JPH1167868A - 基板処理システム、基板搬送方法、基板処理装置および搬送容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を搬送して処理する基板処理システムに
おいて、搬送装置に懸架される搬送容器の下降時の揺れ
を、短時間で減衰させる基板処理システムを提供する。 【解決手段】 永久磁石２７を含む第１の磁性手段２５
を基板の収納容器の搬送容器２０の底面２４に取り付け
る。一方、基板処理装置の搬送容器載置面３１上には、
永久磁石３４を有する第２の磁性手段３２を設けてお
く。搬送容器２０を上方から懸架して下降させてきたと
き、これら第１と第２の磁性手段２５，３２の非接触の
磁気的相互作用によって、搬送容器２０の揺れが速やか
に収束する。その結果、搬送容器２０を載置面３１上に
短時間に位置決めして載置することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所定の処理
を行う基板処理装置に対して上方から基板収納容器の受
け渡しを行う上方搬送機構部を備えた基板処理システム
に関する。

【０００２】

【背景技術】半導体ウエハ、液晶表示用ガラス基板、フ
ォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の
基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いら
れている。たとえば、半導体デバイスの製造プロセスで
は、生産効率を高めるために、一連の処理の各々をユニ
ット化し、複数のユニットを統合した基板処理装置が用
いられている。最近では、基板が大型化してきており、
これに伴って基板処理装置が大型化する傾向にある。こ
のため、クリーンルーム内に基板処理装置を効率よく配
置する必要性が高まっている。

【０００３】そこで、基板収納容器（カセット）を基板
処理装置の上方空間を利用して搬送することが考えられ
ている。これによれば、隣接する基板処理装置間には自
動搬送装置の搬送路を設ける必要が無くなり、隣接する
基板処理装置を近接して配置することが可能となる。

【０００４】図２０は、その内部に基板収納容器を収納
した搬送容器２０Ｐを、上方搬送機構部５００Ｂにより
基板処理装置５００Ａに搬送する基板処理システム５０
０を示す図である。

【０００５】上方搬送機構部５００Ｂは、基板処理装置
５００Ａの上方に設けられている。上方搬送機構部５０
０Ｂは、クリーンルーム内の上方に配置されたレール１
２と、レール１２に沿って移動可能な搬送部１３と、基
板収納容器を内部に保持する搬送容器２０Ｐと、搬送容
器保持部１０Ｐを介して搬送容器２０Ｐを保持し昇降移
動させるためのワイヤ１４とを有する。上方搬送機構部
５００Ｂは、複数枚の処理前基板を収納した基板収納容
器を搬送容器２０Ｐに収納し、搬送容器２０Ｐを吊り下
げて保持し、レール１２に沿って所定の基板処理装置の
上方へ移動する。所定の基板処理装置の上方へ到着した
ら、ワイヤ１４を伸長して搬送容器２０Ｐを下降させ
る。

【０００６】一方、基板処理装置５００Ａには、搬送容
器２０Ｐ内の基板収納容器を受け取るための搬送容器載
置部３０Ｐが設けられている。搬送容器２０Ｐはこの搬
送容器載置部３０Ｐ上に載置され、基板取りだし装置
（図示せず）により搬送容器２０Ｐ内から基板が取り出
される。その後、搬送容器保持部１０Ｐは搬送容器２０
Ｐと切り離されて上昇し、搬送部１３によってレール１
２に沿って次の場所に移動する。基板の処理が完了した
後にはこれと逆の動作が行われる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、搬送容
器２０Ｐは搬送部１３からワイヤ１４によって懸架され
る機構であるため、搬送容器２０Ｐの昇降時には当該機
構に起因する搬送容器２０Ｐの揺れが生じる。特に搬送
容器２０の下降時において、搬送容器２０Ｐを基板搬出
入部の所定の位置に所定誤差範囲内で載置するために
は、搬送容器２０Ｐの揺れが所定の許容範囲内に減衰す
るまで待たなければならない。揺れが減衰するまでのこ
の待ち時間によって、搬送時間が長くなり、搬送システ
ムの効率が悪化するという問題がある。

【０００８】そこで、本発明は前記問題点に鑑み、懸架
機構などに起因する搬送容器の揺れを短時間で減衰さ
せ、それによって搬送時間の短縮を図ることができる基
板処理システムおよびそれに利用可能な基板処理装置と
搬送容器を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、基板を搬送して処理する基板処
理システムであって、(a)基板を収納した基板収納容器
を保持した状態で搬送される搬送容器と、前記搬送容器
を懸架して室内の上方に配設されたレールに沿って走行
する搬送走行部とを有する搬送装置と、(b)基板搬出入
部を有し、前記搬送容器を前記基板搬出入部との間で受
け渡すとともに、前記搬送容器から取り出された前記基
板に対して所定の処理を行う基板処理装置と、を備え、
前記搬送容器に第１の磁性手段が設けられているととも
に、前記基板搬出入部に第２の磁性手段が設けられてお
り、前記第１と第２の磁性手段の間の非接触の磁気的相
互作用によって、前記基板搬出入部に対する前記搬送容
器の位置決め力が生成されることを特徴とする基板処理
システムを提供する。

【００１０】請求項２の発明では、請求項１の基板処理
システムにおいて、前記第１と第２の磁性手段のうちの
少なくとも一方が、永久磁石を樹脂層で被覆した部材を
含むことを特徴とする。

【００１１】請求項３の発明では、請求項１の基板処理
システムにおいて、前記第１と第２の磁性手段のうちの
少なくとも一方が電磁石を含むことを特徴とする。

【００１２】また、上記目的を達成するため、請求項４
の発明は、基板を収納した基板収納容器を搬送容器で保
持して搬送し、前期搬送容器を基板処理装置の基板搬出
入部に受け渡すに際して、前記搬送容器に第１の磁性手
段を設けておくとともに、前記基板搬出入部に第２の磁
性手段を設けておき、前記搬送容器を懸架して前記基板
搬出入部の略上方へ搬送し、前記第１と第２の磁性手段
の間の非接触の磁気的相互作用によって、前記基板搬出
入部に対する前記搬送容器の位置決め力を生成させるこ
とを特徴とする基板搬送方法を提供する。

【００１３】請求項５の発明では、請求項４の基板搬送
方法において、前記第１と第２の磁性手段のうちの少な
くとも一方が電磁石を含み、前記搬送容器が前記基板搬
出入部に接近した際に前記電磁石への通電を開始し、前
記搬送容器が前記基板搬出入部に載置された後に前記電
磁石に対する前記通電を遮断することを特徴とする。

