JP2009123881A - ウェハーの保護層用樹脂組成物及びダイシング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウェハーのダイシングの際に、上記ウェハーの回路形成面を保護するための保護層用樹脂組成物であって、(A)分子内にウレタン結合を有する樹脂と、(B)分子内に1つ以上の不飽和基を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含み、膜厚80μmで形成した樹脂組成物層の500〜650nmの波長域における最小光透過率が70%以上である、ウェハーの保護層用樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
[式(1)中、Rは炭素数1〜18のアルキレン基を示し、Xは2価の有機基を示し、m及びnはそれぞれ独立に1〜20の整数を示す。なお、複数存在するRはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、nが2以上の場合、複数存在するX及びmはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。]
(A)分子内にウレタン結合を有する樹脂としては、ウェハーとの密着性に優れることから、例えば、ポリウレタン樹脂、ウレタン骨格を有するポリイミド樹脂、ウレタン骨格を有するポリアミドイミド樹脂、及び、ウレタン骨格を有するポリアミド樹脂等のウレタン骨格並びにアミド結合若しくはイミド結合を有する樹脂が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
[式(2)中、Rは炭素数1〜18のアルキレン基を示し、mは1〜20の整数を示す。]
で表されるカーボネートジオール類と、下記一般式(3);
OCN−X−NCO (3)
[式(3)中、Xは二価の有機基を示す。]
で表されるジイソシアネート類とを反応させることにより得られる。こうして得られるポリカーボネート骨格を有するポリウレタン樹脂は、下記一般式(1)で表される構造を有する。
[式(1)中、Rは炭素数1〜18のアルキレン基を示し、Xは2価の有機基を示し、m及びnはそれぞれ独立に1〜20の整数を示す。なお、複数存在するRはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、nが2以上の場合、複数存在するX及びmはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。]
[式(4)中、Rは炭素数1〜18のアルキレン基を示し、Xは2価の有機基を示し、m及びnはそれぞれ独立に1〜20の整数を示す。なお、複数存在するR及びXはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、nが2以上の場合、複数存在するmはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。]
Mn=Σ(NiMi)/ΣNi=Σ(XiMi)
[Xi=分子量Miの分子のモル分率=Ni/ΣNi]
(b)重量平均分子量;
Mw=Σ(NiMi 2)/Σ(NiMi)=Σ(WiMi)
[Wi=分子量Miの分子の重量分率=NiMi/Σ(NiMi)]
(c)分子量分布(分散度);
分散度=Mw/Mn
[式中、Rは炭素数1〜18のアルキレン基を示し、Xは2価の有機基を示し、m及びnはそれぞれ独立に1〜20の整数を示す。なお、複数存在するR及びXはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、nが2以上の場合、複数存在するmはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。]
で表される繰り返し単位を含むアミドイミド結合を有するポリウレタン樹脂を得ることができる。
[式中、Rは炭素数1〜18のアルキレン基を示し、Xは2価の有機基を示し、Y1は、−CH2−、−CO−、−SO2−、又は−O−を示し、m及びnはそれぞれ独立に1〜20の整数を示す。なお、複数存在するR及びXはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、nが2以上の場合、複数存在するmはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。]
で表される繰り返し単位を含むアミドイミド結合を有するポリウレタン樹脂を得ることができる。
[式中、Rは炭素数1〜18のアルキレン基を示し、Xは2価の有機基を示し、Y2は、上記式(8)で示される複数の基から選ばれる基を示し、m及びnはそれぞれ独立に1〜20の整数を示す。なお、複数存在するR及びXはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、nが2以上の場合、複数存在するmはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。]
で示される繰り返し単位を含むイミド結合を有するポリウレタン樹脂を得ることができる。
