JP2009141223A - 反射型マスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 反射型マスクは、露光光40が照射される主面を含む反射型マスクであって、前記主面内に設けられたパターン領域10であって、露光光40を反射する多層反射膜2と、多層反射膜2上に設けられ、露光光40を吸収し、ウェハ上に形成するパターンに対応したパターンを有する第1の吸収体パターン4,5とを含むパターン領域10と、前記主面内に設けられた遮光領域11であって、前記主面に露光光40を照射して前記ウェハ上の所定の領域にパターンを転写するときに、前記所定の領域以外の前記ウェハの領域に露光光40が照射されることを防ぐために、露光光40に対する反射率が第1の吸収体パターン4,5よりも低い第2の吸収体パターン4−6が設けられた遮光領域11とを備える。
【選択図】 図2
Description
実施形態の反射型マスクは、露光光が照射される主面を含む反射型マスクであって、前記主面内に設けられたパターン領域であって、前記露光光を反射する多層反射膜と、前記多層反射膜上に設けられ、前記露光光を吸収し、ウェハ上に形成するパターンに対応したパターンを有する第1の吸収体パターンを含む前記パターン領域と、前記主面内に設けられた遮光領域であって、前記主面に前記露光光を照射して前記ウェハ上の所定の領域に前記第1の吸収体パターンを転写するときに、前記所定の領域以外の前記ウェハの領域に前記露光光が照射されることを防ぐために、前記露光光に対する反射率が前記第1の吸収体パターンよりも低く、かつ、前記第1の吸収体パターンとは異なる位置に設けられた第2の吸収体パターンを含む前記遮光領域とを備えている。
図1は、第2の実施形態に係る反射型マスクを示す平面図である。
低膨張率基板1上に、多層反射膜2、保護膜3、バッファ膜4、第1の吸収膜5、第2の吸収膜6を順次形成することにより、反射型マスクブランクスを形成する。このようにして形成した反射型マスクブランクスを用いる代わりに、購入した反射型マスクブランクスを用いても構わない。
上記反射型マスクブランクス上に、つまり、第2の吸収膜6上に、レジストパターン20となるレジストを塗布し、その後、このレジストを電子ビーム露光、現像によりパターニングし、レジストパターン20を形成する。
レジストパターン20をマスクに用いて、RIE(Reactive Ion Etching)プロセスにより、第2の吸収膜6、第1の吸収膜5およびバッファ膜4を加工する。このとき、保護膜3はエッチングストッパとして機能するため、多層反射膜2はエッチングされない。このようにして、遮光領域には、パターン化されたバッファ膜4と、パターン化された第1の吸収膜5と、パターン化された第2の吸収膜6との積層構造を有する吸収体(第2の吸収体パターン)が形成される。
レジストパターン20を除去した後、再び、レジストの塗布、描画、現像を行って、レジストパターン21を形成する。このレジストパターン21は、遮光領域の第2の吸収膜6の上面を選択的に覆うように形成される。上記描画は、例えば、レーザー描画である。これは、レジストパターン21はレジストパターン20ほどの寸法精度は要求されないからである。レジストパターン20はウェハ上に形成するべきパターンに対応したパターンを含むので精度が要求される。一方、レジストパターン21はそのような精度が要求されるパターンを含んでいない。
レジストパターン21をマスクに用いて、RIEプロセスにより、転写パターン領域の第2の吸収膜6を選択的に除去する。このようにして、転写パターン領域には、パターン化されたバッファ膜4と、パターン化された第1の吸収膜5との積層構造を有する吸収体(第1の吸収体パターン)が形成される。
図14は、第3の実施形態に係る反射型マスクを示す平面図である。また、図15は、図14の反射型マスクのB−B’断面図である。なお、既出の図と対応する部分には既出の図と同一符号を付してあり、詳細な説明は省略する(以下、同様)。
低膨張率基板1上に、多層反射膜2、保護膜3、バッファ膜4、吸収膜5を順次形成することにより、反射型マスクブランクスを形成する。このようにして形成した反射型マスクブランクスを用いる代わりに、購入した反射型マスクブランクスを用いても構わない。
上記反射型マスクブランクス上に、つまり、吸収膜5上に、レジストパターン22となるレジストを塗布し、その後、このレジストを電子ビーム露光、現像によりパターニングし、レジストパターン22を形成する。
レジストパターン22をマスクに用いて、RIEプロセスにより、吸収膜5およびバッファ膜4を加工する。このとき、保護膜3はエッチングストッパとして機能するため、多層反射膜2はエッチングされない。このようにして、転写パターン領域には、パターン化されたバッファ膜4とパターン化された吸収膜5との積層構造を有する吸収体(第1の吸収体パターン)が形成される。
レジストパターン22を除去した後、再び、レジストの塗布、描画、現像を行って、レジストパターン23を形成する。このレジストパターン23は、転写パターン領域周辺の遮光領域の吸収膜5が選択的に露出するように形成される。上記描画は、例えば、レーザー描画である。
レジストパターン23をマスクに用いて、RIEプロセスにより、転写パターン領域周辺の遮光領域(第1の遮光領域)の吸収膜5、バッファ膜4、保護膜3、多層反射膜2を選択的に除去し、第1の遮光領域の低膨張率基板1の表面を露出させる。このようにして、第1の遮光領域には、転写パターン領域周辺の遮光領域の低膨張率基板1の露出表面と、その周囲にあるパターン化されたバッファ膜4/吸収膜5とで構成された吸収体(第2の吸収体パターン)が形成される。
