JP2009295712A - Substrate and manufacturing method of electronic device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To coat a required part on one surface of a substrate with a primer without being limited by an electronic component mounted thereon in a substrate having one surface for mounting the electronic component which may be sealed by molding resin. <P>SOLUTION: In a substrate 50 having one surface 50a mounted with electronic components 20 and 30, and in which the one surface 50a may be sealed by molding resin 70, a through-hole 1 is formed to penetrate the surface 50a from the other surface 50b, a groove 2 is formed at a part of the surface 50a which is sealed by molding resin 70, the groove 2 extends to the opening of the through-hole 1 at the surface 50a, and when a primer 90 for securing adhesion between the molding resin 70 and the substrate 50 is supplied to the through-hole 1 from the other surface 50b side, the primer 90 is moved to the one surface 50a via the through-hole 1 and spread into the groove 2 by surface tension. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、一面が電子部品を搭載する部品搭載面であり当該部品搭載面がモールド樹脂で封止される基板、および、そのような基板を有する電子装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a substrate on which one surface is a component mounting surface on which an electronic component is mounted and the component mounting surface is sealed with a mold resin, and a method for manufacturing an electronic device having such a substrate.

従来より、この種の電子装置は、リードフレームや回路基板などの基板の一面に、半導体素子やワイヤなどの電子部品を搭載し、基板の一面にてこれら電子部品を包み込むようにモールド樹脂で封止してなる（たとえば、特許文献１等参照）。   Conventionally, this type of electronic device has electronic components such as semiconductor elements and wires mounted on one surface of a substrate such as a lead frame or a circuit board, and is encapsulated with a mold resin so as to wrap these electronic components on one surface of the substrate. (See, for example, Patent Document 1).

この場合、従来では、基板の一面に半導体素子やワイヤなどの電子部品を搭載した後に、モールド樹脂と基板との密着性を確保するためのプライマーを、基板の一面におけるモールド樹脂で封止される部位に塗布して配置し、その後、モールド樹脂による封止を行うようにしている。
特開２００４−２９６９０６号公報 In this case, conventionally, after mounting an electronic component such as a semiconductor element or a wire on one surface of the substrate, a primer for ensuring the adhesion between the mold resin and the substrate is sealed with the mold resin on the one surface of the substrate. It is arranged so as to be applied to a part and then sealed with a mold resin.
JP 2004-296906 A

しかしながら、従来では、上述のように、基板の一面に電子部品を搭載した後にプライマーを塗布するため、塗布エリアに制約がある。具体的には、基板の一面にワイヤが接続されている場合には、当該ワイヤ直下の基板部分には、ワイヤが重なるため、プライマーを均一に塗布することが難しい。   However, conventionally, since the primer is applied after the electronic component is mounted on one surface of the substrate as described above, the application area is limited. Specifically, when a wire is connected to one surface of the substrate, it is difficult to uniformly apply the primer because the wire overlaps the substrate portion immediately below the wire.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子部品が搭載される一面がモールド樹脂で封止される基板において、基板の一面上の電子部品の制約を受けることなく、当該一面の必要な部位にプライマーを塗布できるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problem. In a substrate in which one surface on which an electronic component is mounted is sealed with a mold resin, the surface of the one surface is not affected by the restriction of the electronic component on the one surface of the substrate. The purpose is to allow the primer to be applied to the required site.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（５０ａ）に電子部品（２０、３０）が搭載され、一面（５０ａ）がモールド樹脂（７０）で封止される基板（５０）であって、一面（５０ａ）とは反対側の他面（５０ｂ）から一面（５０ａ）に貫通する貫通穴（１）が設けられており、一面（５０ａ）のうちモールド樹脂（７０）で封止される部位には、溝（２）が設けられており、この溝（２）は、一面（５０ａ）にて当該一面（５０ａ）における貫通穴（１）の開口部まで延びて当該開口部に連通しており、モールド樹脂（７０）と当該基板（５０）との密着性を確保するためのプライマー（９０）を、他面（５０ｂ）側から貫通穴（１）に供給したとき、プライマー（９０）は、貫通穴（１）を介して一面（５０ａ）側へ移り、その表面張力によって溝（２）内に行き渡るようになっていることを特徴としている。   In order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, the electronic component (20, 30) is mounted on one surface (50a), and the one surface (50a) is sealed with a mold resin (70) (50 ), And a through hole (1) penetrating from the other surface (50b) opposite to the one surface (50a) to the one surface (50a) is provided. Of the one surface (50a), a mold resin (70) is provided. The part to be sealed is provided with a groove (2), and this groove (2) extends from the one surface (50a) to the opening of the through hole (1) on the one surface (50a). When the primer (90) for securing the adhesion between the mold resin (70) and the substrate (50) is supplied to the through hole (1) from the other surface (50b) side, Primer (90) goes to one side (50a) through through hole (1) Ri, is characterized in that is adapted to spread in the groove (2) by its surface tension.

それによれば、基板（５０）の部品搭載面である一面（５０ａ）とは反対の他面（５０ｂ）側からプライマー（９０）を供給するだけで、プライマー（９０）は、貫通穴（１）から溝（２）に沿って基板（５０）の一面（５０ａ）におけるモールド樹脂（７０）で封止される部位に行き渡るため、基板（５０）の一面（５０ａ）上の電子部品（２０、３０）の制約を受けることなく、当該一面（５０ａ）の必要な部位にプライマー（９０）を塗布できる。   According to this, the primer (90) is simply supplied from the other surface (50b) side opposite to the one surface (50a), which is the component mounting surface of the substrate (50), and the primer (90) becomes the through hole (1). To the part sealed with the mold resin (70) on one surface (50a) of the substrate (50) along the groove (2), the electronic components (20, 30 on the one surface (50a) of the substrate (50) ), The primer (90) can be applied to a necessary portion of the one surface (50a).

ここで、請求項２に記載の発明のように、溝（２）の開口形状は、十字形状の溝が１方向に配列されて連なったものにでき、また、請求項３に記載の発明のように、溝（２）は、同方向に沿って並列する２本以上の溝の集合体よりなるものにできる。   Here, as in the invention described in claim 2, the opening shape of the groove (2) can be such that the cross-shaped grooves are arranged in one direction and connected, and the invention described in claim 3. As described above, the groove (2) can be made of an aggregate of two or more grooves arranged in parallel along the same direction.

これら請求項２、請求項３によれば、プライマー（９０）の塗布面積が広い場合であっても、溝（２）の幅を、表面張力によってプライマー（９０）を行き渡らせる程度に狭いものに維持できる。   According to these claims 2 and 3, even when the application area of the primer (90) is large, the width of the groove (2) is narrow enough to spread the primer (90) by surface tension. Can be maintained.

また、請求項４に記載の発明は、基板（５０）の一面（５０ａ）に電子部品（２０、３０）を搭載した後、電子部品（２０、３０）とともに基板（５０）の一面（５０ａ）をモールド樹脂（７０）で封止してなる電子装置の製造方法において、次の点を特徴としている。   According to a fourth aspect of the present invention, the electronic component (20, 30) is mounted on one surface (50a) of the substrate (50), and then the one surface (50a) of the substrate (50) together with the electronic component (20, 30). Is characterized by the following points in the method of manufacturing an electronic device in which is sealed with a mold resin (70).

すなわち、本製造方法では、基板（５０）の一面（５０ａ）とは反対側の他面（５０ｂ）に、当該他面（５０ｂ）から一面（５０ａ）に貫通する貫通穴（１）を設け、基板（５０）の一面（５０ａ）のうちモールド樹脂（７０）で封止される部位に溝（２）を設けるとともに、溝（２）を、一面（５０ａ）における貫通穴（１）の開口部まで延びて当該開口部に連通したものとして形成し、次に、モールド樹脂（７０）と基板（５０）との密着性を確保するためのプライマー（９０）を、基板（５０）の他面（５０ｂ）側から貫通穴（１）に供給することにより、プライマー（９０）を、貫通穴（１）を介して基板（５０）の一面（５０ａ）側へ移し、プライマー（９０）の表面張力によって溝（２）内に行き渡らせ、その後、基板（５０）の一面（５０ａ）をモールド樹脂（７０）で封止することを特徴としている。   That is, in this manufacturing method, a through hole (1) penetrating from the other surface (50b) to the one surface (50a) is provided on the other surface (50b) opposite to the one surface (50a) of the substrate (50), The groove (2) is provided in a portion sealed with the mold resin (70) in one surface (50a) of the substrate (50), and the groove (2) is formed in the opening portion of the through hole (1) in the one surface (50a). The primer (90) for securing the adhesion between the mold resin (70) and the substrate (50) is applied to the other surface of the substrate (50) ( 50b) By supplying the through hole (1) from the side of the primer (90), the primer (90) is moved to the one side (50a) side of the substrate (50) through the through hole (1), and the surface tension of the primer (90) Spread in the groove (2) and then the substrate (50) It is characterized in that sealing on the one (50a) of the mold resin (70).

