JP5108612B2 - 光接続部品、それを用いた製造管理システム及び光線路管理システム - Google Patents

Description

本発明は、光通信等に用いられる光ファイバコードなどを接続する光接続部品、それを用いた製造管理システム及び光線路管理システムに関するものである。

光成端架や光成端箱などに接続された多数の光コネクタを識別するために、回線情報等が記録された記録部を有する光コネクタ用データタグを、光コネクタのハウジングに取り付け可能としたものがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−２２７１７９号公報

ところで、上記の光コネクタでは、そのハウジングに、記録部を有する別部品からなるデータタグを外付けして装着するため、大きく嵩張ってしまい、規格の寸法から外れたり、狭隘な箇所での接続作業に支障を来たすことがある。
また、情報の記録方式として用いられる所謂二次元コードであるＱＲ（Quick Response）コードは、容易に情報の書き換えができないため、接続の変更に伴う接続先情報等の更新ができず、使い勝手が良くない。

本発明の目的は、外形を嵩張らせることなく、情報の読み書きを可能とした光接続部品、それを用いた製造管理システム及び光線路管理システムを提供することにある。

上記課題を解決することのできる本発明に係る光接続部品は、光ファイバの接続に用いられる光接続部品であって、
ＩＣチップモジュールが一部に埋め込まれ、前記ＩＣチップモジュールを構成するアンテナにアクセス可能な前記ＩＣチップモジュール表面部分の少なくとも一部が露出されていることを特徴とする。アンテナにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分とは、モジュール内のアンテナをアンテナの指向性の強い方向（モジュール表面に対する略直交方向）にＩＣチップモジュール表面上に投影した部分である。アンテナがＩＣチップモジュール表面上に露出している場合は、その部分がアンテナにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分である。

本発明に係る光接続部品において、前記ＩＣチップモジュールは、当該光接続部品の外形から突出することなく埋め込まれていることが好ましい。

本発明に係る光接続部品において、前記ＩＣチップモジュールは、接続相手の部品によって覆われない位置に設けられていることが好ましい。

本発明に係る製造管理システムは、本発明に係る光接続部品を用い、前記光接続部品の製造工程における情報を、前記ＩＣチップモジュールを用いて管理することを特徴とする。

本発明に係る光線路管理システムは、本発明に係る光接続部品を用い、前記光接続部品が用いられる光線路に関する情報を、前記ＩＣチップモジュールを用いて管理することを特徴とする。

本発明の光接続部品によれば、ＩＣチップモジュールが埋め込まれ、その少なくともアンテナにアクセス可能な前記ＩＣチップモジュール表面部分が露出されているので、ＩＣチップモジュールにリーダを近接させて情報の読み書きを円滑に行うことができる。また、光接続部品に対してＩＣチップモジュールなどを備えた別部品を取り付けるものと比較して、外形を嵩張らせることがなく、規格の寸法から外れたり狭隘な箇所での接続作業に支障を来たしたりするような不具合をなくすことができる。

本発明の製造管理システムによれば、製造工程でＩＣチップモジュールに各種の情報を書き込んでおくことで、光接続部品を使用する際、ＩＣチップモジュールに書き込まれた情報を照合して、光接続部品の種類や製造履歴等に基づいて、適切な光接続部品の選択を行うことができる。また、光接続部品の製造履歴を確認することができ、品質管理を容易に行うことができる。
本発明の光線路管理システムによれば、光接続作業を行う現場で、光接続部品のＩＣチップモジュールに対して光線路に関する情報を書き込んだり読み取ったりすることで、接続作業を行う際に接続先の確認を正確に行うことができ、作業の信頼性を向上させることができる。

以下、本発明に係る光接続部品、それを用いた製造管理システム及び光線路管理システムの実施形態の例について図面を参照して説明する。
図１は本実施形態の光接続部品である光コネクタのハウジングの斜視図、図２は図１の光コネクタの一部を断面視した側面図、図３は図１の光コネクタの一部の横断面図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態の光接続部品である光コネクタ１は、アダプタに対してプッシュプル方式で接続可能なＭＵコネクタである。
この光コネクタ１は、ハウジング２内に組立体１１が設けられている。ハウジング２には嵌合孔２ａが形成されており、この嵌合孔２ａ内に組立体１１が嵌合されて組み付けられている。

組立体１１は、先端部にフェルール１２を保持した筒状のプラグフレーム１３を有し、このプラグフレーム１３には、その後端側に、円筒状のストップリング１４が嵌合されている。このストップリング１４には、カシメリング１５によってフード１６が接続されている。

プラグフレーム１３内には、スプリング１７が設けられており、ストップリング１４をプラグフレーム１３に嵌合することにより、フェルール１２がスプリング１７によって先端側へ付勢され、組立体１１の先端から突出されている。
そして、この組立体１１には、フェルール１２に固定されて端面が露出された光ファイバが中心に通され、フード１６の後端から引き出されている。

