JP2009283385A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本願発明は、複数の半導体発光素子を実装基板上に配設する際の製造時間の短縮化を図ることが可能となる照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、接着シート11aを複数個のLED5をダイボンディングするダイボンディングエリアに一括して貼り付け、その後、レーザを用いて導体8上の領域10に設けられている接着シート11bの除去を行う。この除去を行うことによって、LED5の各電極17、18と導体8とをボンディングワイヤ6によって電気的接続が可能となるため、LED5の数に合わせて接着剤の塗布する部分を設ける必要がなくなり製造時間を短縮化できる。
【選択図】図2
【解決手段】本実施形態によれば、接着シート11aを複数個のLED5をダイボンディングするダイボンディングエリアに一括して貼り付け、その後、レーザを用いて導体8上の領域10に設けられている接着シート11bの除去を行う。この除去を行うことによって、LED5の各電極17、18と導体8とをボンディングワイヤ6によって電気的接続が可能となるため、LED5の数に合わせて接着剤の塗布する部分を設ける必要がなくなり製造時間を短縮化できる。
【選択図】図2
Description
本発明は、複数のLED(発光ダイオード)チップ等の半導体発光素子を有して、例えば照明器具やディスプレイ等に使用される照明装置に関する。
従来、LEDモジュールにおいて、LEDチップは実装基板上に接着剤を用いて接合される。接着剤は、例えばエポキシ樹脂またはシリコーン系樹脂を、Ag等の微粒子と混ぜ合わせることにより形成されたものもある。(例えば、特許文献1参照。)。
特開2007−95855号公報(段落0015、図3)
ここで、LEDチップを複数個実装したチップオンボード(COB)タイプのLEDモジュールではLEDチップの数に合わせて接着剤の塗布する部分を設ける必要があり、この塗布にはディスペンスやスタンピング等の方法が用いられ、その後、LEDチップをダイボンドするようにしている。しかしながら、上述したような方法の場合、LEDチップの数が多くなれば、接着剤の塗布に時間がかかり、結果としてダイボンディング工程全体の時間が長くなってしまうことがある。
本願発明は、上記に鑑みたものであり、複数の半導体発光素子を実装基板上に配設する際の製造時間の短縮化を図ることが可能となる照明装置を提供することを目的とする。
請求項1記載の発明は、装置基板と;装置基板の上に設けられた第1の接着層と;第1の接着層上に配設された半導体発光素子と;半導体発光素子の通電要素として装置基板の上に設けられた導体と;半導体発光素子と導体とを電気的に接続するワイヤと;ワイヤが接続されない箇所である導体の上に配設されており、第1の接着層と同材質からなる第2の接着層と;半導体発光素子及びワイヤを埋設してなる蛍光体樹脂層と;を具備することを特徴とする。
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の照明装置において、第1の接着層及び第2の接着層は透明のシート状で形成され、導体は、少なくとも表層に高反射特性を有する金属層が形成された反射層を有するものであって、第2の接着層は、導体の上に設けられたシート状の接着層のうち、導体とワイヤとを接続する箇所を除去することによって形成されていることを特徴とする。
本発明及び以下の発明において、特に指定しない限り用語の定義および技術的意味は次による。
装置基板は、合成樹脂又はガラス或いはセラミックスの絶縁板を用いることができ、この場合、一枚であっても複数枚積層してなるものでもよく、又、装置基板は絶縁板の裏面に放熱促進用の金属板を積層してなるものであってもよい。第1の接着層は、装置基板の上に直接設けられてもよいし、別部材を介して間接的に設けられてもよい。半導体発光素子には例えばLED(発光ダイオード)チップを好適に用いることができる。導体は、電気伝導率が良い銅や銀等のみで形成できる他、銅層に少なくとも1層の金属層を積層することによって反射特性を高める等の構成でもよい。ワイヤは金属細線で形成されるが、Auの細線を好適に用いることができ、その線径は20μm〜30μmとすることが好ましい。第2の接着層は、導体の上に直接設けられてもよいし、別部材を介して間接的に設けられてもよい。蛍光体樹脂層には、好適にはシリコーン樹脂を用いることができるがその他エポキシ系の透光性樹脂も用いることが可能である。
