JP2009275079A5 - 回路接続材料 - Google Patents
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Claims (3)
- 対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）リン酸エステルと、（４）導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から３．５重量部の範囲であり、
少なくとも一方の回路電極がベンズイミダゾール系樹脂錯体の被膜を有する、回路接続材料。 - 前記リン酸エステルの割合が１重量部から３重量部の範囲である請求項１に記載の回路接続材料。
- 導電粒子が、表面に突起部を有する請求項１又は２に記載の回路接続材料。
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