JP2009507659A - 導電性炭化水素流体 - Google Patents
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Abstract
Description
腐食及び酸化を防ぐために、製造者は、炭化水素系流体配合物を探索している。しかし、典型的な炭化水素配合物は、導電性が低く、そして形成されるべき物品に静電気の蓄積をもたらす場合がある。上記物品中で静電気が放電すると、ダメージを受けた部品が生ずるか、又は表面及び品質が乏しい部品を生ずる場合がある。典型的には、ダメージを受け、そして実効性の乏しい部品は捨てられるのが一般的であり、高い製造コストがもたらされる。
別の例示的な実施形態では、当該公表は、少なくとも約50.0wt%の非極性炭化水素成分と、約1.0wt%以下の水とを含むラッピング流体に向けられている。上記ラッピング流体は、少なくとも約10nS/mのコンダクタンスを有する。
当該公表はまた、物品を形成する方法に向けられている。上記方法には、加工ツールの加工表面を、物品の表面のある位置と接触させる段階、そして上記物品の表面を上記加工ツールの上記加工表面と接触させながら、加工流体を上記位置に供給する段階が含まれる。上記加工流体は、約0.7〜約0.9の比重と、少なくとも約10nS/mの導電率とを有する。上記方法は、加工された物品の表面を清浄することをさらに含む。
当該方法は、加工された物品の表面を清浄することをさらに含むことができる。例えば、研磨微粒子のない第二の流体又は加工流体を用いて、手間がかかる切り屑、切断物(cutting)、及び研磨粒子を取り除くことができる。
この例では、89.95wt%の非極性脂肪族炭化水素成分と、9.0wt%のジプロピレングリコールモノブチルエーテル(グリコールエーテルDPMB)と、0.05wt%のOctastat4065と、1.0wt%の9−オクタデカン酸とを含む加工液体を調製した。例示的な加工流体は、0.767の比重(20℃)、23.3ダイン/cmの表面張力(20℃)、及び1.38cPのキャノン粘性率(25℃)を有していた。上記加工流体は、0.05wt%以下の水を含んでいた。
別の例では、75.9wt%の非極性脂肪族炭化水素成分と、12.2wt%のエチレングリコールモノヘキシルエーテル(エチレングリコールEH)と、2.6wt%のオクタン酸と、0.5wt%の大豆アミドと、3.8wt%の1−ヒドロキシエチル−2−オクチルイミダゾリンと、5.0wt%の水とを含む加工流体を調製した。
さらなる例では、96.7wt%のエチレングリコールと、0.1wt%の安息香酸と、0.1wt%のベンゾトリアゾールと、3.0wt%のトリエタノールアミンと、0.1wt%のエトキシ化オクチルフェノールとを含む加工流体を調製した。上記例示的な加工流体は、3.616×103μS/mの導電率を有していた。
別の例では、例1の加工流体99.201wt%及び0.12μmの加熱処理されたダイアモンド粒子0.799wt%を含む加工流体を調製した。調製の際、当該混合物を超音波処理し、そして30分間混合した。当該例示的な加工流体は、0.767の比重(20℃)、23.3ダイン/cmの表面張力(20℃)、及び1.38cPのキャノン粘性率(25℃)を有していた。上記例示的な加工流体は、0.1wt%以下の水を有し、そして60nS/m±10nS/mの導電率を有していた。
さらなる例では、例1の加工流体99.085wt%と、0.05μmの加熱処理されたダイアモンド粒子0.915wt%とを含む加工流体を調製した。調製の際、当該混合物を超音波処理し、そして30分間混合した。当該例示的な加工流体は、0.767の比重(20℃)、23.3ダイン/cmの表面張力(20℃)、及び1.38cPのキャノン粘性率(25℃)を有していた。上記例示的な加工流体は、0.1wt%以下の水を有し、そして65nS/m±10nS/mの導電率を有していた。
Claims (24)
- 8〜16個の炭素の平均鎖長を有する脂肪族炭化水素成分と、約0.0001wt%〜約50.0wt%のルイス活性成分とを含む加工流体。
- 前記脂肪族炭化水素が、前記加工流体の約50.0wt%〜約99.95wt%を形成する、請求項1に記載の加工流体。
- 前記ルイス活性成分が、前記加工流体の約0.005wt%〜約10.0wt%を形成する、請求項1に記載の加工流体。
- 前記ルイス活性成分がルイス酸を含む、請求項1に記載の加工流体。
- 第二のルイス活性成分をさらに含み、
前記ルイス活性成分が、ルイス酸及びルイス塩基の一方を形成し、そして前記第二のルイス活性成分が、他方のルイス酸及びルイス塩基を形成する、請求項1に記載の加工流体。 - 前記ルイス活性成分が、カルボン酸、アミン、イミダゾール、イミダゾリン、ホスフェート、ホスホネート、スルフェート、スルホネート、ポリアルケン及びそれらの塩から成る群から選択される官能基を含む、請求項1に記載の加工流体。
- 研磨微粒子をさらに含む、請求項1に記載の加工流体。
- 前記研磨微粒子がダイアモンド微粒子を含む、請求項7に記載の加工流体。
- 前記研磨微粒子が、約50nm〜約200nmの平均粒子サイズを有する、請求項7に記載の加工流体。
- 前記加工流体が少なくとも約10nS/mの導電率を有する、請求項1に記載の加工流体。
- 前記加工流体が約0.7〜約0.9の比重を有する、請求項1に記載の加工流体。
- 前記比重が約0.75〜約0.77である、請求項11に記載の加工流体。
- 約0.1wt%〜約50.0wt%の極性有機成分をさらに含む、請求項1に記載の加工流体。
- 前記極性有機成分が、アルコール、アミド、エーテル及びジアルキルスルフィドから成る群から選択される、請求項13に記載の加工流体。
- 少なくとも約50.0wt%の非極性炭化水素成分及び約1.0wt%以下の水を含み、そして少なくとも約10nS/mのコンダクタンスを有するラッピング流体。
- 前記非極性炭化水素成分が、脂肪族炭化水素成分を含む、請求項15に記載のラッピング流体。
- 前記脂肪族炭化水素成分が8〜16個の炭素を含む、請求項16に記載のラッピング流体。
- 約25wt%以下の極性有機成分をさらに含む、請求項15に記載のラッピング流体。
- 約0.01wt%〜約10.0wt%のルイス活性成分をさらに含む、請求項15に記載のラッピング流体。
- 研磨微粒子をさらに含む、請求項15に記載のラッピング流体。
- 少なくとも約50wt%の脂肪族炭化水素成分と、約1.0wt%〜約25.0wt%のグリコールエーテル成分と、約0.005wt%〜約5.0wt%のイオン性ポリマー成分と、約0.1wt%〜約5.0wt%のカルボン酸官能性成分とを含む加工流体。
- 前記加工流体が約1.0wt%以下の水を含む、請求項21に記載の加工流体。
- 研磨微粒子をさらに含む、請求項21に記載の加工流体。
- 前記加工流体が少なくとも約10nS/mの導電率を有する、請求項21に記載の加工流体。
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