JP2009126151A - 成形装置のパーティング面の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 成形装置1は、成形型2と成形型3とを閉じたときに形成されるキャビティ4の温度を調整する温度調整手段と、少なくともキャビティ4内に材料が供給されている間、成形型2及び成形型3の少なくとも一方のパーティング面を冷却する冷却手段とを備えている。パーティング面の加工時、温度調整手段によりキャビティ面の温度を調整すると共に、冷却手段によりパーティング面の冷却を行い、そのキャビティ面の温度調整及びパーティング面の冷却を維持した状態で、パーティング面の密着が得られるようにパーティング面を加工する。
【選択図】 図1
Description
しかも、各温度調節管13の取付け作業が、各溝13内に温度調節管13を圧入するだけの作業となるため、取付け作業を容易にすることができる。
2 固定型(第1,第2成形型の一方)
2a パーティング面(合わせ面)
3 可動型(第1,第2成形型の他方)
3a パーティング面(合わせ面)
4 キャビティ
13 溝
14 温度調節管
16 接着剤
21 溶融樹脂
Claims (3)
- 第1成形型と第2成形型とを閉じたときに形成されるキャビティ面の温度を調整する温度調整手段と、少なくとも前記キャビティ内に材料が供給されている間、前記第1成形型及び前記第2成形型の少なくとも一方のパーティング面を冷却する冷却手段とを備える成形装置における、パーティング面の加工方法であって、
前記温度調整手段により前記キャビティ面の温度を調整すると共に、前記冷却手段により前記パーティング面の冷却を行う温度制御工程と、
前記温度制御工程における前記キャビティ面の温度調整及び前記パーティング面の冷却を維持した状態で、前記パーティング面の密着が得られるように前記パーティング面を加工する加工工程と、
を有することを特徴とするパーティング面の加工方法。 - 前記加工工程では、前記パーティング面の加工を行った後、前記温度制御工程における前記キャビティ面の温度調整及び前記パーティング面の冷却を維持した状態で、前記パーティング面の型合わせ検査を行い、前記パーティング面の密着状態が不良の場合、再度、前記パーティング面の加工を行うことを特徴とする請求項1に記載のパーティング面の加工方法。
- 前記材料は溶融樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載のパーティング面の加工方法。
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---|---|---|---|---|
JP2006205596A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Olympus Corp | 光学素子の成形方法 |
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WO2012057102A1 (ja) | 2010-10-29 | 2012-05-03 | コニカミノルタオプト株式会社 | 成形型、その成形型を用いて製造されるマイクロチップ、及びそのマイクロチップを製造する製造装置 |
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