JP2009105297A5 - - Google Patents
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Claims (18)
- 半導体チップが搭載され、配線層を有する基板と、
前記基板に形成された外部接続電極と、
前記基板の前記半導体チップが搭載された領域とは異なる領域において、前記外部接続電極が形成された面とは反対の面に形成され、導電性材料からなる複数の放熱部材と、
前記放熱部材の少なくとも一部が露出するように前記半導体チップを覆う封止樹脂層と、を含み、
前記放熱部材の少なくとも一部は、所定の前記配線層と電気的に接続されていることを特徴とする、樹脂封止型半導体装置。 - 半導体チップが搭載され、配線層を有する基板と、
前記基板に形成された外部接続電極と、
前記基板の前記半導体チップが搭載された領域とは異なる領域において、前記外部接続電極が形成された面とは反対の面に形成され、導電性材料からなる複数の放熱部材と、
前記放熱部材が同一平面で露出するように前記半導体チップを覆う封止樹脂層と、を含み、
前記放熱部材の少なくとも一部は、所定の前記配線層と電気的に接続されていることを特徴とする、樹脂封止型半導体装置。 - 半導体チップが搭載され、配線層を有する基板と、
前記基板に形成された外部接続電極と、
前記基板の前記半導体チップが搭載された領域とは異なる領域において、前記外部接続電極が形成された面とは反対の面に形成され、導電性材料からなる複数の放熱部材と、
前記放熱部材が同一平面で露出するように前記半導体チップと前記放熱部材とを覆う封止樹脂層と、を含み、
前記放熱部材の少なくとも一部は、所定の前記配線層と電気的に接続されていることを特徴とする、樹脂封止型半導体装置。 - 半導体チップが所定領域上に搭載された基板と、
前記基板に形成された外部接続電極と、
前記基板の前記半導体チップが搭載された領域とは異なる領域において、前記外部接続電極が形成された面とは反対の面に形成され、互いに所定間隔を隔てて配列された複数の放熱部材と、
前記放熱部材の少なくとも一部が露出するように前記半導体チップを覆う封止樹脂層とを備え、
前記基板は、前記放熱部材が接続された導体層と、前記半導体チップが搭載される搭載部と、前記導体層と前記搭載部とを熱的に接続する接続部とを含む配線層を有するとともに、所定の配線パターンに形成された複数の前記配線層を含む配線基板であり、
前記複数の放熱部材の各々は導電性材料から構成されているとともに、前記複数の放熱部材の少なくとも一部は、所定の前記配線層と電気的に接続されていることを特徴とする、樹脂封止半導体装置。 - 半導体チップが搭載され、配線層を有する基板と、
前記基板に形成された外部接続電極と、
前記基板の前記半導体チップが搭載された領域とは異なる領域において、前記外部接続電極が形成された面とは反対の面に形成され、導電性材料からなる複数の放熱部材と、
前記放熱部材の少なくとも一部が露出するように前記半導体チップを覆う封止樹脂層と、を含み、
前記放熱部材の少なくとも一部は、所定の前記配線層と電気的に接続され、前記放熱部材に他の半導体装置が積層されていることを特徴とする、樹脂封止型半導体装置。 - 前記複数の放熱部材は、それぞれ、金属柱から構成されており、平面視において、前記半導体チップを囲むように配列されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂封止型半導体装置。
- 前記樹脂封止層の上面上に搭載されるヒートシンクをさらに備え、
前記ヒートシンクと前記放熱部材とは、互いに熱的に接続されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂封止型半導体装置。 - 前記半導体チップが前記封止樹脂層で封止されることによって、BGA型のパッケージ形態に構成されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂封止型半導体装置。
- 前記基板は、樹脂材料、有機高分子材料およびセラミクス材料の少なくとも1つを含む構成材料から構成されていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂封止半導体装置。
- 前記基板は、前記放熱部材が接続された導体層と、前記半導体チップが搭載される搭載部と、前記導体層と前記搭載部とを熱的に接続する接続部とを含む配線層を有し、
前記接続部が、前記搭載部における4つの角部の各々に1つずつ形成されていることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂封止半導体装置。 - 前記接続部は、平面視において放射状に形成されていることを特徴とする、請求項10に記載の樹脂封止半導体装置。
- 前記基板において、前記導体層、4つの前記接続部および前記搭載部は、互いに一体的に連結されていることを特徴とする、請求項11に記載の樹脂封止半導体装置。
- 前記配線層は、接続電極層をさらに含み、
前記半導体チップは、ボンディングワイヤを介して前記接続電極層と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項12に記載の樹脂封止半導体装置。 - 前記接続電極層は、前記搭載部、前記導体層および前記接続部に囲まれた領域に形成されていることを特徴とする、請求項13に記載の樹脂封止半導体装置。
- 前記放熱部材は、前記導体層上に形成されていることを特徴とする、請求項10〜14のいずれか1項に記載の樹脂封止半導体装置。
- 前記ヒートシンクは、アルミニウムからなることを特徴とする、請求項7に記載の樹脂封止半導体装置。
- 前記放熱部材は、銅またはアルミニウムからなることを特徴とする、請求項1〜16のいずれか1項に記載の樹脂封止半導体装置。
- 前記放熱部材は、前記基板の各辺に沿って形成されていることを特徴とする、請求項1〜17のいずれか1項に記載の樹脂封止半導体装置。
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2008
- 2008-10-23 US US12/256,680 patent/US9484282B2/en active Active
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