【００１４】上記目的を達成するため、請求項６の発明
は、基板を収納した基板収納容器を保持した状態で搬送
される搬送容器を基板搬出入部で受け取り、前記搬送容
器から取り出された前記基板に対して所定の処理を行う
基板処理装置において、所定の磁性手段が前記基板搬出
入部に配設されており、前記搬送容器に設けられた磁性
部材と前記磁性手段との間の非接触の磁気的相互作用に
よって、前記基板搬出入部に対する前記搬送容器の位置
決め力が生成されることを特徴とする。

【００１５】請求項７の発明では、請求項６の基板処理
装置において、前記磁性手段が、永久磁石を樹脂層で被
覆した部材を含むことを特徴とする。

【００１６】請求項８の発明では、請求項６の基板処理
装置において、前記磁性手段が電磁石を含むことを特徴
とする。

【００１７】請求項９の発明では、請求項６ないし請求
項８のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基
板搬出入部においては、前記搬送容器の下面側を支持す
る３以上のピンが所定の載置面上に立設されており、前
記３以上のピンをそれぞれの頂点とする仮想的多角形の
内部に前記磁性手段が配置されていることを特徴とす
る。

【００１８】また、請求項１０の発明は上記の装置を一
般化しており、基板搬出入部を介して搬出入される基板
に対して所定の処理を行う基板処理装置において、所定
の磁性手段が前記基板搬出入部に配設されており、前記
基板を収容する所定の容器に設けられた磁性部材と前記
磁性手段との間の非接触の磁気的相互作用によって、前
記基板搬出入部に対する前記容器の位置決め力が生成さ
れることを特徴とする。

【００１９】請求項１１の発明は、上記のシステムに利
用可能な基板収納容器を提供するものであり、この基板
搬送容器は、前記基板収納容器を格納する本体と、前記
本体に連結された磁性部材とを備え、前記磁性部材と、
前記基板処理装置の基板搬出入部に設置された磁性手段
との間の磁気的相互作用によって、前記基板搬出入部に
対する前記搬送容器の位置決め力が生成可能であること
を特徴とする。

【００２０】

【用語の定義】本明細書の記述において、「磁性手段」
および「磁性部材」は「磁石」および「感磁性材料」の
総称である。

【００２１】ここで、「磁石」とは、自発磁化を有する
「永久磁石」、および電流を流すことによって磁化する
材料を有する「電磁石」の総称である。

【００２２】また、「感磁性材料」とは、自発磁化は持
たないが外部磁気に感応して磁極が誘起される磁性材
料、たとえば鉄族の金属およびステンレスなどの合金を
意味する。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００２４】＜Ａ．第１の実施形態＞ ＜システム全体構成＞図１は、本発明の第１の実施形態
の基板処理システム１００の斜視図である。図１におい
て、基板処理システム１００は半導体基板の処理を行う
システムとして構築されており、基板処理装置１００Ａ
および上方搬送機構部１００Ｂを備える。

【００２５】基板処理装置１００Ａは、処理領域Ａ、処
理領域Ｂ、搬送領域Ｃ、および基板搬出入部Ｄを有す
る。処理領域Ａおよび処理領域Ｂは、搬送領域Ｃの両側
に配置され、基板搬出入部Ｄは、処理領域Ａ、処理領域
Ｂ、および搬送領域Ｃの一端部側に配置されている。

【００２６】処理領域Ａは、下から上へ順に配置された
第１の階層Ａ１、第２の階層Ａ２、第３の階層Ａ３、お
よび第４の階層Ａ４を含む。処理領域Ａの第１の階層Ａ
１には化学系ユニット１が配置されている。化学系ユニ
ット１は、各種処理液（薬液）、廃液、ポンプ、および
排気系を収納する。第２の階層Ａ２には、複数の回転処
理系ユニット、たとえば回転式塗布ユニット２ａが配置
されている。第３の階層Ａ３には、空気調整ユニット３
が配置されている。空気調整ユニット３は、ＵＬＰＡ
（Ultra Low Penetration Air）フィルタおよび化学吸
着フィルタなどのフィルタ、ならびにファンを有する。
複数の第４の階層Ａ４には、基板に冷却処理を行う冷却
ユニットＣＰおよび基板に加熱処理を行う加熱ユニット
ＨＰなどの熱処理系ユニットが複数段配置されている。

【００２７】また処理領域Ｂは、処理領域Ａと同様に、
下から上へ順に配置された第１の階層、第２の階層、第
３の階層、および第４の階層を含む。処理領域Ｂの第１
の階層には、化学系ユニット１が配置され、第２の階層
には、回転処理系ユニット、たとえば回転式現像ユニッ
トが配置されている。第３の階層には、複数の空気調整
ユニットが配置され、第４の階層には、複数の熱処理系
ユニットが配置されている。

【００２８】搬送領域Ｃには、基板を搬送する主搬送ユ
ニットが処理領域ＡおよびＢに沿って水平移動可能かつ
上下動可能に設けられている。

【００２９】基板搬出入部Ｄには、下から上へ順に３つ
の階層が構成されている。基板搬出入部Ｄの下部の階層
には、搬送容器載置部３０、および基板搬出入機構部６
が配設されている。中間の階層には、フィルタおよびフ
ァンを有する空気調整ユニット７が配置され、上部の階
層には電気的制御ユニット８が配置されている。また、
基板搬出入機構部６と電気的制御ユニット８との間に
は、シャッタにより開閉可能な窓９ａの配列を有するカ
バー部材９が取り付けられている。

【００３０】基板搬出入部Ｄの下部階層において、搬送
容器載置部３０は、カバー部材９を隔てて基板搬出入機
構部６に隣接するように設けられている。また搬送容器
載置部３０の上面である載置面３１には、窓９ａのそれ
ぞれに対応して位置決めユニットＲＣが４箇所に設けら
れている。この搬送容器載置部３０には、上方搬送機構
部１００Ｂにより搬送される搬送容器２０が一時的に載
置される。搬送容器２０は、いずれかの位置決めユニッ
トＲＣによって載置面３１上の所定の位置に支持され
る。ここで、後述する図３に示されているように、搬送
容器２０は、複数の基板Ｗを収納した基板収納容器１６
（カセット）を格納して搬送するためのものである。

