JP2009260064A - 炭化珪素半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】p型ディープ層10を格子状に配置する。すなわち、トレンチ6の長手方向に対して45度傾斜する第1方向に延設された複数本の直線状のp型ディープ層10が等間隔に並べられると共に、トレンチ6の長手方向に対して45度傾斜し、かつ、第1方向に対して直行する第2方向に延設された複数本の直線状のp型ディープ層10が等間隔に並べられるようにする。これにより、p型ディープ層10を格子状配置にでき、p型ディープ層10すべてが連結された構造となるようにできるため、ブレークダウン時に流れる電流がp型ディープ層10の広範囲にわたって分散されて流れ、ブレークダウン時にp型ディープ層10の一部に集中して電流が流れるようなアンバランスが生じることを防止できる。
【選択図】図3
Description
本発明の第1実施形態について説明する。ここではSiC半導体装置に備えられる素子として蓄積型のトレンチゲート構造のMOSFETについて説明する。
n-型ドリフト層2の表面にLTOなどで構成されるマスク20を形成したのち、フォトリソグラフィ工程を経て、p型ディープ層10の形成予定領域においてマスク20を開口させる。これにより、マスク20に格子状の開口部が形成される。そして、マスク20上からp型不純物(例えばボロンやアルミニウム)のイオン注入および活性化を行うことで、例えばボロンもしくはアルミニウム濃度が1.0×1017/cm3〜1.0×1019/cm3、厚さが0.6〜1.0μm程度、幅が0.6〜1.0μm程度となるp型ディープ層10を形成する。その後、マスク20を除去する。
n-型ドリフト層2の表面に、ボロンもしくはアルミニウム等のp型不純物濃度が例えば5.0×1016〜2.0×1019/cm3、厚さ2.0μm程度となるp型不純物層をエピタキシャル成長させることにより、p型ベース領域3を形成する。
p型ベース領域3の上に、例えばLTO等で構成されるマスク(図示せず)を成膜し、フォトリソグラフィ工程を経て、n+型ソース領域4の形成予定領域上においてマスクを開口させる。その後、n型不純物(例えば窒素)をイオン注入する。続いて、先程使用したマスクを除去した後、再びマスク(図示せず)を成膜し、フォトリソグラフィ工程を経て、p+型ボディ層5の形成予定領域上においてマスクを開口させる。さらに、p型不純物(例えば窒素)をイオン注入する。そして、注入されたイオンを活性化することで、リン等のn型不純物濃度(表面濃度)が例えば1.0×1021/cm3、厚さ0.3μm程度のn+型ソース領域4を形成すると共に、ボロンもしくはアルミニウム等のp型不純物濃度(表面濃度)が例えば1.0×1021/cm3、厚さ0.3μm程度のp+型ボディ層5を形成する。その後、マスクを除去する。
p型ベース領域3、n+型ソース領域4およびp+型ボディ層5の上に、図示しないエッチングマスクを成膜したのち、トレンチ6の形成予定領域の形成予定領域においてエッチングマスクを開口させる。そして、エッチングマスクを用いた異方性エッチングを行ったのち、必要に応じて等方性エッチングや犠牲酸化工程を行うことで、トレンチ6を形成する。この後、エッチングマスクを除去する。
トレンチ6内を含む基板表面全面に、リン等のn型不純物濃度が例えば1.0×1016/cm3のn型チャネル層7をエピタキシャル成長させる。このとき、エピタキシャル成長の面方位依存性などにより、n型チャネル層7はトレンチ6の底面の方が側面よりも厚く形成される。続いてn型チャネル層7のうちの不要部分、つまりp型ベース領域3、n+型ソース領域4およびp+型ボディ層5の上に形成された部分を除去した後、ゲート酸化膜形成工程を行うことでゲート酸化膜8を形成する。具体的には、ウェット雰囲気を用いたパイロジェニック法によるゲート酸化(熱酸化)によりゲート酸化膜8を形成する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態のSiC半導体装置は、第1実施形態に対してオン抵抗の低減を図ったものであり、基本構造に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なっている部分に関してのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態のSiC半導体装置は、第2実施形態と同様、第1実施形態に対してオン抵抗の低減を図ったものであり、基本構造に関しては第2実施形態と同様であるため、第2実施形態と異なっている部分に関してのみ説明する。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態のSiC半導体装置は、第1〜第3実施形態と同様の構造のMOSFETを反転型としたものであり、基本構造に関しては第1〜第3実施形態と同様であるため、第1〜第3実施形態と異なっている部分に関してのみ説明する。