それによれば、基板（５０）の部品搭載面である一面（５０ａ）とは反対の他面（５０ｂ）側からプライマー（９０）を供給するだけで、プライマー（９０）は、貫通穴（１）から溝（２）に沿って基板（５０）の一面（５０ａ）におけるモールド樹脂（７０）で封止される部位に行き渡るため、基板（５０）の一面（５０ａ）上の電子部品（２０、３０）の制約を受けることなく、当該一面（５０ａ）の必要な部位にプライマー（９０）を塗布できる。   According to this, the primer (90) is simply supplied from the other surface (50b) side opposite to the one surface (50a), which is the component mounting surface of the substrate (50), and the primer (90) becomes the through hole (1). To the part sealed with the mold resin (70) on one surface (50a) of the substrate (50) along the groove (2), the electronic components (20, 30 on the one surface (50a) of the substrate (50) ), The primer (90) can be applied to a necessary portion of the one surface (50a).

ここで、この製造方法においても、溝（２）としては、請求項５に記載の発明のように、溝（２）の開口形状を、十字形状の溝が１方向に配列されて連なったものとして形成したり、請求項６に記載の発明のように、溝（２）を、同方向に沿って並列する２本以上の溝の集合体よりなるものとして形成してもよい。   Here, also in this manufacturing method, as the groove (2), the opening shape of the groove (2) and the cross-shaped grooves arranged in one direction are connected as in the invention described in claim 5. The groove (2) may be formed as an assembly of two or more grooves arranged in parallel along the same direction as in the sixth aspect of the invention.

また、この種の基板においては、フルモールド構造とされることも多く、この場合、基板の部品搭載面である一面だけでなく、それとは反対側の他面までもモールド樹脂で封止される。そして、この場合、プライマーは、基板の一面および他面におけるモールド樹脂で封止される部位に塗布されるが、従来では、そのプライマーの塗布は、基板の一面側に塗布した後、他面側に塗布するというように２回の塗布工程を行うことでなされる。   In addition, this type of substrate is often a full mold structure, and in this case, not only one surface which is a component mounting surface of the substrate but also the other surface opposite to it is sealed with mold resin. . In this case, the primer is applied to the part sealed with the mold resin on one side and the other side of the substrate. Conventionally, the primer is applied to the one side of the substrate and then the other side. It is done by performing the coating process twice, such as coating on the surface.

このようにフルモールド構造の場合、プライマーの塗布工程を２回に分けて行うため、工程数がかかる。請求項７に記載の発明は、さらに、この点を考慮して創出されたものである。   Thus, in the case of a full mold structure, the number of steps is increased because the primer application step is performed twice. The invention described in claim 7 is further created in consideration of this point.

すなわち、請求項７に記載の発明では、モールド樹脂（７０）による封止工程では、基板（５０）の他面（５０ｂ）もモールド樹脂（７０）によって封止するものであり、プライマー（９０）を、基板（５０）の他面（５０ｂ）側から当該他面（５０ｂ）のうちモールド樹脂（７０）で封止される部位および貫通穴（１）に供給することを特徴としている。   That is, in the invention according to claim 7, in the sealing step with the mold resin (70), the other surface (50b) of the substrate (50) is also sealed with the mold resin (70), and the primer (90) Is supplied from the other surface (50b) side of the substrate (50) to the portion of the other surface (50b) sealed with the mold resin (70) and the through hole (1).

それによれば、基板（５０）の両面（５０ａ、５０ｂ）にプライマー（９０）を塗布する場合でも、他面（５０ｂ）側から行う塗布工程によって、基板両面の必要な部位に適切にプライマー（９０）を配置できるので、塗布の工数が低減される。   According to this, even when the primer (90) is applied to both surfaces (50a, 50b) of the substrate (50), the primer (90) is appropriately applied to necessary portions on both surfaces of the substrate by the application process performed from the other surface (50b) side. ) Can be arranged, so that the man-hour for coating is reduced.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings for the sake of simplicity.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の下方から見たときの概略平面図であり、（ｃ）は（ｂ）中のＡ部拡大図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing an electronic device 100 according to a first embodiment of the present invention, where (a) is a schematic cross-sectional view, and (b) is a schematic plan view when viewed from below in (a). (C) is the A section enlarged view in (b).

本実施形態の電子装置１００は、大きくはセラミック配線板１０と、セラミック配線板１０の一面に搭載された第１の電子部品２０と、セラミック配線板１０の他面に搭載された第２の電子部品３０と、セラミック配線板１０の他面に接着剤４０を介して接着されたリードフレーム５０のアイランド５１と、セラミック配線板１０とワイヤ６０を介して接続されたリードフレーム５０のリード５２と、これら各部１０〜６０を封止するモールド樹脂７０とを備えて構成されている。   The electronic device 100 of the present embodiment is roughly composed of a ceramic wiring board 10, a first electronic component 20 mounted on one surface of the ceramic wiring board 10, and a second electronic mounted on the other surface of the ceramic wiring board 10. A component 30, an island 51 of a lead frame 50 bonded to the other surface of the ceramic wiring board 10 via an adhesive 40, a lead 52 of the lead frame 50 connected to the ceramic wiring board 10 via a wire 60, It comprises a mold resin 70 that seals these parts 10 to 60.

図１に示されるように、本電子装置１００は、四角形板状をなすモールドパッケージであるが、そのパッケージ寸法は、搭載される電子部品や回路の規模、電子部品の種類にもよるが、たとえば５０×５０×６．６ｍｍ程度である。   As shown in FIG. 1, the electronic device 100 is a molded package having a quadrangular plate shape. The package size depends on the size of electronic components and circuits to be mounted and the type of electronic components. It is about 50 × 50 × 6.6 mm.

セラミック配線板１０は、アルミナなどのセラミックよりなる単層もしくは多層の基板であり、図示しない配線を有する配線基板として構成されている。ここでは、セラミック配線板１０は平面四角形をなす。   The ceramic wiring board 10 is a single-layer or multi-layer board made of ceramic such as alumina, and is configured as a wiring board having wiring (not shown). Here, the ceramic wiring board 10 forms a planar quadrangle.

このセラミック配線板１０は、好ましくは、線膨張係数α１が７〜８ｐｐｍ／℃のアルミナ積層基板であり、そのサイズは４０ｍｍ×４０ｍｍ以下であり、厚みは０．８ｍｍ以上が好ましい。   This ceramic wiring board 10 is preferably an alumina laminated substrate having a linear expansion coefficient α1 of 7 to 8 ppm / ° C., its size is 40 mm × 40 mm or less, and its thickness is preferably 0.8 mm or more.

第１の電子部品２０は、セラミック配線板１０の一面（図１（ａ）中の上面）に搭載されており、ＡｌやＡｕなどのボンディングワイヤ、あるいは、はんだ、導電性接着剤などのダイマウント材を介して、セラミック配線板１０に電気的に接続されている。この第１の電子部品２０としては、コイル、パワー素子、制御素子、コンデンサ、および振動子等が挙げられる。   The first electronic component 20 is mounted on one surface of the ceramic wiring board 10 (the upper surface in FIG. 1A), and is a bonding wire such as Al or Au, or a die mount such as solder or conductive adhesive. It is electrically connected to the ceramic wiring board 10 via a material. Examples of the first electronic component 20 include a coil, a power element, a control element, a capacitor, and a vibrator.

一方、第２の電子部品３０は、セラミック配線板１０の上記一面とは反対側の他面（図１（ａ）中の下面）に搭載されており、たとえば、制御素子、抵抗体等である。図１では、第２の電子部品３０は、制御素子としてのフリップチップであり、バンプ３１を介してセラミック配線板１０に電気的に接続されている。また、ここでは、第２の電子部品３０とセラミック配線板１０との間には、エポキシ樹脂などよりなるアンダーフィル３２が充填されている。   On the other hand, the second electronic component 30 is mounted on the other surface (the lower surface in FIG. 1A) opposite to the one surface of the ceramic wiring board 10, and is, for example, a control element, a resistor, or the like. . In FIG. 1, the second electronic component 30 is a flip chip as a control element, and is electrically connected to the ceramic wiring board 10 via bumps 31. Here, an underfill 32 made of an epoxy resin or the like is filled between the second electronic component 30 and the ceramic wiring board 10.