【００３１】図１の基板搬出入機構部６には、基板収納
容器１６と主搬送ユニットとの間で基板Ｗの受け渡しを
行う移載ロボット（図示せず）が配置されている。基板
搬送容器２０内の基板収納容器１６に収納された基板Ｗ
は、基板搬出入機構部６に配置された上記移載ロボット
により受け渡しされる。

【００３２】なお、この実施形態では基板収納容器１６
が搬送容器２０に収納された状態において移載ロボット
が直接、基板収納容器１６から基板Ｗを取り出している
が、基板収納容器１６を搬送容器２０から一旦取り出
し、その基板収納容器１６から基板Ｗを移載ロボットに
よって取り出してもよい。

【００３３】次に、上方搬送機構部１００Ｂについて説
明する。図１には示されていないが、工場のクリーンル
ーム内には基板処理装置１００Ａを含む複数の基板処理
装置が設置されており、上方搬送機構部１００Ｂはそれ
らの上方を通る経路に沿って配置されている。このた
め、上方搬送機構部１００Ｂは図１の基板処理装置１０
０Ａについても、その上方に配置されている。

【００３４】上方搬送機構部１００Ｂは、このようなク
リーンルーム内の上方に水平配置されたレール１２と、
レール１２に沿って水平移動可能な搬送部１３と、基板
収納容器１６を内部に保持する搬送容器２０と、搬送容
器２０を保持し昇降移動させるためのワイヤ１４と、ワ
イヤ１４に懸架される搬送容器保持部１０とを有する。
搬送部１３中には、ワイヤ１４の巻き上げ／巻き下げの
ための駆動機構が内蔵されている。上方搬送機構部１０
０Ｂは、複数枚の処理前基板を収納した基板収納容器１
６を搬送容器２０に格納し、搬送容器２０を吊り下げて
保持し、基板の処理プロセスに従って指定された所定の
基板処理装置の上方へレール１２に沿って移動する。

【００３５】図２は、搬送容器２０が搬送容器保持部１
０によって保持されている状態を示す概略側面図であ
る。搬送容器２０はその上部にきのこ状の保持用突起部
２９を有しており、搬送容器保持部１０はチャッキング
機構部ＣＫを有している。このチャッキング機構部ＣＫ
が保持用突起部２９をチャッキングすることによって、
搬送容器保持部１０は搬送容器２０を保持する。このチ
ャッキングのための駆動機構は、搬送容器保持部１０内
に内蔵されている。

【００３６】所定の基板処理装置の上方へ到着したら、
ワイヤ１４を巻き下げることにより伸長して搬送容器２
０を降下し、搬送容器載置部３０に載置する。載置後
は、チャッキング機構部ＣＫは保持用突起部２９のチャ
ッキングを解除する。このようにして、搬送容器２０は
搬送容器保持部１０から分離される。その後、ワイヤ１
４を巻き上げてその長さを短縮することにより、搬送容
器保持部１０を上昇させる。さらに、搬送部１３は、搬
送容器保持部１０を懸架して、別の搬送容器を搬送する
ためにレール１２に沿って移動することができる。基板
処理後における搬送容器２０の受け取りおよび搬出動作
はおおむねこれと逆の動作となる。

【００３７】なお、搬送容器２０の下降動作における位
置決めの詳細については後述する。

【００３８】＜搬送容器２０および搬送容器載置部３０
の構成詳細＞次に、上方搬送機構部１００Ｂの搬送容器
２０、基板処理装置１００Ａの搬送容器載置部３０につ
いて詳細に説明する。

【００３９】図３は、搬送容器２０の斜視図である。搬
送容器２０は、中空の搬送容器本体２１、搬送容器本体
２１の上部に設けられた保持用突起部２９、および取り
外し可能な蓋２２を有する。搬送容器２０は、搬送容器
本体２１の内部に基板収納容器１６を格納することがで
きる。

【００４０】蓋２２は搬送容器本体２１に対して着脱自
在であり、適宜のロック機構により搬送容器本体２１に
一時固定されることができるようになっている。複数の
基板処理装置間の基板Ｗの搬送は、蓋２２が搬送容器本
体２１にロックされて内部の基板収納容器１６および基
板Ｗが外部雰囲気から遮蔽された状態で行われる。

【００４１】また、搬送容器２０中の基板収納容器１６
に対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行う際には、蓋
２２が搬送容器本体２１から外された状態で行われる。

【００４２】図４は、図１の搬送容器載置部３０上に載
置された状態で搬送容器本体２１から蓋２２を取り外す
動作を説明するための搬送容器２０の側面模式図であ
る。搬送容器本体２１にロックされて固定されている蓋
２２は、蓋の取り外し機構部Ｈ１によりロックが解除さ
れる。この取り外し機構部Ｈ１は、図１には図示されて
いなが、この図１におけるの基板搬出入機構部６付近に
設けられている。ロック解除された蓋２２は、蓋の取り
外し機構部Ｈ１によって搬送容器本体２１から取り外さ
れて矢印ＡＲ１の向き（図面右側）に移動した後、矢印
ＡＲ２の向き（図面下方）に移動される。すると搬送容
器２０の蓋２２の部分が開いた状態となり、基板収納容
器１６からの基板Ｗの取り出しおよび収納が行われる。

【００４３】また、蓋２２の搬送容器本体２１への取り
付けは、取り外し動作と逆の動作を行うことによって達
成され得る。

【００４４】＜位置決めユニットＲＣの詳細＞図５
（ａ）は搬送容器２０の底面２４を斜め下方から見た状
態を表す斜視図であり、図５（ｂ）は搬送容器載置部３
０の載置面３１を斜め上方から見た状態を表す斜視図で
ある。

【００４５】図５（ａ）に示すように、搬送容器２０の
底面２４には３本のＶ字型の溝（以下、「Ｖ字溝」とも
称する）２６ａ、２６ｂ、２６ｃが約１２０度をなすよ
うにして放射線状に設けられている。また、底面２４の
中央部にはリング状の第１の磁性手段（磁性部材）２５
が配設されている。

【００４６】一方、図５（ｂ）に示すように、搬送容器
載置部３０の載置面３１には、位置決めユニットＲＣが
備えられている。位置決めユニットＲＣは、第２の磁性
手段３２と、支持ピン３３ａ、３３ｂ、３３ｃとを有す
る。

