JP5230455B2 - 記録ヘッドとその製造方法、ならびに多数個取り基体および記録装置 - Google Patents
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Description
連なっていることから、蓄熱層に亀裂が生じた場合でも亀裂が進展するのをより低減することができる。したがって、本発明の記録ヘッドの連結基体は、信頼性を高めることができる。
図1は、本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッド10の概略構成を示す平面図である。
<記録ヘッドの多数個取り基体>
図4は、本発明の記録ヘッドの連結基体の実施形態の一例である多数個取り基体20Xの概略構成を示す平面図である。
<蓄熱層形成工程>
図7(a)に示すように、まず分割溝30X1を有している素基板30Xを準備し、その上に連結蓄熱層40Xを形成する。具体的には、スパッタリングなどの成膜技術により素基板30Xの厚み方向D5,D6のうちD5方向側の上面全体に略平坦状の連結蓄熱膜を成膜する。次に、スパッタリングなどの成膜技術により連続蓄熱膜をエッチングして、突出部41となる領域を有する連結蓄熱層40Xを形成する。
<連結抵抗膜形成工程>
図7(b)に示すように、連結蓄熱層40Xの厚み方向D5,D6のうちD5方向側の上面全体に連結抵抗膜50Yを形成する。具体的には、スパッタリングおよび蒸着などの成膜技術によって、連結蓄熱膜40X上に連結抵抗膜50Yを成膜する。
<連結導電膜形成工程>
図7(c)に示すように、連結抵抗膜50Yの厚み方向D5,D6のうちD5方向側の上面全体に連結導電膜60Yを形成する。具体的には、スパッタリングおよび蒸着などの成膜技術によって、連結抵抗膜50Y上に略平坦状の膜を成膜することによって、連結導電膜60Yを形成する。
<パターニング工程>
図8(a)に示すように、電気抵抗体層50および連結導電層60Xを形成する。具体的には、まず、フォトリソグラフィなどの微細加工技術によって、連結導電層60X上にマスクを形成する。次に、フォトリソグラフィなどの微細加工技術によって、電気抵抗体層50および連結導電層60Xとなる領域を残して当該マスクを剥離する。次に、このマスクから露出した連結抵抗膜50Yおよび連結導電膜60Yの一部をエッチングする。これによって、エッチングされずに残った連結抵抗膜50Yおよび連結導電膜60Yの他の部分が電気抵抗体層50および連結導電層60Xとすることができる。
<基体分割工程>
図8(b)に示すように、分割溝30X1に沿って多数個取り基体20Xを分割し、基板30を得る。
<保護層形成工程>
図8(c)に示すように、電気抵抗体層50および導電層60を覆う保護層70を形成する。具体的には、まず、フォトリソグラフィなどの微細加工技術によって、保護層70で保護する部位上を露出させるようにマスクを形成する。次に、スパッタリングや蒸着などの成膜技術により保護層70を形成する。
<駆動ICの配置工程>
基体20の所定の領域に駆動IC21を配置する。具体的には、基体20と駆動IC21とを例えば導電性バンプおよび異方性導電材などの導電性部材を介して接続する。
<外部接続用部材の配置工程>
基体20の所定の領域に外部接続用部材22を配置する。具体的には、基体20と外部接続用部材22とを例えば導電性バンプおよび異方性導電材などの導電性部材を介して接続する。
<記録装置>
図9は、本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタ1の概略構成を示す図である。
10 サーマルヘッド
11 搬送機構(搬送部)
111 プラテンローラ
112,113,114,115 搬送ローラ
12 制御装置
20 基体
20X 多数個取り基体
21 駆動IC
22 外部接続用部材
30 基板
30a 主走査方向に沿って延びている一辺
30X 素基板
30Xa 基板領域
30Xb 割り代
40 蓄熱層
40X 連結蓄熱層
50 電気抵抗層
51 発熱部
60 導電層
60X 連結導電層
61 第1導電層
62 第2導電層
63 第3導電層
64 第4導電層(クラック低減層)
64a 基部
64b 延出部
64X 第4連結導電層
64Xb 延出領域
65 第5導電層(第2のクラック低減層)
70 保護層
P 記録媒体
D1,D2 主走査方向
D3,D4 副走査方向
D5,D6 厚み方向
La 副走査方向における基部の長さ
Lb 副走査方向における延出部の長さ
LXb 副走査方向における延出領域の長さ
Wb 主走査方向における延出部の幅
db 主走査方向において隣り合う延出部の間隔
Claims (8)
- 主走査方向に沿って延びている一辺を有している基板と、
該基板の少なくとも前記一辺側の端部を含む領域上に設けられている蓄熱層と、
前記基板の前記一辺から離間している前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、
前記基板の前記一辺と前記複数の発熱部との間に位置する前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って延びている基部、および前記主走査方向と交差する方向に沿って前記基部から前記一辺まで延びている複数の延出部を有しているクラック低減層とを含んで構成され、該クラック低減層は、平面視において前記複数の延出部の間に位置する前記蓄熱層上に前記延出部と電気的に独立した第2のクラック低減層を含んで構成されており、
前記基部の側面と前記延出部の側面とが曲面状に連なっていることを特徴とする記録ヘッド。 - 平面視して、該第2のクラック低減層の端部が滑らかな面を構成していることを特徴とする請求項1に記載の記録ヘッド。
- 前記クラック低減層を覆っている保護層を含んで構成されており、
該保護層は、残留応力が前記蓄熱層の残留応力に比べて大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の記録ヘッド。 - 主走査方向に延びる境界で2つ以上の領域に区画されている素基板と、
該素基板上に前記境界を跨って設けられている蓄熱層と、
前記区画上に位置する前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、
一の前記区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に位置する前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って延びている基部および、該基部から前記境界を超えて前記一の区画に隣接する他の前記区画に延びている複数の延出部を有しているクラック低減層とを含んで構成され、該クラック低減層は、前記他の区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に位置する前記蓄熱層上に前記主走査方向に沿って前記延出部と離間して配列されている、当該複数の発熱部に電気的に接続するための複数の導電層を含んでおり、前記基部の側面と前記延出部の側面とが曲面状に連なっていることを特徴とする記録ヘッドの多数個取り基体。 - 前記導電層は、平面視して、該導電層の端部が滑らかな面を構成していることを特徴と
する請求項4に記載の記録ヘッドの多数個取り基体。 - 主走査方向に延びる境界で2つ以上の領域に区画されている素基板を準備する第1の工程と、
前記素基板上に前記境界を跨って蓄熱層を設ける第2の工程と、
前記区画における前記蓄熱層上に前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、一の前記区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に前記主走査方向に沿って延びる基部、および該基部から前記境界を超えて前記一の区画に隣接する他の前記区画に延びる複数の延出部を有するとともに、前記基部の側面と前記延出部の側面とが曲面状に連なっており、前記他の区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に位置する前記蓄熱層上に前記主走査方向に沿って前記延出部と離間して配列されている、当該複数の発熱部に電気的に接続するための複数の導電層を有するクラック低減層とを形成する第3の工程と、
前記素基板を前記境界に沿って分割する第4の工程とを含んでいることを特徴とする記録ヘッドの製造方法。 - 前記導電層は、平面視して、該導電層の端部が滑らかな面を構成していることを特徴とする請求項6に記載の記録ヘッドの製造方法。
- 請求項1から請求項3のいずれかに記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えることを特徴とする記録装置。
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