JP2010003877A - リードフレームおよび光半導体パッケージおよび光半導体装置および光半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂成形加工の際に、反射板の機能を有するカップをモールド成形金型内に高精度でセットすることが可能なリードフレームと、半導体発光素子を封止する透光性封止樹脂の剥離を防止することが可能な光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】リードフレーム５０は、第１および第２のリード３４，３５と、半導体発光素子から発光された光を反射するカップ３６と、カップ３６を保持する吊りリード３７とを一体に有し、カップ３６は吊りリード３７によって第１および第２のリード３４，３５間に保持されている。
【選択図】図９

Description

本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を備えた光半導体装置と、このような光半導体装置に用いられる光半導体パッケージおよび光半導体パッケージのリードフレームと、光半導体パッケージの製造方法とに関する。

従来の光半導体パッケージとしては、一方のリードと他方のリードとを対向して配置し、対向する双方のリードの間に放熱性を有する金属部材を配置し、対向する双方のリードの先端側と放熱性を有する金属部材とを成形樹脂で包含し、リードの反対側が成形樹脂から外部に延出するパッケージがあり、パッケージの一方の主面側に形成した開口の底面に双方のリードの先端と放熱性を有する金属部材が露出しているものがあった。（例えば、下記特許文献１参照）。図１２，図１３は、前記特許文献1 に記載された従来の光半導体パッケージを示すものである。

図１２，図１３において、光半導体パッケージ１１は、ＬＥＤチップから発光された光を反射する金属製の反射板１２と、相対向して配置されたリードフレーム１７の一方および他方のリード部１３ａ，１３ｂと、リード部１３ａ，１３ｂの端部に形成された一方および他方のインナーリード部１４ａ，１４ｂと、一方および他方のインナーリード部１４ａ，１４ｂ間に配置された放熱板１５と、樹脂部１６とを有している。

反射板１２は円筒状であり、反射板１２の内周面は、一端（放熱板１５側の端部）から他端（放熱板１５とは反対側の端部）に向かうほど内径が拡大するように傾斜している。
一方のリード部１３ａと他方のリード部１３ｂとはそれぞれ、放熱板１５と所定の間隙を保って対向している。また、樹脂部１６は反射板１２の外周部と一方および他方のリード部１３ａ，１３ｂの先端側と放熱板１５とを覆っている。一方のリード部１３ａと他方のリード部１３ｂとは、対向し合う側と反対側において双方の先端がそれぞれ樹脂部１６から外部へ延出している。

樹脂部１６の一方の主面には凹部１８が形成され、凹部１８の底面において、一方のインナーリード部１４ａと他方のインナーリード部１４ｂと放熱板１５とが樹脂部１６から露出し、さらに、放熱板１５は、厚肉であることから、樹脂部１６の裏面（他方の主面）からも露出している。

このような構成の光半導体パッケージ１１を用いた光半導体装置では、反射板１２を樹脂部１６により包含することによって光半導体装置として長時間使用した場合の劣化を防ぐことができ、輝度の低化を抑制することを可能としている。また、放熱板１５を樹脂部１６の裏面から露出させることによって、発熱した光半導体装置を放熱する役割を果たし、また高い発熱を伴う高輝度の光半導体装置のパッケージとしても用いることが出来ることを可能にした。

尚、リード部１３ａ，１３ｂは金属製のリードフレーム１７に設けられており、このリードフレーム１７を用いて光半導体パッケージ１１を製造する方法としては、熱可塑性樹脂を射出成形にて形成するものが一般的である。すなわち、モールド成形金型の所定位置にリードフレーム１７を位置決めしてセットし、さらに、反射板１２をモールド成形金型に挿入してリードフレーム１７の所定位置にセットし、モールド成形金型にリードフレーム１７のリード部１３ａ，１３ｂを狭持し、モールド成形金型に形成されたキャビティー内へ溶融樹脂を注入してインサート成形をする。これにより、図１３に示すように、樹脂部１６が形成されて、光半導体パッケージ１１が形成される。

その後、図１４に示すように、凹部１８の底面にＬＥＤチップ１９を設け、凹部１８に透明な透光性封止樹脂２０を流し込むことにより、光半導体装置２２が形成される。
特開２００７−３０００１８号公報