そして、上記光コネクタ１は、前述したように、アダプタに接続することにより、その先端から突出したフェルール１２の端面が、対向する光コネクタ１のフェルール１２の端面に当接され、スプリング１７の付勢力によって互いに押圧されて密着される。これにより、アダプタによって互いの光コネクタ１の光ファイバ同士が光学的に接続される。

この光コネクタ１を構成するハウジング２は、正面視矩形状に形成されており、側壁のうちの一つの側壁２ｂには、ＩＣチップモジュール２１が設けられている。
このＩＣチップモジュール２１は、ＩＣ（Integrated Circuit）チップとコイルからなるアンテナとを有するもので、電磁界や電波などを用い、近距離の無線通信によってＩＣチップとの間で情報をやり取りするＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）を可能とするものである。ＩＣチップとアンテナは通常基板上に形成され、共に保護樹脂膜等で覆われてモジュール化されている。

なお、このＩＣチップモジュール２１は、例えばリーダからの電波をエネルギー源として動作するパッシブタグであり、リーダ（またはリードライタ）との間でアンテナ同士を磁束結合させて、エネルギー及び信号を伝達する電磁誘導方式のものである。

そして、図３に示すように、ＩＣチップモジュール２１が、ハウジング２の外形から突出することなく、ハウジング２の側壁２ｂに埋め込まれて保持されている。さらに、このＩＣチップモジュール２１は、リーダとの情報のやり取りを容易とするために、ＩＣチップモジュール２１を構成するアンテナ２１ａにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分２１ｂの一部が外部に対して露出されている。アンテナにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分とは、モジュール内のアンテナをアンテナの指向性の強い方向（基板の面の略直交方向）にＩＣチップモジュール表面上に投影した部分である。本実施形態では、平面視略正方形の外形を有するＩＣチップモジュール２１が、その周縁部のみでハウジング２により覆われ、ＩＣチップモジュール２１の中央部及びその近傍は露出されている。

このように構成された光接続部品である光コネクタ１によれば、ハウジング２の一部に埋め込まれたＩＣチップモジュール２１に対してリーダを近接させて、露出した部分から情報の読み書きを円滑に行うことができる。また、特に本発明の光接続部品に搭載するような非常に小さな（約１ｍｍ角〜２ｍｍ角の大きさ）ＩＣチップモジュールの場合、アンテナ部を余り大きくできないため、リーダやライタと通信するための空間伝播距離をあまり大きくとることができないが、アンテナにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分が露出していることによりＩＣチップモジュールとリーダやライタとの間の障害物がより少なくなるため、このような場合でも通信エラーの発生を抑制することもできる。
この光コネクタ１は、従来の別部品をコネクタに取り付けるものと比較して、外形が規格の寸法より大きくなることなく、狭隘な箇所での接続作業に支障を来たすことがない。

また、ＩＣチップモジュール２１が、ハウジング２の外形から突出することなく埋め込まれているので、複数の光コネクタ１同士を並べて配置したり、他の部品の近接位置に配置するような場合に、隣接する光コネクタ１や他の部品などとＩＣチップモジュール２１が干渉することも防がれる。

また、このＩＣチップモジュール２１の取り付け位置は、光コネクタ１をアダプタに接続した際に、どのような規格品のアダプタによっても覆われることのない位置とされている。そのため、アダプタなどへ接続した状態においても、リーダによるＩＣチップモジュール２１に対する情報の読み書きを容易に行うことができる。

なお、図４に示すように、ハウジング２の一部に、後端側へ向かって次第に内方に傾斜した傾斜面２ｃが形成されている場合には、このような傾斜面２ｃにＩＣチップモジュール２１を取り付けることが好ましい。これにより、アダプタへ接続した後であっても光コネクタ１の斜め後方側からＩＣチップモジュール２１へリーダを近接させ易く、指向性の強いＩＣチップモジュール２１に対しても良好に情報のやり取りを行うことができる。

また、上記実施形態では、一例としてＭＵコネクタを示して説明したが、本発明はＭＵコネクタに限定されない。
図５に示す光コネクタ３１は、メカニカルスプライスを応用して現場で容易に組み立てることを可能としたＦＡＳコネクタである。

このＦＡＳコネクタからなる光コネクタ３１においても、そのハウジング３２の側壁のうちの一つの側壁３２ｂに、ＩＣチップモジュール２１が設けられている。そして、このＩＣチップモジュール２１は、ハウジング３２の外形から突出することなく、ハウジング３２の側壁３２ｂに埋め込まれ、少なくとも、アンテナ２１ａが配置された部分が外部に露出されている。また、このＩＣチップモジュール２１の取り付け位置も、光コネクタ３１をアダプタに接続した際に、アダプタによって覆われることのない位置とされている。

