JP2014112724A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003811 SiGeC Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003363 ZnMgO Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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Abstract
【解決手段】発光素子を実装した基板の、発光素子の上に、樹脂や必要に応じて蛍光体やフィラーを含む高粘度の樹脂組成物を滴下する。発光素子の形状と略相似形の凹部が形成された透明部材を、凹部が樹脂組成物を滴下した後の発光素子を覆うように押圧し、樹脂組成物で発光素子の上面全体を覆った後、樹脂組成物を硬化させて封止材を形成する。基板には、透明部材を接合する金属バンプが形成されており、透明部材は部分的に金属バンプを介して基板に接合される。
【選択図】図5
Description
これに対し、特許文献2には、発光素子に対応する凹部が形成されたシートの当該凹部に比較的低粘度の樹脂を注入した後、凹部内の樹脂中に、発光素子が実装された基板の発光素子を浸漬し、樹脂を硬化させて発光素子を封止する手法が提案されている。
製造時には基板の素子実装面を凹部に浸漬し、裏返した状態であるため、樹脂の硬化工程を終えるまでは成型状態の良否の判断ができない。従って例えば凹部と素子との位置ずれ、両者間に混入したゴミや気泡の存在などを事前に発見することが困難である。また樹脂の粘度を低粘度にするには、フィラー含有量を抑える必要があり、樹脂成分が多くなるため高粘度の樹脂に比べ熱膨張が大きく、樹脂に被着する部材への影響が出て、樹脂と部材との剥離や部材の破損につながる。さらに低粘度の樹脂は、凹部に滴下する量の管理が難しく、樹脂が凹部から溢れるようなことがあれば、基板回路上に樹脂が廻り、樹脂による導光や反射を引き起こし、発光装置の特性に悪影響を与える。一方、樹脂量が不足すると、凹部の樹脂が充填された上面と凹部を覆うシートとの間に空気が存在することになり、高温にさらされたときに膨張して剥離や破損を引き起こす可能性がある他、樹脂内に気泡を巻き込む可能性も高い。
本発明の発光装置の製造方法は、基板と、当該基板上に実装された1ないし複数の発光素子と、前記発光素子を覆う封止材とを備えた発光装置の製造方法であって、発光素子を実装した基板の、前記発光素子の上に、樹脂組成物を滴下するステップ(1)と、一定の深さの凹部が形成された透明部材を、前記凹部が前記樹脂組成物を滴下した後の発光素子を覆うように押圧し、前記樹脂組成物で発光素子の上面全体を覆うステップ(2)と、前記樹脂組成物を硬化させて封止材を形成するステップ(3)とを備える。
本発明の発光装置は、好ましくは、前記発光素子の基板側の面と、前記基板との間の空隙に白色樹脂が充填されている。
本発明の発光装置によれば、透明部材と基材との間に間隙が形成されているので、封止材形成後にも、基板と発光素子との間に容易にアンダーフィルを形成することができる。また、発光素子の上面および側面の封止樹脂の膜厚を発光素子と透明部材との間の間隙にて制御しているので、余分な樹脂による導光や反射などの光路長の変動が抑制される。
図1は、本発明の発光装置の第一の実施形態を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)のA-A’線断面図、(c)は(a)のB-B’線断面図である。
図示するように、本実施形態の発光装置10は、基板11と、基板11上に形成された金属バンプ12に電気的且つ機械的に接続された発光素子15と、発光素子15を覆う封止材17と、カバー19とを備えている。
図1及び図2には、単一の発光素子を実装した発光装置の実施形態を示したが、本発明の発光装置は、基板上に複数の発光素子を実装した発光装置(マルチ実装の発光装置)であってもよい。このようなマルチ実装の発光装置の実施形態を図3及び図4に示す。図3は、複数の発光素子151〜154を一列に配列した発光装置、図4は複数の発光素子155〜158をマトリクス状に配置した発光装置である。
次に本発明の発光装置の製造方法の第一実施形態を説明する。
図5(a)〜(f)は、発光装置の製造方法の各ステップを示す図である。図示する製造方法の各ステップで用いる材料、要素は、特に断らない限り、本発明の発光装置の各実施形態で説明したものと同様であり、説明を省略する。
最後にカバーと発光素子の間に挟まれた樹脂を硬化させて、図5(f)に示すように、基板11、発光素子15、樹脂(封止材)17およびカバー19を一体化する(ステップS5)。樹脂を硬化する条件は、樹脂によって異なり、例えば樹脂がシリコーン樹脂の場合には、150℃、4時間の加熱により硬化させる。これにより図1〜図3に示すような発光装置が得られる。