【００４７】第２の磁性手段３２は、図８中に示されて
いるように、上がＮ極、下がＳ極に着磁された略円筒形
の永久磁石３４の周囲を樹脂３５で被覆して構成され、
ぞの全体外形も略円筒形とされている。第１の磁性手段
２５および第２の磁性手段３２は、後述するように、そ
れらの間の磁気的相互作用によって搬送容器２０と基板
載置面３１との位置決めを行う機能を有し、支持ピン３
３ａ〜３３ｃとＶ字溝２６ａ〜２６ｃとの嵌合を容易に
する。永久磁石３４が樹脂３５で被覆されていることに
よって、仮に他部材と接触した場合にあってもパーティ
クルの発生が抑制され得る。

【００４８】支持ピン３３ａ〜３３ｃは、搬送容器２０
の底面２４のＶ字溝２６ａ〜２６ｃに対応するように、
所定の中心に対して約１２０度の角度を有する位置に配
置されている。これらの支持ピン３３ａ〜３３ｃは、Ｖ
字溝２６ａ〜２６ｃとそれぞれ互いに嵌合することによ
り、搬送容器２０を定位置に支持することが可能とな
る。搬送容器２０を安定して支持するためには、支持ピ
ンの数は３本以上であればよく、これに対応してＶ字溝
も３本以上が設けられる。なお、好ましくは、磁性手段
３２は、上記３本以上の支持ピンのそれぞれを頂点とす
る仮想的多角形（図示例では仮想的正三角形）の内部に
配置される。この配置によれば、第２の磁性手段３２と
各支持ピン３３ａ〜３３ｃとの距離が他の配置に比べて
比較的均一かつ短くなるので、磁性手段２５，３２の磁
気的相互作用による位置決め作用を、各支持ピン３３ａ
〜３３ｃのそれぞれの場所で同程度の精度で反映させる
ことができる。

【００４９】また、載置面３１および支持ピン３３ａ〜
３３ｃは、アルミなどの非感磁性材料で構成されること
が望ましい。第１と第２の磁性手段２５，３２の間の磁
気的相互作用に影響を与えないようにするためである。

【００５０】＜第１の磁性手段２５の詳細＞次に、第１
の磁性手段２５の構造を図６を参照しながら説明する。
図６（ａ）は、第１の磁性手段２５の斜視図である。図
６（ａ）に示すように、第１の磁性手段２５は、中央部
に孔２５ｈを有するリング状本体２５ｚを備え、内周面
側にＮ極が、外周面側にＳ極が配置されている。図６
（ｂ）は第１の磁性手段２５の概略上面図を表し、図６
（ｃ）は図６（ｂ）の第１の磁性手段２５をＣ−Ｃで切
断したときの概略断面図を表す。図６（ｂ）に示すよう
に、リング状本体２５ｚは、複数（図６の例では６個）
の棒状の永久磁石２７を備えており、各磁石２７はモー
ルド樹脂２８によって被覆されている。永久磁石２７が
樹脂２８で被覆されていることによって、仮に他部材と
接触した場合にあってもパーティクルの発生が抑制され
得るという点は第２の磁性手段３２と同様である。また
樹脂２８は永久磁石２７よりも形状加工性が高いため、
第１の磁性手段２５は様々な形状へと加工されやすくな
る。

【００５１】複数の磁石２７のそれぞれは、孔２５ｈの
中心から等角度間隔（図６の例では６０度）で配置され
る放射線状に配置されており、Ｎ極が内側を向くように
配置されている。また、対向する２つの磁石の磁力が等
しい場合には、２つの磁石は孔２５ｈの中心軸ＣＬに対
して線対称で配置される。図６（ｃ）に断面が現れてい
る２つの磁石２７のそれぞれから中心軸ＣＬまでの距離
は互いに等しくなっている。

【００５２】図８は、搬送容器２０の底面２４が、搬送
容器載置部３０の載置面３１上の位置決めユニットＲＣ
に支持されている状態を示す部分拡大断面図である。た
だし、この図においては位置決めユニットＲＣの支持ピ
ン３３ａ〜３３ｃは図示されていないが、この支持ピン
３３ａ〜３３ｃによって、搬送容器２０の底面２４が定
位置に支持されている。このとき、第１の磁性手段２５
の底面２４は、載置面３１との間にクリアランスΔｄを
有しており、載置面３１と非接触である。また第２の磁
性手段３２の上部は、第１の磁性手段２５の孔２５ｈの
内部空間に収まっており、底面２４との間にクリアラン
スΔＤを、リング状本体２５ｚの内周面との間にクリア
ランスΔＲを有している。クリアランスΔＲ、ΔＤ、お
よびΔｄが存在するため、それらの部分においては、接
触によるパーティクルは発生しない。また搬送容器２０
の下降時の揺れによって第１の磁性手段２５が第２の磁
性手段３２と接触しないようにするため、クリアランス
ΔＲは搬送容器２０の下降時の揺れの振幅よりも大きく
なるように設計されることが望ましい。

【００５３】具体的には、搬送容器２０の底面２４がど
の程度の最大振幅で揺れるかをあらかじめ実測してお
き、クリアランスΔＲをその実測最大振幅よりも大きな
値に設定する。クリアランスΔＲはがあまり大きいと第
１の磁性手段２５と第２の磁性手段３２との磁気的相互
作用が弱くなって揺れの減衰効果が弱まるため、たとえ
ばクリアランスΔＲを揺れの実測最大振幅の１．５〜
３．０倍程度とすることが好ましい。一例として、揺れ
の振幅が１ｃｍ程度であれば、クリアランスΔＲは２ｃ
ｍ程度にすることができる。

【００５４】＜搬送容器の下降動作＞次に、図９を参照
しながら搬送容器２０の下降動作と位置決め作用につい
て説明する。上方搬送機構部１００Ｂの搬送部１３は、
搬送容器載置部３０の所望の位置決めユニットＲＣの上
方へ到着すると、ワイヤ１４を伸長して搬送容器２０を
下降させる。図９（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）は、搬
送容器２０が下降して載置面３１に載置されるまでの状
態を順に示す図である。