この光コネクタ３１の場合も、露出したアンテナ２１ａ部分へ容易にリーダを近接させて情報の読み書きを円滑に行うことができる。また、外形が大きくなり規格の寸法から外れたり狭隘な箇所での接続作業に支障を来たしたりすることはない。
また、ＩＣチップモジュール２１が、ハウジング３２の外形から突出することなくハウジング３２に埋め込まれているので、複数の光コネクタ３１同士を並べて配置したり、他の部品の近接位置に配置するような場合に、隣接する光コネクタ３１や他の部品などとＩＣチップモジュール２１が干渉するような不具合をなくすことができる。

さらに、ＩＣチップモジュール２１が、アダプタなどの接続相手の部品によって覆われない位置に設けられているので、接続状態においても、リーダによるＩＣチップモジュール２１に対する情報の読み書きを容易に行うことができる。

なお、上記実施形態では光接続部品として光コネクタを例示して説明したが、光接続部品としては光コネクタに限らず、例えば、この光コネクタが接続されるアダプタなどであっても良い。

また、ＩＣチップモジュール２１とリーダとの情報交換の性能が高く、個々のＩＣチップモジュール２１の識別ができれば、複数の光コネクタ１，３１同士を並べてアダプタに接続した状態で、複数の光コネクタ１，３１のＩＣチップモジュール２１との情報のやり取りを一括して行うことができる。

次に、光接続部品を用いた情報管理システムについて説明する。なお、光接続部品として、上記光コネクタ１を例示して説明する。
図６に、情報管理システムの概略構成図を示す。図６に示す情報管理システムは、製造管理サーバ４１と光線路管理サーバ５１とを含む情報管理サーバ６１によって管理されるシステムである。この情報管理システムは、製造管理サーバ４１をホストとする製造管理システム４０と、光線路管理サーバ５１をホストとする光線路管理システム５０とを含む。

まず、製造管理システム４０について説明する。製造管理サーバ４１は、光コネクタ１の製造開始から出荷されるまでの製造工程に関する情報を管理するものであり、各製造工程の現場に設置された各ローカルコンピュータ４２と通信可能に接続されている。各ローカルコンピュータ４２は、それぞれの現場でリードライタ４３と通信可能に接続されている。ローカルコンピュータ４２とリードライタ４３との通信手段は、有線でも無線でもよい。各ローカルコンピュータ４２に、各種の情報を記憶させておくこともできる。

ハウジング製造工程では、図１に示すハウジング２が製造された後、光コネクタ１を構成する他の部品を準備し、ハウジング２に取り付けられたＩＣチップモジュール２１にリードライタ４３を用いて製造開始日を書き込む。その他、光コネクタ１を識別する為の識別コード等を書き込んでもよい。リードライタ４３を用いて書き込む情報は、例えばローカルコンピュータ４２により生成され、その情報は、製造管理サーバ４１にも送信されて保管される（他の工程でも同様）。

光ファイバ取付工程では、ハウジング２に光コネクタ１を構成する他の部品を組み付け、フェルール１２内に光ファイバを取り付ける。このとき、取り付けられた光ファイバに関する情報（光ファイバの種類や光学特性等）を、リードライタ４３を用いてＩＣチップモジュール２１に書き込む。

端面研磨工程では、フェルール１２の接続端部を研磨加工し、その施した加工内容や加工状況を、リードライタ４３を用いてＩＣチップモジュール２１に書き込む。

検査工程では、製造された光コネクタ１の接続検査を行い、その検査結果を、リードライタ４３を用いてＩＣチップモジュール２１に書き込む。

梱包工程では、検査済みの光コネクタ１を出荷するために梱包を行うが、梱包する前に梱包情報（日時や場所等）を、リードライタ４３を用いてＩＣチップモジュール２１に書き込む。また、これまでの製造工程でＩＣチップモジュール２１に書き込まれた情報をリードライタ４３を用いて読み取り、その情報を適宜ラベルにプリントして、それを梱包した箱に添付してもよい。

このように、製造工程でＩＣチップモジュール２１に各種の情報を書き込んでおくことで、例えば出荷後に光コネクタ１を使用する際、ＩＣチップモジュール２１に書き込まれた情報を照合して、光コネクタ１に含まれる光ファイバの種類、光コネクタ１の製造履歴等に基づいて、適切な光コネクタ１の選択を行うことができる。また、ＩＣチップモジュール２１の情報を読み取って光コネクタ１の製造履歴を確認することができ、品質管理を容易に行うことができる。また、製造管理サーバ４１に保管された情報を用いて品質管理を行うこともできる。