しかしながら、前記従来の構成では、反射板１２とリードフレーム１７とは個別に独立した別体の部材であるため、前記樹脂成形加工において、反射板１２をモールド成形金型に挿入する際に、反射板１２が位置ずれしたり或いは傾き易くなり、反射板１２の位置決めが難しいといった問題があり、反射板１２が位置ずれしたり傾いてしまうと、モールド成形金型の損傷を招く恐れがあった。

また、モールド金型の取数が多くなるほどその危険性は増し、複数の反射板１２をモールド成形金型に挿入する為の時間も必要とされることからサイクルの延長が懸念される。
また、樹脂成形加工の際、リードフレーム１７の位置決めとは別に、反射板１２をモールド成形金型の所定位置に位置決めする必要があるため、反射板１２の形状が変更された場合においてはモールド成形金型内の位置決め用の部品も入替える必要性があり、時間のロスによるコストアップが懸念される。

また、樹脂部１６の凹部１８に流し込まれる透光性封止樹脂２０は金属製の反射板１２との密着性が悪く、光半導体装置２２を使用する時の環境により、透光性封止樹脂２０が反射板１２から剥離して、光半導体装置２２の機能に支障を来す恐れがある。

本発明は、樹脂成形加工の際に、反射板の機能を有するカップをモールド成形金型内に高精度でセットすることが可能なリードフレームと、半導体発光素子を封止する透光性封止樹脂の剥離を防止することが可能な光半導体パッケージおよび光半導体装置と、このような光半導体パッケージの製造方法とを提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明におけるリードフレームは、リードと、半導体発光素子から発光された光を反射するカップと、カップを保持する吊りリードとを一体に有するものである。

これによると、カップは吊りリードを介してリードフレームと一体であるため、樹脂成形加工の際、リードフレームを位置決めすれば、リードフレームに付随してカップも位置決めされる。これにより、カップをモールド成形金型内に高精度でセットすることができ、カップが位置ずれしたり或いは傾いてしまうのを防止することができ、モールド成形金型の損傷を防止することができる。

本発明によれば、カップは吊りリードを介してリードフレームと一体であるため、カップをモールド成形金型内に高精度でセットすることができ、カップが位置ずれしたり或いは傾いてしまうのを防止することができ、モールド成形金型の損傷を防止することができる。

また、半導体発光素子の熱はカップの底部から樹脂部の外方へ効率良く放出され、このとき、カップは半導体発光素子の光を反射する機能に加えて半導体発光素子の熱を逃がす機能も有しているため、従来のように反射板と放熱板との二部品を設ける場合に比べて、部品点数を削減して小型化（低背化）することができる。

また、半導体発光素子の熱を吊りリードの切断端部から樹脂部の外方へ効率良く放出させることができ、さらに、吊りリードの切断端部を外部端子として利用することも可能である。この場合、吊りリードを樹脂部の外方へ必要に応じて延在した形態とし、曲げ加工を施して外部端子としたり、あるいは放熱用ブロックに接続して放熱効率を高める事で実用性を向上出来る。

透光性封止樹脂がカップから剥離するためには、カップの内面と透光性封止樹脂との接着部分が抜け出し方向に引っ張られて引き剥がされることに加えて、封止樹脂充填孔の内周面と透光性封止樹脂との接着部分が抜け出し方向にせん断されなければならないため、従来に比べて、透光性封止樹脂の剥離を防止することができる。

本第１発明におけるリードフレームは、リードと、半導体発光素子から発光された光を反射するカップと、カップを保持する吊りリードとを一体に有するものである。
これによると、カップは吊りリードを介してリードフレームと一体であるため、樹脂成形加工の際、リードフレームを位置決めすれば、リードフレームに付随してカップも位置決めされる。これにより、カップをモールド成形金型内に高精度でセットすることができ、カップが位置ずれしたり或いは傾いてしまうのを防止することができ、モールド成形金型の損傷を防止することができる。

また、リードフレームとカップとを同時に位置決めできるため、従来のようにリードフレームと反射板とを個別に位置決めするのに比べて、樹脂成形加工工程におけるサイクルを短縮することができる。

