JP5298346B2 - 射出成形用金型の温度調節構造 - Google Patents
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Description
2……移動側型板
3……金型温調用通路
31……基礎面
32……第1の溝
32a、32b……第1の溝の側面
32c……第1の溝の底面
33……第2の溝
34……第1の金属層
34a、34b……第1の金属層の側面
34c……第1の金属層の底面
35……第2の金属層
36……埋め板
37……第3の金属層
38……第4の金属層
MP……成形製品
Claims (5)
- 熱伝導率が実質的に同一な材料から成る固定側型板及び移動側型板に、成形製品に接する製品用金型表面の温度を調節するための温調用媒体が供給される金型温調用通路が形成された射出成形用金型の温度調節構造において、
前記金型温調用通路は、
前記製品用金型表面の下地となるように当該製品用金型表面に沿って形成された基礎面と、
前記固定側型板及び前記移動側型板の前記基礎面の形状に沿って掘り込まれた第1の溝と、
前記第1の溝の上面側に当該第1の溝の溝幅より広く切り欠かれた第2の溝と、
前記第1の溝の側面及び底面を覆うように形成され、前記固定側型板及び前記移動側型板の前記材料の熱伝導率より低い熱伝導率の材料から成る第1の金属層と、
前記第1の金属層の側面及び底面を覆うように形成され、前記固定側型板及び前記移動側型板の前記材料の熱伝導率より高い熱伝導率の材料から成る第2の金属層と、
前記第2の溝を塞いで前記第2の溝を密閉するように設けられ、前記第2の金属層と熱伝導率が実質的に同一の材料から成る埋め板と、
前記基礎面及び前記埋め板を覆って前記製品用金型表面とするように形成され、前記前記第2の金属層と熱伝導率が実質的に同一の材料から成る第3の金属層とから構成されていることを特徴とする射出成形用金型の温度調節構造。 - 前記第1の金属層及び前記第3の金属層は、粒子をコールドスプレーによって成膜して形成されていることを特徴とする請求項1記載の射出成形用金型の温度調節構造。
- 前記第2の金属層は、粒子をコールドスプレーによって成膜して形成されていることを特徴とする請求項2記載の射出成形用金型の温度調節構造。
- 前記基礎面には、前記埋め板の箇所を覆うことなく前記第3の金属層との間に前記第1の金属層と熱伝導率が実質的に同一の材料から成る第4の金属層が、粒子をコールドスプレーによって成膜して形成されていることを特徴とする請求項3記載の射出成形用金型の温度調節構造。
- 前記金型温調用通路は、前記成形製品の構造に応じて前記固定側型板及び前記移動側型板の前記各基礎面に複数設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のうち何れか1項に記載の射出成形用金型の温度調節構造。
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