JP2009073996A - エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)数平均分子量が1000以下で、一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する、ハロゲン原子を含有しないエポキシ化合物、(B)数平均分子量5000以下のポリフェニレンエーテル、(C)シアネートエステル化合物、(D)有機金属塩、及び(E)リン系難燃剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。
【選択図】なし
Description
日本ジーイープラスチック(株)製のSA120(数平均分子量2500のPPE)をトルエンに90℃で溶解させて、数平均分子量2500のポリフェニレンエーテル(PPE1)の溶液(固形分濃度28質量%)を調製した。
トルエン250gを攪拌装置及び攪拌羽根を装備した2000mlのフラスコに入れた。前記フラスコを内温90℃に制御しながら、高分子量PPE(数平均分子量25000のPPE(日本ジーイープラスチックス(株)製の「ノリル640−111」)90g、ビスフェノールA 7g、過酸化ベンゾイル7gを入れ、2時間撹拌を続けて反応させることにより、数平均分子量2500のポリフェニレンエーテル(PPE2)の溶液(固形分濃度28質量%)を調製した。なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)で測定したスチレン換算の値である。
ビスフェノールA 3.6g、過酸化ベンゾイル3.6gにした以外は、製造例2と同様にして反応させることにより、数平均分子量4000のポリフェニレンエーテル(PPE3)の溶液(固形分濃度は28質量%)を調製した。
高分子量PPE(数平均分子量25000のPPE(日本ジーイープラスチックス(株)製の「ノリル640−111」)をトルエンに90℃で溶解させて、数平均分子量25000のポリフェニレンエーテル(PPE4)の溶液(固形分濃度28質量%)を調製した。
はじめに、本実施例で用いた原材料をまとめて示す。
〈エポキシ化合物〉
・ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物であり、数平均分子量(MW)550のエピクロンHP7200(大日本インキ化学工業(株)製)
・ビスフェノールF型エポキシ化合物であり、MW350のエピクロン830S(大日本インキ化学工業(株)製)
・テトラブロモビスフェノールA型エポキシ化合物であり、MW800のエピクロン153(大日本インキ化学工業(株)製)
・ビスフェノールA型エポキシ化合物であり、MW1500のエピクロン3050(大日本インキ化学工業(株)製)
〈シアネートエステル化合物〉
・2,2−ビス(4−シアナートフェニル)プロパン(ロンザジャパン社製のBandy)
・下式(1)で示されるシアネートエステル化合物(ハンツマンジャパン社製のXU366)
・リン含有率13質量%のフォスファゼン系難燃剤(大塚化学(株)製のSPB−100)
・リン含有率9質量%の芳香族縮合リン酸エステル系難燃剤(大八化学(株)製のPX−200)
・リン含有率17質量%のリン酸エステル系難燃剤(ロンザジャパン社製のFR−500)
・リン含有率10質量%のフォスファゼン系難燃剤((株)伏見製薬所製のFPC−3033)
・臭素化ポリスチレン(アルベマール日本社製のSAYTEX HP−7010)
〈硬化触媒〉
・オクタン酸亜鉛(大日本インキ化学工業(株)製、亜鉛濃度18%)
・2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)(四国化成(株)製)
〈無機フィラー〉
・球状シリカ(SiO2) SO25R (アドマテックス製)
ポリフェニレンエーテルのトルエン溶液を90℃にまで加熱し、表1に記載の配合割合になるように、エポキシ化合物、及びシアネートエステル化合物を添加した後、30分間撹拌して完全に溶解させた。そして、さらに硬化触媒、難燃剤、及び無機フィラーを添加して、ボールミルで分散させることにより樹脂ワニスを得た。
次に得られた樹脂ワニスをガラスクロス(日東紡績(株)製の「WEA116E」)に含浸させた後、150℃で3〜5分間加熱乾燥することによりプリプレグを得た。
次に、得られた各プリプレグを6枚重ねて積層し、さらに、その両外層にそれぞれ銅箔(古河サーキットフォイル社製のF2−WS 18μm)を配し、温度220℃、圧力3MPaの条件で2時間加熱加圧することにより、厚み0.75mmの銅張積層板を得た。
〈プリプレグの流動性評価〉
穴直径0.3mmの連通穴が2mmピッチ間隔で1000個形成された、縦150mm、横100mm、厚み0.8mmの寸法のコア材を用意した。そして、前記コア材の片面に、得られたプリプレグと銅箔とをその順に積層し、他の片面には銅箔のみを積層した。そして、前記積層体を220℃×2時間、圧力3MPaの条件で加熱プレスにより成形した。そして、1000個の穴のうち完充填された穴の個数を数え、その割合を求めた。
JIS C 6481 の規格に準じて、所定の大きさに切り出した銅張積層板を所定の温度に設定した恒温槽に1時間放置した後、取り出した。そして、処理された試験片を目視で観察してフクレが発生しなかったときの最高温度を求めた。
所定の大きさに切り出した銅張積層板の難燃性を、UL 94の燃焼試験法に準じて燃焼試験を行い、判定した。
JIS C 6481 の規格に準じて、1MHzにおける誘電率及び誘電正接を求めた。
JIS C 6481 の規格に準じて、Z軸方向における熱膨張係数を求めた。なお、測定条件は、昇温速度5℃/分、温度範囲は75〜125℃で測定した。
Claims (6)
- (A)数平均分子量が1000以下で、一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する、ハロゲン原子を含有しないエポキシ化合物、(B)数平均分子量5000以下のポリフェニレンエーテル、(C)シアネートエステル化合物、(D)有機金属塩、及び(E)リン系難燃剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 前記(E)リン系難燃剤がフォスファゼン系化合物である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ化合物がジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールA型エポキシ化合物、及びビフェニル型エポキシ化合物から選ばれる少なくとも1種のエポキシ化合物である請求項1又は請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記ポリフェニレンエーテル(B)が、数平均分子量10000〜30000のポリフェニレンエーテルを溶媒中でフェノール系化合物とラジカル開始剤との存在下で再分配反応させて得られたものである請求項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を繊維質基材に含浸させ、硬化させて得られることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項5に記載のプリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成形して得られることを特徴とする金属張積層板。
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011046816A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2011052165A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2011148919A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2011231134A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2011246516A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
WO2012042847A1 (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化性樹脂充填材 |
CN102597089A (zh) * | 2009-08-28 | 2012-07-18 | 帕克电气化学有限公司 | 热固性树脂组合物及物件 |
WO2012128313A1 (ja) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び樹脂シート並びに金属箔張り積層板 |
WO2013146302A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張り積層板 |
JP2013245287A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Dic Corp | 硬化性組成物、硬化物、及びプリント配線基板 |
JP2014077139A (ja) * | 2013-11-29 | 2014-05-01 | Panasonic Corp | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2014189750A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Dic Corp | 硬化性組成物、硬化物、及びプリント配線基板 |
US9051465B1 (en) | 2012-02-21 | 2015-06-09 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