また、リードフレームのプレス加工工程において、カップの形状を変更した場合でも、その後の樹脂成形（モールド）加工工程において、リードフレームを位置決めすれば、リードフレームに付随してカップも位置決めされるため、カップの形状に応じてモールド成形金型内の位置決め用の部品を入れ替える必要はない。これにより、時間のロスを削減することができ、コストの低減を可能にした。

本第２発明は、前記第１発明に記載のリードフレームを用いて製造される光半導体パッケージであって、
カップとリードとが絶縁され、
カップは一端に底部を有するとともに他端に開口部を有し、
カップの内面は、反射面の機能を有し、且つ、底部側からその反対側の開口部側に向かうほど内径が拡大するように傾斜しており、
カップの外周部と吊りリードとリードの一部とが樹脂部で覆われ、
カップの底部が樹脂部から外部へ露出しているものである。

これによると、カップ内の底部に半導体発光素子を設けて光半導体装置を形成し、半導体発光素子を発光させた場合、半導体発光素子の熱はカップの底部から樹脂部の外方へ効率良く放出される。このとき、カップは半導体発光素子の光を反射する反射機能に加えて半導体発光素子の熱を逃がす放熱機能も有しているため、従来のように反射板と放熱板との二部品を設ける場合に比べて、部品点数を削減して小型化（低背化）することができる。

本第３発明における光半導体パッケージは、リードは、カップを介して互いに反対側から相対向する一方のリードと他方のリードとからなり、
一方および他方のリードはそれぞれ樹脂部から外部へ露出する外部リードを有しているものである。

本第４発明における光半導体パッケージは、吊りリードはリードフレームから切断され、
吊りリードの切断端部が樹脂部から外部へ露出しているものである。

これによると、カップ内の底部に半導体発光素子を設けて光半導体装置を形成し、半導体発光素子を発光させた場合、半導体発光素子の熱を吊りリードの切断端部から樹脂部の外方へ効率良く放出させることができる。また、吊りリードの切断端部を外部端子として利用することも可能である。この場合、吊りリードを樹脂部の外方へ必要に応じて延在した形態とし、曲げ加工を施して外部端子としたり、あるいは放熱用ブロックに接続して放熱効率を高める事で実用性を向上出来る。

本第５発明における光半導体パッケージは、樹脂部は一端がカップの開口部に連通するとともに反対側の他端が外部に開口する封止樹脂充填孔を有し、
封止樹脂充填孔はカップの開口部よりも大径であり、
封止樹脂充填孔の内周面はカップ内に充填される透光性封止樹脂の抜け出し方向に対して平行である。

これによると、カップ内の底部に半導体発光素子を設け、透光性封止樹脂をカップ内と封止樹脂充填孔内とに充填して光半導体装置を形成した場合、封止樹脂充填孔の内周面が透光性封止樹脂の抜け出し方向に対して平行であるため、封止樹脂充填孔の内周面と透光性封止樹脂との接着部分には抜け勾配が無く、透光性封止樹脂がカップから剥離するためには、カップの内面と透光性封止樹脂との接着部分が抜け出し方向に引っ張られて引き剥がされることに加えて、封止樹脂充填孔の内周面と透光性封止樹脂との接着部分が抜け出し方向にせん断されなければならない。

これに対して、従来では、反射板の内面と透光性封止樹脂との接着部分が抜け出し方向に引っ張られて引き剥がされるだけで、透光性封止樹脂が反射板から剥離してしまうため、従来に比べて、透光性封止樹脂の剥離を防止することができる。

本第６発明は、前記第２発明から第５発明のいずれか１項に記載の光半導体パッケージを用いた光半導体装置であって、
カップ内の底部に半導体発光素子が設けられ、
半導体発光素子とリードとが電気的に接続され、
カップ内に透光性封止樹脂が充填されているものである。

本第７発明は、前記第２発明から第５発明のいずれか１項に記載の光半導体パッケージの製造方法であって、
プレス加工工程において、薄板状の金属板にプレス加工を行なって打ち抜き孔を形成し、さらに絞り加工を行なってカップを形成して、リードフレームを形成し、
モールド加工工程において、リードフレームに樹脂部を形成し、
切断工程において、樹脂部から外部に露出した吊りリードの端部をリードフレームから切断するものである。