(1)上記各実施形態では、第1導電型をn型、第2導電型をp型としたnチャネルタイプのMOSFETを例に挙げて説明したが、各構成要素の導電型を反転させたpチャネルタイプのMOSFETに対しても本発明を適用することができる。また、上記説明では、トレンチゲート構造のMOSFETを例に挙げて説明したが、同様のトレンチゲート構造のIGBTに対しても本発明を適用することができる。IGBTは、第1〜第4実施形態に対して基板1の導電型をn型からp型に変更するだけであり、その他の構造や製造方法に関しては第1〜第4実施形態と同様である。
2 n-型ドリフト層
3 p型ベース領域
4 n+型ソース領域
5 p+型ボディ層
6 トレンチ
7 n型チャネル層
8 ゲート酸化膜
9 ゲート電極
10 p型ディープ層
11 ソース電極
12 層間絶縁膜
13 ドレイン電極
20 マスク
30 n型電流分散層
Claims (9)
- 炭化珪素からなる第1または第2導電型の基板(1)と、
前記基板(1)の上に形成され、前記基板(1)よりも低不純物濃度とされた第1導電型の炭化珪素からなるドリフト層(2)と、
前記ドリフト層(2)の上に形成された第2導電型の炭化珪素からなるベース領域(3)と、
前記ベース領域(3)の上に形成され、前記ドリフト層(2)よりも高濃度の第1導電型の炭化珪素からなるソース領域(4)と、
前記ソース領域(4)と前記ベース領域(3)よりも深く形成され、前記ソース領域(4)および前記ベース領域(3)が両側に配置されるように形成されるトレンチ(6)と、
前記トレンチ(6)の側壁に位置する第1導電型の炭化珪素からなるチャネル層(7)と、
前記チャネル層(7)の表面において、前記ベース領域(3)から所定距離離間するように形成されたゲート絶縁膜(8)と、
前記トレンチ(6)内において、前記ゲート絶縁膜(8)の上に形成されたゲート電極(9)と、
前記ソース領域(4)および前記ベース領域(3)に電気的に接続されたソース電極(11)と、
前記基板(1)の裏面側に形成されたドレイン電極(13)とを備え、
前記ゲート電極(9)への印加電圧を制御することで前記チャネル層(7)に形成される蓄積型のチャネルを制御し、前記ソース領域(4)および前記ドリフト層(2)を介して、前記ソース電極(11)および前記ドレイン電極(13)の間に電流を流す蓄積型のトレンチゲート構造素子を備えた炭化珪素半導体装置であって、
前記ベース領域(3)の下方に配置されると共に前記トレンチ(6)よりも深い位置まで配置され、前記トレンチ(6)のうち前記チャネル領域が形成される側面に対して傾斜する第1方向に延設された部分と前記第1方向と逆方向に同じ角度傾斜させれらた第2方向に延設された部分とが共に複数本備えられることで格子状に配置された第2導電型のディープ層(10)が備えられていることを特徴とする炭化珪素半導体装置。 - 炭化珪素からなる第1または第2導電型の基板(1)と、
前記基板(1)の上に形成され、前記基板(1)よりも低不純物濃度とされた第1導電型の炭化珪素からなるドリフト層(2)と、
前記ドリフト層(2)の上に形成された第2導電型の炭化珪素からなるベース領域(3)と、
前記ベース領域(3)の上に形成され、前記ドリフト層(2)よりも高濃度の第1導電型の炭化珪素からなるソース領域(4)と、
前記ソース領域(4)と前記ベース領域(3)よりも深く形成され、前記ソース領域(4)および前記ベース領域(3)が両側に配置されるように形成されるトレンチ(6)と、
前記トレンチ(6)の側壁に位置する第1導電型の炭化珪素からなるチャネル層(7)と、
前記チャネル層(7)の表面において、前記ベース領域(3)から所定距離離間するように形成されたゲート絶縁膜(8)と、
前記トレンチ(6)内において、前記ゲート絶縁膜(8)の上に形成されたゲート電極(9)と、
前記ソース領域(4)および前記ベース領域(3)に電気的に接続されたソース電極(11)と、
前記基板(1)の裏面側に形成されたドレイン電極(13)とを備え、
前記ゲート電極(9)への印加電圧を制御することで前記チャネル層(7)に形成される蓄積型のチャネルを制御し、前記ソース領域(4)および前記ドリフト層(2)を介して、前記ソース電極(11)および前記ドレイン電極(13)の間に電流を流す蓄積型のトレンチゲート構造素子を備えた炭化珪素半導体装置であって、
前記ベース領域(3)の下方に配置されると共に前記トレンチ(6)よりも深い位置まで配置され、上面形状が複数の六角形で構成されるハニカム状をなし、かつ、前記六角形の中心を通る対角線の一本が前記トレンチ(6)のうち前記チャネル領域が形成される側面に対して垂直となるように構成された第2導電型のディープ層(10)が備えられていることを特徴とする炭化珪素半導体装置。 - 炭化珪素からなる第1または第2導電型の基板(1)と、
前記基板(1)の上に形成され、前記基板(1)よりも低不純物濃度とされた第1導電型の炭化珪素からなるドリフト層(2)と、