分子内に1つ以上の不飽和基を有する光重合性化合物の具体例としては、例えば、ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物;多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物;グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物;ウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物等のウレタンモノマー又はウレタンオリゴマーが挙げられる。また、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート;γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−(メタ)アクリロイルオキシアルキル−o−フタレート等のフタル酸系化合物;(メタ)アクリル酸アルキルエステル;EO変性ノニルフェニル(メタ)アクリレート等が例示可能である。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(C)成分である光重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4−メトキシ−4’−ジメチルアミノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−モルホリノフェノン)−ブタノン−1,2−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体、N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明のウェハーのダイシング方法は、ウェハーの回路形成面側に上記本発明のウェハーの保護層用樹脂組成物からなる保護層を形成する保護層形成工程と、ウェハーの回路形成面とは反対側の面にダイシングシートを貼り付けるダイシングシート貼り付け工程と、ウェハーの回路形成面側から保護層ごとウェハーをダイシングするダイシング工程と、切断された保護層に活性光線を照射して光硬化させ、ウェハーから光硬化後の保護層を剥離する剥離工程と、を有する方法である。
<(A)成分の作製>
攪拌機、油分分離機付冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた3リットルの四つ口フラスコに、γ−ブチロラクトン565.84g、1,6−ヘキサンジオール系ポリカーボネートジオール(ダイセル化学工業社製、商品名「プラクセルCD−220」)695.04g、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート105.0g、トルエンジイソシアネート83.52gを仕込み、150℃まで昇温し、150℃で4時間反応させた。
ポリカーボネートジオール(旭化成ケミカルズ社製、商品名「PCDL T−6001」)100g、m−キシリレンジイソシアネート38.6g、シクロヘキサノン70.0gを反応容器に仕込み、窒素ガス気流下で攪拌しながら90℃〜100℃に加熱して、1時間反応させた。次いで、アクリル酸2−ヒドロキシエチル23.8gを加え、赤外分光分析でイソシアネートの吸収が消失するまで反応を行い、数平均分子量2,000のポリウレタンアクリレート溶液((B−1)成分)を得た。
上記(A)ポリカーボネート変性ポリアミドイミド樹脂溶液12.6g(固形分:6.3g)及び上記(B−1)ポリウレタンアクリレート溶液3.9g(固形分:2.7g)に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(共栄社化学社製、商品名「ライトアクリレートDPE−6A」)1.0g、並びに、光重合開始剤である2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モリフォリノプロパン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「I−907」)及び2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフェリノフェニル)−ブタノン−1(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「I−369」)をそれぞれ0.1gずつ加え、さらに全体の固形分が50質量%になるようにメチルエチルケトンを加えて40℃で1時間撹拌し、保護層用感光性樹脂組成物溶液を得た。
<(B−2)成分の作製>
ポリカーボネートジオール(旭化成ケミカルズ社製、商品名「PCDL T−6001」)100g、イソホロンジイソシアネート44.4g、シクロヘキサノン70.0gを反応容器に仕込み、窒素ガス気流下で攪拌しながら90℃〜100℃に加熱して、2時間反応させた。次いで、アクリル酸2−ヒドロキシエチル23.2gを加え、赤外分光分析でイソシアネートの吸収が消失するまで反応を行い、ポリウレタンアクリレート溶液((B−2)成分)を得た。
(B)成分として(B−1)ポリウレタンアクリレート溶液3.9g(固形分:2.7g)に代えて(B−2)ポリウレタンアクリレート溶液3.9g(固形分:2.7g)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、保護層用感光性樹脂組成物溶液を得た。
<(B−3)成分の作製>
ポリエステルポリオール(日立化成ポリマー社製、商品名「テスラック2506−63」)155g、1,5−ナフタレンジイソシアネート2.66gを反応容器に仕込み、窒素ガス気流下で攪拌しながら90℃〜100℃に加熱して、1時間反応させた。次いで、アクリル酸2−ヒドロキシエチル1.5gを加え、赤外分光分析でイソシアネートの吸収が消失するまで反応を行い、ポリウレタンアクリレート溶液((B−3)成分)を得た。