【００５５】図９（ａ）は、搬送容器２０が載置面３１
に近づきつつある状態を示す。

【００５６】図９（ｂ）は、搬送容器２０が図９（ａ）
の状態からさらに載置面３１に近づいた状態を示す。搬
送容器２０がある距離にまで載置面３１に近づいた状態
において、第１の磁性手段２５と第２の磁性手段３２と
の間には磁気的相互作用による力が実質的に作用し始め
る。水平面内での方向で見ると、この磁気的相互作用は
第１の磁性手段２５の内周面のＮ極と第２の磁性手段３
２の外周面のＮ極とが互いに反発し合って、第２の磁性
手段３２を第１の磁性手段２５の孔２５ｈの中心付近に
閉じこめるような斥力である。したがって、第１と第２
の磁性手段２５，３２の磁気的反発力が水平面内で平衡
する位置関係に収束し、載置面３１上のほぼ定位置上に
非接触のまま位置決めされる。

【００５７】搬送容器２０の揺れが所定の程度まで減衰
する時間があらかじめ決定されており、その時間が経過
した後に搬送送容器２０の下降が再開される。これによ
りさらに搬送容器２０が下降し、図９（ｃ）に示すよう
に、支持ピン３３ａ、３３ｂ、および３３ｃをそれぞれ
Ｖ字溝２６ａ、２６ｂ、および２６ｃに嵌合し、搬送容
器２０が定位置に支持される。

【００５８】このようにして搬送容器２０が載置面３１
上に載置された後には、既述したように基板Ｗの取り出
しが行われ、基板処理装置１００Ａ内で一連の基板処理
が行われる。一連の基板処理が終了した各基板Ｗは搬送
容器２０内の基板収容容器１６に収容され、図９の順序
とは逆の順序で搬送容器２０が上昇される。このとき、
ある程度上昇するまでは第１の磁性手段２５と第２の磁
性手段３２との間の磁気的相互作用が生じるが、これに
よって搬送容器２０の上昇が阻害されることはない。む
しろ、上昇開始時における搬送容器２０の揺れが少なく
なるため、第１の磁性手段２５の内周面が第２の磁性手
段３２の外周面に衝突することを防止できるという作用
もある。

【００５９】ところで、上記のような磁気的位置決め力
が存在しないときには、搬送容器の下降時において搬送
容器２０の揺れが所定の誤差範囲内に減衰するまでの長
い待ち時間が必要である。しかしながら、本実施の形態
においては、この位置決め力が存在するので、搬送容器
２０の揺れを所定の誤差範囲内により早く減衰させるこ
とができ、上記待ち時間を短縮することができる。

【００６０】搬送容器２０が下降する際の上記の一時停
止位置あるいは減速位置は、第１の磁性手段２５と第２
の磁性手段３２とが接近するような位置、たとえば図８
に示す位置になるべく近い位置である方が好ましい。第
１の磁性手段の磁石２７のＮ極と第２の磁性手段３２の
Ｎ極とが接近することによって位置決め力としての両者
の間の斥力が大きく働くため、搬送容器２０の揺れをさ
らに短時間で減衰することができるからである。

【００６１】また、各磁性手段２５，３２における磁力
を比較的高くしておくことによって、これら相互の位置
決め力をさらに強めることができる。この場合には、搬
送容器２０の揺れをさらに早く減衰させることができる
ため、途中での待ち時間をゼロとすることも可能であ
り、搬送容器２０の揺れが存在しない仮想的な場合の下
降速度パターンと同様のパターンでの下降動作が可能と
なる。

【００６２】＜Ｂ．第２の実施形態＞本発明の第２の実
施形態の基板処理システムを説明する。図１０は、第２
の実施形態の基板処理システムにおいて、搬送容器２０
Ａが載置面３１上に載置されている状態を示す図であ
る。この第２の実施形態における基板処理システムの構
成は第１の実施形態（図１）と基本的に同様であり、第
１の実施形態と異なるのは、第１の磁性手段２５Ａおよ
び第２の磁性手段３２Ａの構造である。

【００６３】図１１は、図１０の状態における第１の磁
性手段２５Ａおよび第２の磁性手段３２Ａを示す部分の
拡大図である。第１の磁性手段２５Ａは、永久磁石２７
Ａを含み、好ましくは、さらに永久磁石２７Ａを被覆す
る樹脂２８Ａを含む。第２の磁性手段３２Ａも、同様
に、永久磁石３４Ａを含み、好ましくは、さらに永久磁
石３４Ａを被覆する樹脂３５Ａを含む。対向する永久磁
石２７Ａおよび３４Ａの磁極は互いに逆極性である。図
１１においては、第１の磁性手段２５Ａの下部の極性は
Ｎ極であり、第２の磁性手段３２Ａの上部の極性はＳ極
である。したがって、両者の間には磁気的相互作用によ
る引力が働く。この引力を位置決め力として利用するこ
とによって、搬送容器２０Ａの揺れを短時間で減衰する
ことが可能となる。

【００６４】図１１に示すように、第１の磁性手段２５
Ａおよび第２の磁性手段３２Ａの間にはクリアランスが
存在し両者は接触しないので、パーティクルは発生しな
い。

【００６５】なお、第１の磁性手段２５Ａおよび第２の
磁性手段３２Ａのいずれか一方は、磁石ではなく感磁性
材料で構成されていてもよい。この場合にも感磁性材料
は樹脂で被覆されていることが好ましい。

【００６６】＜Ｃ．第３の実施形態＞本発明の第３の実
施形態の基板処理システムを説明する。図１２は、第３
の実施形態の基板処理システムにおいて、搬送容器２０
Ｂが載置面３１上に載置されている状態を示す図であ
る。第３の実施形態における基板処理システムの構成は
第２の実施形態と基本的に同様であり、第２の実施形態
における第２の磁性手段３２Ａに相当するものとして電
磁石を備える点が異なっている。

【００６７】図１３は、第１の磁性手段２５Ｂおよび第
２の磁性手段３２Ｂの部分を拡大した図である。第１の
磁性手段２５Ｂは永久磁石２７Ｂを含み、好ましくは、
さらに永久磁石２７Ｂを被覆する樹脂２８Ｂを含む。な
お、第１の磁性手段２５Ａは永久磁石２７Ｂの代わりに
感磁性材料を含んでいてもよい。

【００６８】一方、第２の磁性手段３２Ｂは電磁石ＥＭ
を利用して構成されており、樹脂３５Ｂで被覆された鉄
芯３４Ｂ、およびその周囲に巻かれたコイル３４Ｌを有
している。このコイル３４Ｌに電流が流されることによ
り磁界が発生する。電流の向きによって発生する磁界の
向きも変化し、それに応じて鉄芯３４Ｂの上部および下
部は、それぞれＮ極およびＳ極、あるいはＳ極およびＮ
極のいずれかに磁化される。図１３においては、第２の
磁性手段３２Ｂの上部がＮ極に、下部がＳ極に磁化され
ている。