以下本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１〜図３は本発明の実施形態１における光半導体装置を示し、図１は上面の斜視図、図２は平面図、図３は図２におけるＸ−Ｘ矢視図である。

３１は発光装置である光半導体装置であって、光半導体装置３１は、光半導体パッケージ３２と、光半導体パッケージ３２に設けられた半導体発光素子３３（ＬＥＤ等）とを有している。図４〜図７に示すように、光半導体パッケージ３２は、相対向する第１および第２のリード３４，３５（一方および他方のリードの一例）と、第１および第２のリード３４，３５間に位置する金属製のカップ３６と、複数本（図６では２本）の吊りリード３７と、樹脂部３８とを有している。

カップ３６は一端に底部３６ａを有するとともに他端に開口部３６ｂを有する碗状（錐体状）に形成されている。カップ３６の内周面３６ｃは、めっきされており、半導体発光素子３３（図３参照）から発光された光を反射する反射面の機能を有し、且つ、底部３６ａ側からその反対側の開口部３６ｂ側に向かうほど内径が拡大するようにテーパー状に傾斜している。

図７に示すように、第１および第２のリード３４，３５はそれぞれ、コ形状に折り曲げられており、光半導体パッケージ３２の厚さ方向において対抗する一端部３４ａ，３５ａおよび他端部３４ｂ，３５ｂと、一端部３４ａ，３５ａの外端と他端部３４ｂ，３５ｂの外端との間の設けられた外部リード３４ｃ，３５ｃとを有している。第１および第２のリード３４，３５はカップ３６から所定の間隔を保って離間している。

カップ３６の外周部と吊りリード３７と第１および第２のリード３４，３５の一端部３４ａ，３５ａとが前記樹脂部３８で覆われている。尚、第１および第２のリード３４，３５の外部リード３４ｃ，３５ｃとカップ３６の底部３６ａとはそれぞれ、樹脂部３８から外部に露出している。

図５，図７に示すように、樹脂部３８は、第１および第２のリード３４，３５の一端部３４ａ，３５ａと他端部３４ｂ，３５ｂとの間に充填された薄肉部３９と、一端がカップ３６の開口部３６ｂに連通するとともに反対側の他端が外部に開口する封止樹脂充填孔４０とを有している。封止樹脂充填孔４０の直径はカップ３６の開口部３６ｂの内径よりも大径である。封止樹脂充填孔４０の内周面４０ａは、第１および第２のリード３４，３５の一端部３４ａ，３５ａに対して垂直であり、且つ、カップ３６内に充填される透明な透光性封止樹脂４２（図３参照）の抜け出し方向Ａに対して平行である。

図６に示すように、各吊りリード３７の一端部はカップ３６の開口部３６ｂ側の縁端部に連設され、各吊りリード３７の他端部３７ａ（切断端部の一例）は樹脂部３８から外部へ露出している。尚、図７に示すように、カップ３６の開口部３６ｂ側の端部と第１および第２のリード３４，３５の一端部３４ａ，３５ａと吊りリード３７とは同一面上に配置されている。第１および第２のリード３４，３５の一端部３４ａ，３５ａは樹脂部３８から封止樹脂充填孔４０内に露出している。

このような構成を有する光半導体パッケージ３２のカップ３６の内部底面には、図１〜図３に示すように、前記半導体発光素子３３が設けられ、半導体発光素子３３と第１のリード３４の一端部３４ａとが一方のワイヤー４３を介して電気的に接続され、カップ３６の内部底面と第２のリード３５の一端部３５ａとが他方のワイヤー４４を介して電気的に接続されている。また、前記透光性封止樹脂４２はカップ３６内と封止樹脂充填孔４０内とに充填されており、これによって、光半導体装置３１が構成されている。

また、図８，図９は、前記光半導体パッケージ３２（図４〜図７参照）を製造する際に用いられる金属製のリードフレーム５０の平面図である。このリードフレーム５０には打ち抜き孔５１が形成されており、リードフレーム５０は第１および第２のリード３４，３５とカップ３６と吊りリード３７とを一体に有し、カップ３６は複数本（図９（ａ）では２本）の吊りリード３７によって第１および第２のリード３４，３５間に保持されている。尚、図８に示すように、前記第１および第２のリード３４，３５とカップ３６と吊りリード３７と打ち抜き孔５１とは、リードフレーム５０に複数組形成されている。

