JP2009230092A - 光アイソレータモジュールおよびそれを用いた光素子モジュール - Google Patents
光アイソレータモジュールおよびそれを用いた光素子モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009230092A JP2009230092A JP2008138325A JP2008138325A JP2009230092A JP 2009230092 A JP2009230092 A JP 2009230092A JP 2008138325 A JP2008138325 A JP 2008138325A JP 2008138325 A JP2008138325 A JP 2008138325A JP 2009230092 A JP2009230092 A JP 2009230092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical isolator
- polarizer
- optical
- faraday rotator
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
【解決手段】光アイソレータモジュールは、平板状のファラデー回転子12と、光が入射または出射されるファラデー回転子12の各主面に、光入出射面がそれぞれ接着剤を介して接着された第1偏光子11aおよび第2偏光子11bと、を有する光アイソレータ素子10と、光が伝送する貫通孔を塞ぐように、第2偏光子11bが一端面に接着された筒状の保持部材32と、ファラデー回転子12の外周と接触した状態で、ファラデー回転子12を覆う保護材25とを備え、保護材25は、樹脂を含んでなり、かつ第1偏光子11aに比し、熱伝導率が高い。
【選択図】 図1
Description
R=t/(λ・A)
(tは光アイソレータ素子の外周部と磁石の内壁部との距離、λは熱伝導率、Aは表面積)で示される。偏光子11aの発熱を効率よく外部へ放熱するためには、保護材25の熱抵抗を偏光子11aの熱抵抗より小さくする必要がある。そのため、ファラデー回転子12を介して保護材25から放熱する場合、保護材25の熱伝導率は、偏光子11aの熱伝導率より大きいものを選択する必要がある。
光アイソレータ素子10の偏光子11bの光出射面を保持部材32の先端面32aに光ファイバ31とほぼ同等の屈折率約1.5を有する透光性のエポキシ系接着剤により固定した。
10a…光アイソレータ素子の底面
11a、11b、11c…偏光子
12、12’…ファラデー回転子
20…光アイソレータ部
21…磁石
25…保護材
30…光ファイバ端末
31…光ファイバ
31a…光ファイバの被腹部
32…筒状体(保持部材)
32a…筒状体の先端面
32b…貫通孔
33…第1のホルダ
33a…ザグリ部
33b…第2貫通孔
40、50…光アイソレータモジュール
60…光学ユニット
61…発光素子
62…レンズ
63…ステム
64…電子冷却素子
70…光素子モジュール
71…ケース
71a…ケースのパイプ
72…第2のホルダ
72a…保持部材のフランジ
Claims (6)
- 平板状のファラデー回転子と、光が入射または出射される前記ファラデー回転子の各主面に、光入出射面がそれぞれ接着剤を介して接着された第1偏光子および第2偏光子と、を有する光アイソレータ素子と、
光が伝送される貫通孔を塞ぐように、前記第2偏光子が一端面に接着された筒状の保持部材と、
前記ファラデー回転子の外周と接触した状態で、前記ファラデー回転子を覆う保護材と、を備え、
前記保護材は、樹脂を含んでなり、かつ前記第1偏光子に比し、熱伝導率が高いことを特徴とする光アイソレータモジュール。 - 前記保護材は、金属粉を含有したシリコーン樹脂から成ることを特徴とする請求項1に記載の光アイソレータモジュール。
- 前記保護材は、前記ファラデー回転子の外周面と前記保持部材との間に配置されていることを特徴とする請求項1または2記載の光アイソレータモジュール。
- 前記保護材は、前記第1偏光子および前記第2偏光子の外周と接触した状態で、前記第1偏光子および前記第2偏光子を覆うことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光アイソレータモジュール。
- 孔部内に前記光アイソレータ素子を内包するように配された筒状の磁石をさらに備え、
前記保護材が前記磁石の内周面と接触した状態で配置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光アイソレータモジュール。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の光アイソレータモジュールと、
前記保持部材の一端部が挿入固定された筒状の第1のホルダと、
前記第1のホルダが挿入された第2のホルダと、
前記光アイソレータ素子を介して前記保持部材の貫通孔に向けて光を伝送する発光素子と、
該発光素子を収納するとともに、前記第2のホルダと接合されたケースと、を備えた光素子モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008138325A JP2009230092A (ja) | 2008-02-27 | 2008-05-27 | 光アイソレータモジュールおよびそれを用いた光素子モジュール |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008046068 | 2008-02-27 | ||
JP2008138325A JP2009230092A (ja) | 2008-02-27 | 2008-05-27 | 光アイソレータモジュールおよびそれを用いた光素子モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009230092A true JP2009230092A (ja) | 2009-10-08 |
Family
ID=41245515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008138325A Pending JP2009230092A (ja) | 2008-02-27 | 2008-05-27 | 光アイソレータモジュールおよびそれを用いた光素子モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009230092A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110308520A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-10-08 | 徐俊 | 一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5922961A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Toshiba Corp | 耐熱性接着剤 |
JPS5922974A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Toshiba Corp | 耐熱性接着剤 |
JPH07252377A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Toyo Alum Kk | 高熱伝導性樹脂組成物 |
JPH1020249A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Kyocera Corp | 光アイソレータ用素子 |
JP2003121931A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-04-23 | Seiko Epson Corp | 光学装置、光学装置の製造方法、およびプロジェクタ |