【００６９】第２の実施形態と同様に、第１と第２の磁
性手段２５Ｂ，３２Ｂの間に働く磁気的相互作用による
引力を位置決め力として利用することによって、搬送容
器２０Ｂの揺れを短時間で整定することが可能になる。
またこの磁気的相互作用による引力の大きさは、コイル
３４Ｌを流れる電流の大きさによって変化する。そこで
この電流の大きさを制御することにより、この引力の大
きさを容易に制御することが可能となる。

【００７０】第２の磁性手段３２Ｂにおける電磁石ＥＭ
のオン・オフのタイミングをコントロールすることがで
きる。磁力が必要なときにのみ通電（オン）し、磁力が
不要なときには通電を遮断（オフ）することによって、
消費電力を最小化するなど、効率の良い制御を行うこと
が可能である。図１４は、本実施の形態における基板処
理システムの制御機能ブロック図を示す。全体システム
を統括するシステム制御部５０は、上方搬送機構部１０
０Ｂを制御する上方搬送制御部５１と、基板処理装置１
００Ａを制御する基板処理制御部５２とに接続されてい
る。この基板処理制御部５２は、システム制御部５０か
らの指令または基板処理制御部５２自身の判断によっ
て、以下に説明するように電磁石ＥＭを制御する。

【００７１】図１５は、搬送容器２０Ｂの下降動作およ
び第２の磁性手段３２Ｂにおける電磁石ＥＭのオン・オ
フのタイミングを表す図である。横軸は時間を表し、縦
軸は上方搬送機構部１００Ｂの上下方向（図１参照）の
位置および電磁石ＥＭのオン・オフを表す。なお、横軸
の時間は両者のタイミングが同期するように描かれてい
る。

【００７２】図１５を参照しながら、搬送容器２０Ｂの
下降動作について説明する。搬送容器２０Ｂは時刻Ｔ１
において下降を始める。次に、時刻Ｔ２において電磁石
をＥＭオンする。ここで、時刻Ｔ２は、搬送容器２０Ｂ
が所定の距離にまで載置面３１に接近した時点を表す。
この時刻Ｔ２は、搬送容器２０Ｂの下降距離および下降
速度に応じてあらかじめ設定することができ、システム
制御部５０から上方搬送制御部５１への下降指令信号と
同期して基板処理制御部５２でそのタイミングを知るこ
とができる。あるいは、位置センサーなどによって搬送
容器２０Ｂが載置面３１からある距離にまで達したこと
を検知した時刻とすることも可能である。

【００７３】なお、搬送容器２０Ｂの揺れが大きい場合
には、図１５において実線ＳＬで示すように所定の位置
で一旦下降を中断（時刻Ｔ３）して揺れが減衰するのを
待つ必要がある場合が存在する。この場合、搬送容器２
０Ｂの揺れが所定の範囲内にまで減衰した時点で、下降
を再開（時刻Ｔ４）する。また、その揺れの減衰時間が
短い場合には、下降中断ではなく、下降速度の減速によ
って揺れの減衰を待つこと（図１５において破線ＤＬで
示す）も可能である。

【００７４】本実施形態においては、第１の磁性手段２
５Ｂおよび電磁石ＥＭとの間の磁気的相互作用による位
置決め力を利用することにより、搬送容器２０Ｂの揺れ
は短時間で減衰することが可能である。よって、この待
ち時間ΔＴ＝（Ｔ４−Ｔ３）は、この磁気的相互作用に
よる位置決め力を利用しない場合よりも短くなる。

【００７５】さらに、時刻Ｔ５において搬送容器２０Ｂ
が載置台３１上の支持ピンに載置された後、時刻Ｔ６に
おいて電磁石ＥＭをオフする。

【００７６】次に、搬送容器２０Ｂの上昇動作について
説明する。図１６は、搬送容器２０Ｂの上昇動作および
電磁石ＥＭのオン・オフのタイミングを表す図である。

【００７７】搬送容器２０Ｂが支持ピン３３ａ〜３３ｃ
上に固定支持されている状態から、時刻Ｔ１１において
搬送容器２０Ｂが上昇を始める。電磁石ＥＭは、その直
前の時刻Ｔ１０においてオンしておく。これにより、電
磁石ＥＭと第１の磁性手段２５との間の磁気的相互作用
による位置決め力が働く。よって、支持位置からの水平
方向のブレが起きにくい。その後、搬送容器２０Ｂがあ
る位置まで上昇した時点（Ｔ１２）において電磁石ＥＭ
をオフする。

【００７８】また、図１６において破線で表すように、
搬送容器２０の上昇時には、電磁石ＥＭは常時オフして
おいてもよい。この場合には、磁気的相互作用による引
力が働かないため、搬送容器２０を上昇させる駆動力が
この引力に打ち勝つ必要が無くなる。

【００７９】＜Ｄ．第４の実施形態＞本発明の第４の実
施形態の基板処理システムを説明する。図１７は、第４
の実施形態の基板処理システムにおいて、搬送容器２０
Ｃが載置面３１上に載置されている状態を示す図であ
る。第４の実施形態における基板処理システムの構成は
第１の実施形態と基本的に同様であり、第１の磁性手段
２５が搬送容器２０Ｃの内部に埋め込まれており、収納
容器２０Ｃの底面２４に突起物がない点が異なってい
る。これにより、第１の実施形態と同様の効果を有する
と同時に、さらに平面などの上に直接に載置する必要が
生じた際に第１の磁性手段２５が邪魔にならないなどの
効果をも有する。

【００８０】＜Ｅ．第５の実施形態＞本発明の第５の実
施形態の基板処理システムを説明する。図１８は、第５
の実施形態の基板処理システムにおいて、搬送容器２０
Ｄが載置面３１上に載置されている状態を示す図であ
る。第５の実施形態における基板処理システムの構成は
第１の実施形態と基本的に同様であり、図１８に示すよ
うに、第１の磁性手段２５Ｄが永久磁石２７のほかにさ
らに別の永久磁石２７ｍを備えている点が異なってい
る。この永久磁石２７ｍは、第２の磁性手段３２との間
に磁気的相互作用による引力を生じる。この引力も位置
決め力として機能するため、搬送容器２０Ｄの揺れをさ
らに短時間で減衰することが可能になる。

