターフェースを介して、前記作業者の操作端末の表示画面に、全ての製造工程を終了した完成ロットのリストを表示し、前記作業者による出荷するロットの選択入力とロット出荷指示を前記操作端末から受け付けるロット仕掛完了手段を備え、
前記ロット仕掛完了手段が前記ロット出荷指示を受け付けると、前記移載情報生成手段が、選択された出荷するロットを回収するための前記移載情報データを生成し、前記制御情報生成手段が、前記制御情報データを生成して、前記ディスパッチ情報データとして前記ウェハ移載装置の前記装置制御用コンピュータにウェハ移載を指示することを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の半導体製造工程管理システム。 - 前記ホストコンピュータは、前記ユーザインターフェースを介して、前記作業者の操作端末の表示画面に、前記製造工程を終了していない処理中のロットで、ロット分割及びロット統合の対象となるロットのリストを表示し、前記作業者による分割或いは統合するロットの選択入力とロット分割或いは統合指示を前記操作端末から受け付けるロット分割統合手段を備え、
前記ロット分割統合手段が前記ロット分割或いは統合指示を受け付けると、前記移載情報生成手段が、選択されたロットを分割或いは統合するための前記移載情報データを生成し、前記制御情報生成手段が、前記制御情報データを生成して、前記ディスパッチ情報データとして前記ウェハ移載装置の前記装置制御用コンピュータにウェハ移載を指示することを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の半導体製造工程管理システム。
Priority Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2022137219A1 (ko) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | 하나 마이크론㈜ | 반도체 후공정 시스템에서 lot 추적 방법 및 장치 |
-
2008
- 2008-06-25 JP JP2008165491A patent/JP2010010253A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20110906 |