図22は、第4の実施形態に係る反射型マスクを示す断面図である。
低膨張率基板1上に、多層反射膜2、保護膜3、バッファ膜4、吸収膜51 、吸収膜52 を順次形成することにより、反射型マスクブランクスを形成する。
上記反射型マスクブランクス上に、つまり、吸収膜52 上に、レジストパターン24となるレジストを塗布し、その後、このレジストを電子ビーム露光、現像によりパターニングし、レジストパターン24を形成する。
レジストパターン24をマスクに用いて、RIEプロセスにより、吸収膜51 ,52 を加工する。例えば、吸収膜52 は、塩素系ガスを主な反応ガスとして使用したRIEプロセスにより加工し、吸収膜51 の表面の反射防止膜は、フッ素系ガスを主な反応ガスとして使用したRIEプロセスにより加工し、吸収膜51 は、塩素系ガスを主な反応ガスとして使用したRIEプロセスにより加工する。
レジストパターン24を除去した後、再び、レジストの塗布、描画、現像を行って、レジストパターン25を形成する。このレジストパターン25は、遮光領域の吸収膜52 の上面上に選択的に形成される。上記描画は、例えば、レーザー描画である。
レジストパターン25をマスクに用いて、RIEプロセスにより、転写パターン領域の吸収膜52 を選択的に除去する。例えば、転写パターン領域の吸収膜52 は、塩素系ガスを主な反応ガスとして使用したRIEプロセスにより除去する。
図28は、第5の実施形態に係る反射型マスクを示す断面図である。
低膨張率基板1上に、多層反射膜2、保護膜3、バッファ膜4、吸収膜5を順次形成する。
吸収膜5上に、レジストパターン26となるレジストを塗布し、その後、このレジストを電子ビーム露光、現像によりパターニングし、レジストパターン26を形成する。
レジストパターン26をマスクに用いて、RIEプロセスにより、吸収膜5を加工する。例えば、吸収膜5の表面の反射防止膜は、フッ素系ガスを主な反応ガスとして使用したRIEプロセスにより加工し、吸収膜5は、塩素系ガスを主な反応ガスとして使用したRIEプロセスにより加工する。
レジストパターン26を除去した後、再び、レジストの塗布、描画、現像を行って、レジストパターン27を形成する。このレジストパターン27は、遮光領域の吸収膜5aが形成される領域が選択的に露出するように形成される。上記描画は、例えば、レーザー描画である。
全面に吸収膜5aを堆積する。ここでは、吸収膜5aはPt膜である。
図34は、第6の実施形態に係る反射型マスクを示す断面図である。
第5の実施形態で説明した図29−図31の工程を行い、その後、レジストパターン26を除去する。
遮光領域の吸収膜にレーザー光30を選択的に照射することにより、遮光領域の吸収膜を転写パターン領域の遮光膜5よりも反射率の低い吸収膜5’に変質させる。レーザー照射により吸収膜を変質できるのは、レーザーパワー等を最適することにより、吸収膜の密度等を変化させることができるからである。
マスク欠陥検査修正を行った後、吸収膜5,5’に対してバッファ膜4を選択的にエッチングできる条件で、RIEプロセスによる全面エッチングを行い、バッファ膜4を加工する。なお、図37において、28は反応性イオンを示している。上記条件としては、例えば、ソースガスとして塩素と酸素との混合ガスを用いることがあげられる。このようなソースガスを用いれば、吸収膜5,5’にエッチングダメージを与えずに、バッファ膜4を加工することができる。
Claims (5)
- 露光光が照射される主面を含む反射型マスクであって、
前記主面内に設けられたパターン領域であって、前記露光光を反射する多層反射膜と、前記多層反射膜上に設けられ、前記露光光を吸収し、ウェハ上に形成するパターンに対応したパターンを有する第1の吸収体パターンを含む前記パターン領域と、
前記主面内に設けられた遮光領域であって、前記主面に前記露光光を照射して前記ウェハ上の所定の領域に前記第1の吸収体パターンを転写するときに、前記所定の領域以外の前記ウェハの領域に前記露光光が照射されることを防ぐために、前記露光光に対する反射率が前記第1の吸収体パターンよりも低く、かつ、前記第1の吸収体パターンとは異なる位置に設けられた第2の吸収体パターンを含む前記遮光領域と
を具備してなることを特徴とする反射型マスク。 - 前記第1および第2の吸収体パターンは、前記露光光を吸収する第1の吸収膜を含み、かつ、前記第2の吸収体パターンは、前記第1の吸収膜上に設けられ、前記露光光を吸収する第2の吸収膜をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の反射型マスク。
- 前記第1の吸収膜の表面に設けられ、マスク検査に使用される光の反射を防止するための反射防止膜をさらに備えていることを特徴とする請求項2に記載の反射型マスク。
- 前記多層反射膜は、前記露光光に対する反射率が前記第1の吸収体パターンよりも低い基板上に形成され、前記第2の吸収体パターンは前記基板の露出表面で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の反射型マスク。
- 前記遮光領域は前記パターン領域の周辺に沿って設けられているか、または、前記遮光領域は前記ウェハ上のダイシングラインに対応する前記パターン領域内の領域に設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の反射型マスク。
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