そして、本発明においては、実際には接着構造には寄与しない第2の接着層を導体上に設けていることが特徴となる。これは、第2の接着層が第1の接着層と同材料であることと、すなわち同一の接着シートによって形成されていることによって、複数の半導体発光素子を装置基板の上に設ける際の製造時間の短縮化を図っているものある。
本発明の作用について説明する。本発明の照明装置を製造する際には、まず、任意の方法によって装置基板の上に導体が設けられるように装置基板を構成する。次に、装置基板の上の所望数の半導体素子を設ける領域に対応する大きさの接着シートを装置基板に設けるが、このとき、既に装置基板に設けられている導体も接着シートが覆うように設ける。そして、この状態において、ワイヤを導体にボンディング等するための導体上の領域を接着シートから外部に露出させるために例えばレーザ等を用いて当該領域部分を覆っている接着シートの一部分を除去する。この除去を行うことによって、半導体発光素子と導体とのワイヤを介しての電気的接続が可能となるため、後は適宜の方法で半導体発光素子と導体とにワイヤを接続する。
このように複数の半導体発光素子を実装基板の上に配設する照明装置であっても、個々の半導体発光素子毎に接着剤を部分塗布する必要がなくなる。
請求項1記載の発明によれば、複数の半導体発光素子を共通の接着層によって実装基板に配設する場合であっても半導体発光素子と導体とのワイヤ接続が可能となるため、複数の半導体発光素子を実装基板の上に配設する際の煩雑さを軽減することができ、製造時間の短縮化を図ることが可能となる。
請求項2記載の発明によれば、接着層を接着シートで実現することができるので、複数の半導体発光素子を実装基板の上に配設する際の煩雑さをより軽減することができる。また、接着シートは透明であるため、高反射特性を有する導体の上に設けられたとしても取出効率が低下してしまうことを抑制することができる。
図1及び図2中符号1はLEDモジュールを含む照明装置を示している。この照明装置1は、装置基板2、給電端子3、4、複数の半導体発光素子例えばLEDチップ(以下LEDと略称する。)5、ボンディングワイヤ6,導体8、リフレクタ9及び蛍光体樹脂層10を備えて形成されている。
図2に示すように装置基板2には、例えば積層基板好ましくは樹脂板11の裏面に金属板12を積層してなる金属ベースド基板が用いられている。樹脂板11は良好な光の反射性能を得るために白色を呈するガラス粉末入りのエポキシ樹脂からなる。又、図2に示すように樹脂板11上には第1の接着層としての接着シート11aがLED5のダイボンディング工程の前に貼り付けられている。樹脂板11は良好な光の反射性能を得るようになっているため、この機能を生かすためには接着シート11aは透明となっている。または接着シート11aが光の反射性能を得るようになっていてもよい。
また、第2の接着層としての接着シート11bが後述の導体8上に設けられている。この接着シート11bは、接着シート11aと同材質、すなわち同一の接着シートからなるものであって、導体8上においてワイヤをボンディングする領域10の除く領域に設けられているものである。
次に、点灯された状態でのLED5の熱を外部に放出する金属板12は例えばアルミニウム又はその合金からなる。図1に示すように装置基板2は、照明装置1に必要とされる発光面積を得るために、所定形状例えば四角形状具体的には長方形状をなしている。
給電端子3,4は、金属層例えば銅の上にAu又はNiのめっき層を積層してなり、後述する半導体発光素子列をなしたLED列の一端及び他端に電気的に接続されるものであって、装置基板2に設けられている。具体的には、図1に例示したように装置基板2の一辺2aに寄せて、この一辺2aが延びる方向に、交互に、かつ、互いに平行に給電端子3,4が配設されている。
各LED5には例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のものが採用されている。これらLED5は、例えば図3(B)に示すようにサファイア等からなる透光性の素子基板15の一面に半導体発光層16を積層して形成されている。半導体発光層16は例えば青色の光を発光する。更に、各LED5は、図3(A)(B)に示すように第1の素子電極17と第2の素子電極18を有しており、第2の素子電極18上には例えば半田からなるバンプ19が予め設けられている。第1の素子電極17と第2の素子電極18との内の一方は正極用であり、他方は負極用である。