JP2003138244A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
JP2004177618A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | 光アイソレータユニットおよび光アイソレータ付き光部品 |
JP2005043853A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | 光学部品及びこの光学部品を備える光アイソレータ |
JP2006273969A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsui Chemicals Inc | 硬化可能な組成物およびその用途 |
JP2006309190A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | 光アイソレータおよびそれを用いた光モジュール |
JP2007058161A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Kyocera Corp | 光アイソレータ及び光モジュール |
JP2007302872A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-11-22 | Umicore Ag & Co Kg | ハイパワー半導体のためのダイ接着組成物の使用、前記組成物を印刷回路基板に接着するための方法、及びこれにより製造される半導体デバイス |
-
2008
- 2008-05-27 JP JP2008138325A patent/JP2009230092A/ja active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5922961A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Toshiba Corp | 耐熱性接着剤 |
JPS5922974A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Toshiba Corp | 耐熱性接着剤 |
JPH07252377A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Toyo Alum Kk | 高熱伝導性樹脂組成物 |
JPH1020249A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Kyocera Corp | 光アイソレータ用素子 |
JP2003121931A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-04-23 | Seiko Epson Corp | 光学装置、光学装置の製造方法、およびプロジェクタ |
JP2003138244A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
JP2004177618A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | 光アイソレータユニットおよび光アイソレータ付き光部品 |
JP2005043853A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | 光学部品及びこの光学部品を備える光アイソレータ |
JP2006273969A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsui Chemicals Inc | 硬化可能な組成物およびその用途 |
JP2006309190A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | 光アイソレータおよびそれを用いた光モジュール |
JP2007058161A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Kyocera Corp | 光アイソレータ及び光モジュール |
JP2007302872A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-11-22 | Umicore Ag & Co Kg | ハイパワー半導体のためのダイ接着組成物の使用、前記組成物を印刷回路基板に接着するための方法、及びこれにより製造される半導体デバイス |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110308520A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-10-08 | 徐俊 | 一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4180537B2 (ja) | 光学素子の封止構造体および光結合器ならびに光学素子の封止方法 | |
JP4050402B2 (ja) | 光電子装置およびその製造方法 | |
JPWO2004109814A1 (ja) | 光送信装置 | |
JP2004226845A (ja) | 光送受信モジュール及びその製造方法 | |
JP2009163178A (ja) | 光素子と基板との接合構造及び光送受信モジュール並びに光モジュールの製造方法 | |
EP2778730B1 (en) | Optical subassembly and method of manufacturing the same | |
JP5300712B2 (ja) | 光アイソレータ | |
CN112997104A (zh) | 光学组件 | |
WO2016140137A1 (ja) | 光モジュール | |
JP2009230092A (ja) | 光アイソレータモジュールおよびそれを用いた光素子モジュール | |
JP2006059867A (ja) | 光電変換ヘッダー及びインターフェイスモジュール付lsiパッケージ及び光電変換ヘッダーの製造方法及び光配線システム | |
JP2008242423A (ja) | 光デバイス、及びそれを用いた光レセプタクル並びに光モジュール | |
JP2012164924A (ja) | 光通信用送信モジュール | |
CN103779765B (zh) | 一种光纤激光器光纤输出端封装模块 | |
JP2008268892A (ja) | 光アイソレータモジュール及びそれを用いた光素子モジュール | |
US8818159B2 (en) | Fiber mount device, optical module using same, and optical module manufacturing method | |
JP2010079256A (ja) | 光ファイバピグテイル | |
JP2004317630A (ja) | 光送信モジュール | |
JP4262136B2 (ja) | 透明窓付き光アイソレータモジュール及び光素子モジュール | |
JP2004014659A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH11271572A (ja) | 光結合系、光モジュール、および光伝送システム | |
JPH1020249A (ja) | 光アイソレータ用素子 | |
JP2007226182A (ja) | 光アイソレータ付き光ファイバ保持部品およびそれを用いた光レセプタクルならびに光モジュール | |
JP4231190B2 (ja) | ファイバスタブ型光デバイス及びそれを用いた光モジュール | |
JP2006309190A (ja) | 光アイソレータおよびそれを用いた光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120302 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120605 |