以下、図４〜図７に示した光半導体パッケージ３２の製造方法について説明する。
先ず、一条の薄板状の金属板（例えば銅板等）にプレス加工を行って打ち抜き孔５１を形成し、前記プレス加工の工程の中で、絞り加工により底部３６ａを有する碗状のカップ３６を形成する。これにより、図９（ａ）に示すように、第１および第２のリード３４，３５とカップ３６と吊りリード３７とを一体に有するリードフレーム５０が形成される。

前記リードフレーム５０のプレス加工工程後、リードフレーム５０をモールド成形金型の凹部に挿入し、リードフレーム５０をモールド成形金型の所定位置に位置決めしてセットし、モールド成形金型にリードフレーム５０のリード３４，３５を狭持する。その後、モールド成形金型に形成されたキャビティー内へ溶融樹脂を注入してインサート成形をすることにより、図９（ｂ）に示すように、溶融樹脂が固化して樹脂部３８が形成される。

図９（ａ）に示したようにカップ３６は吊りリード３７を介してリードフレーム５０と一体であるため、前記モールド加工工程（樹脂成形加工工程）の際、リードフレーム５０を位置決めすれば、リードフレーム５０に付随してカップ３６も位置決めされる。これにより、カップ３６をモールド成形金型内に高い位置精度でセットすることができ、カップ３６が位置ずれしたり傾いてしまうのを防止することができ、モールド成形金型の損傷を防止することができる。また、リードフレーム５０とカップ３６とを同時に位置決めできるため、従来のようにリードフレームと反射板とを個別に位置決めするのに比べて、モールド加工工程におけるサイクルを短縮することができる。

前記モールド加工工程後、図９（ｃ）に示すように、樹脂部３８から外部に露出した吊りリード３７の他端部３７ａをリードフレーム５０から切断する（切断工程）。これにより、第１および第２のリード３４，３５とカップ３６とが絶縁される。さらに、第１および第２のリード３４，３５の他端部３４ｂ，３５ｂをリードフレーム５０から切断し、図７に示すように、第１および第２のリード３４，３５をそれぞれコ形状に折り曲げ加工する。これにより、光半導体パッケージ３２が形成される。

その後、図１〜図３に示すように、カップ３６の内部底面に半導体発光素子３３を設け、半導体発光素子３３と第１のリード３４とを一方のワイヤー４３で電気的に接続し、カップ３６の内部底面と第２のリード３５とを他方のワイヤー４４で電気的に接続し、その後、透光性封止樹脂４２をカップ３６内と封止樹脂充填孔４０内とに充填して樹脂封止する。これにより、光半導体装置３１が形成される。

前記のようにして製造された光半導体装置３１の半導体発光素子３３を発光させた場合、半導体発光素子３３から放射された光は透光性封止樹脂４２を透過するとともにカップ３６の内周面３６ｃ（反射面）に反射して所定の照射方向へ照射される。

この際、図３，図５に示すように、カップ３６の底部３６ａは樹脂部３８から外部に露出しているため、半導体発光素子３３の熱はカップ３６の底部３６ａから樹脂部３８の外方へ効率良く放出される。このとき、カップ３６は半導体発光素子３３の光を反射する反射機能に加えて半導体発光素子３３の熱を逃がす放熱機能を有しているため、従来（図１４参照）のように反射板１２と放熱板１５との二部品を設ける場合に比べて、部品点数を削減して小型化（低背化）することができる。

同様に、図２に示すように、各吊りリード３７の他端部３７ａが樹脂部３８から外部へ露出しているため、半導体発光素子３３の熱を吊りリード３７の他端部３７ａから樹脂部３８の外方へ効率良く放出させることができる。さらに、吊りリード３７の他端部３７ａを外部端子として利用することも可能である。この場合、吊りリードを樹脂部の外方へ必要に応じて延在した形態とし、曲げ加工を施して外部端子としたり、あるいは放熱用ブロックに接続して放熱効率を高める事で実用性を向上出来る。