(B)成分として(B−1)ポリウレタンアクリレート溶液3.9g(固形分:2.7g)に代えて(B−3)ポリウレタンアクリレート溶液4.2g(固形分:2.7g)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、保護層用感光性樹脂組成物溶液を得た。
<(B−4)成分の作製>
ポリカーボネートジオール(旭化成ケミカルズ社製、商品名「PCDL T−6001」)100g、1,5−ナフタレンジイソシアネート43.2g、シクロヘキサノン72.0gを反応容器に仕込み、窒素ガス気流下で攪拌しながら90℃〜100℃に加熱して、1時間反応させた。次いで、アクリル酸2−ヒドロキシエチル24.3gを加え、赤外分光分析でイソシアネートの吸収が消失するまで反応を行い、ポリウレタンアクリレート溶液((B−4)成分)を得た。
(B)成分として(B−1)ポリウレタンアクリレート溶液3.9g(固形分:2.7)に代えて(B−4)ポリウレタンアクリレート溶液3.9g(固形分:2.7)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、保護層用感光性樹脂組成物溶液を得た。
<(B−5)成分の作製>
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(東都化成社製、商品名「YDF−8170C」)150g、アクリル酸67.8g、メチルハイドロキノン0.07g、トリフェニルホスフィン1.5g、シクロヘキサノン145gを反応容器に仕込み、撹拌しながら100℃〜105℃に加熱して、20時間反応を行い、エポキシアクリレート溶液((B−5)成分)を得た。
(B)成分として(B−1)ポリウレタンアクリレート溶液3.9g(固形分:2.7g)に代えて(B−5)エポキシアクリレート溶液4.5g(固形分:2.7g)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、保護層用感光性樹脂組成物溶液を得た。
アクリル樹脂溶液(日立化成工業社製、商品名「KS−8000A」、固形分濃度14質量%)を保護層用樹脂として用意した。
代替(A)成分としてスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS樹脂、クレイトンポリマージャパン社製、商品名「DKX408CP」)9gをシクロヘキサノン13.5gに溶解し(固形分:40質量%)、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(共栄社化学社製、商品名「ライトアクリレートDPE−6A」)1g、並びに、光重合開始剤である2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モリフォリノプロパン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「I−907」)及び2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフェリノフェニル)−ブタノン−1(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「I−369」)をそれぞれ0.1gずつ加え、40℃で1時間撹拌し、保護層用感光性樹脂組成物溶液を得た。
感圧型ダイシングテープ(日立化成工業社製、商品名「HAE−1503H」、厚さ80μm)を保護層用テープとして用意した。
代替(A)成分としてアクリル樹脂(日立化成工業社製、商品名「KS−8000A」)に、(B−1)ポリウレタンアクリレート溶液3.9g(固形分:2.7g)、並びにジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(共栄社化学社製、商品名「ライトアクリレートDPE−6A」)1.0g、並びに、光重合開始剤である2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モリフォリノプロパン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「I−907」)及び2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフェリノフェニル)−ブタノン−1(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「I−369」)をそれぞれ0.1gずつ加え、40℃で1時間撹拌し、保護層用感光性樹脂組成物溶液を得た。
実施例1〜5並びに比較例1〜2及び4の保護層用材料は、スピンコーターを用いて直径150mm、厚さ625μmのシリコンウェハー(15μmの金メッキバンプつき)の表面上に塗布し、実施例1〜5は120℃で30分間、比較例1〜2及び4は60℃で30分間乾燥して、80μm厚の保護層を形成した。また、比較例3の保護層用テープは、フィルムマウンターを用いて上記と同様のシリコンウェハーの表面上に貼り付け、保護層を形成した。
実施例1〜5及び比較例1〜2及び4の保護層用材料は、上記保護層の作製と同様の方法で離型処理PET上に80μm厚の保護層を形成し、離型処理PETを剥離して、厚さ80μmの保護層フィルムを作製した。このフィルムを透過率測定用の試料とした。また、比較例3の保護層用テープは、そのまま透過率測定用の試料とした。これらの試料について、分光光度計(日立ハイテクノロジーズ社製、商品名「U−3310」)を用いて、500nm、600nm及び650nmにおける光透過率、及び、500〜650nmの波長域における最小光透過率を測定した。その結果を表2に示す。
