JP2009265532A - 光接続部品、それを用いた製造管理システム及び光線路管理システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光ファイバの接続に用いられる光コネクタ1であって、ICチップモジュール21が一部に埋め込まれ、ICチップモジュール21を構成するアンテナ21aにアクセス可能なICチップモジュール表面部分21bの少なくとも一部が露出されている。
【選択図】図1
Description
また、情報の記録方式として用いられる所謂二次元コードであるQR(Quick Response)コードは、容易に情報の書き換えができないため、接続の変更に伴う接続先情報等の更新ができず、使い勝手が良くない。
ICチップモジュールが一部に埋め込まれ、前記ICチップモジュールを構成するアンテナにアクセス可能な前記ICチップモジュール表面部分の少なくとも一部が露出されていることを特徴とする。アンテナにアクセス可能なICチップモジュール表面部分とは、モジュール内のアンテナをアンテナの指向性の強い方向(モジュール表面に対する略直交方向)にICチップモジュール表面上に投影した部分である。アンテナがICチップモジュール表面上に露出している場合は、その部分がアンテナにアクセス可能なICチップモジュール表面部分である。
本発明の光線路管理システムによれば、光接続作業を行う現場で、光接続部品のICチップモジュールに対して光線路に関する情報を書き込んだり読み取ったりすることで、接続作業を行う際に接続先の確認を正確に行うことができ、作業の信頼性を向上させることができる。
図1は本実施形態の光接続部品である光コネクタのハウジングの斜視図、図2は図1の光コネクタの一部を断面視した側面図、図3は図1の光コネクタの一部の横断面図である。
この光コネクタ1は、ハウジング2内に組立体11が設けられている。ハウジング2には嵌合孔2aが形成されており、この嵌合孔2a内に組立体11が嵌合されて組み付けられている。
そして、この組立体11には、フェルール12に固定されて端面が露出された光ファイバが中心に通され、フード16の後端から引き出されている。
このICチップモジュール21は、IC(Integrated Circuit)チップとコイルからなるアンテナとを有するもので、電磁界や電波などを用い、近距離の無線通信によってICチップとの間で情報をやり取りするRFID(Radio Frequency Identification)を可能とするものである。ICチップとアンテナは通常基板上に形成され、共に保護樹脂膜等で覆われてモジュール化されている。
この光コネクタ1は、従来の別部品をコネクタに取り付けるものと比較して、外形が規格の寸法より大きくなることなく、狭隘な箇所での接続作業に支障を来たすことがない。
図5に示す光コネクタ31は、メカニカルスプライスを応用して現場で容易に組み立てることを可能としたFASコネクタである。
また、ICチップモジュール21が、ハウジング32の外形から突出することなくハウジング32に埋め込まれているので、複数の光コネクタ31同士を並べて配置したり、他の部品の近接位置に配置するような場合に、隣接する光コネクタ31や他の部品などとICチップモジュール21が干渉するような不具合をなくすことができる。
図6に、情報管理システムの概略構成図を示す。図6に示す情報管理システムは、製造管理サーバ41と光線路管理サーバ51とを含む情報管理サーバ61によって管理されるシステムである。この情報管理システムは、製造管理サーバ41をホストとする製造管理システム40と、光線路管理サーバ51をホストとする光線路管理システム50とを含む。
また、これらのシステムでは、本発明に係る光接続部品を用いているため、情報の読み書きを円滑に行うことができ、作業性が良好である。
Claims (5)
- 光ファイバの接続に用いられる光接続部品であって、
ICチップモジュールが一部に埋め込まれ、前記ICチップモジュールを構成するアンテナにアクセス可能な前記ICチップモジュール表面部分の少なくとも一部が露出されていることを特徴とする光接続部品。 - 請求項1に記載の光接続部品であって、
前記ICチップモジュールは、当該光接続部品の外形から突出することなく埋め込まれていることを特徴とする光接続部品。 - 請求項1または2に記載の光接続部品であって、
前記ICチップモジュールは、接続相手の部品によって覆われない位置に設けられていることを特徴とする光接続部品。 - 請求項1から3の何れか一項に記載の光接続部品を用い、
前記光接続部品の製造工程における情報を、前記ICチップモジュールを用いて管理することを特徴とする製造管理システム。 - 請求項1から3の何れか一項に記載の光接続部品を用い、
前記光接続部品が用いられる光線路に関する情報を、前記ICチップモジュールを用いて管理することを特徴とする光線路管理システム。
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