JP2009191357A - エッチング液 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】硫酸60〜220g/L、過酸化水素5〜70g/L及び水を含む銅のエッチング液であって、フェニルテトラゾール類を0.01〜0.7g/L、及びニトロベンゾトリアゾール類を0.01〜1.5g/L含み、更にベンゼンスルホン酸類、塩化物イオンを含むエッチング液。
【選択図】なし
Description
厚み35μmの銅箔を絶縁基材の両面に張り合わせた厚み0.2mmのガラス布エポキシ樹脂含浸銅張積層板を、試験基板として2種類用意した。具体的には、10cm×10cmに裁断したFR−4材(日立化成社製、製品名:MCL−E−67)と、同じく10cm×10cmに裁断したハロゲンフリー材(日立化成社製、製品名:MCL−BE−67G)を試験基板として用意した。次に、表1及び表2に示す各エッチング液(25℃)を満たした1Lビーカー中に、各試験基板を立てて投入し、60秒間浸漬して銅表面をエッチングした。そして、処理前後の各試験基板の重量から、下式によりエッチング速度(μm/秒)を算出し、このエッチング速度に基づき、銅表面から平均1.0μmの深さまでエッチングする時間と、銅表面から平均1.5μmの深さまでエッチングする時間とを算出した。なお、エッチング速度は、FR−4材及びハロゲンフリー材の間で相違はなかった。
エッチング速度(μm/秒)=(処理前の重量(g)−処理後の重量(g))÷基板面積(m2)÷銅の密度(g/cm3)÷浸漬時間(秒)
表1及び表2に示す各エッチング液(25℃)を満たした1Lビーカー中に、上記試験基板と同様の試験基板を立てて投入し、上記算出したエッチング時間だけ浸漬して銅表面をエッチングした。これにより、銅表面から平均1.0μmの深さまでエッチングしたFR−4材及びハロゲンフリー材と、銅表面から平均1.5μmの深さまでエッチングしたFR−4材及びハロゲンフリー材とを得た。そして、これら処理後の試験基板(4種類)を目視にて観察して、粗化状態の均一性について、いずれの基板にもムラが全くなかったものを◎、いずれの基板にもムラはなかったが、少なくとも1種類の基板に薄いスジやテカリがあったものを○、少なくとも1種類の基板にムラがあったものを×として評価した。なお、均一性にムラがある場合は、通常、密着性にもムラができ、密着不良をおこすおそれがある。
厚み35μmの電解銅箔を10cm×10cmに裁断し、上記均一性の評価の場合と同様の方法で光沢面をエッチングした。そして、エッチングを行った光沢面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグを積層プレス(プレス圧:30MPa、温度:170℃、時間:60分)により張り合わせた。この際のガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグには、FR−4材(日立化成社製、製品名:GEA−67N、厚さ0.15mm)と、ハロゲンフリー材(日立化成社製、製品名:GEA−67BE、厚さ0.1mm)の2種類を使用した。次いで、上記FR−4材又は上記ハロゲンフリー材が張り合わされた基板をJIS C 6481に準じて1cm幅にサンプリングし、ピール強度を求めた。
上記均一性の評価を行った後の各試験基板の両面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグを上記ピール強度の評価の場合と同様に積層プレスにより張り合わせた。この際、FR−4材(MCL−E−67)を用いた試験基板に対しては、FR−4材(日立化成社製、製品名:GEA−67N、厚さ0.15mm)を使用し、ハロゲンフリー材(MCL−BE−67G)を用いた試験基板に対しては、ハロゲンフリー材(日立化成社製、製品名:GEA−67BE、厚さ0.1mm)を使用した。次いで、積層した基板の周辺部を切り取ってテストピースを作製した。このテストピースを100℃(湿度:100%)中に4時間放置した後、JIS C 6481に準じて270℃の溶融はんだ浴中に30秒間浸漬した。そして、浸漬後の各試験基板を目視にて観察して、剥がれ・膨れが全く見られなかったものを◎、小さな膨れがあったものを○、大きな剥がれや膨れがあったものを×として評価した。
表1及び表2に示す各エッチング液を50℃の恒温槽に168時間放置し、析出物の有無を目視にて確認した。
Claims (10)
- 硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング液であって、
フェニルテトラゾール類及びニトロベンゾトリアゾール類を含むことを特徴とするエッチング液。 - 前記フェニルテトラゾール類の濃度が、0.01〜0.7g/Lである請求項1に記載のエッチング液。
- 前記ニトロベンゾトリアゾール類の濃度が、0.01〜1.5g/Lである請求項1又は2に記載のエッチング液。
- 前記フェニルテトラゾール類の濃度をAg/Lとし、前記ニトロベンゾトリアゾール類の濃度をBg/Lとした場合に、B/Aが1.0〜3.0である請求項1〜3のいずれか一項に記載のエッチング液。
- 前記フェニルテトラゾール類が、1−フェニルテトラゾール、5−フェニルテトラゾール、これらに−NH2基又は−SH基が導入された化合物、及びこれらの金属塩のうちの少なくとも一つである請求項1〜4のいずれか一項に記載のエッチング液。
- 前記ニトロベンゾトリアゾール類が、4−ニトロベンゾトリアゾール及び5−ニトロベンゾトリアゾールのうちの少なくとも一方である請求項1〜5のいずれか一項に記載のエッチング液。
- 前記硫酸の濃度が、60〜220g/Lであり、
前記過酸化水素の濃度が、5〜70g/Lである請求項1〜6のいずれか一項に記載のエッチング液。 - ベンゼンスルホン酸類を更に含む請求項1〜7のいずれか一項に記載のエッチング液。
- 塩化物イオン源を更に含む請求項1〜8のいずれか一項に記載のエッチング液。
- 前記塩化物イオン源が、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化アンモニウム及び塩酸のうちの少なくとも一つである請求項9に記載のエッチング液。
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