また、リードフレーム５０は、一般的なリードフレーム素材をパターニングして、アイランド５１とその周囲に位置するリード５２とを形成した板状のものであり、アイランド５１の板厚はリード５２と実質同等である。本実施形態では、これらアイランド５１およびリード５２により構成されるリードフレーム５０が、基板として構成されている。   In addition, the lead frame 50 is a plate-shaped member formed by patterning a general lead frame material to form the island 51 and the leads 52 located around the lead 51. The plate thickness of the island 51 is substantially equal to the lead 52. It is. In the present embodiment, the lead frame 50 including the islands 51 and the leads 52 is configured as a substrate.

ここでは、アイランド５１の一面５０ａおよびリード５２の一面５０ａは、リードフレーム５０の一面５０ａであり、図１（ａ）中におけるリードフレーム５０の上面である。そして、リードフレーム５０の一面５０ａ側では、アイランド５１は、セラミック配線板１０の他面のうち第２の電子部品３０が位置する部位以外の部位に接着剤４０を介して接着されている。   Here, one surface 50a of the island 51 and one surface 50a of the lead 52 are one surface 50a of the lead frame 50, and are the upper surface of the lead frame 50 in FIG. On the one surface 50 a side of the lead frame 50, the island 51 is bonded to a portion of the other surface of the ceramic wiring board 10 other than the portion where the second electronic component 30 is located via the adhesive 40.

このリードフレーム５０は、放熱性を考慮してＣｕが主に用いられるが、セラミック配線板１０との線膨張係数の差が大きいため、線膨張係数を合わせる観点から、Ｆｅ系の材料も用いてよい。   This lead frame 50 is mainly made of Cu in consideration of heat dissipation, but since the difference in linear expansion coefficient with the ceramic wiring board 10 is large, an Fe-based material is also used from the viewpoint of matching the linear expansion coefficient. Good.

好ましくは、当該リードフレーム５０としては、セラミック配線板１０との線膨張係数の整合性、基板端の応力を考慮すると、線膨張係数αが１１以下、且つヤング率Ｅが２００ＧＰａ未満程度の材料が好ましい。さらには、α＜９ＧＰａ以下、Ｅ＜１５０ＧＰａ以下の材料が好ましい。   Preferably, the lead frame 50 is made of a material having a linear expansion coefficient α of 11 or less and a Young's modulus E of less than about 200 GPa in consideration of the consistency of the linear expansion coefficient with the ceramic wiring board 10 and the stress at the substrate end. preferable. Furthermore, materials of α <9 GPa or less and E <150 GPa or less are preferable.

また、このリードフレーム素材には、溶接性を考慮し、電解ニッケルメッキ、Ｓｎメッキ、Ａｕメッキ等、ＰＰＦ（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）などのメッキが施されていてもよい。さらに、モールド樹脂７０の剥離を防止するべく、素材表面を粗化処理したものであってもよい。   In addition, the lead frame material may be plated with PPF (Ni / Pd / Au), such as electrolytic nickel plating, Sn plating, Au plating, etc. in consideration of weldability. Further, the surface of the material may be roughened to prevent the mold resin 70 from peeling off.

また、本実施形態では、セラミック配線板１０の他面のうちアイランド５１が位置する部位には、抵抗体８０が設けられ、この抵抗体８０を覆うように接着剤４０を介してアイランド５１が設けられている。   Further, in the present embodiment, a resistor 80 is provided on a portion of the other surface of the ceramic wiring board 10 where the island 51 is located, and the island 51 is provided via the adhesive 40 so as to cover the resistor 80. It has been.

このアイランド５１を接着する接着剤４０としては、特に限定されないが、たとえばシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が挙げられ、セラミック配線板１０上の熱を伝達するため、４ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが好ましい。また、接着剤４０は上記抵抗体８０を封止しているが、望ましくは、この抵抗体８０を保護するため、ヤング率Ｅ１が８ＧＰａ未満であることが好ましい。   The adhesive 40 for adhering the island 51 is not particularly limited. For example, an adhesive mainly composed of a silicone resin can be used. In order to transfer heat on the ceramic wiring board 10, the adhesive 40 is 4 w / m · K or more. Those are preferred. The adhesive 40 seals the resistor 80. Preferably, the Young's modulus E1 is preferably less than 8 GPa in order to protect the resistor 80.

また、上記ワイヤ６０は、ＡｕやＡｌよりなるボンディングワイヤであり、通常のワイヤボンディングにより形成されるものである。また、モールド樹脂７０は、この種の電子装置の分野で一般的に用いられるエポキシ樹脂などよりなるモールド材料であり、トランスファーモールド法により形成されるものである。   The wire 60 is a bonding wire made of Au or Al, and is formed by ordinary wire bonding. The mold resin 70 is a mold material made of an epoxy resin or the like generally used in the field of this type of electronic device, and is formed by a transfer molding method.

このモールド樹脂７０としては、各部材とセラミック配線板１０との熱膨張係数αを合わせるため、当該αが８〜１４程度の樹脂が用いられることが多い。また、セラミック配線板１０の他面におけるモールド樹脂７０の充填性を考慮し、長いゲルタイムを有し、低粘度な樹脂であることが必要である。また高温での使用を考えると、モールド樹脂７０のガラス転移点Ｔｇは高いほうが良い。   As this mold resin 70, in order to match | combine the thermal expansion coefficient (alpha) of each member and the ceramic wiring board 10, resin with the said (alpha) about 8-14 is used in many cases. In consideration of the filling property of the mold resin 70 on the other surface of the ceramic wiring board 10, it is necessary to have a long gel time and a low viscosity resin. In consideration of use at a high temperature, the glass transition point Tg of the mold resin 70 is preferably high.

モールド樹脂７０の好ましい条件の一例を述べる。Ｃｕよりなるリードフレーム５０を用いる場合には、モールド樹脂７０は、線膨張係数α１＜１７、ヤング率Ｅ１＜２０ＧＰａ、最低溶融粘度＜３０Ｐａ・ｓ（１７５℃）、ゲルタイム＞２０秒、スパイラルフロー＞８０ｃｍの物性が好ましい。また、モールド樹脂７０は、Ｔｇ＜１５０℃が好ましく、Ｔｇ＜１７５℃がより好ましい。さらには、１０＜α１＜１４、Ｅ１＜１７ＧＰａ、最低溶融粘度：２０（Ｐａ・ｓ）以下、が好ましい。さらには、モールド樹脂７０は、ゲルタイム＜２５秒、スパイラルフロー：１００ｃｍが好ましい。   An example of preferable conditions for the mold resin 70 will be described. When the lead frame 50 made of Cu is used, the mold resin 70 has a linear expansion coefficient α1 <17, Young's modulus E1 <20 GPa, minimum melt viscosity <30 Pa · s (175 ° C.), gel time> 20 seconds, spiral flow> A physical property of 80 cm is preferable. Further, the mold resin 70 preferably has Tg <150 ° C., more preferably Tg <175 ° C. Furthermore, 10 <α1 <14, E1 <17 GPa, and minimum melt viscosity: 20 (Pa · s) or less are preferable. Furthermore, the mold resin 70 preferably has a gel time of <25 seconds and a spiral flow of 100 cm.

ここで、リードフレーム５０のリード５２の一部は、アウターリードとしてモールド樹脂７０から突出しており、このアウターリードにより、本電子装置１００と外部との電気的な接続がなされるようになっている。   Here, a part of the lead 52 of the lead frame 50 protrudes from the molding resin 70 as an outer lead, and the electronic device 100 is electrically connected to the outside by the outer lead. .

また、本電子装置１００においては、セラミック配線板１０の他面側にて、第２の電子部品３０はモールド樹脂７０により封止されているが、リードフレーム５０の一面５０ａとは反対側の他面５０ｂのうちアイランド５１の他面５０ｂは、モールド樹脂７０から露出している。   In the electronic device 100, the second electronic component 30 is sealed with the mold resin 70 on the other surface side of the ceramic wiring board 10, but on the other side opposite to the one surface 50 a of the lead frame 50. Of the surface 50 b, the other surface 50 b of the island 51 is exposed from the mold resin 70.

ここでは、図１（ａ）に示されるように、第２の電子部品３０を封止するモールド樹脂７０は、アイランド５１のモールド樹脂７０からの露出面であるアイランド５１の他面５０ｂよりも外方（図１（ａ）中の下方）に突出している。   Here, as shown in FIG. 1A, the mold resin 70 that seals the second electronic component 30 is outside the other surface 50 b of the island 51 that is the exposed surface of the island 51 from the mold resin 70. Projecting downward (downward in FIG. 1A).

