JP2009202349A - 記録ヘッド、及びこれを備えた記録装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るサーマルヘッドXは、基板11と、基板11上に位置する発熱素子131と、発熱素子131に隣接する第1部位141a,142aと第1部位141a,142aを介して発熱素子131に電気的に接続され且つ第1部位141a,142aに比べて厚みの大きい第2部位141b,142bとを有し、金属を含んでなる導電層14と、一部が第1部位141a,142a上に位置し、導電層14を構成する金属の酸化物を含んでなる酸化物層15と、を有する。
【選択図】図2
Description
図4(a)に示すように、基板11上に蓄熱層12を形成する。具体的には、スパッタリングなどの成膜技術により蓄熱膜を成膜した後、フォトリソグラフィなどの微細加工技術により該蓄熱膜を長手方向D2,D3に延びた形となるように加工したり、蓄熱層12の前駆体を印刷してこれを焼成したりすることによって、蓄熱層12が形成される。
図4(b)に示すように、基板11上に、これに形成された蓄熱層12上に位置するようにして抵抗体層13を形成する。具体的には、スパッタリングや蒸着などの成膜技術により抵抗体膜を例えば0.01[μm]以上0.5[μm]以下の範囲の厚みで成膜した後、フォトリソグラフィなどの微細加工技術により該抵抗体膜を各発熱部131の配置領域が離間するようにパターン加工することによって、抵抗体層13が形成される。
図4(c)に示すように、基板11上に形成された抵抗体層13上に位置するようにして厚みTの導電層14を形成する。具体的には、抵抗体層13上を覆うように、スパッタリングや蒸着などの成膜技術により導電膜としてアルミニウム膜を例えば0.5[μm]以上2.0[μm]以下の範囲の厚みで成膜した後、フォトリソグラフィなどの微細加工技術により該アルミニウム膜を抵抗体層13上に位置するようにパターン加工することによって、導電層14が形成される。この導体層形成工程では、パターン加工する際に抵抗体層13の一部を露出させており、この露出した抵抗体層13の一部が発熱素子131として機能する。
図4(d)に示すように、基板11上に形成された導電層14を覆うようにして酸化物層15を形成する。具体的には、フォトリソグラフィなどの微細加工技術により該アルミニウム上にマスクを形成するとともに、酸化物層15を形成する領域に位置する導電層14の一部をマスクから露出させる。次に、この露出した導電層14の一部を陽極酸化し、酸化物層15が形成される。この陽極酸化は、溶液中に基板11を浸すとともに、導電層14に正の電圧を、溶液に負の電圧を印加することによって行われる。この溶液としては、例えばリン酸と、ホウ酸と、シュウ酸と、酒石酸と、硫酸とを含む電解液が挙げられる。本実施形態における酸化物層15は、各部位151,152,153,154で異なる厚みを有している。このように厚みの異なる部位は、部位毎にマスクを形成したり、厚みを大きくする部位の陽極酸化を複数回したりすることにより形成される。また、導電層14の厚みは、この酸化物層形成工程で形成した酸化物層15の厚みに応じて小さくなる。
図4(e)に示すように、基板11上に形成された蓄熱層12と、抵抗体層13と、導電層14と、酸化物層15とを覆うようにして保護層16を形成する。具体的には、フォトリソグラフィなどの微細加工技術により保護部位上を露出させるようにマスクを形成し、スパッタリングや蒸着などの成膜技術により保護層16が形成される。
以上のようにして基体10が製造される。
基体10の所定の領域に駆動IC20を配置する。具体的には、基体10と駆動IC20とを例えば導電性バンプや異方性導電材などの導電性部材を介して接続する。
基体10の所定の領域に外部接続用部材30を配置する。具体的には、基体10と外部接続用部材30とを例えば導電性バンプや、異方性導電材や、ハンダ材料などの導電性部材を介して接続する。
Y サーマルプリンタ
10 基体
11 基板
12 蓄熱層
13 抵抗体層
131 発熱素子
14 導電層
141 個別電極(第1電極)
141a 第1部位
141b 第2部位
142 共通電極(第2電極)
142a 第1部位
142b 第2部位
15 酸化物層
16 保護層
20 駆動IC
30 外部接続用部材
40 搬送機構
41 プラテンローラ
42,43,44,45 搬送ローラ
50 駆動手段
P 記録媒体
Claims (11)
- 基板と、
前記基板上に位置する発熱素子と、
前記発熱素子に隣接する第1部位と該第1部位を介して前記発熱素子に接続され且つ前記第1部位より厚みの大きい第2部位とを有し、金属を含んでなる導電層と、
少なくとも一部が前記第1部位上に位置し、前記金属の酸化物を含んでなる酸化物層と、を有することを特徴とする、記録ヘッド。 - 前記酸化物層は、その一部が前記第2部位上に位置していることを特徴とする、請求項1に記載の記録ヘッド。
- 前記酸化物層の厚みは、前記第2部位上に位置する部分に比べて、前記第1部位上に位置する部分の方が大きいことを特徴とする、請求項2に記載の記録ヘッド。
- 前記第1部位と該第1部位上に位置する前記酸化物層との積層厚みは、前記第2部位と該第2部位上に位置する前記酸化物層との積層厚みと略等しいことを特徴とする、請求項3に記載の記録ヘッド。
- 前記導電層は、前記発熱素子の一端部に隣接する第1電極と、該発熱素子の他端部に隣接する第2電極と、を含んでなり、
前記第1電極における前記第1部位の厚みは、前記第2電極における前記第1部位の厚みと異なることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の記録ヘッド。 - 前記導電層は、前記発熱素子の一端部に隣接する第1電極と、該発熱素子の他端部に隣接する第2電極と、を含んでなり、
前記酸化物層は、その一部が前記第1部位上から前記発熱素子に隣接する側の側面にかけて位置しており、
前記第1電極における前記側面に接する前記酸化物層の厚みは、前記第2電極における前記側面に接する前記酸化物層の厚みと異なることを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の記録ヘッド。 - 前記第1部位の少なくとも一部は、前記発熱素子から離れるほど厚くなるように構成されていることを特徴とする、請求項1から6のいずれかに記載の記録ヘッド。
- 前記基体と前記第1部位との間に位置する蓄熱層を更に有することを特徴とする、請求項1から7のいずれかに記載の記録ヘッド。
- 前記酸化物層の硬度は、前記導電層の硬度に比べて大きいことを特徴とする、請求項1から8のいずれかに記載の記録ヘッド。
- 前記金属は、アルミニウムであることを特徴とする、請求項1から9のいずれかに記載の記録ヘッド。
- 請求項1から10に記載の記録ヘッドと、前記発熱素子上に記録媒体を搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とする、記録装置。
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