次に、光線路管理システム５０について説明する。光線路管理サーバ５１は、光コネクタ１が接続される光線路網５５に関する情報を管理するものであり、光接続を行う基地局等の現場に設置された各ローカルコンピュータ５２と通信可能に接続されている。光線路管理サーバ５１には、光線路網５５に関する情報が保管されており、各ローカルコンピュータ５２を通じて定期的あるいは任意のタイミングで情報が更新される。各ローカルコンピュータ５２は、使用時に光線路管理サーバ５１に保管された情報を読み出して、基地局内での接続作業において参照したり、接続状態の変更に伴って情報を更新したりするのに用いられる。各ローカルコンピュータ５２に、各種の情報を記憶させておくこともできる。各ローカルコンピュータ５２は、それぞれの現場でリードライタ５３と通信可能に接続されている。リードライタ５３を用いて書き込む情報は、例えばローカルコンピュータ５２により生成され、その情報は、光線路管理サーバ５１にも送信されて保管される。

この光線路管理システム５０において、基地局内に設置された光接続箱５４に光コネクタ１を接続する際には、光線路管理サーバ５１からの情報を元に、リードライタ５３により各光コネクタ１のＩＣチップモジュール２１に接続先の光線路情報を書き込む。また、光接続箱５４のアダプタ側にＩＣチップモジュールが取り付けられている場合には、アダプタ側に記録された情報を読み取り、その接続先情報と光線路管理サーバ５１の情報が適合しているか否かを確認することもできる。そして、光接続箱５４のアダプタ側の情報と接続しようとする光コネクタ１の情報を照合して、それらが適合しているか否かを確認してから、その光コネクタ１を光接続箱５４に接続するとよい。また、光接続箱５４に接続されている光コネクタ１を抜く時には、その光コネクタ１のＩＣチップモジュール２１から光線路情報を読み取って、その光コネクタ１が抜いてよいものであるか否かを判断する。光コネクタ１を抜いた後は、リードライタ５３により過去の接続先の情報を消去するか、接続履歴として情報をそのまま残しておく。一旦抜いた光コネクタ１を新たに他の接続先に接続する場合には、その新たな接続先の情報を書き込む。

このように、光接続作業を行う現場で、光コネクタ１やアダプタのＩＣチップモジュール２１に対して、それらが接続される光線路に関する情報を書き込んだり読み取ったりすることで、接続作業を行う際に接続先の確認を正確に行うことができ、作業の信頼性を向上させることができる。また、光線路管理サーバ５１に保管された情報を用いて、光線路の接続状況を一元管理することもできる。

また、情報管理サーバ６１は、製造管理サーバ４１と光線路管理サーバ５１との間での情報のやり取りを可能としており、例えば、製造管理サーバ４１に保管された任意の光コネクタ１の製造情報を、光線路管理システム５０においてその光コネクタ１が接続された使用履歴と合わせて管理して、光線路網５５の監視や品質管理に役立てることもできる。
また、これらのシステムでは、本発明に係る光接続部品を用いているため、情報の読み書きを円滑に行うことができ、作業性が良好である。

本発明に係る光接続部品である光コネクタのハウジングの斜視図である。 図１の光コネクタの一部を断面視した側面図である。 図１の光コネクタの一部の横断面図である。 本発明に係る光接続部品である光コネクタの変形例を示すハウジングの概略側面図である。 本発明に係る光接続部品である他の構造の光コネクタのハウジングの斜視図である。 光接続部品を用いた製造管理システムと光線路管理システムの概略構成図である。

符号の説明

１，３１：光コネクタ（光接続部品）、２，３２：ハウジング、２１：ＩＣチップモジュール、２１ａ：アンテナ、２１ｂ：アンテナにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分、４０：製造管理システム、４１：製造管理サーバ、５０：光線路管理システム、５１：光線路管理サーバ

Claims (4)

1. 光ファイバの接続に用いられ、ハウジングを有する光接続部品であって、
   前記ハウジングは、前記ハウジングの後端側へ向かって次第に内方に傾斜した傾斜面を有し、
   ＩＣチップモジュールが前記傾斜面の一部に埋め込まれ、前記ＩＣチップモジュールを構成するアンテナにアクセス可能な前記ＩＣチップモジュール表面部分の少なくとも一部が露出され、
   前記ＩＣチップモジュールは、接続相手の部品によって覆われない位置に設けられていることを特徴とする光接続部品。
2. 請求項１に記載の光接続部品であって、
   前記ＩＣチップモジュールは、当該光接続部品の外形から突出することなく埋め込まれていることを特徴とする光接続部品。
3. 請求項１または２に記載の光接続部品を用い、
   前記光接続部品の製造工程における情報を、前記ＩＣチップモジュールを用いて管理することを特徴とする製造管理システム。
4. 請求項１から３の何れか一項に記載の光接続部品を用い、
   前記光接続部品が用いられる光線路に関する情報を、前記ＩＣチップモジュールを用いて管理することを特徴とする光線路管理システム。

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