また、ここでは、図１（ｂ）に示されるように、アイランド５１は、セラミック配線板１０の他面のうち第２の電子部品３０が位置する部位にて開口しており、第２の電子部品３０を封止するモールド樹脂７０は、第２の電子部品３０上においてアイランド５１から露出している。   Further, here, as shown in FIG. 1B, the island 51 is opened at a portion where the second electronic component 30 is located on the other surface of the ceramic wiring board 10, and the second electron The mold resin 70 that seals the component 30 is exposed from the island 51 on the second electronic component 30.

このような電子装置１００においては、リードフレーム５０が基板として構成され、このリードフレーム５０の一面５０ａ側では、第１及び第２の電子部品２０、３０を含むセラミック配線板１０がアイランド５１に搭載され、セラミック配線板１０とリード５２とがワイヤ６０により接続されている。   In such an electronic device 100, the lead frame 50 is configured as a substrate, and the ceramic wiring board 10 including the first and second electronic components 20 and 30 is mounted on the island 51 on the one surface 50 a side of the lead frame 50. Then, the ceramic wiring board 10 and the lead 52 are connected by a wire 60.

つまり、上記セラミック配線板１０、第１の電子部品２０、第２の電子部品３０およびワイヤ６０は、基板としてのリードフレーム５０の一面５０ａに搭載されている電子部品１０〜３０、６０として構成されている。   That is, the ceramic wiring board 10, the first electronic component 20, the second electronic component 30, and the wire 60 are configured as electronic components 10 to 30 and 60 mounted on one surface 50 a of the lead frame 50 as a substrate. ing.

そして、本実施形態では、基板としてのリードフレーム５０において、次に述べるような独自の構成を施している。上述したように、リードフレーム５０は、一面５０ａに電子部品２０、３０が搭載され、一面５０ａがモールド樹脂７０で封止される基板である。   In this embodiment, the lead frame 50 as a substrate has a unique configuration as described below. As described above, the lead frame 50 is a substrate on which the electronic components 20 and 30 are mounted on one surface 50 a and the one surface 50 a is sealed with the mold resin 70.

ここで、リードフレーム５０のうちモールド樹脂７０で封止されている面には、プライマー９０が塗布されており、リードフレーム５０とモールド樹脂７０の間にプライマー９０が介在している。   Here, a primer 90 is applied to the surface of the lead frame 50 that is sealed with the mold resin 70, and the primer 90 is interposed between the lead frame 50 and the mold resin 70.

このプライマー９０は、図１（ａ）に示されるように、アイランド５１の一面５１ａにおけるモールド樹脂７０と接触する部位、および、リード５２のうちのモールド樹脂７０で封止される部位、すなわち、インナーリードの一面５０ａ、他面５０ｂに設けられている。   As shown in FIG. 1A, the primer 90 has a portion that contacts the mold resin 70 on one surface 51a of the island 51 and a portion that is sealed with the mold resin 70 in the lead 52, that is, an inner portion. The lead is provided on one surface 50a and the other surface 50b.

プライマー９０は、モールド樹脂７０とリードフレーム５０との密着性を確保するためのものである。プライマー９０の材質としては、一般的なシランカップリング剤が使用されるが、そのほかにも、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、シリコーンなどの樹脂が使用される。   The primer 90 is for ensuring adhesion between the mold resin 70 and the lead frame 50. As a material of the primer 90, a general silane coupling agent is used, but in addition, resins such as polyimide, polyamide, polyamideimide, and silicone are used.

このようなプライマー９０は、溶媒に溶かした状態で塗布され、溶媒を気化させることで溶媒を除去することによって硬化するものである。プライマー９０が固化した状態の物性としては、たとえば線膨張係数α１が１００ｐｐｍ／℃未満、ヤング率Ｅ１が５０００ＭＰａ未満、ガラス転移点Ｔｇが２００℃以上であることが好ましい。さらに、基板を構成するＮｉ、Ａｕ、Ａｌ、アルミナとの密着性が２０ＭＰａ以上が好ましい。   Such a primer 90 is applied in a state dissolved in a solvent, and is cured by removing the solvent by evaporating the solvent. As the physical properties of the primer 90 in a solidified state, for example, the linear expansion coefficient α1 is preferably less than 100 ppm / ° C., the Young's modulus E1 is less than 5000 MPa, and the glass transition point Tg is preferably 200 ° C. or more. Furthermore, the adhesiveness with Ni, Au, Al, and alumina constituting the substrate is preferably 20 MPa or more.

そして、本実施形態では、基板としてのリードフレーム５０の上記位置にプライマー９０を塗布するために、リードフレーム５０に、次のような工夫を施している。上述のように、リードフレーム５０は、一面５０ａに電子部品２０、３０が搭載され、当該一面５０ａがモールド樹脂７０で封止される基板である。   In this embodiment, in order to apply the primer 90 to the above position of the lead frame 50 as a substrate, the lead frame 50 is devised as follows. As described above, the lead frame 50 is a substrate on which the electronic components 20 and 30 are mounted on one surface 50 a and the one surface 50 a is sealed with the mold resin 70.

そして、リードフレーム５０には、他面５０ｂから一面５０ａに貫通する貫通穴１が設けられている。ここでは、図１に示されるように、貫通穴１は、アイランド５１の一面５０ａおよびリード５２の一面５０ａのうちモールド樹脂７０で封止される部位に設けられている。   The lead frame 50 is provided with a through hole 1 penetrating from the other surface 50b to the one surface 50a. Here, as shown in FIG. 1, the through hole 1 is provided in a portion sealed with the mold resin 70 on one surface 50 a of the island 51 and one surface 50 a of the lead 52.

本実施形態では、アイランド５１については、図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、矩形板状であり、その一面５０ａの周辺部がモールド樹脂７０と接触する。ここでは、このモールド樹脂７０と接触するアイランド５１の一面５０ａの周辺部は、図１（ｂ）に示されるように、矩形環状である。そして、貫通穴１はこの矩形環状の接触部の各辺に１個ずつ設けられている。   In this embodiment, the island 51 has a rectangular plate shape as shown in FIGS. 1A and 1B, and the peripheral portion of the one surface 50 a contacts the mold resin 70. Here, as shown in FIG. 1B, the peripheral portion of the one surface 50a of the island 51 in contact with the mold resin 70 is a rectangular ring. One through hole 1 is provided on each side of the rectangular annular contact portion.

また、リード５２については、図１（ａ）、（ｃ）に示されるように、短冊板状であり、そのインナーリード部分がモールド樹脂７０と接触する。そして、リード５２については、このインナーリード部分に貫通穴１が、１個設けられている。   Further, as shown in FIGS. 1A and 1C, the lead 52 has a strip plate shape, and its inner lead portion contacts the mold resin 70. For the lead 52, one through hole 1 is provided in the inner lead portion.

なお、貫通穴１は、後述のようにプライマー９０を供給して溝２へ行き渡らせるためのものであり、その形成位置や大きさ、個数については、図１に限定されるものではない。また、穴形状も特に限定されるものではなく、丸穴でも角穴でもよい。   The through hole 1 is used for supplying the primer 90 and spreading it to the groove 2 as will be described later. The formation position, size, and number of the through holes 1 are not limited to those shown in FIG. Further, the hole shape is not particularly limited, and may be a round hole or a square hole.

また、リードフレーム５０の一面５０ａのうちモールド樹脂７０で封止される部位には、溝２が設けられている。ここで、本実施形態でいう溝２とは、各種の辞書等に定義されているような細長いくぼみとしての溝である。   A groove 2 is provided in a portion of the one surface 50 a of the lead frame 50 that is sealed with the mold resin 70. Here, the groove | channel 2 said by this embodiment is a groove | channel as an elongate hollow as defined in various dictionaries.

本実施形態では、図１に示されるように、アイランド５１の一面５０ａの周辺部にて、各貫通穴１を通り矩形環状をなす溝２が設けられている。また、リード５２のインナーリード部分の一面５０ａにて、貫通穴１を通り矩形環状をなす溝２が設けられている。そして、当該インナーリードの一面５０ａにおける矩形環状の溝２の内周部にて、ワイヤ６０が接続されるようになっている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, a groove 2 that forms a rectangular ring shape through each through hole 1 is provided at the periphery of one surface 50 a of the island 51. In addition, a groove 2 that forms a rectangular ring shape through the through hole 1 is provided on one surface 50 a of the inner lead portion of the lead 52. The wire 60 is connected to the inner peripheral portion of the rectangular annular groove 2 on the one surface 50a of the inner lead.

