JP2009069668A - 光導波路搭載基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の表面に下クラッド層(30)を形成し、下クラッド層上に紫外線硬化型樹脂層(31)を積層し、樹脂層を部分的に硬化させると共に、他の未硬化の樹脂層を除去して樹脂突起部(31a、31b)を形成し、樹脂突起部を傾斜面に加工し、傾斜面上に金属反射面(36)を形成し、金属反射面を含む下クラッド層上にコア層(37)を積層し、コア層上に上クラッド層(38)を積層することを特徴とする。
【選択図】図4
Description
特許文献1(特許2546688号)によると、光導波路基板の表面部分に帯状の光導波路が設けられ、光導波路の両末端部の基板側には表面側に開口した凹部が形成され、光導波路の両端面に対向する基板側は、光導波路の光軸に45度傾斜した斜め上向きの反射壁を構成している。したがって、光導波路基板に対して垂直に入射した光は、一方の45度傾斜反射壁でもって90度の角度に反射して光導波路の一端に入射され、光導波路の他端から出射した光は、光導波路の他方の45度傾斜反射壁でもって90度の角度に反射して光導波路基板に対して垂直に出射する。
図3及び図4は本発明の実施形態による光導波路搭載基板の製造方法を各工程順に示したものである。図3(a)は、多層の電気回路基板の断面図である。図3(a)に示した電気回路基板において、21は絶縁樹脂層、22はCuよりなる回路パターン、23はソルダーレジスト、24はソルダーランド、25は層間接続ビアないしスルーホールビア、26はFR−4等の材質から成る絶縁コア基板である。
まず最初、図3(b)に示すように、ソルダーレジスト面23上に光導波路の下クラッド層30を積層する。この下クラッド層20の厚さtは約10μm程度である。次に、図3(c)に示すように、下クラッド層20を含む電気回路基板のソルダーレジスト面23の全域に樹脂材料として紫外線硬化性樹脂31を積層する。この紫外線硬化性樹脂31の厚さtは約35μm程度である。
形成すべき光導波路10が、電気回路基板に対して垂直に入射した光を、光導波路を通過させて光導波路基板に対して垂直に180度反対方向に出射するように構成する場合は、光導波路の45度反射ミラーは、2個所に形成されることとなる。したがって、この場合においては、45度反射ミラー形成個所は2個所となり、マスク32の開口も2個所あることとなる。なお、光導波路の45度反射ミラーは、後述のように、1個所にのみ形成される場合もある。
22 回路パターン
23 ソルダーレジスト
24 ソルダーランド
25 層間接続ビアないしスルーホールビア
26 コア基板
30 下クラッド層
31 樹脂材料
32 マスク
33 未硬化部
34 45度カット面
35 ダイサーカット
36 金属反射面
37 コア層
38 上クラッド層
Claims (6)
- 電気回路基板上に光導波路を形成する光導波路搭載基板の製造方法であって、
該基板の表面に下クラッド層を形成する工程と、
該下クラッド層上に紫外線硬化型樹脂層を積層する工程と、
紫外線硬化型樹脂層を部分的に硬化させると共に、他の未硬化の紫外線硬化型樹脂層を除去して少なくとも1つの樹脂突起部を形成する工程と、
該樹脂突起部を傾斜面に加工する工程と、
該傾斜面上に金属反射面を形成する工程と、
該金属反射面を含む前記下クラッド層上にコア層を積層する工程と、
該コア層上に上クラッド層を積層する工程と、
を含むことを特徴とする光導波路搭載基板の製造方法。 - 該樹脂突起部の傾斜面は、該基板面に対して45度の角度に加工されることを特徴とする請求項1に記載の光導波路搭載基板の製造方法。
- 電気回路基板上に搭載された光導波路を有する光導波路搭載基板であって、
該基板の表面に形成された下クラッド層と、該下クラッド層上に積層された該コア層と、該コア層上に積層された上クラッド層とから成り、
該クラッド層には、少なくとも1つの傾斜した光反射ミラーを有することを特徴とする光導波路搭載基板。 - 前記光反射ミラーは光導波路に対して45度の角度に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の光導波路搭載基板。
- 光導波路に対して45度の角度に配置された前記光反射ミラーは少なくとも2個所に設けられ、該光導波路に対して直角に入射した光が、一方の光反射ミラーで90度の角度で反射して該光導波路のクラッド層の光経路を通過し、他方の光反射ミラーで90度の角度で再度反射し、該光導波路に対して入射した光と、該光導波路から出射する光の方向は180度逆方向となることを特徴とする請求項4に記載の光導波路搭載基板。
- 光導波路に対して45度の角度に配置された前記光反射ミラーは1個所にのみ設けられ、該光導波路に対して直角に入射した光が、前記光反射ミラーで90度の角度で反射して該光導波路のクラッド層の光経路を通過し、光導波路の端面を出射した光は、該光導波路の端面に近接して配置された光ファイバに入射されるように構成されていることを特徴とする請求項4に記載の光導波路搭載基板。
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KR1020080090288A KR20090028463A (ko) | 2007-09-14 | 2008-09-12 | 광도파로 탑재 기판 및 그 제조 방법 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015102648A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
US11614591B2 (en) | 2020-11-26 | 2023-03-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Optical waveguide device, and optical communication apparatus |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4969379B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2012-07-04 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路搭載基板及びその製造方法 |
JP5498219B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2014-05-21 | パナソニック株式会社 | ミラー面を有する光導波路の製造方法及び光電複合配線板 |
AT12749U1 (de) | 2011-04-01 | 2012-10-15 | Austria Tech & System Tech | Leiterplattenelement mit wenigstens einer led |
WO2013165356A1 (en) * | 2012-04-30 | 2013-11-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical base layer |
CN104049315B (zh) * | 2013-03-11 | 2017-06-16 | 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 | 光通讯装置 |
TW201602666A (zh) * | 2014-07-03 | 2016-01-16 | 道康寧公司 | 製備物件之方法及由彼所製備之相關物件 |
US9721812B2 (en) * | 2015-11-20 | 2017-08-01 | International Business Machines Corporation | Optical device with precoated underfill |
CN111865429B (zh) * | 2019-04-30 | 2022-05-27 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 光电接收器及光电接收器的制作方法 |
CN117148516A (zh) * | 2022-05-23 | 2023-12-01 | 深南电路股份有限公司 | 光电复合线路板及其制程方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02118607A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-02 | Nec Corp | 光結合回路 |