また、図３に示すように、封止樹脂充填孔４０の内周面４０ａが透光性封止樹脂４２の抜け出し方向Ａに対して平行であるため、封止樹脂充填孔４０の内周面４０ａと透光性封止樹脂４２との接着部分には抜け勾配が無く、透光性封止樹脂４２がカップ３６から剥離するためには、カップ３６の内周面３６ｃと透光性封止樹脂４２との接着部分が抜け出し方向Ａに引っ張られて引き剥がされることに加えて、封止樹脂充填孔４０の内周面４０ａと透光性封止樹脂４２との接着部分が抜け出し方向Ａにせん断されなければならない。

これに対して、従来では、図１４に示すように、反射板１２の内周面と透光性封止樹脂２０との接着部分が抜け出し方向Ａに引っ張られて引き剥がされるだけで、透光性封止樹脂２０が反射板１２から剥離するため、従来に比べて、透光性封止樹脂４２の剥離を防止することができる。

また、前記リードフレーム５０のプレス加工工程において、カップ３６を絞り加工する際、カップ３６の内周面３６ｃの傾斜角度又は底部３６ａの大きさ等を変更した場合でも、その後のモールド加工工程において、リードフレーム５０を位置決めすれば、リードフレーム５０に付随してカップ３６も位置決めされるため、変更されたカップ３６の形状に応じてモールド成形金型内の位置決め用の部品を入れ替える必要はない。これにより、時間のロスを削減することができ、コストの低減を可能にした。
（実施の形態２）
図１０，図１１は本発明の実施の形態２における光半導体パッケージ３２を示し、図１０は下面の斜視図、図１１は図１０におけるＢ部の拡大図を示している。

図９（ａ）に示すように、前記リードフレーム５０のプレス加工工程において、金属板をプレスで打ち抜いて打ち抜き孔５１を形成した際、プレス加工において不可避なものとして、第１および第２のリード３４，３５の一主面側は、両側端の角部に丸みを帯びたプレスだれ５３が発生するプレスだれ側と成る。また、第１および第２のリード３４，３５の一主面と表裏をなす反対側主面は、両側端の角部に鋭利なプレスばりが発生するプレスばり側と成る。

その後、モールド加工工程において樹脂部３８を形成し、その後、第１および第２のリード３４，３５の外部リード３４ｃ，３５ｃを樹脂部３８の薄肉部３９に合わせて折り曲げる。

この際、図１１（ａ）に示すように、モールド加工工程時に、前記プレスだれ側が折り曲げの内側となる様にモールド成形金型に、リードフレーム５０を挿入し、溶融した樹脂を流し込んで固化することで、外部リード３４ｃ，３５ｃを折り曲げたときに発生する応力が曲げの起点となる部分Ｃにおいてプレスだれ５３の丸みにより分散される。

これにより、外部リード３４ｃ，３５ｃの曲げの起点となる部分Ｃに応力が集中するのを防止することができ、樹脂部３８の薄肉部３９にクラックが発生するのを防止することができる。尚、図１１（ｂ）は、参考として、プレスだれ５３が折り曲げの外側に形成された場合を仮定したものであり、前記曲げの起点となる部分Ｃにプレスばりの鋭利な角部が位置してしまうため応力が集中し、樹脂部３８の薄肉部３９にクラック５４が発生する様子を示している。このように、前記図１１（ａ）に示すように第１および第２のリード３４，３５を折り曲げることによって、図１１（ｂ）に示したようなクラック５４の発生を防止できる。

前記実施の形態では、光半導体パッケージ３２に、２本のリード３４，３５を備えたが、リード３４，３５の本数は２本に限定されるものではなく、１本又は３本以上の複数本備えてもよい。

前記実施の形態では、光半導体パッケージ３２に、２本の吊りリード３７を備えたが、吊りリード３７の本数は２本に限定されるものではなく、１本又は３本以上の複数本備えてもよい。