なお、図１において、（ａ）に示されるアイランド５１の断面は貫通穴１を通らない部分の断面であり、アイランド５１における貫通穴１の断面形状は示されていない。しかし、このアイランド５１における貫通穴１は、（ａ）に示されるリード５２における貫通穴１と同様、厚さ方向に貫通するものであることはもちろんである。   In FIG. 1, the cross section of the island 51 shown in FIG. 1A is a cross section of a portion that does not pass through the through hole 1, and the cross sectional shape of the through hole 1 in the island 51 is not shown. However, it goes without saying that the through hole 1 in the island 51 penetrates in the thickness direction, like the through hole 1 in the lead 52 shown in FIG.

また、図１（ｂ）に示される各リード５２においては、貫通穴１および溝２は省略してあるが、当該図１（ｂ）に示される各リード５２について、図１（ｃ）に示される貫通穴１および溝２を有する構成となっている。また、図１（ａ）におけるリード５２の断面は、図１（ｃ）において貫通穴１を通り且つ図中の左右方向に沿った断面に相当するものである。   Further, in each lead 52 shown in FIG. 1 (b), the through hole 1 and the groove 2 are omitted, but each lead 52 shown in FIG. 1 (b) is shown in FIG. 1 (c). The through hole 1 and the groove 2 are provided. Further, the cross section of the lead 52 in FIG. 1A corresponds to a cross section passing through the through hole 1 in FIG.

そして、アイランド５１およびリード５２の各一面５０ａにおいて、各溝２は、貫通穴１を通ることにより貫通穴１と連通している。つまり、本実施形態では、各溝２は、リードフレーム５０の一面５０ａにて当該一面５０ａにおける貫通穴１の開口部まで延びて当該開口部に連通している。また、これら貫通穴１および溝２は、切削加工、プレス加工またはエッチング加工などにより形成される。   In each surface 50 a of the island 51 and the lead 52, each groove 2 communicates with the through hole 1 by passing through the through hole 1. In other words, in the present embodiment, each groove 2 extends to the opening of the through hole 1 on the one surface 50a on the one surface 50a of the lead frame 50 and communicates with the opening. The through hole 1 and the groove 2 are formed by cutting, pressing, etching, or the like.

そして、本実施形態では、後の製造方法にて述べるように、プライマー９０を、リードフレーム５０の他面５０ｂ側から貫通穴１に供給したとき、プライマー９０は、貫通穴１を介してリードフレーム５０の一面５０ａ側へ移り、その表面張力によって溝２内に行き渡るようになっている。   In this embodiment, as described later in the manufacturing method, when the primer 90 is supplied to the through hole 1 from the other surface 50b side of the lead frame 50, the primer 90 is connected to the lead frame via the through hole 1. 50 is moved to the one surface 50a side and spreads into the groove 2 by the surface tension.

つまり、図１（ａ）に示されるように、プライマー９０は、この貫通穴１および溝２に沿って配置されている。具体的には、プライマー９０は、貫通穴１および溝２の内部に配置されるとともに、溝２については、当該溝２の開口部からアイランド５１の一面５０ａおよび上記インナーリードの一面５０ａよりも上方に、プライマー９０がはみ出た状態となっている。   That is, as shown in FIG. 1A, the primer 90 is disposed along the through hole 1 and the groove 2. Specifically, the primer 90 is disposed inside the through hole 1 and the groove 2, and the groove 2 is located above the one surface 50 a of the island 51 and the one surface 50 a of the inner lead from the opening of the groove 2. In addition, the primer 90 protrudes.

なお、図１では、プライマー９０は（ａ）のみに表し、（ｂ）および（ｃ）では省略してあるが、上述のことから、プライマー９０は（ｂ）および（ｃ）における溝２に存在していることは明らかである。   In FIG. 1, the primer 90 is shown only in (a) and is omitted in (b) and (c). From the above, the primer 90 is present in the groove 2 in (b) and (c). Obviously.

次に、本実施形態の電子装置１００の製造方法について述べる。まず、セラミック配線板１０の一面、他面に、それぞれ第１の電子部品２０、第２の電子部品３０を搭載し、必要に応じてワイヤボンディングなどを行う。   Next, a method for manufacturing the electronic device 100 of this embodiment will be described. First, the first electronic component 20 and the second electronic component 30 are mounted on one surface and the other surface of the ceramic wiring board 10, respectively, and wire bonding or the like is performed as necessary.

そして、本実施形態では、上記リードフレーム５０を用意する。つまり、上記したように、プレスやエッチングなどによって、リードフレーム５０に貫通穴１を設けるとともに、リードフレーム５０の一面５０ａにおける貫通穴１の開口部まで延びて当該開口部に連通する上記溝２を形成する。   In this embodiment, the lead frame 50 is prepared. That is, as described above, the through hole 1 is provided in the lead frame 50 by pressing, etching, or the like, and the groove 2 that extends to the opening of the through hole 1 in the one surface 50a of the lead frame 50 and communicates with the opening is formed. Form.

続いて、セラミック配線板１０の他面のうち第２の電子部品３０以外の部位に、接着剤４０を介してアイランド５１の一面５０ａを接着する。これによって、セラミック配線板１０を介して、リードフレーム５０のアイランド５１の一面５０ａに、電子部品２０、３０が搭載される。また、ワイヤボンディングによってセラミック配線板１０とリードフレーム５０のリード５２との間をワイヤ６０で接続する。   Subsequently, one surface 50 a of the island 51 is bonded to a portion other than the second electronic component 30 on the other surface of the ceramic wiring board 10 through the adhesive 40. As a result, the electronic components 20 and 30 are mounted on the one surface 50 a of the island 51 of the lead frame 50 via the ceramic wiring board 10. The ceramic wiring board 10 and the lead 52 of the lead frame 50 are connected by a wire 60 by wire bonding.

次に、プライマー配置工程を行う。すなわち、液状のプライマー９０を、リードフレーム５０の各貫通穴１に供給することにより、当該プライマー９０を、貫通穴１を介してリードフレーム５０の一面５０ａ側へ移し、当該プライマー９０の表面張力によって溝２内に行き渡らせる。その後、プライマー９０の溶媒を蒸発させて除去することにより、プライマー９０を硬化させる。これにより、プライマー９０の配置が完了する。   Next, a primer arrangement process is performed. That is, by supplying the liquid primer 90 to each through hole 1 of the lead frame 50, the primer 90 is moved to the one surface 50 a side of the lead frame 50 through the through hole 1, and the surface tension of the primer 90 Spread in the groove 2. Thereafter, the primer 90 is cured by evaporating and removing the solvent of the primer 90. Thereby, arrangement | positioning of the primer 90 is completed.

ここで、本実施形態では、上述の通り、リードフレーム５０のリード５１のインナーリード部分では、一面５０ａだけでなく他面５０ｂもモールド樹脂７０によって封止するものである。そのため、本プライマー配置工程では、リードフレーム５０の他面５０ｂ側から貫通穴１以外に、さらに当該インナーリードの他面５０ｂにも、プライマー９０を供給する。   Here, in the present embodiment, as described above, in the inner lead portion of the lead 51 of the lead frame 50, not only the one surface 50 a but also the other surface 50 b is sealed with the mold resin 70. Therefore, in this primer arrangement step, the primer 90 is supplied to the other surface 50b of the inner lead in addition to the through hole 1 from the other surface 50b side of the lead frame 50.

その後、モールド工程を行う。すなわち、リードフレーム５０のアイランド５１の一面５０ａ、および、リード５２のインナーリード部分の一面５０ａ、他面５０ｂを、モールド樹脂７０で封止する。このモールド樹脂７０による封止は、トランスファーモールド法により行える。   Thereafter, a molding process is performed. That is, the one surface 50 a of the island 51 of the lead frame 50 and the one surface 50 a and the other surface 50 b of the inner lead portion of the lead 52 are sealed with the mold resin 70. The sealing with the mold resin 70 can be performed by a transfer molding method.

なお、トランスファーモールド法では、ワークを、図示しない金型に設置し、その金型にモールド樹脂７０を注入することにより行うが、アイランド５１の他面５０ｂは、当該金型に密着させ、モールド樹脂７０で封止されないようにする。   In the transfer molding method, the work is placed in a mold (not shown) and the mold resin 70 is injected into the mold, and the other surface 50b of the island 51 is brought into close contact with the mold to obtain the mold resin. 70 so that it is not sealed.

このモールド工程では、セラミック配線板１０、電子部品２０、３０およびワイヤ６０がモールド樹脂７０にて封止される。こうして、封止が完了し、上記図１に示される本実施形態の電子装置１００ができあがる。   In this molding process, the ceramic wiring board 10, the electronic components 20 and 30, and the wires 60 are sealed with a mold resin 70. Thus, the sealing is completed, and the electronic device 100 of the present embodiment shown in FIG. 1 is completed.