US9243164B1 (en) | 2012-02-21 | 2016-01-26 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
JP2017075223A (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ |
US9708468B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-07-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, prepreg, metal clad laminate plate, and printed wiring board |
JP2021008634A (ja) * | 2015-10-14 | 2021-01-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09227659A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ 及びこのプリプレグを用いた積層板 |
JPH10265669A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-06 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
WO2003099928A1 (fr) * | 2002-05-28 | 2003-12-04 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Composition ignifuge |
JP2004091748A (ja) * | 2002-09-04 | 2004-03-25 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 難燃性硬化性樹脂組成物 |
JP2006063157A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、成形品 |
JP2006131743A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 |
JP2006291098A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、配線板 |
-
2007
- 2007-09-21 JP JP2007246044A patent/JP5264133B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09227659A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ 及びこのプリプレグを用いた積層板 |
JPH10265669A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-06 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
WO2003099928A1 (fr) * | 2002-05-28 | 2003-12-04 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Composition ignifuge |
JP2004091748A (ja) * | 2002-09-04 | 2004-03-25 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 難燃性硬化性樹脂組成物 |
JP2006063157A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、成形品 |
JP2006131743A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 |
JP2006291098A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、配線板 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011046816A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
CN102597089A (zh) * | 2009-08-28 | 2012-07-18 | 帕克电气化学有限公司 | 热固性树脂组合物及物件 |
JP2011052165A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2011148919A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2011231134A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2011246516A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
WO2012042847A1 (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化性樹脂充填材 |
WO2012128313A1 (ja) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び樹脂シート並びに金属箔張り積層板 |
TWI561577B (ja) * | 2011-03-24 | 2016-12-11 | Mitsubishi Gas Chemical Co | |
US9318402B2 (en) | 2011-03-24 | 2016-04-19 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg and resin sheet and metal foil-clad laminate |
JP5846396B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2016-01-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び樹脂シート並びに金属箔張り積層板 |
US9243164B1 (en) | 2012-02-21 | 2016-01-26 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
US9051465B1 (en) | 2012-02-21 | 2015-06-09 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
KR20140146589A (ko) * | 2012-03-29 | 2014-12-26 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 시트 및 금속박 피복 적층판 |
JPWO2013146302A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2015-12-10 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張り積層板 |
US9394439B2 (en) | 2012-03-29 | 2016-07-19 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg, resin sheet, and metal foil-clad laminate |
WO2013146302A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張り積層板 |
KR101971757B1 (ko) | 2012-03-29 | 2019-08-13 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 시트 및 금속박 피복 적층판 |
JP2013245287A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Dic Corp | 硬化性組成物、硬化物、及びプリント配線基板 |
JP2014189750A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Dic Corp | 硬化性組成物、硬化物、及びプリント配線基板 |
US9708468B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-07-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, prepreg, metal clad laminate plate, and printed wiring board |
JP2014077139A (ja) * | 2013-11-29 | 2014-05-01 | Panasonic Corp | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2017075223A (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ |
JP2021008634A (ja) * | 2015-10-14 | 2021-01-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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