上記のようにして保護層を形成したシリコンウェハーの裏面(保護層が形成されている面とは反対側の面)に、ダイシングテープ(日立化成工業社製、商品名「HAE−1503H」)を貼り付け、その状態で切断装置(ディスコ社製、商品名「DFD651」)を用いてダイシングする際、切断装置にてウェハー回路形成面(保護層が形成されている面)のアライメントマークを認識できたものを「A」、アライメントマークを認識できなかったものを「C」として評価した。その結果を表2に示す。
上記のようにウェハー裏面にダイシングテープ(日立化成工業社製、商品名「HAE−1503H」)に貼り付け、その状態で切断装置(ディスコ社製、商品名「DFD651」)を用いて15.1mm×1.6mmの大きさのチップにダイシングした。その際、ダイシング中に保護層が剥離しなかったものを「A」、保護層が80%以上残存しているものを「B」、保護層が剥離したもの(残存している保護層が80%未満)を「C」とした。その結果を表2に示す。
上記のダイシング後、保護層に粘着テープ(日東電工株式会社製、商品名「ポリエステル粘着テープNo.31B」)を貼り付け、保護層に対して紫外線を1000mJ/cm2照射し、保護層を光硬化させた。その後、水中に5分間浸漬させた後、粘着テープを剥がした。その際、粘着テープとともに保護層が剥離したものを「A」、保護層が剥離しなかったものを「C」とした。その結果を表2に示す。
上記保護層剥離性の評価を行った後、光学顕微鏡で100箇所のチップの角を観察し、チッピングの個数を数えた。その結果を表2に示す。なお、保護層を形成せずに上記シリコンウェハーをダイシングして得られたチップのチッピングの個数は23個であった。
Claims (4)
- ウェハーのダイシングの際に、前記ウェハーの回路形成面を保護するための保護層用樹脂組成物であって、
(A)分子内にウレタン結合を有する樹脂と、(B)分子内に1つ以上の不飽和基を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含み、
膜厚80μmで形成した樹脂組成物層の500〜650nmの波長域における最小光透過率が70%以上である、ウェハーの保護層用樹脂組成物。 - ウェハーのダイシング方法において、前記ウェハーの回路形成面側に請求項1又は2記載のウェハーの保護層用樹脂組成物からなる保護層を形成する保護層形成工程と、
前記ウェハーの前記回路形成面とは反対側の面にダイシングシートを貼り付けるダイシングシート貼り付け工程と、
前記ウェハーの前記回路形成面側から前記保護層ごと前記ウェハーをダイシングするダイシング工程と、
切断された前記保護層に活性光線を照射して光硬化させ、前記ウェハーから光硬化後の前記保護層を剥離する剥離工程と、
を有するダイシング方法。 - 前記剥離工程において、前記保護層の剥離は、前記保護層に粘着テープを貼り付け、前記ウェハーから光硬化後の前記保護層を前記粘着テープとともに剥離することにより行う、請求項3記載のダイシング方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015531994A (ja) * | 2012-07-10 | 2015-11-05 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | レーザ及びプラズマエッチングを用いたウェハダイシングのための均一なマスキング |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003041210A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法 |
JP2003124146A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Lintec Corp | 保護シート剥離方法及び装置 |
JP2003191403A (ja) * | 2002-10-11 | 2003-07-08 | Kiwa Kagaku Kogyo Kk | 積層樹脂フィルム及び積層体 |
JP2004051736A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型粘着シート |
-
2007
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003041210A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法 |
JP2003124146A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Lintec Corp | 保護シート剥離方法及び装置 |
JP2004051736A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型粘着シート |
JP2003191403A (ja) * | 2002-10-11 | 2003-07-08 | Kiwa Kagaku Kogyo Kk | 積層樹脂フィルム及び積層体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015531994A (ja) * | 2012-07-10 | 2015-11-05 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | レーザ及びプラズマエッチングを用いたウェハダイシングのための均一なマスキング |
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