ところで、本実施形態によれば、リードフレーム５０の部品搭載面である一面５０ａとは反対の他面５０ｂ側からプライマー９０を供給するだけで、プライマー９０は、貫通穴１から溝２に沿ってリードフレーム５０の一面５０ａにおけるモールド樹脂７０で封止される部位に行き渡る。   By the way, according to the present embodiment, the primer 90 is supplied from the through hole 1 along the groove 2 only by supplying the primer 90 from the other surface 50b side opposite to the one surface 50a which is the component mounting surface of the lead frame 50. It reaches the part sealed with the mold resin 70 on the one surface 50a of the lead frame 50.

そのため、リードフレーム５０の一面５０ａにおいて、セラミック配線板１０や電子部品２０がどのように配置されていたとしても、その配置に関係なくプライマー９０が行き渡る。   Therefore, no matter how the ceramic wiring board 10 and the electronic component 20 are arranged on the one surface 50a of the lead frame 50, the primer 90 is distributed regardless of the arrangement.

なお、図１では、リードフレーム５０のアイランド５１の一面５０ａには、セラミック配線板１０が搭載されているが、アイランド５０の一面５０ａには、図示しないその他の電子部品が搭載されていてもよい。そのような場合、セラミック配線板１０と当該その他の電子部品との狭い間、あるいは隣り合うその他の電子部品同士の狭い間にプライマー９０を配置することは、従来の塗布方法では、難しかったが、本実施形態のような溝２を採用すれば、容易にプライマー９０を配置できることは明らかである。   In FIG. 1, the ceramic wiring board 10 is mounted on the one surface 50 a of the island 51 of the lead frame 50, but other electronic components (not shown) may be mounted on the one surface 50 a of the island 50. . In such a case, it is difficult to dispose the primer 90 between the ceramic wiring board 10 and the other electronic components or between the other adjacent electronic components with the conventional coating method. It is obvious that the primer 90 can be easily arranged by adopting the groove 2 as in the present embodiment.

また、リードフレーム５０の一面５０ａのうちワイヤ６０で覆われている部位についても、当該部位に設けた溝２によってプライマー９０が到達する。具体的には、アイランド５１の一面５０ａおよびリード５２の一面５０ａには、その上をワイヤ６０が跨ぐ部分が存在するが、本実施形態では、当該一面５０ａにおけるワイヤ６０の下部に溝２が設けられているので、ワイヤ６０の有無に関係なくプライマー９０が配置される。   In addition, the primer 90 reaches the portion of the one surface 50a of the lead frame 50 that is covered with the wire 60 by the groove 2 provided in the portion. Specifically, the surface 50a of the island 51 and the surface 50a of the lead 52 have a portion over which the wire 60 extends, but in this embodiment, the groove 2 is provided below the wire 60 on the surface 50a. Therefore, the primer 90 is arranged regardless of the presence or absence of the wire 60.

このように、本実施形態によれば、基板としてのリードフレーム５０の一面５０ａ上の電子部品２０、３０やワイヤ６０の制約を受けることなく、当該一面５０ａの必要な部位にプライマー９０を塗布することができる。   Thus, according to the present embodiment, the primer 90 is applied to a necessary portion of the one surface 50a without being restricted by the electronic components 20 and 30 and the wires 60 on the one surface 50a of the lead frame 50 as a substrate. be able to.

また、本実施形態では、リードフレーム５０のうちアイランド５１については一面５０ａ側のみがモールド樹脂７０で封止されるが、リード５２についてはインナーリード部分にて両面５０ａ、５０ｂがモールド樹脂７０で封止される。そこで、リード５２については、両面５０ａ、５０ｂにプライマー９０を配置する。   In the present embodiment, only one surface 50 a side of the island 51 of the lead frame 50 is sealed with the mold resin 70, while the lead 52 is sealed with the mold resin 70 on both surfaces 50 a and 50 b at the inner lead portion. Stopped. Therefore, for the lead 52, the primer 90 is disposed on both surfaces 50a and 50b.

このように、リードフレーム５０の一面５０ａおよび他面５０ｂにプライマー９０を配置する場合、従来では、一面５０ａからの塗布を行った後、他面５０ｂ側からの塗布を行うというように、各面５０ａ、５０ｂとで別々の塗布工程が必要であった。   As described above, when the primer 90 is disposed on the one surface 50a and the other surface 50b of the lead frame 50, conventionally, after the application from the one surface 50a, the application from the other surface 50b side is performed. Separate coating steps were required for 50a and 50b.

しかし、本実施形態によれば、リードフレーム５０の両面５０ａ、５０ｂにプライマー９０を塗布する場合でも、リードフレーム５０に上記貫通穴１および溝２を設けたことによる作用効果によって、他面５０ｂ側から行う塗布工程のみで、リードフレーム５０の両面５０ａ、５０ｂの必要な部位に適切にプライマー９０を配置できる。その結果、従来よりも、プライマー９０の塗布の工数を低減できる。   However, according to the present embodiment, even when the primer 90 is applied to the both surfaces 50a and 50b of the lead frame 50, the other surface 50b side can be obtained due to the effect of providing the through hole 1 and the groove 2 in the lead frame 50. The primer 90 can be appropriately disposed on the necessary portions of the both surfaces 50a and 50b of the lead frame 50 only by the coating process performed from the above. As a result, the number of steps for applying the primer 90 can be reduced as compared with the prior art.

なお、上記図１では、溝２の長手方向と直交する方向に沿った断面形状すなわち溝形状は、矩形であったが、溝２の溝形状としては、液状のプライマー９０がその表面張力によって溝２を浸透していくものであればよく、特に限定されるものではない。   In FIG. 1, the cross-sectional shape along the direction orthogonal to the longitudinal direction of the groove 2, that is, the groove shape, is rectangular. However, the groove shape of the groove 2 is that the liquid primer 90 is grooved by its surface tension. It is not particularly limited as long as it penetrates 2.

たとえば、溝２の溝形状としては、図２に示されるようなものであってもよい。図２は、溝２の溝形状の他の例を示す概略断面図であるが、当該溝形状としては、図２（ａ）に示されるようなＶ溝や、図２（ｂ）に示されるようなＵ溝であってもよい。   For example, the groove shape of the groove 2 may be as shown in FIG. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the groove shape of the groove 2. As the groove shape, a V groove as shown in FIG. 2A and a groove shape shown in FIG. Such a U groove may be used.

また、プライマー９０が表面張力によって溝２を浸透していきやすくするために、溝２の内面を、溝２の外部よりも粗化してもよい。具体的には、研磨や研削、エッチングなどによって、溝２の内面の表面粗さを、溝２の外部よりも大きくすればよい。   Further, the inner surface of the groove 2 may be roughened from the outside of the groove 2 so that the primer 90 can easily penetrate the groove 2 by surface tension. Specifically, the surface roughness of the inner surface of the groove 2 may be made larger than that of the outer surface of the groove 2 by polishing, grinding, etching, or the like.

（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る溝２の開口形状のバリエーションを示す概略平面図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。上記第１実施形態では、溝２の開口形状すなわちリードフレーム５０の一面５０ａの上方から見た溝２の平面形状は、１本の線状の溝であった。 (Second Embodiment)
FIG. 3 is a schematic plan view showing variations of the opening shape of the groove 2 according to the second embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment will be mainly described. In the first embodiment, the opening shape of the groove 2, that is, the planar shape of the groove 2 as viewed from above the one surface 50a of the lead frame 50 is a single linear groove.

このような１本の線状の溝２の場合、プライマー９０の塗布面積が広い場合、単純には溝２の幅を広くすることが考えられるが、当該幅が広すぎると表面張力によってプライマー９０が広がっていかなくなる。   In the case of such a single linear groove 2, if the application area of the primer 90 is large, it is conceivable to simply increase the width of the groove 2, but if the width is too wide, the primer 90 is caused by surface tension. No longer spread.

その場合、図３（ａ）に示されるように、溝２の開口形状を、十字形状の溝が１方向に配列されて連なったものとしたり、図３（ｂ）に示されるように、溝２を、互いに同じ方向に沿って並列する２本の溝の集合体よりなるものとすればよい。   In this case, as shown in FIG. 3A, the opening shape of the groove 2 is such that the cross-shaped grooves are arranged in one direction and connected, or as shown in FIG. 2 may be formed of an aggregate of two grooves arranged in parallel in the same direction.