JPH10300961A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-11-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光路変換素子と、その作製方法、および光路変換素子作製用のブレード |
JP2002277694A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 光導波路および電気回路を有する基板およびその製造方法 |
JP2003050329A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 |
JP2003302546A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-10-24 | Canon Inc | 二次元光導波路、及びその製造方法 |
JP2005025019A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Nitto Denko Corp | 光路変換素子の製造方法 |
JP2005221584A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光導波路用材料並びに光導波路構造付きデバイス及びその製造方法 |
JP2006184754A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Sony Corp | 光導波路、光ファイバモジュール、光ファイバ実装治具及び光ファイバ実装方法 |
JP2006201499A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Sony Corp | 光通信モジュール |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2546688B2 (ja) | 1987-09-14 | 1996-10-23 | 富士通株式会社 | 受光器構造 |
JP3117107B2 (ja) * | 1993-08-03 | 2000-12-11 | シャープ株式会社 | 光集積回路素子の組立構造 |
KR0178492B1 (ko) * | 1995-12-21 | 1999-04-15 | 양승택 | 기울어진 공진기로 편광특성이 제어된 표면방출 레이저 다이오드 제조방법 |
US5760479A (en) * | 1996-02-29 | 1998-06-02 | Texas Instruments Incorporated | Flip-chip die attachment for a high temperature die to substrate bond |
KR100277695B1 (ko) * | 1998-09-12 | 2001-02-01 | 정선종 | 에스 오 아이 광도파로를 이용한 하이브리드 광집적회로용 기판 제조방법 |
TW460717B (en) * | 1999-03-30 | 2001-10-21 | Toppan Printing Co Ltd | Optical wiring layer, optoelectric wiring substrate mounted substrate, and methods for manufacturing the same |
JP3764640B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2006-04-12 | 京セラ株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
EP1286194A3 (en) * | 2001-08-21 | 2004-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical waveguide apparatus |
JP2003227951A (ja) | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Canon Inc | 光導波装置、その製造方法、およびそれを用いた光電気混載基板 |
KR20090054812A (ko) * | 2007-11-27 | 2009-06-01 | 삼성전기주식회사 | 광기판 제조방법 |
-
2007
- 2007-09-14 JP JP2007239892A patent/JP2009069668A/ja active Pending
-
2008
- 2008-09-12 US US12/209,500 patent/US7720327B2/en active Active
- 2008-09-12 CN CN2008101488089A patent/CN101387722B/zh active Active
- 2008-09-12 KR KR1020080090288A patent/KR20090028463A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02118607A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-02 | Nec Corp | 光結合回路 |
JPH10300961A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-11-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光路変換素子と、その作製方法、および光路変換素子作製用のブレード |
JP2002277694A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 光導波路および電気回路を有する基板およびその製造方法 |
JP2003050329A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 |
JP2003302546A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-10-24 | Canon Inc | 二次元光導波路、及びその製造方法 |
JP2005025019A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Nitto Denko Corp | 光路変換素子の製造方法 |
JP2005221584A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光導波路用材料並びに光導波路構造付きデバイス及びその製造方法 |
JP2006184754A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Sony Corp | 光導波路、光ファイバモジュール、光ファイバ実装治具及び光ファイバ実装方法 |
JP2006201499A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Sony Corp | 光通信モジュール |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015102648A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
US9244222B2 (en) | 2013-11-25 | 2016-01-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Optical waveguide device |
US11614591B2 (en) | 2020-11-26 | 2023-03-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Optical waveguide device, and optical communication apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101387722B (zh) | 2013-03-20 |
US7720327B2 (en) | 2010-05-18 |
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US20090074354A1 (en) | 2009-03-19 |
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