JP2009177201A - 回路基板接続体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田等用いた無鉛ソルダーペーストの印刷方法において、フラックスの劣化(酸化)による接続強度の低下を防止し、良好な半田付けを可能にする。
【解決手段】前記回路基板(2)は、リード部材(6)の先端部を接続するための電極(21)を備え、前記メタルマスク(1)には、前記回路基板(2)上の電極(21)の位置と対応する位置に2つの開口(11a、11b)が形成され、これら2つの開口(11a、11b)の形状はそれぞれ円形又は楕円形であって、該メタルマスク(1)を用いることによって、前記電極(21)から他の回路ヘ向けて引き出される方向に並ぶ2つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する。
【選択図】 図1
Description
先ず、図6(a)の如く、回路基板(2)の電極(21)の位置に対応する部分に開口(11)が設けられたメタルマスク(1)を用意して、図6(b)の如く該メタルマスク(1)を回路基板(2)上に取り付け、錫−鉛系ソルダペースト(3)をメタルマスク(1)上に載せる。次に、印刷用スキージ(4)をメタルマスク(1)の一端から他端に向けて移動させる。これによって、開口(11)内に錫−鉛系ソルダペースト(3)が充填される。そして、メタルマスク(1)を剥離することにより、図6(c)の如く回路基板2上の電極(21)を覆って錫−鉛系ソルダペーストパターン(3a)が印刷されることになる。その後、図6(d)の如く、回路基板(2)上に印刷された錫−鉛系ソルダペーストパターン(3a)の上に電子部品(5)、リード部材(6)等を載せて、リフロー炉内を通過させて半田付けを行う。
そこで発明の目的は、上記問題に鑑みて、錫−銀系、錫−銀−銅系等の高融点の無鉛ソルダペーストを用いた場合でも、摩擦熱によりフラックスが劣化するのを低減し、良好なリフロー半田付けを行い、さらに、リード部材等の大型部品と回路基板との接続強度が著しく低下するという問題を防止した、回路基板接続体の製造方法を提供することである。
本発明に係る無鉛ソルダペースト印刷方法は、回路基板上に上記本発明のメタルマスクを配置し、該メタルマスクの上面に沿って印刷用スキージを移動させることにより、無鉛ソルダペーストをメタルマスクに押し付けて該無鉛ソルダペーストを該メタルマスクに穿設された開口を通して、前記回路基板に形成されている所定パターンの電極上に印刷するものである。
材(6)の引き出し方向側の端部が回路基板上の電極(21)から該方向にはみ出す大きさに形成され、そのはみ出し寸法Bは0.3〜0.5mmに設定されている。更に、2つの開口(11a、11b)の間隔Cは0.3〜0.4mmに設定されている。
る。その後、図1(d)の如く電極(21)上にソルダペーストパターン(30a)上に電子部品(5)、帯板状のリード部材(6)等を載せて、リフロー炉内を通過させて半田付けを行う。リフロー炉内においてソルダペーストは溶融し、電極からはみ出して塗布されているソルダペーストも電極の範囲内に収まる。
することにより、リフロー工程時にリード部材がセルフアライメント効果により移動したとしても、リード部材接続状態で外部から大きな圧力及び応力がかかる電極の前記リード部材引き出し方向の端部及びリード部材引き出し方向とは直交する方向の両端部には、十分な量のソルダーペーストを供給することが出来るので、大きな接続強度を確保することが出来る。この結果、リード部材(6)と回路基板との接続強度が増大し、回路基板からリード部材(6)が外れ難くなる。
することが望ましく、この範囲を越えて第1印刷部の面積が大きい場合、第1印刷部の面積と第2印刷部との差が小さくなり、外部からの圧力に対して接続強度を向上させる効果が十分に得られない。又この範囲を越えて第2印刷部の面積が大きい場合、印刷用スキージにより無鉛ソルダペーストを回路基板に塗布する工程において第2開口(11b)の面積が
大きいために無鉛ソルダペーストを均一に塗布することが出来ず、結果的に接続強度が低下する。
(11) 開口
(11a) 第1開口
(11b) 第2開口
(15) エッジ部
(2) 回路基板
(21) 電極
(3) 錫−鉛系ソルダペースト
(3a) 錫−鉛系ソルダペーストパターン
(30) 無鉛ソルダペースト
(30a) 無鉛ソルダペーストパターン
(4) 印刷用スキージ
(5) 電子部品
(6) リード部材
Claims (6)
- リード部材(6)を介して回路基板(2)を他の回路部材に接続した回路基板接続体の製造方法において、
前記リード部材(6)の先端部を接続するための電極(21)が所定パターンに形成された前記回路基板(2)上にメタルマスクを設置し、該メタルマスクの上面に沿って印刷用スキージを移動させることにより、無鉛ソルダペースト(30)を前記電極(21)の表面に印刷する工程を備え、
前記メタルマスクには、前記電極(21)の位置と対応する位置に、前記リード部材(6)が前記電極(21)から他の回路部材に向けて引き出される方向に並ぶ2つの開口(11a、11b)が形成され、
これら2つの開口(11a、11b)の形状は、それぞれ前記リード部材の引き出し方向に短軸を有する楕円形であって、
該メタルマスクを用いることによって、前記電極(21)上に、前記リード部材(6)が該電極(21)から他の回路部材に向けて引き出される方向に並ぶ2つの無鉛ソルダペーストパターンを印刷することを特徴とする回路基板接続体の製造方法。 - 前記2つの開口(11a、11b)の内、前記リード部材(6)の先端側と対応する第1開口(11a)の面積は、他方の第2開口(11b)の面積よりも小さく設定されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板接続体の製造方法。
- 前記第1開口(11a)と前記第2開口(11b)の面積比は、1:1.5〜1:3に設定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板接続体の製造方法。
- 前記メタルマスクの前記2つの開口(11a、11b)は、前記リード部材(6)の引き出し方向に対して直交する方向の両端部が、前記回路基板(21)上の前記電極(21)からはみ出す大きさに形成されていることを特徴とする請求項1、2又は3に記載の回路基板接続体の製造方法。
- 前記第2開口(11b)は、前記リード部材(6)の引き出し方向の一端部が、前記回路基板(2)上の前記電極(21)から該方向にはみ出す大きさに形成されていることを特徴とする請求項1、2、3又は4に記載の回路基板接続体の製造方法。
- 前記無鉛ソルダペースト(30)が、錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田から構成されていることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5に記載の回路基板接続体の製造方法。
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