このようにすれば、溝２の幅を、表面張力によってプライマー９０を行き渡らせる程度に狭いものに維持しても、溝２の幅方向に広くプライマー９０を行き渡らせることができ、広いプライマー９０の塗布面積に対応することができる。   In this way, even if the width of the groove 2 is kept narrow enough to spread the primer 90 by surface tension, the primer 90 can be spread widely in the width direction of the groove 2, It can correspond to an application area.

たとえば、図３（ａ）において１本の溝２は狭くても、２本あるいは３本以上並列させることにより、溝２の幅方向におけるプライマー９０の塗布面積を稼ぐことが可能である。また、図３（ｂ）においては、溝２の幅方向（図中の上下方向）に短い溝が延びているため、この短い溝をプライマー９０が表面張力にて伝っていくことにより、やはり、上記同様の効果が得られる。   For example, in FIG. 3A, even if one groove 2 is narrow, it is possible to increase the application area of the primer 90 in the width direction of the groove 2 by arranging two or three or more in parallel. Moreover, in FIG.3 (b), since the short groove | channel has extended in the width direction (up-down direction in a figure) of the groove | channel 2, when the primer 90 is transmitted by surface tension in this short groove | channel, after all, The same effect as described above can be obtained.

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る電子装置を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に示した電子装置を一部変形したところが相違するものであり、その相違点を中心に述べる。 (Third embodiment)
FIG. 4 is a schematic sectional view showing an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention. This embodiment is different in that the electronic device shown in the first embodiment is partially modified, and the difference will be mainly described.

上記第１実施形態では、リードフレーム５０のリード５１のインナーリード部分では、一面５０ａだけでなく他面５０ｂもモールド樹脂７０によって封止するが、アイランド５１の他面５０ｂは、モールド樹脂７０から露出させている。   In the first embodiment, the inner lead portion of the lead 51 of the lead frame 50 seals not only the one surface 50 a but also the other surface 50 b with the mold resin 70, but the other surface 50 b of the island 51 is exposed from the mold resin 70. I am letting.

それに対して、本実施形態では、図４に示されるように、リード５２のインナーリード部分だけでなく、アイランド５１についても一面５０ａおよび他面５０ｂを、モールド樹脂７０で封止するものである。つまり、一般的なフルモールド構造のパッケージであるのが、本実施形態の電子装置である。   On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, not only the inner lead portion of the lead 52 but also the one surface 50 a and the other surface 50 b of the island 51 are sealed with the mold resin 70. That is, the electronic device of the present embodiment is a general full mold structure package.

そのため、本実施形態では、プライマー配置工程において、リードフレーム５０の他面５０ｂ側から貫通穴１にプライマー９０を供給するとともに、インナーリードの他面５０ｂに加えて、さらにアイランド５１の他面５０ｂの略全面にも、プライマー９０を供給するようにする。   Therefore, in this embodiment, in the primer arrangement step, the primer 90 is supplied to the through hole 1 from the other surface 50b side of the lead frame 50, and in addition to the other surface 50b of the inner lead, the other surface 50b of the island 51 is further provided. Primer 90 is supplied to substantially the entire surface.

これにより、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、リードフレーム５０の一面５０ａ上の電子部品２０、３０やワイヤ６０の制約を受けることなく、当該一面５０ａの必要な部位にプライマー９０を塗布することができる。また、フルモールド構造において、従来よりも、プライマー９０の塗布の工数を低減できる。   Thereby, also in the present embodiment, as in the first embodiment, the primer is applied to a necessary portion of the one surface 50a without being restricted by the electronic components 20, 30 and the wire 60 on the one surface 50a of the lead frame 50. 90 can be applied. Further, in the full mold structure, the number of steps for applying the primer 90 can be reduced as compared with the conventional case.

（他の実施形態）
なお、上記図１や図４に示される電子装置は、リードフレーム５０の両面５０ａ、５０ｂにてモールド樹脂７０で封止される部位が存在するものであるため、当該両面５０ａ、５０ｂにプライマー９０を配置していた。しかし、このリードフレームとしては、一面が電子部品を搭載する部品搭載面であり当該部品搭載面がモールド樹脂で封止されるものであればよい。 (Other embodiments)
In the electronic device shown in FIG. 1 and FIG. 4, there are portions sealed with the mold resin 70 on both surfaces 50a and 50b of the lead frame 50. Had been placed. However, as the lead frame, one surface may be a component mounting surface on which an electronic component is mounted and the component mounting surface may be sealed with a mold resin.

たとえば、ＱＦＮ（クワッド・フラット・ノンリード・パッケージ）のように、基板としてのリードフレームにおける部品搭載面のみがモールド樹脂で封止され、それとは反対側のリードフレームの面がモールド樹脂から露出する場合においても、上記貫通穴および溝を基板に設けてもよいことは、言うまでもない。   For example, in the case of QFN (quad flat non-lead package), only the component mounting surface of the lead frame as the substrate is sealed with the mold resin, and the opposite lead frame surface is exposed from the mold resin. However, it goes without saying that the through holes and grooves may be provided in the substrate.

また、図５は他の実施形態としての基板５０’の概略断面図である。基板としては、上記したアイランド５１やリード５２がパターニングされたリードフレーム５０に限定されるものではなく、図５に示されるような１枚の単純な板状の基板５０でもよい。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a substrate 50 ′ as another embodiment. The substrate is not limited to the lead frame 50 in which the islands 51 and the leads 52 are patterned, but may be a simple plate-like substrate 50 as shown in FIG.

この場合も、貫通穴１は基板５０の一面５０ａから他面５０ｂに貫通しており、溝２は、一面５０ａにおける貫通穴１の開口部まで延びて当該開口部に連通している。そして、この図５の基板５０としては、たとえばセラミック基板やプリント基板などの配線基板、あるいはヒートシンクなどでもよい。   Also in this case, the through hole 1 penetrates from one surface 50a of the substrate 50 to the other surface 50b, and the groove 2 extends to the opening of the through hole 1 on the one surface 50a and communicates with the opening. 5 may be a wiring board such as a ceramic board or a printed board, or a heat sink.

また、図６は他の実施形態としての基板５０の他面側の概略平面図である。基板５０における貫通穴１は、後述のようにプライマー９０を供給して溝２へ行き渡らせるためのものであり、部品搭載面である一面に設けられた溝２に連通しているならば、貫通穴１は、図６に示されるように、基板５０の任意の場所に設けることが可能である。   FIG. 6 is a schematic plan view of the other surface side of the substrate 50 as another embodiment. The through-hole 1 in the substrate 50 is for supplying a primer 90 and spreading it to the groove 2 as will be described later. If the through-hole 1 communicates with the groove 2 provided on one surface as a component mounting surface, the through-hole 1 is penetrated. As shown in FIG. 6, the hole 1 can be provided at any location on the substrate 50.

本発明の第１実施形態に係る電子装置を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の下方から見たときの概略平面図であり、（ｃ）は（ｂ）中のＡ部拡大図である。It is a figure which shows the electronic device which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic plan view when it sees from the downward direction in (a), (c) is It is the A section enlarged view in (b). 第１実施形態における溝形状の他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the groove shape in 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態に係る溝の開口形状のバリエーションを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the variation of the opening shape of the groove | channel which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る電子装置を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the electronic apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 他の実施形態としての基板の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the board | substrate as other embodiment. 他の実施形態としての基板の概略平面図である。It is a schematic plan view of the board | substrate as other embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１ 貫通穴
２ 溝
２０ 第１の電子部品
３０ 第２の電子部品
５０ 基板としてのリードフレーム
５０ａ リードフレームの一面
５０ｂ リードフレームの他面
７０ モールド樹脂
９０ プライマー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Through hole 2 Groove | channel 20 1st electronic component 30 2nd electronic component 50 Lead frame as a board | substrate 50a One surface of a lead frame 50b The other surface of a lead frame 70 Mold resin 90 Primer

Claims (7)

