JP2009094534A - 基板周縁部のエッチング処理方法および基板周縁部のエッチング処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅膜が形成されているウエハWの表面の周縁部に、第2洗浄液供給ノズル331からエッチング液が供給される。
【選択図】図4
Description
H3PO4+CH3COOH+HNO3 ・・・(2)
HNO3+HCl または HNO3+HF ・・・(3)
CH3COOH+HNO3+HF または HNO3+HF ・・・(4)
第2洗浄液供給ノズル331,351には、液吐出路332,352の一端が接続されている。液吐出路332,352の他端には、それぞれ、第2三方弁333,353を介して、図示しないエッチング液用タンクからエッチング液が供給されるエッチング液供給路334,354、および図示しない純水用タンクから純水が供給される純水供給路335,355が接続されている。この構成により、第2三方弁333,353の切換えを制御することにより、液吐出路332,352にエッチング液および純水を選択的に供給でき、したがって第2洗浄液供給ノズル331,351からエッチング液および純水を選択的に吐出することができる。
331 第2洗浄液供給ノズル(エッチング液供給ノズル)
332 液吐出路(除去手段)
333 第2三方弁(除去手段)
334 エッチング液供給路(除去手段)
W ウエハ(基板)
Claims (6)
- 表面に銅膜が形成されている基板を保持する工程と、
前記基板の表面の周縁部にエッチング液を供給して、前記エッチング液によるエッチングにより、当該周縁部上から前記銅膜を除去する工程とを含む、基板周縁部のエッチング処理方法。 - 前記基板が回転されつつ、前記基板の表面の周縁部に前記エッチング液が供給される、請求項1に記載の基板周縁部のエッチング処理方法。
- 前記エッチング液は、硝酸と塩酸との混合液、または、硝酸と弗酸との混合液である、請求項1または2に記載の基板周縁部のエッチング処理方法。
- 前記表面に銅膜が形成されている基板は、前記エッチング液が供給される前に、CMP(Chemical Mechanical Polishing)処理を受けている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板周縁部のエッチング処理方法。
- 前記エッチング液によるエッチングにより、当該周縁部上から前記銅膜とともにその表面に残っているスラリーが除去される、請求項4に記載の基板周縁部のエッチング処理方法。
- 表面に銅膜が形成されている基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持される前記基板の表面の周縁部にエッチング液を供給するエッチング液供給ノズルを有し、前記エッチング液によるエッチングにより、当該周縁部上から前記銅膜を除去する除去手段とを含む、基板周縁部のエッチング処理装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112005344A (zh) * | 2018-04-27 | 2020-11-27 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理***和基板处理方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5352252A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-12 | Nippon Soda Co | Method of chemically treating surface of copper based alloy |
JPS5994425A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
JPS62264626A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-17 | Nec Kyushu Ltd | ウエツトエツチング装置 |
JPH04345029A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Toshiba Corp | 半導体ウェ−ハ洗浄装置 |
JPH0657455A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-01 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 黄銅用化学研磨液 |
JPH06120192A (ja) * | 1992-10-01 | 1994-04-28 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 両面スクラブ洗浄装置 |
JPH06208948A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板端縁洗浄装置 |
JPH0786216A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH07142439A (ja) * | 1993-11-12 | 1995-06-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法 |
JPH07263394A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板端縁処理装置 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008334624A patent/JP2009094534A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5352252A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-12 | Nippon Soda Co | Method of chemically treating surface of copper based alloy |
JPS5994425A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
JPS62264626A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-17 | Nec Kyushu Ltd | ウエツトエツチング装置 |
JPH04345029A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Toshiba Corp | 半導体ウェ−ハ洗浄装置 |
JPH0657455A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-01 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 黄銅用化学研磨液 |
JPH06120192A (ja) * | 1992-10-01 | 1994-04-28 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 両面スクラブ洗浄装置 |
JPH06208948A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板端縁洗浄装置 |
JPH0786216A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH07142439A (ja) * | 1993-11-12 | 1995-06-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法 |
JPH07263394A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板端縁処理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112005344A (zh) * | 2018-04-27 | 2020-11-27 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理***和基板处理方法 |
CN112005344B (zh) * | 2018-04-27 | 2023-11-17 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理***和基板处理方法 |
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