図2,3に示すように各LED5は、接着シート11aの一面2eに縦横に列をなして二次元的に配設されている。各LED5の装置基板2への装着は、透光性の半導体発光層16が積層された面と平行でかつ半導体発光層16が積層されていない素子基板15の他面が接着シート11aに接着されることによりなされる。この装着は、例えばバンプ19を有しない第1の素子電極17が装置基板2の一辺2aと平行な他辺2b側に位置されるとともに、バンプ19を有した第2の素子電極18が装置基板2の一辺2a側に位置されるように、各LED5の向きを揃えてなされている。これによって、各LED5の第1の素子電極17と第2の素子電極18とが、次に述べる縦列が延びる方向に交互に並べられるように各LED5が配設されている。
複数の導体8は、各LED5への通電要素としてこれらLED5を直接に接続するために設けられ、装置基板2の金属板12側とは反対側の樹脂板11上に形成されている。これら導体8は所定パターンで設けられており、縦横に整列したパターン、具体的には装置基板2の長手方向に等間隔毎に点在して二列形成されている。また、導体8は、図示しない銅層に少なくとも銀層を積層することによって反射特性を高める構成で形成されている。
各ボンディングワイヤ6は、例えばAuの線材からなり、その線径は20μm〜30μmである。前記縦列をなした各LED5と導体8同士はボンディングワイヤ6で接続されている。そしてこれは例えば、ボンディングワイヤ6のファーストボンディングされた一端が、縦列が延びる方向に隣接したLED5の第1の素子電極17にボールボンディングにより接続されているとともに、ボンディングワイヤ6のセカンドボンディングされた他端が、前記縦列が延びる方向に隣接した導体8にバンプ19を介して高周波溶接によるワイヤボンディングで接続されている。ここに、ファーストボンディングとは、セカンドボンディングよりも先行して行われるボンディングを指している。このようにボンディングワイヤ6で電気的に接続された複数のLED5の縦列と、この縦列に対して前記一辺2a及び他辺2bが延びる方向に隣接して、同じくボンディングワイヤ6で電気的に接続された複数のLED5の縦列とは、給電端子3,4と反対側の他辺2bに最も近い位置のLED5にわたって設けられたボンディングワイヤ6で電気的に接続されており前記一対の縦列が電気的に直列接続されたLED列(半導体発光素子列)をなしている。
リフレクタ9は、一個一個又は複数個のLED毎に対応して設けられるものではなく装置基板2上の全てのLED5を包囲する単一の枠部材であり、例えば図1に示すように四角い枠形状をなしている。リフレクタ9は、酸化マグネシウム等からなる白色フィラーが混入された合成樹脂で成形されている。
蛍光体樹脂層10は、リフレクタ9内に略満杯状態に充填されていて、このリフレクタ9に収容された全てのLED5及びボンディングワイヤ6等を封止して、これらを湿気や外気等から保護して照明装置1の寿命低下を防止している。蛍光体樹脂層10は、透光性材料、例えば透光性樹脂、具体的には熱硬化性のシリコーン樹脂からなる。この蛍光体樹脂層10は未硬化の液状状態でリフレクタ9内に所定量注入された後に加熱炉で加熱されることにより硬化されて設けられる。
この蛍光体樹脂層10内には図示しない蛍光体が好ましくは均一に分散された状態に混入されている。蛍光体は、各LED5から放出された光の一部により励起されてLED5から放出された光の色とは異なる色の光を放射し、それによって照明装置1から出射される照明光の色を規定するために用いられている。本実施形態では、照明装置1から出射される照明光の色を白色光とするために、各LED5が放出する青色の光に対して補色の関係にある黄色の光を放射する蛍光体が使用されている。
各LED列は、それに接続されている給電端子3,4を通じて給電されることにより発光する。そのため、各LED5から放出される青色の光と、その一部により蛍光体樹脂層10内で励起された蛍光体から放射された黄色の光とが混合されることにより生成された白色光が、照明装置1から被照明対象に向けて出射される。
ここで、本実施形態の照明装置1の製造方法について説明する。まず、接着シート11aを複数個のLED5をダイボンディングするダイボンディングエリアに一括して貼り付ける。このとき、既に装置基板2に設けられている導体8も接着シート11aが覆うように設ける。その後、キュア工程に流し、仮固定した後、レーザを用いて導体8上の領域10に設けられている接着シート11bの除去を行う。この除去を行うことによって、LED5の各電極17、18と導体8とをボンディングワイヤ6によって電気的接続が可能となるため、後は各々のLED5と導体8とをボンディングして配線パターン処理を行う。そして、未硬化の液状状態である蛍光体樹脂層10をリフレクタ9内に所定量注入された後に加熱炉で加熱される。