次に本発明の発光装置の製造方法の第二の実施形態として、発光素子と基板との間にアンダーフィル及びカバーの周囲に白色樹脂層を有する発光装置の製造方法を説明する。
本発明の発光装置の製造方法は、基板と、当該基板上に実装された1ないし複数の発光素子と、前記発光素子を覆う封止材とを備えた発光装置の製造方法であって、発光素子を実装した基板の、前記発光素子の上に、樹脂組成物を滴下するステップ(1)と、凹部が形成された透明部材を、前記凹部が前記樹脂組成物を滴下した後の発光素子を覆うように押圧し、前記樹脂組成物で発光素子の上面全体を覆うステップ(2)と、前記発光素子を覆った前記透明部材との間に所定の間隙を設けて、前記透明部材を囲む枠をなす壁構造を前記基板上に設けるステップ(3)と、 前記透明部材と前記壁構造との間の前記間隙に、白色樹脂を充填して白色樹脂層を形成するステップ(4)とを備え、 前記ステップ(2)は、前記透明部材の凹部周辺部の端部と前記基板との間に空隙を形成するように、前記透明部材を押圧するものであり、前記白色樹脂は、少なくとも前記壁構造と前記透明部材の前記間隙と、前記透明部材の凹部周辺部の端部と前記基板との間の前記空隙に充填されることを特徴とする。
Claims (8)
- 基板と、当該基板上に実装された1ないし複数の発光素子と、前記発光素子を覆う封止材とを備えた発光装置の製造方法であって、
発光素子を実装した基板の、前記発光素子の上に、樹脂組成物を滴下するステップ(1)と、
凹部が形成された透明部材を、前記凹部が前記樹脂組成物を滴下した後の発光素子を覆うように押圧し、前記樹脂組成物で発光素子の上面全体を覆うステップ(2)と、
前記樹脂組成物を硬化させて封止材を形成するステップ(3)とを備えることを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項1記載の発光装置の製造方法であって、
前記ステップ(1)の前に、前記基板の上に、複数の金属バンプを形成するステップと、前記金属バンプの一部に前記発光素子を接合してフリップチップ実装するステップとを含み、
前記ステップ(2)において、前記複数のバンプのうち前記発光素子を接合したバンプ以外のバンプに、前記透明部材を固定することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の発光装置の製造方法であって、
前記樹脂組成物は、樹脂と蛍光体と必要に応じて粘度調整剤とを含み、硬化前の粘度が200Pa・s(パスカル秒)以上、400Pa・s以下であることを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項3に記載の発光装置の製造方法であって、
前記樹脂組成物は、前記蛍光体を30〜70重量%、前記粘度調整剤を0〜15重量%含有することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 基板と、当該基板上に実装された1ないし複数の発光素子と、前記発光素子を覆う封止材と、前記1ないし複数の発光素子および封止材を覆う透明部材を備えた発光装置であって、
前記基板は、前記発光素子を接合する素子用バンプと、当該素子用バンプが形成されていない領域に前記透明部材を接合する透明部材用バンプとを備え、前記透明部材は、基板に面した端面の一部が前記透明部材用バンプに接合され、接合されていない端面と基板との間に空隙を有することを特徴とする発光装置。 - 請求項5記載の発光装置であって、
前記透明部材がガラスであることを特徴とする発光装置。 - 請求項5または6に記載の発光装置であって、
前記封止材および前記透明部材のいずれか一方が、前記発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材料を含むことを特徴とする発光装置。 - 請求項5ないし7いずれか1項に記載の発光装置であって、
前記発光素子の基板側の面と、前記基板との間の空隙に白色樹脂が充填されていることを特徴とする発光装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014112724A true JP2014112724A (ja) | 2014-06-19 |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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JP (1) | JP5702481B2 (ja) |
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-
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