前記実施の形態では、半導体発光素子３３と一方のリード３４とを一方のワイヤー４３で接続し、カップ３６と他方のリード３５とを他方のワイヤー４４で接続したが、これに限定されるものではなく、例えば半導体発光素子３３が横型で、上面にのみ電極を備える場合は該素子３３と、一方のリード３４、他方のリード３５を各々一方のワイヤー４３、他方のワイヤー４４で接続することになる。その他、必要に応じた接続を施せば良い。

本発明は、特に高輝度で大量に発熱を伴うような光半導体装置、および、このような光半導体装置に用いられる光半導体パッケージとリードフレームとに適している。

本発明の実施の形態１における光半導体装置の上面の斜視図 同、光半導体装置の平面図 図２におけるＸ−Ｘ矢視図 同、光半導体装置を構成する光半導体パッケージの上面の斜視図 同、光半導体装置を構成する光半導体パッケージの下面の斜視図 同、光半導体装置を構成する光半導体パッケージの平面図 図６におけるＸ−Ｘ矢視図 同、光半導体パッケージを製造する際に用いられるリードフレームの平面図 同、光半導体パッケージの製造方法を示すリードフレームの拡大平面図であり、（ａ）はプレス加工工程後を示す図、（ｂ）はモールド加工工程後を示す図、（ｃ）は吊りリード切断工程後を示す図 本発明の実施の形態２における光半導体装置の下面の斜視図 図１０における一部Ｂの拡大図 従来の光半導体パッケージの斜視図 同、光半導体パッケージの断面図 従来の光半導体装置の断面図

符号の説明

３１ 光半導体装置
３２ 光半導体パッケージ
３３ 半導体発光素子
３４ 第１のリード（一方のリード）
３５ 第２のリード（他方のリード）
３４ｃ，３５ｃ 外部リード
３６ カップ
３６ａ カップの底部
３６ｂ カップの開口部
３６ｃ カップの内周面
３７ 吊りリード
３７ａ 吊りリードの他端部（吊りリードの切断端部）
３８ 樹脂部
４０ 封止樹脂充填孔
４０ａ 封止樹脂充填孔の内周面
４２ 透光性封止樹脂
５０ リードフレーム
Ａ 抜け出し方向

Claims (7)

1. リードと、半導体発光素子から発光された光を反射するカップと、カップを保持する吊りリードとを一体に有することを特徴とするリードフレーム。
2. 前記請求項１に記載のリードフレームを用いて製造される光半導体パッケージであって、
   カップとリードとが絶縁され、
   カップは一端に底部を有するとともに他端に開口部を有し、
   カップの内面は、反射面の機能を有し、且つ、底部側からその反対側の開口部側に向かうほど内径が拡大するように傾斜しており、
   カップの外周部と吊りリードとリードの一部とが樹脂部で覆われ、
   カップの底部が樹脂部から外部へ露出していることを特徴とする光半導体パッケージ。
3. リードは、カップを介して互いに反対側から相対向する一方のリードと他方のリードとからなり、
   一方および他方のリードはそれぞれ樹脂部から外部へ露出する外部リードを有していることを特徴とする請求項２記載の光半導体パッケージ。
4. 吊りリードはリードフレームから切断され、
   吊りリードの切断端部が樹脂部から外部へ露出していることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の光半導体パッケージ。
5. 樹脂部は一端がカップの開口部に連通するとともに反対側の他端が外部に開口する封止樹脂充填孔を有し、
   封止樹脂充填孔はカップの開口部よりも大径であり、
   封止樹脂充填孔の内周面はカップ内に充填される透光性封止樹脂の抜け出し方向に対して平行であることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の光半導体パッケージ。
6. 前記請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の光半導体パッケージを用いた光半導体装置であって、
   カップ内の底部に半導体発光素子が設けられ、
   半導体発光素子とリードとが電気的に接続され、
   カップ内に透光性封止樹脂が充填されていることを特徴とする光半導体装置。
7. 前記請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の光半導体パッケージの製造方法であって、
   プレス加工工程において、薄板状の金属板にプレス加工を行なって打ち抜き孔を形成し、さらに絞り加工を行なってカップを形成して、リードフレームを形成し、
   モールド加工工程において、リードフレームに樹脂部を形成し、
   切断工程において、樹脂部から外部に露出した吊りリードの端部をリードフレームから切断することを特徴とする光半導体パッケージの製造方法。

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