前記ドリフト層(2)の上に形成された第2導電型の炭化珪素からなるベース領域(3)と、
前記ベース領域(3)の上に形成され、前記ドリフト層(2)よりも高濃度の第1導電型の炭化珪素からなるソース領域(4)と、
前記ソース領域(4)と前記ベース領域(3)よりも深く、かつ、前記電流分散層(30)もしくは前記ドリフト層(3)まで達し、前記ソース領域(4)および前記ベース領域(3)が両側に配置されるように形成されるトレンチ(6)と、
前記トレンチ(6)の表面に形成されたゲート絶縁膜(8)と、
前記トレンチ(6)内において、前記ゲート絶縁膜(8)の上に形成されたゲート電極(9)と、
前記ソース領域(4)および前記ベース領域(3)に電気的に接続されたソース電極(11)と、
前記基板(1)の裏面側に形成されたドレイン電極(13)とを備え、
前記ゲート電極(9)への印加電圧を制御することで前記トレンチ(6)の側面に位置する前記ベース領域(3)の表面部に反転型のチャネル領域を形成し、前記ソース領域(4)および前記ドリフト層(2)を介して、前記ソース電極(11)および前記ドレイン電極(13)の間に電流を流す反転型のトレンチゲート構造素子を備えた炭化珪素半導体装置であって、
前記ベース領域(3)の下方に配置されると共に前記トレンチ(6)よりも深い位置まで配置され、前記トレンチ(6)のうち前記チャネル領域が形成される側面に対して傾斜する第1方向に延設された部分と前記第1方向と逆方向に同じ角度傾斜させれらた第2方向に延設された部分とが共に複数本備えられることで格子状に配置された第2導電型のディープ層(10)が備えられていることを特徴とする炭化珪素半導体装置。 - 炭化珪素からなる第1または第2導電型の基板(1)と、
前記基板(1)の上に形成され、前記基板(1)よりも低不純物濃度とされた第1導電型の炭化珪素からなるドリフト層(2)と、
前記ドリフト層(2)の上に形成された第2導電型の炭化珪素からなるベース領域(3)と、
前記ベース領域(3)の上に形成され、前記ドリフト層(2)よりも高濃度の第1導電型の炭化珪素からなるソース領域(4)と、
前記ソース領域(4)と前記ベース領域(3)よりも深く、かつ、前記電流分散層(30)もしくは前記ドリフト層(3)まで達し、前記ソース領域(4)および前記ベース領域(3)が両側に配置されるように形成されるトレンチ(6)と、
前記トレンチ(6)の表面に形成されたゲート絶縁膜(8)と、
前記トレンチ(6)内において、前記ゲート絶縁膜(8)の上に形成されたゲート電極(9)と、
前記ソース領域(4)および前記ベース領域(3)に電気的に接続されたソース電極(11)と、
前記基板(1)の裏面側に形成されたドレイン電極(13)とを備え、
前記ゲート電極(9)への印加電圧を制御することで前記トレンチ(6)の側面に位置する前記ベース領域(3)の表面部に反転型のチャネル領域を形成し、前記ソース領域(4)および前記ドリフト層(2)を介して、前記ソース電極(11)および前記ドレイン電極(13)の間に電流を流す反転型のトレンチゲート構造素子を備えた炭化珪素半導体装置であって、
前記ベース領域(3)の下方に配置されると共に前記トレンチ(6)よりも深い位置まで配置され、前記トレンチ(6)のうち前記チャネル領域が形成される側面に対して傾斜する第1方向に延設された部分と前記第1方向と逆方向に同じ角度傾斜させれらた第2方向に延設された部分とが共に複数本備えられることで格子状に配置された第2導電型のディープ層(10)が備えられていることを特徴とする炭化珪素半導体装置。 - 前記ディープ層(10)は、前記ベース領域(3)と同じもしくはそれよりも高不純物濃度とされていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記ドリフト層(2)と前記ベース領域(3)との間には、前記ドリフト層(2)と同じもしくはそれよりも高不純物濃度で構成された第1導電型の炭化珪素からなる電流分散層(30)が形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記トレンチ(6)は、前記電流分散層(30)を貫通して前記ドリフト層(2)に達するように形成されていることを特徴とする請求項6に記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記ディープ層(10)は、前記電流分散層(30)を貫通して前記ベース領域(3)と接していることを特徴とする請求項6または7に記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記ドリフト層(2)は、前記基板(1)から前記ベース領域(3)に近づくに連れて不純物濃度が低くされていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置。
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