【００８１】＜Ｆ．第６の実施形態＞本発明の第６の実
施形態の基板処理システムを説明する。図１９は、第６
の実施形態の基板処理システム２００の基板処理装置２
００Ａおよび上方搬送機構部２００Ｂを示す図である。
第６の実施形態における基板処理システムの構成は第１
の実施形態と基本的に同様であるが、基板処理装置２０
０Ａが開閉型の搬送容器載置部３０Ａ、載置面３１Ａ、
回転軸３９を有する点が異なっている。この装置では搬
送容器載置部３０Ａを開閉移動させる回動機構部（図示
せず）が設けられており、基板収納容器１６を装置内に
引き込んでから基板を取り出す。この構成によれば、搬
送容器２０Ａが載置されない場合には、搬送容器載置部
３０Ａは回転軸３９を中心にして閉じた状態にされ得
る。このため、基板処理装置の平面専有面積が増大する
ことが防止され、クリーンルーム内に設置される場合の
省スペース化を図ることができる。

【００８２】＜Ｇ．変形例＞この発明は以下のような変
形を加えて実施することも可能である。

【００８３】図８に示す第１の磁性手段２５および第２
の磁性手段３２において、磁石のＮ極とＳ極との位置関
係は逆であってもよい。他の実施形態においても同様で
ある。

【００８４】また、図６の第１の磁性手段２５において
は、棒状の永久磁石２７の配列を使用せず、それ自身が
リング状の永久磁石を利用してもよい。

【００８５】さらに、第１の磁性手段２５は、図７に示
すような構造でもよい。図７に示す第１の磁性手段２５
は、中央部に孔２５ｈを有するリング状本体２５ｚを備
えており、上側がＮ極に、下側がＳ極に磁化されている
永久磁石である。この場合もその表面は樹脂層で被覆さ
れていることが好ましい。この図７における第２の磁性
手段２５は、図８と同様に着磁された第２の磁性手段と
ペアにして使用される。

【００８６】図８の実施形態の構成とは逆に、リング状
磁石が搬送容器載置部３０に、円筒状磁石が搬送容器３
０に備えられていてもよい。また、第１の磁性手段２５
および第２の磁性手段３２の組み合わせを複数個用いて
も良い。

【００８７】あるいは、図８の実施形態においては第２
の磁性手段３２は支持ピンとは別に設けられていたが、
支持ピン自体が第２の磁性手段３２であっても良い。な
お、この場合は搬送容器２０の底面２４の材質は非感磁
性材料であることが望ましい。支持ピンと底面との間に
磁気的相互作用が生じないようにして、支持ピンの嵌合
・離合時に位置決め力以外の不要な力が働くことを防止
するためである。

【００８８】上記各実施形態ではカセットなどの基板収
納容器１６を格納した搬送容器を上方から懸架して降下
させるときの位置決めを対象としているが、基板を収容
した任意の容器を基板搬出入部に位置決めする場合一般
において、この発明の非接触の磁気的相互作用を利用す
ることができる。

【００８９】

【発明の効果】以上のように、請求項１〜請求項４の発
明によれば、搬送容器に設けられた第１の磁性手段と基
板搬出入部に設けられた第２の磁性手段との間の非接触
の磁気的相互作用によって、基板搬出入部に対する搬送
容器の位置決め力が生成されるため、搬送容器の揺れを
短時間で減衰することができる。よって、搬送容器を基
板搬出入部に載置するまでに設ける待ち時間を短縮する
ことができる。また、第１と第２の磁性手段の間は非接
触であるので、パーティクルが発生しない。

【００９０】請求項５の発明によれば、搬送容器が基板
搬出入部に接近した際に電磁石への通電を開始し、搬送
容器が基板搬出入部に載置された後に電磁石に対する通
電を遮断されるため、必要な場合にのみ磁気的作用を利
用することができる。

【００９１】また、請求項６ないし請求項９の発明で
は、これらのシステムや方法に利用可能な基板処理装置
を得ることができる。

【００９２】また、請求項１０の発明では、基板を収容
する容器一般につき、基板搬出入部での非接触の磁気的
相互作用による位置決め力を生成させており、位置決め
のための時間の短縮を図ることができる。

【００９３】また、請求項１１の発明では、上記の特徴
を有するシステムや方法に利用可能な搬送容器を得るこ
とができる。

【００９４】以上の各発明の中で、特に請求項２および
請求項７の発明によれば、磁性手段が永久磁石を樹脂層
で被覆した部材を含むことにより、仮に部材同士の接触
が生じた場合にあっても、パーティクルの発生を押さえ
ることができる。また、磁石を被覆する樹脂は、磁石よ
りも形状加工性が高いため磁性手段は様々な形状へと加
工されやすくなる。

【００９５】請求項３および請求項８の発明によれば、
磁性手段が電磁石を含むことにより、磁力の制御が容易
になる。

【００９６】請求項９の発明によれば、磁性手段は３以
上のピンをそれぞれの頂点とする仮想的多角形の内部に
配置されているため、磁性手段と各ピンとの距離が他の
配置に比べて相対的に均一かつ短くなるので、磁性手段
の磁気的相互作用による位置決め作用を、各支持ピンの
それぞれ場所で同程度の精度で反映させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の基板処理システム１０
０の斜視図である。

【図２】搬送容器２０が搬送容器保持部１０によって保
持されている状態を示す概略側面図である。

【図３】搬送容器２０の斜視図である。

【図４】基板収納容器１６に格納されている基板Ｗを搬
送容器２０から取り出す際の動作を説明するための搬送
容器２０の側面模式図である。

【図５】（ａ）は搬送容器２０の底面２４を下方から見
た状態を表し、（ｂ）は搬送容器載置部３０の載置面３
１を上方から見た状態を表す斜視図である。

【図６】第１の磁性手段２５を表す図である。（ａ）は
斜視図であり、（ｂ）は概略上面図であり、（ｃ）は
（ｂ）の第１の磁性手段２５をＣ−Ｃで切断したときの
概略断面図である。

【図７】第１の磁性手段２５の改変例を示す図である。

【図８】搬送容器２０の底面２４が、搬送容器載置部３
０の載置面３１上の位置決めユニットＲＣに支持されて
いる状態における、第１の磁性手段２５および第２の磁
性手段３２の部分を拡大した図である。