このように本実施形態によれば、接着シート11aがLED5のダイボンディング工程の前に貼り付けられているので、LED5の数に合わせて接着剤の塗布する部分を設ける必要がなくなり製造時間を短縮化できる。また、一枚の接着シート11aを用いて複数のLED5を実装基板2に配設する場合であっても、例えば、本実施形態のような除去を行わないとワイヤ6の接続を各LED5の電極間のみで行う方法を実施することになるが、これは非常に煩雑であるため製造効率を向上させるのが困難となる。
また、本実施形態によれば、樹脂板11(すなわち接着シート11aが配設される下地層)と導体8(すなわち接着シート11bが配設される下地層)とが各々良好な光の反射性能を得るものであるため、これらの反射性能を極力損なわないように接着シート11a、11bは各々透明としている。これによって、一枚の接着シート11a、11bを用いて製造効率を高めた照明装置1であってもLED5からの取出効率が低くなってしまうことを防ぐことができる。
1…照明装置、2…装置基板、2e…接着シートの一面、5…LED(半導体発光素子)、6…ボンディングワイヤ、8…導体、10…蛍光体樹脂層、11a…第1の接着層、11b…第2の接着層
Claims (2)
- 装置基板と;
装置基板の上に設けられた第1の接着層と;
第1の接着層上に配設された半導体発光素子と;
半導体発光素子の通電要素として装置基板の上に設けられた導体と;
半導体発光素子と導体とを電気的に接続するワイヤと;
ワイヤが接続されない箇所である導体の上に配設されており、第1の接着層と同材質からなる第2の接着層と;
半導体発光素子及びワイヤを埋設してなる蛍光体樹脂層と;
を具備することを特徴とする照明装置。 - 第1の接着層及び第2の接着層は透明のシート状で形成され、
導体は、少なくとも表層に高反射特性を有する金属層が形成された反射層を有するものであって、第2の接着層は、導体の上に設けられたシート状の接着層のうち、導体とワイヤとを接続する箇所を除去することによって形成されていることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008136259A JP2009283385A (ja) | 2008-05-26 | 2008-05-26 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008136259A JP2009283385A (ja) | 2008-05-26 | 2008-05-26 | 照明装置 |
Publications (1)
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ID=41453618
Family Applications (1)
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JP2008136259A Pending JP2009283385A (ja) | 2008-05-26 | 2008-05-26 | 照明装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101448165B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2014-10-08 | 지엘비텍 주식회사 | 금속 본딩 회로 패턴을 독립적으로 구성하고,어레이가 형성되어 직병렬 연결 구조가 가능하게 한 cob 또는 com 형태의 led 모듈 |
-
2008
- 2008-05-26 JP JP2008136259A patent/JP2009283385A/ja active Pending
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KR101448165B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2014-10-08 | 지엘비텍 주식회사 | 금속 본딩 회로 패턴을 독립적으로 구성하고,어레이가 형성되어 직병렬 연결 구조가 가능하게 한 cob 또는 com 형태의 led 모듈 |
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