一面（５０ａ）に電子部品（２０、３０）が搭載され、前記一面（５０ａ）がモールド樹脂（７０）で封止される基板であって、
前記一面（５０ａ）とは反対側の他面（５０ｂ）から前記一面（５０ａ）に貫通する貫通穴（１）が設けられており、
前記一面（５０ａ）のうち前記モールド樹脂（７０）で封止される部位には、溝（２）が設けられており、
この溝（２）は、前記一面（５０ａ）にて前記一面（５０ａ）における前記貫通穴（１）の開口部まで延びて当該開口部に連通しており、
前記モールド樹脂（７０）と当該基板との密着性を確保するためのプライマー（９０）を、前記他面（５０ｂ）側から前記貫通穴（１）に供給したとき、前記プライマー（９０）は、前記貫通穴（１）を介して前記一面（５０ａ）側へ移り、その表面張力によって前記溝（２）内に行き渡るようになっていることを特徴とする基板。 An electronic component (20, 30) is mounted on one surface (50a), and the one surface (50a) is sealed with a mold resin (70),
A through hole (1) penetrating from the other surface (50b) opposite to the one surface (50a) to the one surface (50a) is provided;
A groove (2) is provided in a portion sealed with the mold resin (70) in the one surface (50a),
The groove (2) extends to the opening of the through hole (1) on the one surface (50a) on the one surface (50a) and communicates with the opening.
When the primer (90) for ensuring the adhesion between the mold resin (70) and the substrate is supplied to the through hole (1) from the other surface (50b) side, the primer (90) is: The substrate moves to the one surface (50a) side through the through hole (1) and spreads into the groove (2) by the surface tension. 前記溝（２）の開口形状は、十字形状の溝が１方向に配列されて連なったものであることを特徴とする請求項１に記載の基板。   The substrate according to claim 1, wherein the opening shape of the groove (2) is a cross-shaped groove arranged in one direction and connected. 前記溝（２）は、同方向に沿って並列する２本以上の溝の集合体よりなることを特徴とする請求項１に記載の基板。   The substrate according to claim 1, wherein the groove (2) comprises an aggregate of two or more grooves arranged in parallel along the same direction. 基板（５０）の一面（５０ａ）に電子部品（２０、３０）を搭載した後、前記電子部品（２０、３０）とともに前記基板（５０）の前記一面（５０ａ）をモールド樹脂（７０）で封止してなる電子装置の製造方法において、
前記基板（５０）の前記一面（５０ａ）とは反対側の他面（５０ｂ）に、当該他面（５０ｂ）から前記一面（５０ａ）に貫通する貫通穴（１）を設け、
前記基板（５０）の前記一面（５０ａ）のうち前記モールド樹脂（７０）で封止される部位に溝（２）を設けるとともに、前記溝（２）を、前記一面（５０ａ）における前記貫通穴（１）の開口部まで延びて当該開口部に連通したものとして形成し、
次に、前記モールド樹脂（７０）と前記基板（５０）との密着性を確保するためのプライマー（９０）を、前記基板（５０）の前記他面（５０ｂ）側から前記貫通穴（１）に供給することにより、前記プライマー（９０）を、前記貫通穴（１）を介して前記基板（５０）の前記一面（５０ａ）側へ移し、前記プライマー（９０）の表面張力によって前記溝（２）内に行き渡らせ、
その後、前記基板（５０）の前記一面（５０ａ）を前記モールド樹脂（７０）で封止することを特徴とする電子装置の製造方法。 After mounting the electronic component (20, 30) on one surface (50a) of the substrate (50), the one surface (50a) of the substrate (50) together with the electronic component (20, 30) is sealed with a mold resin (70). In an electronic device manufacturing method,
On the other surface (50b) opposite to the one surface (50a) of the substrate (50), a through hole (1) penetrating from the other surface (50b) to the one surface (50a) is provided,
A groove (2) is provided in a portion sealed with the mold resin (70) in the one surface (50a) of the substrate (50), and the groove (2) is formed in the through hole in the one surface (50a). (1) formed to extend to the opening and communicate with the opening,
Next, a primer (90) for ensuring adhesion between the mold resin (70) and the substrate (50) is attached to the through hole (1) from the other surface (50b) side of the substrate (50). The primer (90) is moved to the one surface (50a) side of the substrate (50) through the through hole (1), and the groove (2) is applied by the surface tension of the primer (90). )
Then, the said one surface (50a) of the said board | substrate (50) is sealed with the said mold resin (70), The manufacturing method of the electronic device characterized by the above-mentioned. 前記溝（２）の開口形状を、十字形状の溝が１方向に配列されて連なったものとして形成することを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。   5. The method of manufacturing an electronic device according to claim 4, wherein the opening shape of the groove (2) is formed as a series of cross-shaped grooves arranged in one direction. 前記溝（２）を、同方向に沿って並列する２本以上の溝の集合体よりなるものとして形成することを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。   The method for manufacturing an electronic device according to claim 4, wherein the groove (2) is formed of an aggregate of two or more grooves arranged in parallel along the same direction. 前記モールド樹脂（７０）による封止工程では、前記基板（５０）の前記他面（５０ｂ）も前記モールド樹脂（７０）によって封止するものであり、
前記プライマー（９０）を、前記基板（５０）の前記他面（５０ｂ）側から当該他面（５０ｂ）のうち前記モールド樹脂（７０）で封止される部位および前記貫通穴（１）に供給することを特徴とする請求項４ないし６のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。 In the sealing step with the mold resin (70), the other surface (50b) of the substrate (50) is also sealed with the mold resin (70),
The primer (90) is supplied from the other surface (50b) side of the substrate (50) to the portion sealed with the mold resin (70) in the other surface (50b) and the through hole (1). The method of manufacturing an electronic device according to claim 4, wherein the electronic device is manufactured as follows.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015177149A (en) * 2014-03-18 2015-10-05 トヨタ自動車株式会社 Lead frame with heat sink, manufacturing method of lead frame with heat sink, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5854658A (en) * 1981-09-28 1983-03-31 Nec Corp Semiconductor device
JPS59219947A (en) * 1983-05-30 1984-12-11 Sumitomo Electric Ind Ltd Lead frame for plastic seal type semiconductor device
JPS6354733A (en) * 1986-08-26 1988-03-09 Oki Electric Ind Co Ltd Method of resin-sealing semiconductor device
JPS63239967A (en) * 1987-03-27 1988-10-05 Toshiba Corp Resin sealed semiconductor device and manufacture thereof
JPH01120343U (en) * 1988-02-09 1989-08-15
JPH05291467A (en) * 1992-04-08 1993-11-05 Hitachi Ltd Lead frame and semiconductor device
JPH07153896A (en) * 1993-11-29 1995-06-16 Toshiba Corp Resin-sealed semiconductor device and manufacture thereof
JPH08153738A (en) * 1994-11-29 1996-06-11 Toshiba Corp Manufacture of semiconductor device
JP2000183237A (en) * 1998-12-10 2000-06-30 Sony Corp Semiconductor device, printed wiring board, and manufacture thereof
JP2000252403A (en) * 1999-02-26 2000-09-14 Mitsui High Tec Inc Semiconductor device
JP2002261187A (en) * 2000-12-28 2002-09-13 Hitachi Ltd Semiconductor device
JP2007123571A (en) * 2005-10-28 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Lead frame for semiconductor device, package for semiconductor device, and method of manufacturing the same
JP2008053478A (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Lead frame, package component, manufacturing method thereof, and semiconductor device
JP2008085135A (en) * 2006-09-28 2008-04-10 Epson Imaging Devices Corp Mounting structure body, electrooptical device, and electronic apparatus

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5854658A (en) * 1981-09-28 1983-03-31 Nec Corp Semiconductor device
JPS59219947A (en) * 1983-05-30 1984-12-11 Sumitomo Electric Ind Ltd Lead frame for plastic seal type semiconductor device
JPS6354733A (en) * 1986-08-26 1988-03-09 Oki Electric Ind Co Ltd Method of resin-sealing semiconductor device
JPS63239967A (en) * 1987-03-27 1988-10-05 Toshiba Corp Resin sealed semiconductor device and manufacture thereof
JPH01120343U (en) * 1988-02-09 1989-08-15
JPH05291467A (en) * 1992-04-08 1993-11-05 Hitachi Ltd Lead frame and semiconductor device
JPH07153896A (en) * 1993-11-29 1995-06-16 Toshiba Corp Resin-sealed semiconductor device and manufacture thereof
JPH08153738A (en) * 1994-11-29 1996-06-11 Toshiba Corp Manufacture of semiconductor device
JP2000183237A (en) * 1998-12-10 2000-06-30 Sony Corp Semiconductor device, printed wiring board, and manufacture thereof
JP2000252403A (en) * 1999-02-26 2000-09-14 Mitsui High Tec Inc Semiconductor device
JP2002261187A (en) * 2000-12-28 2002-09-13 Hitachi Ltd Semiconductor device
JP2007123571A (en) * 2005-10-28 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Lead frame for semiconductor device, package for semiconductor device, and method of manufacturing the same
JP2008053478A (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Lead frame, package component, manufacturing method thereof, and semiconductor device
JP2008085135A (en) * 2006-09-28 2008-04-10 Epson Imaging Devices Corp Mounting structure body, electrooptical device, and electronic apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015177149A (en) * 2014-03-18 2015-10-05 トヨタ自動車株式会社 Lead frame with heat sink, manufacturing method of lead frame with heat sink, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device

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