【図９】搬送容器２０の下降動作を説明するための図で
ある。

【図１０】第２実施形態の基板処理システムにおいて、
搬送容器が載置台に載置されている状態を示す図であ
る。

【図１１】図１０の状態における第１の磁性手段２５Ａ
および第２の磁性手段３２Ａを示す部分の拡大図であ
る。

【図１２】第３実施形態の基板処理システムにおいて、
搬送容器が載置台に載置されている状態を示す図であ
る。

【図１３】図１２の状態における第１の磁性手段２５Ｂ
および電磁石３２Ｂを示す部分の拡大図である。

【図１４】第３実施形態における基板処理システムの制
御機能ブロック図である。

【図１５】搬送容器２０Ｂの下降動作および電磁石３２
Ｂのオン・オフのタイミングを表す図である。

【図１６】搬送容器２０Ｂの上昇動作および電磁石３２
Ｂのオン・オフのタイミングを表す図である。

【図１７】第４実施形態の基板処理システムにおいて、
搬送容器が載置台に載置されている状態を示す図であ
る。

【図１８】第５実施形態の基板処理システムにおいて、
搬送容器が載置台に載置されている状態を示す図であ
る。

【図１９】第６実施形態の基板処理システム２００を表
す図である。

【図２０】背景技術の基板処理システム５００を示す図
である。

【符号の説明】

１００ 基板処理システム １００Ａ 基板処理装置 １００Ｂ 上方搬送機構部 １０ 搬送容器保持部 １２ レール １３ 搬送部 １４ ワイヤ １６ 基板収納容器 ２０ 搬送容器 ２５ 第１の磁性手段（磁性部材） ２７，３４，３４Ａ 永久磁石 ３０ 搬送容器載置部 ３１ 載置面 ３３ａ〜３３ｃ ピン ３２ 第２の磁性手段 ３５，３５Ａ，３５Ｂ，２８，２８Ａ，２８Ｂ 樹脂 ＲＣ 位置決めユニット ＥＭ 電磁石 Ｗ 基板

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を搬送して処理する基板処理システ
   ムであって、 (a) 基板を収納した基板収納容器を保持した状態で搬
   送される搬送容器と、前記搬送容器を懸架して室内の上
   方に配設されたレールに沿って走行する搬送走行部とを
   有する搬送装置と、 (b) 基板搬出入部を有し、前記搬送容器を前記基板搬
   出入部との間で受け渡すとともに、前記搬送容器から取
   り出された前記基板に対して所定の処理を行う基板処理
   装置と、を備え、 前記搬送容器に第１の磁性手段が設けられているととも
   に、 前記基板搬出入部に第２の磁性手段が設けられており、 前記第１と第２の磁性手段の間の非接触の磁気的相互作
   用によって、前記基板搬出入部に対する前記搬送容器の
   位置決め力が生成されることを特徴とする基板処理シス
   テム。
2. 【請求項２】 請求項１の基板処理システムにおいて、
   前記第１と第２の磁性手段のうちの少なくとも一方が、
   永久磁石を樹脂層で被覆した部材を含むことを特徴とす
   る基板処理システム。
3. 【請求項３】 請求項１の基板処理システムにおいて、
   前記第１と第２の磁性手段のうちの少なくとも一方が電
   磁石を含むことを特徴とする基板処理システム。
4. 【請求項４】 基板を収納した基板収納容器を搬送容器
   で保持して搬送し、前記搬送容器を基板処理装置の基板
   搬出入部に受け渡すに際して、 前記搬送容器に第１の磁性手段を設けておくとともに、 前記基板搬出入部に第２の磁性手段を設けておき、 前記搬送容器を懸架して前記基板搬出入部の略上方へ搬
   送し、 前記第１と第２の磁性手段の間の非接触の磁気的相互作
   用によって、前記基板搬出入部に対する前記搬送容器の
   位置決め力を生成させることを特徴とする基板搬送方
   法。
5. 【請求項５】 請求項４の基板搬送方法において、前記
   第１と第２の磁性手段のうちの少なくとも一方が電磁石
   を含み、 前記搬送容器が前記基板搬出入部に接近した際に前記電
   磁石への通電を開始し、 前記搬送容器が前記基板搬出入部に載置された後に前記
   電磁石に対する前記通電を遮断することを特徴とする基
   板搬送方法。
6. 【請求項６】 基板を収納した基板収納容器を保持した
   状態で搬送される搬送容器を基板搬出入部で受け取り、
   前記搬送容器から取り出された前記基板に対して所定の
   処理を行う基板処理装置において、 所定の磁性手段が前記基板搬出入部に配設されており、 前記搬送容器に設けられた磁性部材と前記磁性手段との
   間の非接触の磁気的相互作用によって、前記基板搬出入
   部に対する前記搬送容器の位置決め力が生成されること
   を特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項６の基板処理装置において、前記
   磁性手段が、永久磁石を樹脂層で被覆した部材を含むこ
   とを特徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項６の基板処理装置において、前記
   磁性手段が電磁石を含むことを特徴とする基板処理装
   置。
9. 【請求項９】 請求項６ないし請求項８のいずれかに記
   載の基板処理装置において、 前記基板搬出入部においては、前記搬送容器の下面側を
   支持する３以上のピンが所定の載置面上に立設されてお
   り、 前記３以上のピンをそれぞれの頂点とする仮想的多角形
   の内部に前記磁性手段が配置されていることを特徴とす
   る基板処理装置。
10. 【請求項１０】 基板搬出入部を介して搬出入される基
    板に対して所定の処理を行う基板処理装置において、 所定の磁性手段が前記基板搬出入部に配設されており、 前記基板を収容する所定の容器に設けられた磁性部材と
    前記磁性手段との間の非接触の磁気的相互作用によっ
    て、前記基板搬出入部に対する前記容器の位置決め力が
    生成されることを特徴とする基板処理装置。
11. 【請求項１１】 基板を収納した基板収納容器を基板処
    理装置へ搬出入する際に使用される搬送容器であって、 前記基板収納容器を格納する本体と、 前記本体に連結された磁性部材と、を備え、 前記磁性部材と、前記基板処理装置の基板搬出入部に設
    置された磁性手段との間の磁気的相互作用によって、前
    記基板搬出入部に対する前記搬送容器の位置決め力が生
    成可能であることを特徴とする搬送容器。